事業の内容
抽出本文
/ 原文長 約1008文字
３【事業の内容】 株式会社アドバンテスト（以下「当社」）の企業グループ（以下「当社グループ」）は、半導体・部品テストシステムの製品群とテスト・ハンドラやデバイス・インタフェース等のメカトロニクス関連製品群の製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発および保守・サービス等の事業活動を展開しております。 （半導体・部品テストシステム事業部門） 半導体・部品テストシステム事業部門は、半導体・電子部品産業においてテストシステム製品を顧客に提供することを事業としております。この事業部門は、非メモリ半導体デバイスのテストシステムであるＳｏＣ半導体用テストシステム、メモリ半導体デバイスのテストシステムであるメモリ半導体用テストシステムなどの製品群を事業内容としております。 この事業部門の生産活動は、当社および複数の外注先が担当しております。 販売活動は、主に当社が国内および一部海外ユーザー（韓国、中国等）を担当し、その他の海外ユーザーについてはAdvantest America, Inc.、Advantest Europe GmbH、Advantest (Singapore) Pte. Ltd. およびAdvantest Taiwan Inc.等が担当しております。 開発活動は、当社およびAdvantest Europe GmbH等が担当しております。 （メカトロニクス関連事業部門） メカトロニクス関連事業部門は、半導体デバイスをハンドリングするメカトロニクス応用製品のテスト・ハンドラ、被測定物とのインタフェースであるデバイス・インタフェースおよびナノテクノロジー関連の製品群を事業内容としております。 この事業部門の生産活動は当社グループおよび複数の外注先で行われ、販売活動は半導体・部品テストシステム事業部門と同様の担当で行っております。 開発活動は、主に当社で行っております。 （サービス他部門） サービス他部門の内容は、上記の事業に関連した総合的な顧客ソリューションの提供、ＳＳＤなどのシステムレベルテストのソリューション、サポート・サービス、中古品販売および装置リース事業等で構成されております。 以上に述べた当社企業グループ内の事業活動を系統図で示せば次頁のとおりであります。 事業系統図 当社の企業グループにおける主要な関係会社の事業の系統は、概ね次の図のとおりであります。
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約3005文字
１【経営方針、経営環境および対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社が判断したものであります。 （１）会社の経営の基本方針 当社は、「先端技術を先端で支える」ことを経営理念とし、「本質を究める」ことを行動指針としております。これらの経営理念と行動指針の下で、持続的な発展と企業価値の向上を目指すとともに、ステークホルダーを尊重し、社会との調和を図り、持続可能な社会の実現に向けて貢献してまいります。 （２） 経営戦略等 以下は、当社が2018年４月26日に公表した中長期経営方針であります。 当社は、経営理念である「先端技術を先端で支える」を体現する会社であり続けるため、これからの10年で当社がどうありたいか、何をなすべきかを定めた、2018年度を起点とする「グランドデザイン（10年）」ならびに「中期経営計画（３年）」を策定しました。 これらを指針とし、顧客価値の創造と更なる企業価値の向上に取り組んでまいります。 １．グランドデザイン（10年）〔2018年度～2027年度〕 <ビジョン・ステートメント> 「進化する半導体バリューチェーンで顧客価値を追求」 <戦略> 当社は現在、半導体の量産テスト用システムの開発・販売を中心に事業展開しています。今後は、半導体量産工程の前後にある、半導体設計・評価工程や製品・システムレベル試験工程といった近縁市場へ事業領域を広げることで、業容の拡大と企業価値向上を目指します。 この長期ビジョン達成に向け、「コア・ビジネスの強化、重点投資」、「オペレーショナル・エクセレンスの追求」、「さらなる飛躍への価値探求」、「新事業領域の開拓」の４つの戦略課題に取り組みます。 <長期経営目標> 「売上高3,000億円～4,000億円の達成」 <コスト、利益構造> 売上成長を目指すにあたり、コスト構造のバランスにも配慮します。将来のコスト構造のイメージは、売上高3,000億円レベルで、売上原価率46％、販管費率32％、営業利益率22％を目安とします。 ２． 中期経営計画（３年）〔2018年度～2020年度〕 <経営指標> 当社では、期間損益の改善と資本の効率的活用の双方を意識しつつ、企業価値の向上に取り組みます。この考えに基づき、中期経営計画期間における当社の重要な経営指標を売上高、営業利益率、親会社所有者帰属持分当期利益率（ROE）、１株当たり当期利益（EPS）とし、これらの改善に努めます。 2018年度から2020年度までにおける、各経営指標の３カ年平均の目標は以下のとおりです。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約3005文字
