事業の内容
抽出本文
/ 原文長 約1009文字
３【事業の内容】 株式会社アドバンテスト（以下「当社」）の企業グループ（以下「当社グループ」）は、半導体・部品テストシステムの製品群とテスト・ハンドラやデバイス・インタフェース等のメカトロニクス関連製品群の製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発および保守・サービス等の事業活動を展開しております。 （半導体・部品テストシステム事業部門） 半導体・部品テストシステム事業部門は、半導体・電子部品産業においてテストシステム製品を顧客に提供することを事業としております。この事業部門は、非メモリ半導体デバイスのテストシステムであるＳｏＣ半導体用テストシステム、メモリ半導体デバイスのテストシステムであるメモリ半導体用テストシステムなどの製品群を事業内容としております。 この事業部門の生産活動は、当社および複数の外注先が担当しております。 販売活動は、主に当社が国内および一部海外ユーザー（韓国、中国等）を担当し、その他の海外ユーザーについてはAdvantest America, Inc.、Advantest Europe GmbH、Advantest Taiwan Inc. および Advantest (Singapore) Pte. Ltd.等が担当しております。 開発活動は、当社およびAdvantest Europe GmbH等が担当しております。 （メカトロニクス関連事業部門） メカトロニクス関連事業部門は、半導体デバイスをハンドリングするメカトロニクス応用製品のテスト・ハンドラ、被測定物とのインタフェースであるデバイス・インタフェースおよびナノテクノロジー関連の製品群を事業内容としております。 この事業部門の生産活動は当社グループおよび複数の外注先で行われ、販売活動は半導体・部品テストシステム事業部門と同様の担当で行っております。 開発活動は、主に当社で行っております。 （サービス他部門） サービス他部門の内容は、上記の事業に関連した総合的な顧客ソリューションの提供、ＳＳＤなどのシステムレベルテストのソリューション、サポート・サービス、中古品販売および装置リース事業等で構成されております。 以上に述べた当社企業グループ内の事業活動を系統図で示せば次頁のとおりであります。 事業系統図 当社の企業グループにおける主要な関係会社の事業の系統は、概ね次の図のとおりであります。
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約3001文字
１【経営方針、経営環境および対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社が判断したものであります。 ※ 本中長期経営方針において当社の将来の業績指標の予想に用いた数値の為替前提は、１米ドル=110円,１ユーロ=135円です。 （１）会社の経営の基本方針 当社は、「先端技術を先端で支える」ことを経営理念とし、「本質を究める」ことを行動指針としております。これらの経営理念と行動指針の下で、持続的な発展と企業価値の向上を目指すとともに、ステークホルダーを尊重し、社会との調和を図り、持続可能な社会の実現に向けて貢献してまいります。 （２） 経営戦略等 当社は、経営理念である「先端技術を先端で支える」を体現する会社であり続けるため、これからの10年で当社がどうありたいか、何をなすべきかを定めた、2018年度を起点とする「グランドデザイン（10年）」ならびに「中期経営計画（３年）」を策定しました。 これらを指針とし、顧客価値の創造と更なる企業価値の向上に取り組んでまいります。 １．グランドデザイン（10年）〔2018年度～2027年度〕 <ビジョン・ステートメント> 「進化する半導体バリューチェーンで顧客価値を追求」 <戦略> 当社は現在、半導体の量産テスト用システムの開発・販売を中心に事業展開しています。今後は、半導体量産工程の前後にある、半導体設計・評価工程や製品・システムレベル試験工程といった近縁市場へ事業領域を広げることで、業容の拡大と企業価値向上を目指します。 この長期ビジョン達成に向け、「コア・ビジネスの強化、重点投資」、「オペレーショナル・エクセレンスの追求」、「さらなる飛躍への価値探求」、「新事業領域の開拓」の４つの戦略課題に取り組みます。 <長期経営目標> 「売上高3,000億円～4,000億円の達成」 <コスト、利益構造> 売上成長を目指すにあたり、コスト構造のバランスにも配慮します。将来のコスト構造のイメージは、売上高3,000億円レベルで、売上原価率46％、販管費率32％、営業利益率22％を目安とします。 ２． 中期経営計画（３年）〔2018年度～2020年度〕 <経営指標> 当社では、期間損益の改善と資本の効率的活用の双方を意識しつつ、企業価値の向上に取り組みます。この考えに基づき、中期経営計画期間における当社の重要な経営指標を売上高、営業利益率、親会社所有者帰属持分当期利益率（ROE）、１株当たり当期利益（EPS）とし、これらの改善に努めます。 2018年度から2020年度までにおける、各経営指標の３カ年平均の目標は以下のとおりです。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約3001文字
