芝浦メカトロニクス株式会社

証券コード: 6590 / 対象年度: 2019 / 提出日: 2019-06-21
業種 電気機器

現在、過去年度の有価証券報告書に基づく分析を表示しています。

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

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3分で読める事業概要

有価証券報告書の記載内容をもとに、事業内容・主なサービス・確認ポイントを自動整理した参考情報です。

事業の概要

芝浦メカトロニクスは、FPD(フラットパネルディスプレイ)、半導体、電子部品、光学薄膜などの製造装置の開発からサービスまでトータルソリューションを提供。特に、FPD前工程・後工程、半導体前工程・後工程、真空応用の5分野を柱とする事業を展開しており、高度な技術力を背景に、製造装置の製造・販売・メンテナンスを含む幅広いソリューションを提供しています。

主な事業領域

FPD、半導体、電子部品、光学薄膜向け製造装置の開発・販売・メンテナンス、および流通機器の製造・販売、不動産賃貸事業を展開。

主な製品・サービス

  • FPD製造装置(洗浄、剥離、エッチング、現像、配向膜インクジェット塗布、セル組立)
  • 半導体製造装置(洗浄、エッチング、アッシング、検査)
  • レーザ応用装置
  • マイクロ波応用装置
  • 鉄道線路保守用機器
  • 真空ポンプ
  • 二次電池製造装置
  • 太陽電池製造装置
  • 精密部品製造装置
  • 自動販売機
  • 自動券売機
  • 不動産賃貸

ビジネスモデル

製造装置の製造・販売・メンテナンスを含むトータルソリューションの提供、および不動産賃貸による収益。

セグメント・事業構成

ファインメカトロニクス(FPD・半導体前工程)、メカトロニクスシステム(FPD後工程・半導体後工程・真空応用)、流通機器システム(自動販売機等)、不動産賃貸

戦略・方向性

「事業構造改革」と「経営体質強化」を推進。5分野の事業領域を堅持し、技術の強みを活かした製品開発、他社連携による開発スピードアップ、海外サービス事業の拡大、新規事業(エネルギー、ヘルスケア)の推進、および財務体質の改善(キャッシュフロー改善、資産効率化)を推進。

強みとして読み取れる点

  • FPD、半導体、電子部品、光学薄膜の5分野を網羅する事業構造
  • 製造からサービスまでの一貫したトータルソリューションの提供
  • 高度な技術力を背景とした幅広い製品ラインナップ

課題として読み取れる点

  • 顧客の設備投資の増減に左右されやすい環境への対応
  • 売上債権の増加抑制と棚卸資産の削減による資産効率の向上

確認ポイント

  • FPD・半導体市場の動向(特に5G、IoT、AI関連)
  • 新規事業(エネルギー、ヘルスケア)の進捗
  • 経営体質強化による利益確保の安定性

概要整理の信頼度: 4 / 5 ・事業内容、セグメント構成、経営戦略、市場環境が詳細に記載されており、概要把握に十分な情報が含まれているため。

有報ナビによる分析

有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示記載度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示記載度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針記載度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化記載度
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示記載度: 2 / 5

有報ナビによる整理

経済状況やエレクトロニクス部品の需要動向に左右される事業構造。特に海外売上高の約65%が中国、台湾、韓国に集中しており、地政学的リスク、為替変動、法規制の変化の影響を受けやすい。また、激しい価格競争による利益圧迫、先端技術採用に伴う品質不具合や知的財産権侵害訴訟のリスク、生産拠点の立地による自然災害への脆弱性、財務制限条項の抵触可能性などが挙げられる。

経営方針・課題の整理

方針記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は、FPDおよび半導子製造装置などの高度な技術を要する分野で強固な事業基盤を有しており、特に半導体向けの高付加価値製品へのシフトとコスト構造の改善により高い成長性を期待できる。経営方針も明確であり、研究開発への積極的な投資を通じて競争優位性を維持しつつ、財務体質の強化を進める戦略が整っている。

成長方針

「事業構造改革」と「経営体質強化」を柱とし、5つの主要分野(FPD、半導体、電子部品、光学薄膜、真空応用)での技術革新、他社連携による開発スピード向上、新規事業(エネルギー、ヘルスケア等)の推進、および高付加価値製品へのシフトを通じた成長を目指す。

資本政策

内部資金の活用および金融機関からの借入により、事業活動に必要な資金を安定的に確保。有利子負債の管理とキャッシュフローの改善を通じた財務体質の強化を図る。

リスク対応方針

経済動向、海外市場の地政学的・経済的リスク、価格競争、知的財産権、環境規制、大規模災害、情報セキュリティなど多岐にわたるリスクを特定。技術革新への迅速な対応と品質管理体制(ISO)の維持により、不確実性の高いエレクトロニクス業界での安定した収益確保を目指す。

関連する原文は、下部の「有報本文」に掲載しています。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

半導体およびFPD製造装置の両面で高い技術力を有する企業。特に次世代デバイス(OLED、マイクロLEDなど)に向けた高度な技術革新とコスト構造改革を並行して進めており、成長分野への戦略的な設備投資を行っている。

設備投資の方向性

半導体およびFPD分野の成長に向けた評価設備の導入、特にウェットプロセスや次世代デバイス対応技術への投資を継続。

研究開発・商品開発

約280名の専門スタッフによる積極的な研究開発。半導体前工程(エッチング、洗浄)および後工程(ボンディング)、真空応用装置における高度な技術革新とコスト構造の改善に注力。