１【経営方針、経営環境および対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社が判断したものであります。 （１）会社の経営の基本方針 当社は、「先端技術を先端で支える」ことを経営理念とし、「本質を究める」ことを行動指針としております。これらの経営理念と行動指針の下で、持続的な発展と企業価値の向上を目指すとともに、ステークホルダーを尊重し、社会との調和を図り、持続可能な社会の実現に向けて貢献してまいります。 （２） 経営戦略等 以下は、当社が2018年４月26日に公表した中長期経営方針であります。 当社は、経営理念である「先端技術を先端で支える」を体現する会社であり続けるため、これからの10年で当社がどうありたいか、何をなすべきかを定めた、2018年度を起点とする「グランドデザイン（10年）」ならびに「中期経営計画（３年）」を策定しました。 これらを指針とし、顧客価値の創造と更なる企業価値の向上に取り組んでまいります。 １．グランドデザイン（10年）〔2018年度～2027年度〕 <ビジョン・ステートメント> 「進化する半導体バリューチェーンで顧客価値を追求」 <戦略> 当社は現在、半導体の量産テスト用システムの開発・販売を中心に事業展開しています。今後は、半導体量産工程の前後にある、半導体設計・評価工程や製品・システムレベル試験工程といった近縁市場へ事業領域を広げることで、業容の拡大と企業価値向上を目指します。 この長期ビジョン達成に向け、「コア・ビジネスの強化、重点投資」、「オペレーショナル・エクセレンスの追求」、「さらなる飛躍への価値探求」、「新事業領域の開拓」の４つの戦略課題に取り組みます。 <長期経営目標> 「売上高3,000億円～4,000億円の達成」 <コスト、利益構造> 売上成長を目指すにあたり、コスト構造のバランスにも配慮します。将来のコスト構造のイメージは、売上高3,000億円レベルで、売上原価率46％、販管費率32％、営業利益率22％を目安とします。 ２． 中期経営計画（３年）〔2018年度～2020年度〕 <経営指標> 当社では、期間損益の改善と資本の効率的活用の双方を意識しつつ、企業価値の向上に取り組みます。この考えに基づき、中期経営計画期間における当社の重要な経営指標を売上高、営業利益率、親会社所有者帰属持分当期利益率（ROE）、１株当たり当期利益（EPS）とし、これらの改善に努めます。 2018年度から2020年度までにおける、各経営指標の３カ年平均の目標は以下のとおりです。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約2798文字
３【経営者による財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況の分析】 (1） 重要な会計方針および見積り 当社の連結財務諸表は、IFRSに準拠して作成しております。 この連結財務諸表を作成するために、会計方針の適用ならびに資産、負債、収益および費用の報告額に影響を及ぼす会計上の判断、見積りおよび仮定を用いております。見積りおよび仮定は、過去の実績や状況に応じ合理的と考えられる様々な要因に基づく経営者の最善の判断に基づいております。しかしながら実際の結果は、その性質上、見積りおよび仮定と異なることがあります。 重要な会計方針および見積りは、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 連結財務諸表注記」（以下、「連結財務諸表の注記」という。）の注３、注４に記載しております。 (2) 経営成績の状況の分析 ①業績 前連結会計年度 （百万円） 当連結会計年度 （百万円） 前年同期比 （百万円） 前年同期比 （％） 売上高 155,916 207,223 51,307 32.9 売上原価 販売費および一般管理費 その他の損益 △66,176 △76,174 339 △100,635 △82,645 544 △34,459 △6,471 206 52.1 8.5 60.8 営業利益 13,905 24,487 10,582 76.1 営業利益率 8.9％ 11.8％ 2.9％ 金融損益 1,117 △205 △1,322 税引前利益 15,022 24,282 9,260 61.6 法人所得税費用 △821 △6,179 △5,358 652.6 当期利益 14,201 18,103 3,902 27.5 当期利益の帰属： 親会社の所有者 14,201 18,103 3,902 27.5 当連結会計年度における世界経済は、全体として回復基調が維持されました。先進国では、米国経済が堅調に推移したことに加え、欧州や日本でも景気回復が加速する動きが見られました。中国などの新興諸国においても成長が続きました。 半導体関連市場においては、中国スマートフォンの在庫調整が長引いたことで、スマートフォンに使用される半導体への設備投資は全般的に盛り上がりに欠けました。一方で、自動車電装化の進展を背景に、車載半導体やセンサーの需要が堅調でした。またデータセンター関連の半導体に対する旺盛な需要が維持され、とりわけ３次元ＮＡＮＤ型フラッシュメモリやＤＲＡＭに対する需要が拡大したことで、各メモリ半導体メーカーで生産能力増強のための投資が積極的に行われました。 当連結会計年度の平均為替レートは、米ドルが111円（前期108円）、ユーロが129円（前期119円）となりました。…