１【経営方針、経営環境および対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社が判断したものであります。 ※ 本中長期経営方針において当社の将来の業績指標の予想に用いた数値の為替前提は、１米ドル=110円,１ユーロ=135円です。 （１）会社の経営の基本方針 当社は、「先端技術を先端で支える」ことを経営理念とし、「本質を究める」ことを行動指針としております。これらの経営理念と行動指針の下で、持続的な発展と企業価値の向上を目指すとともに、ステークホルダーを尊重し、社会との調和を図り、持続可能な社会の実現に向けて貢献してまいります。 （２） 経営戦略等 当社は、経営理念である「先端技術を先端で支える」を体現する会社であり続けるため、これからの10年で当社がどうありたいか、何をなすべきかを定めた、2018年度を起点とする「グランドデザイン（10年）」ならびに「中期経営計画（３年）」を策定しました。 これらを指針とし、顧客価値の創造と更なる企業価値の向上に取り組んでまいります。 １．グランドデザイン（10年）〔2018年度～2027年度〕 <ビジョン・ステートメント> 「進化する半導体バリューチェーンで顧客価値を追求」 <戦略> 当社は現在、半導体の量産テスト用システムの開発・販売を中心に事業展開しています。今後は、半導体量産工程の前後にある、半導体設計・評価工程や製品・システムレベル試験工程といった近縁市場へ事業領域を広げることで、業容の拡大と企業価値向上を目指します。 この長期ビジョン達成に向け、「コア・ビジネスの強化、重点投資」、「オペレーショナル・エクセレンスの追求」、「さらなる飛躍への価値探求」、「新事業領域の開拓」の４つの戦略課題に取り組みます。 <長期経営目標> 「売上高3,000億円～4,000億円の達成」 <コスト、利益構造> 売上成長を目指すにあたり、コスト構造のバランスにも配慮します。将来のコスト構造のイメージは、売上高3,000億円レベルで、売上原価率46％、販管費率32％、営業利益率22％を目安とします。 ２． 中期経営計画（３年）〔2018年度～2020年度〕 <経営指標> 当社では、期間損益の改善と資本の効率的活用の双方を意識しつつ、企業価値の向上に取り組みます。この考えに基づき、中期経営計画期間における当社の重要な経営指標を売上高、営業利益率、親会社所有者帰属持分当期利益率（ROE）、１株当たり当期利益（EPS）とし、これらの改善に努めます。 2018年度から2020年度までにおける、各経営指標の３カ年平均の目標は以下のとおりです。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約3082文字
３【経営者による財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況の分析】 （１） 重要な会計方針および見積り 当社の連結財務諸表は、IFRSに準拠して作成しております。 この連結財務諸表を作成するために、会計方針の適用ならびに資産、負債、収益および費用の報告額に影響を及ぼす会計上の判断、見積りおよび仮定を用いております。見積りおよび仮定は、過去の実績や状況に応じ合理的と考えられる様々な要因に基づく経営者の最善の判断に基づいております。しかしながら実際の結果は、その性質上、見積りおよび仮定と異なることがあります。 重要な会計方針および見積りは、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 連結財務諸表注記」（以下、「連結財務諸表の注記」という。）の注３、注４に記載しております。 （２） 経営成績の状況の分析 ①業績 前連結会計年度 （百万円） 当連結会計年度 （百万円） 前年同期比 （百万円） 前年同期比 （％） 売上高 207,223 282,456 75,233 36.3 売上原価 販売費および一般管理費 その他の損益 △100,635 △82,645 544 △128,417 △93,100 3,723 △27,782 △10,455 3,179 27.6 12.7 6.8倍 営業利益 24,487 64,662 40,175 2.6倍 営業利益率 11.8％ 22.9％ 11.1％ 金融損益 △205 1,549 1,754 税引前利益 24,282 66,211 41,929 2.7倍 法人所得税費用 △6,179 △9,218 △3,039 49.2 当期利益 18,103 56,993 38,890 3.1倍 当期利益の帰属： 親会社の所有者 18,103 56,993 38,890 3.1倍 当連結会計年度における世界経済は、米国において底堅い経済成長が続いたことなどにより、全体としては成長軌道が引き続き維持されました。しかし保護主義的な通商政策の拡大や中国の成長鈍化などにより、世界経済の先行きに対する懸念が2018年の秋口以降強まりました。 こうした世界経済の動向を背景に、半導体およびその関連産業の成長をここ数年間主導してきたデータセンター投資やスマートフォン市場においても減速感が強まりました。これにより半導体市場全体にわたって需給の緩みが鮮明になったことから、設備投資計画の見直しや在庫調整の動きが2018年の後半以降、大手半導体メーカーで本格的に進みました。一方で、データサーバやスマートフォン、ディスプレイ、カーエレクトロニクスなど、電子機器の性能向上への要求は停滞することなく、それらの機器に組み込まれる半導体の高性能化や搭載数量増加が推進されました。…
