事業の内容
抽出本文
/ 原文長 約713文字
３【事業の内容】 当社グループは、当社、当社の子会社９社で構成され、グループが営んでいる主な事業は、半導体製造装置、ＦＰＤ製造装置、真空応用装置、レーザ応用装置、自動券売機等の製造及び販売であり、さらに保守サービス並びに工場建物等の維持管理等の事業活動を展開しております。 当社グループの事業に係わる位置付けは次のとおりであります。 なお、事業の内容における事業区分は、セグメント情報における事業区分と同一であります。 区分 主要製品名 当社及び関係会社の位置付け 製造 販売・据付・サービス他 ファインメカトロニクス 半導体製造装置 （洗浄装置、エッチング装置、アッシング装置、半導体検査装置） ＦＰＤ製造装置 （洗浄装置、剥離装置、エッチング装置、現像装置） インクジェット錠剤印刷装置 レーザ応用装置 ・当社 ・芝浦エレテック㈱ ・当社 ・芝浦エレテック㈱ ・芝浦エンジニアリング㈱ ・芝浦テクノロジー・インターナショナル・コーポレーション ・台湾芝浦先進科技（股） ・韓国芝浦メカトロニクス㈱ ・芝浦機電（上海）有限公司 メカトロニクスシステム 半導体製造装置 （ダイボンディング装置、フリップチップボンディング装置） ＦＰＤ製造装置 （アウターリードボンディング装置） 真空応用装置 （スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、産業用真空蒸着装置） 精密部品製造装置 ・当社 ・芝浦プレシジョン㈱ ・当社 ・芝浦プレシジョン㈱ ・芝浦ハイテック㈱ 流通機器システム 自動販売機 自動券売機等 ・芝浦自販機㈱ ・芝浦自販機㈱ 不動産賃貸 不動産賃貸及び管理業務等 ────── ・当社 事業の系統図は次のとおりであります。
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
抜粋表示
/ 原文長 約2303文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1）経営方針 当社グループは、「Smart Solutions & Services for Your Manufacturing」をコーポレートスローガンとし、「優れた技術・サービスを提供することで、人々の豊かな暮らしの実現に貢献します」を経営理念としております。このコーポレートスローガン、経営理念の下、半導体、ＦＰＤ（Flat Panel Display）、電子部品、光学薄膜などの用途向けに製造装置の開発からサービスまでトータルソリューションを提供し、持続可能な社会並びに人々の豊かな暮らしの実現に貢献できるようＥＳＧ（環境、社会、ガバナンス）を重視した経営を行い、企業価値を高めることでステークホルダーの皆様の期待に応えてまいります。 長期ビジョン「芝浦ビジョン2033」では、2033年のありたい姿を「社会やお客様の将来課題とそこにある潜在的ニーズを把捉して能動的に提案・解決し、お客様と共に成長する企業」と定めました。また、この目指す方向性を表現したブランドメッセージとして、「この先もずっと、人と技術で社会を支える。」を掲げています。ブランドメッセージは、強みである「技術力」「人」を活かし「社会に貢献する」という思いを込めて制定したものです。引き続きグループ一丸となって「芝浦ビジョン2033」のありたい姿を目指して経営、事業に取り組み、次の成長へと繋げてまいります。 (2）経営戦略 当社グループは、上記の経営方針並びに「芝浦ビジョン2033」実現に向けたPhase２と位置付ける中期経営計画（2026-2028年度）を進めてまいります。 この中期経営計画では、Phase１での投資成果刈取りと更なる開発の継続をテーマとして掲げ、「ＳＰＥプレイヤーとしての持続的成長」、「投資成果活用と戦略開発投資の継続」、「課題とニーズに応える仕組み・ノウハウの実装・展開」、「サステナビリティ経営の更なる推進」の４つの中計の柱（基本方針）の下、様々な施策を実施してまいります。 (3）経営環境 当社グループの事業環境は、引き続きＡＩ向けの需要が市場を牽引すると想定され、ＡＩ用途を中心としたロジック／ファウンドリ向けやメモリ向けの設備投資の継続、拡大が見込まれます。中長期的には今後もあらゆる産業や製品における半導体の需要を受け、ロジック／ファウンドリ向け、メモリ向けのほか、パワーデバイス向け、及びウェーハ向けとも設備投資が順調に推移すると期待されます。…
対処すべき課題
抜粋表示