セグメント関連
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/ 原文長 約24475文字
６．セグメント情報 (1）報告セグメントの概要 当社グループは、半導体・部品テストシステムの製品群とテスト・ハンドラやデバイス・インタフェース等のメカトロニクス関連製品群の製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発および保守・サービス等の事業活動を展開しております。当社グループは３つの報告可能な事業セグメントを有しております。これらの報告可能な事業セグメントは、製品と市場の性質に基づいて決定され、経営者が経営意思決定のために使用する財務情報と同様の基礎情報を用いて作成されております。 半導体・部品テストシステム事業部門は、半導体・電子部品産業においてテストシステム製品を顧客に提供することを事業としております。この事業部門は、非メモリ半導体デバイスのテストシステムであるＳｏＣ半導体用テストシステム、メモリ半導体デバイスのテストシステムであるメモリ半導体用テストシステムなどの製品群を事業内容としております。 メカトロニクス関連事業部門は、半導体デバイスをハンドリングするメカトロニクス応用製品のテスト・ハンドラ、被測定物とのインタフェースであるデバイス・インタフェースおよびナノテクノロジー関連の製品群を事業内容としております。 サービス他部門の内容は、上記の事業に関連した総合的な顧客ソリューションの提供、ＳＳＤなどのシステムレベルテストのソリューション、サポート・サービス、中古販売および装置リース事業等で構成されております。 (2）報告セグメントに関する情報 報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「３．重要な会計方針」における記載と同一であります。 当社グループ は、ストック・オプション費用調整前営業利益（△損失）をマネジメントによる事業別セグメントの評価等に使用しております。 報告セグメントの利益は、ストック・オプション費用調整前営業利益（△損失）をベースとしております。 セグメント間の売上高は市場実勢価格に基づいております。…
主要な顧客・販売先
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/ 原文長 約3331文字
２．主な相手先別の販売実績および当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。 相手先 前連結会計年度 当連結会計年度 金額（百万円） 割合（％） 金額（百万円） 割合（％） Samsung Electronics Co., Ltd. 20,771 13.3 29,558 14.3 ③セグメントの業績 （半導体・部品テストシステム事業部門） 当部門は、当連結会計年度において売上高の68.0％を占めております。 当部門では、非メモリ半導体用テストシステム事業は、車載半導体、有機ＥＬディスプレイドライバ、液晶ディスプレイドライバ用の製品への需要が期を通じて好調でした。スマートフォン関連の半導体試験装置は、期初から需要停滞が続きましたが、2017年の年末から需要に持ち直しの動きが見られました。メモリ半導体用テストシステム事業は、メモリ半導体メーカー各社で旺盛な設備投資が実行されたことと、当社が市場シェアを伸ばしたことで、受注高、売上高とも前期比で大きく伸長しました。 以上の結果、当部門の当連結会計年度の売上高は、前年度に比べて39,664百万円（39.2％）増加の140,930百万円、セグメント利益は前年度に比べて12,265百万円（73.7％）増加の28,917百万円となりました。 （メカトロニクス関連事業部門） 当部門は、当連結会計年度において売上高の17.3％を占めております。 当部門では、メモリ半導体メーカーで生産能力増強投資が積極的に展開されたことで、メモリ半導体用テストシステムと事業関連性の高いデバイス・インタフェース製品の需要が伸びました。車載半導体の量産投資が堅調に進む中、テスト・ハンドラの需要も伸長しました。一方でナノテクノロジー事業において一部のプロジェクト中止を決定したことで、関連する棚卸資産の評価損約33億円を第３四半期に計上しました。 以上の結果、当部門の当連結会計年度の売上高は、前年度に比べて10,701百万円（42.5％）増加の35,893百万円、セグメント利益は、前年度1,529百万円の損失から1,209百万円悪化し2,738百万円の損失となりました。 （サービス他部門） 当部門は当連結会計年度において売上高の14.7％を占めております。 当部門では、半導体市場の活況を背景に、保守サービスに対する需要が安定的に推移しました。また旺盛なデータセンター関連投資を背景に、ＳＳＤテスタの引き合いも順調に伸びました。並行してフィールドサービス事業やＳＳＤテスタ事業で、今後の事業拡大に向けた体制強化を行いました。 以上の結果、当部門の当連結会計年度の売上高は、前年度に比べて970百万円（3.3％）増加の30,466百万円、セグメント利益は前年度に比べて620百万円（12.9％）減少の4,197百万円となりました。…