セグメント関連
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/ 原文長 約29525文字
６．セグメント情報 (1）報告セグメントの概要 当社グループは、半導体・部品テストシステムの製品群とテスト・ハンドラやデバイス・インタフェース等のメカトロニクス関連製品群の製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発および保守・サービス等の事業活動を展開しております。当社グループは３つの報告可能な事業セグメントを有しております。これらの報告可能な事業セグメントは、製品と市場の性質に基づいて決定され、経営者が経営意思決定のために使用する財務情報と同様の基礎情報を用いて作成されております。 半導体・部品テストシステム事業部門は、半導体・電子部品産業においてテストシステム製品を顧客に提供することを事業としております。この事業部門は、ＳｏＣ半導体デバイス向けのＳｏＣテスト・システム、メモリ半導体デバイス向けのメモリ・テスト・システムなどの製品群を事業内容としております。 メカトロニクス関連事業部門は、半導体デバイスをハンドリングするメカトロニクス応用製品のテスト・ハンドラ、被測定物とのインタフェースであるデバイス・インタフェースおよびナノテクノロジー関連の製品群を事業内容としております。 サービス他部門の内容は、上記の事業に関連した総合的な顧客ソリューションの提供、ＳＳＤなどのシステムレベルテストのソリューション、サポート・サービス、中古販売および装置リース事業等で構成されております。 (2）報告セグメントに関する情報 報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「３．重要な会計方針」における記載と同一であります。 当社グループ は、株式報酬費用調整前営業利益（△損失）をマネジメントによる事業別セグメントの評価等に使用しております。 株式報酬費用は、ストック・オプションおよび業績連動型株式報酬の費用であります。 報告セグメントの利益は、株式報酬費用調整前営業利益（△損失）をベースとしております。 セグメント間の売上高は市場実勢価格に基づいております。…
主要な顧客・販売先
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/ 原文長 約3418文字
２．主な相手先別の販売実績および当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。 相手先 前連結会計年度 当連結会計年度 金額（百万円） 割合（％） 金額（百万円） 割合（％） Samsung Electronics Co., Ltd. 29,558 14.3 ③セグメントの業績 （半導体・部品テストシステム事業部門） 当部門は、当連結会計年度において売上高の75.0％を占めております。 当部門では、スマートフォンの基幹部品であるアプリケーション・プロセッサの性能向上が進展したこと、タッチセンサ組み込みなどディスプレイ・ドライバＩＣの高機能化に即したテスト能力増強の動きが進んだことなどから、ＳｏＣテストシステムの需要が高水準に推移し、売上高は、前年度の実績を大きく上回りました。メモリ・テスト事業は、メモリ半導体の在庫調整に伴い第３四半期以降は受注が落ち込んだものの、ＤＲＡＭやＮＡＮＤ型フラッシュメモリの大容量化が進んだことに支えられ、前年度を超える売上を収めました。 以上の結果、当部門の当連結会計年度の売上高は、前年度に比べて70,787百万円（50.2％）増加の211,717百万円、セグメント利益は前年度に比べて36,141百万円（2.2倍）増加の65,058百万円となりました。 （メカトロニクス関連事業部門） 当部門は、当連結会計年度において売上高の13.9％を占めております。 当部門では、メモリ半導体メーカーの半導体試験装置投資が高水準であったことを背景に、メモリ・テストと事業連動性の高いデバイス・インタフェース製品の販売が堅調でした。 以上の結果、当部門の当連結会計年度の売上高は、前年度に比べて3,336百万円（9.3％）増加の39,229百万円、セグメント利益は前年度2,738百万円の損失から2,026百万円改善し712百万円の損失となりました。 （サービス他部門） 当部門は当連結会計年度において売上高の11.1％を占めております。 当部門では、半導体市場の在庫調整の動きが拡大した中にあっても各半導体メーカーの生産稼動は高水準が維持されたことで、当社製品の保守サービスに対する安定的な需要が続きました。 以上の結果、当部門の当連結会計年度の売上高は、前年度に比べて1,048百万円（3.4％）増加の31,514百万円、セグメント利益は前年度に比べて45百万円（1.1％）増加の4,242百万円となりました。 ④地域別売上高 当連結会計年度の海外売上比率は94.7％（前連結会計年度93.2％）となりました。 （日本） 当連結会計年度の日本における売上高は、前年度に比べ699百万円（4.9％）増加の14,881百万円となりました。 （ 日本以外のアジア ） 当連結会計年度の日本以外のアジアにおける売上高は、前年度に比べ72,810百万円（41.…