/ 原文長 約2303文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1）経営方針 当社グループは、「Smart Solutions & Services for Your Manufacturing」をコーポレートスローガンとし、「優れた技術・サービスを提供することで、人々の豊かな暮らしの実現に貢献します」を経営理念としております。このコーポレートスローガン、経営理念の下、半導体、ＦＰＤ（Flat Panel Display）、電子部品、光学薄膜などの用途向けに製造装置の開発からサービスまでトータルソリューションを提供し、持続可能な社会並びに人々の豊かな暮らしの実現に貢献できるようＥＳＧ（環境、社会、ガバナンス）を重視した経営を行い、企業価値を高めることでステークホルダーの皆様の期待に応えてまいります。 長期ビジョン「芝浦ビジョン2033」では、2033年のありたい姿を「社会やお客様の将来課題とそこにある潜在的ニーズを把捉して能動的に提案・解決し、お客様と共に成長する企業」と定めました。また、この目指す方向性を表現したブランドメッセージとして、「この先もずっと、人と技術で社会を支える。」を掲げています。ブランドメッセージは、強みである「技術力」「人」を活かし「社会に貢献する」という思いを込めて制定したものです。引き続きグループ一丸となって「芝浦ビジョン2033」のありたい姿を目指して経営、事業に取り組み、次の成長へと繋げてまいります。 (2）経営戦略 当社グループは、上記の経営方針並びに「芝浦ビジョン2033」実現に向けたPhase２と位置付ける中期経営計画（2026-2028年度）を進めてまいります。 この中期経営計画では、Phase１での投資成果刈取りと更なる開発の継続をテーマとして掲げ、「ＳＰＥプレイヤーとしての持続的成長」、「投資成果活用と戦略開発投資の継続」、「課題とニーズに応える仕組み・ノウハウの実装・展開」、「サステナビリティ経営の更なる推進」の４つの中計の柱（基本方針）の下、様々な施策を実施してまいります。 (3）経営環境 当社グループの事業環境は、引き続きＡＩ向けの需要が市場を牽引すると想定され、ＡＩ用途を中心としたロジック／ファウンドリ向けやメモリ向けの設備投資の継続、拡大が見込まれます。中長期的には今後もあらゆる産業や製品における半導体の需要を受け、ロジック／ファウンドリ向け、メモリ向けのほか、パワーデバイス向け、及びウェーハ向けとも設備投資が順調に推移すると期待されます。…
経営成績・財政状態の概況
抜粋表示
/ 原文長 約3202文字
４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1）経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ①財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度における当社グループの事業環境は、半導体業界においてはＡＩ需要の高まりに牽引され、ＡＩに関連するロジック／ファウンドリ向け、メモリ向けなどの設備投資が堅調に推移しました。一方、パワーデバイス向けは市場が減速し、低調に推移しました。ＦＰＤ（Flat Panel Display）業界においては全般的に設備投資が低調な状況が継続しました。 このような環境の中、当連結会計年度の業績は以下のとおりです。 売上高は、前年度に比べ、半導体分野が順調に推移し増加、低調に推移したＦＰＤ分野及び新紙幣発行に伴う機器更新の需要が収束した流通機器分野が減少し、全体では88,039百万円（前年同期比8.8％増）となりました。 利益面では、半導体分野の売上増加により営業利益が15,262百万円（前年同期比8.0％増）、経常利益が14,900百万円（前年同期比6.6％増）、親会社株主に帰属する当期純利益が11,173百万円（前年同期比8.2％増）となりました。 なお、受注高は、半導体前工程は前年度から順調に推移、半導体後工程は好調であった前年度を大幅に上回る水準で推移しました。また、保守・サービス関係も順調に推移した結果、半導体分野全体で前年度に比べ増加しました。ＦＰＤ分野は低調ではあるものの、前年度に比べ微増となりました。また、新紙幣発行に伴う機器更新の需要が収束した流通機器分野は前年度に比べ減少しました。この結果、当連結会計年度における受注高は87,744百万円（前年同期比25.8％増）となりました。 セグメントの業績は、次のとおりであります。 （ファインメカトロニクス部門） 売上高は、半導体前工程ではロジック／ファウンドリ向け装置が順調に推移した一方で、マスク向け装置、パワーデバイス向け装置などが低調に推移したため装置売上高は前年度に比べ減少しましたが、保守・サービス関係が順調に推移したことにより、全体では前年度に比べ増加しました。ＦＰＤ前工程は低調で、前年度に比べ減少しました。この結果、部門全体では売上高が52,213百万円（前年同期比3.7％増）となりました。 セグメント利益は、装置売上高減少及び開発関連等の成長投資により販売費及び一般管理費が増加したことなどから、8,090百万円（前年同期比9.0％減）となりました。 なお、受注高は、半導体前工程ではロジック／ファウンドリ向け装置が順調に推移したほか、保守・サービス関係が寄与し前年度に比べ増加しました。…
セグメント関連
抽出本文
/ 原文長 約800文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度（自2024年４月１日 至2025年３月31日） （単位：百万円） 報告セグメント 合計 ファインメカトロニクス メカトロニクスシステム 流通機器 システム 不動産賃貸 売上高 外部顧客への売上高 50,370 22,765 5,969 1,809 80,915 セグメント間の内部売上高又は振替高 31 836 121 989 50,402 23,601 5,969 1,931 81,904 セグメント利益 8,893 4,649 1,490 392 15,426 セグメント資産 45,989 17,101 3,672 6,698 73,462 その他の項目 減価償却費 1,375 840 79 375 2,671 受取利息 67 68 支払利息 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 5,294 876 107 230 6,508 当連結会計年度（自2025年４月１日 至2026年３月31日） （単位：百万円） 報告セグメント 合計 ファインメカトロニクス メカトロニクスシステム 流通機器 システム 不動産賃貸 売上高 外部顧客への売上高 52,213 31,397 2,595 1,832 88,039 セグメント間の内部売上高又は振替高 32 872 120 1,026 52,246 32,270 2,595 1,952 89,065 セグメント利益 8,090 7,811 64 359 16,325 セグメント資産 56,757 19,943 2,199 6,989 85,890 その他の項目 減価償却費 2,036 814 77 397 3,326 受取利息 47 50 支払利息 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 8,523 2,128 20 290 10,964
主要な顧客・販売先
抜粋表示
/ 原文長 約5247文字
２．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。 相手先 前連結会計年度 （自 2024年４月１日 至 2025年３月31日） 当連結会計年度 （自 2025年４月１日 至 2026年３月31日） 金額（百万円） 割合（％） 金額（百万円） 割合（％） Taiwan Semiconductor Manufacturing Company,Ltd. 18,391 22.7 34,482 39.2 (2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ①財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容 イ．経営成績等 ａ 財政状態 当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末に比べ5,632百万円増加し100,876百万円となりました。これは主に、現金及び預金が7,133百万円、建設仮勘定が1,745百万円減少した一方で、仕掛品が1,531百万円、未収入金が2,241百万円、建物及び構築物が6,193百万円、機械装置及び運搬具が3,046百万円増加したことによるものです。 負債は、前連結会計年度末に比べ2,642百万円減少し45,284百万円となりました。これは主に、支払手形及び買掛金が1,809百万円増加した一方で、電子記録債務が828百万円、未払法人税等が512百万円、前受金が994百万円、退職給付に係る負債が990百万円減少したことによるものです。 純資産は、前連結会計年度末に比べ8,275百万円増加し55,592百万円となりました。これは主に、配当金の支払により3,655百万円減少した一方で、親会社株主に帰属する当期純利益の計上により11,173百万円増加したことによるものです。 ｂ 経営成績 （売上高及び営業利益） 売上高は、前連結会計年度に比べ8.8％増収の88,039百万円となりました。国内向け売上高は、前連結会計年度に比べ21.4％減収の21,306百万円となり、国内売上高比率は24.2％となりました。一方、海外向け売上高は24.0％増収の66,733百万円となり、海外売上高比率は75.8％となりました。 なお、セグメント別売上高の概況につきましては、「（１）経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであります。 売上原価は、売上高の増加に伴い、前連結会計年度に比べ7.7％増加の53,263百万円となりました。売上原価率は、前連結会計年度に比べ0.6ポイント減少の60.5％となりました。…