投資・変化テーマ

  • 半導体製造装置(前工程・後工程)
  • FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置
  • 真空応用装置
  • 次世代デバイス対応技術
  • マイクロLED向けボンディング装置
  • 高度な自動化技術

関連キーワード

  • エッチング装置
  • 洗浄装置
  • アッシング装置
  • ボンディング装置
  • スパッタリング装置
  • OLED用設備
  • FO-WLP/PLP
  • 高精度・高品質
  • コスト構造改革

財務情報

提出書類の財務情報を、会計基準や表示範囲とあわせて整理しています。

表示基準

会計基準日本基準 連結区分連結 対象期間2018-04-01 〜 2019-03-31 表示状況表示可能

提出日: 2019-06-21

財務情報

業績

売上高

530.9億円
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営業利益

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経常利益

37.82億円
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税引前利益

37.82億円
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親会社帰属利益

24.8億円
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財政状態・流動性

総資産

619.67億円
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純資産

183.68億円
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株主資本

191.52億円
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現金及び現金同等物

131.71億円
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キャッシュフロー

3区分

営業CF

+14.61億円
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-8.7億円
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財務項目の関係

資本項目の関係

異なる値・別Fact
根拠・定義
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確認事項

開示上の確認事項

この表示に確認事項はありません。

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連結 / consolidated
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2018-04-01 〜 2019-03-31
表示状況
表示可能
選定状況
表示可能
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raw selection status
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有報本文

有報ナビによる整理の根拠となる原文を、項目ごとに確認できます。

事業・経営に関する有報本文

有価証券報告書から抽出した本文の一部です。抽出位置や区分は自動処理のため、原文全体の確認もあわせて推奨します。

事業・経営に関する有報本文を表示

事業の内容

抽出本文 / 原文長 約778文字

3【事業の内容】 当社グループは、当社、当社の子会社9社で構成され、グループが営んでいる主な事業は、FPD製造装置、半導体製造装置、真空応用装置、レーザ応用装置、自動券売機等の製造および販売であり、さらに保守サービスならびに工場建物等の維持管理等の事業活動を展開しております。 当社グループの事業に係わる位置付けは次のとおりであります。 なお、事業の内容における事業区分は、セグメント情報における事業区分と同一であります。 区分 主要製品名 当社及び関係会社の位置付け 製造 販売・据付・サービス他 ファインメカトロニクス FPD製造装置 (洗浄装置、剥離装置、エッチング装置、現像装置、配向膜インクジェット塗布装置、セル組立装置) 半導体製造装置 (洗浄装置、エッチング装置、アッシング装置、半導体検査装置) レーザ応用装置 マイクロ波応用装置 鉄道線路保守用機器 真空ポンプ等 ・当社 ・芝浦エレテック㈱ ・当社 ・芝浦エレテック㈱ ・芝浦エンジニアリング㈱ ・台湾芝浦先進科技(股) ・韓国芝浦メカトロニクス㈱ ・芝浦機電(上海)有限公司 ・芝浦テクノロジー・インターナショナル・コーポレーション メカトロニクスシステム FPD製造装置 (アウターリードボンディング装置) 半導体製造装置 (ダイボンディング装置、フリップチップボンディング装置) 真空応用装置 (スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、産業用真空蒸着装置) 二次電池製造装置 太陽電池製造装置 精密部品製造装置 その他自動化機器等 ・当社 ・芝浦プレシジョン㈱ ・当社 ・芝浦プレシジョン㈱ ・芝浦ハイテック㈱ 流通機器システム 自動販売機 自動券売機等 ・芝浦自販機㈱ ・芝浦自販機㈱ 不動産賃貸 不動産賃貸及び管理業務等 ────── ・当社 事業の系統図は次のとおりであります。

経営方針・経営戦略・対処すべき課題

抽出本文 / 原文長 約1155文字

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1)経営方針 当社グループは、「Smart Solutions & Services for Your Manufacturing」をコーポレートスローガンとし、「優れた技術・サービスを提供することで、人々の豊かな暮らしの実現に貢献します」を経営理念にしています。このコーポレートスローガン、経営理念のもと、FPD、半導体、電子部品、光学薄膜などの用途向けに製造装置の開発からサービスまでトータルソリューションを提供して社会に貢献し、企業価値を高めることで株主の皆様の期待に応えていきます。 (2)経営戦略等 当社グループは、FPD前工程、FPD後工程、半導体前工程、半導体後工程、真空応用の5分野の事業領域を堅持し、「一社で5分野を手掛ける」事業形態のメリットを活かし、5分野それぞれでの成長を図る事業戦略をとってまいります。 基本方針として、『事業構造改革』と、『経営体質強化』を引き続き進めてまいります。 『事業構造改革』では、当社の特長を活かした分野を跨る製品開発、他社との連携による開発スピードアップにより強い商品の開発・上市の加速を図ります。また、海外サービス事業の拡大などに加え、エネルギー分野やヘルスケア分野など新規事業を推進してまいります。 『経営体質強化』では、財務体質改善としてキャッシュ・フローの改善を進め、売上債権の増加を抑制し、棚卸資産の削減を進めて資産の効率化を図ります。 (3)経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等 当社グループでは、収益力、資産効率、株主価値の向上を重視しております。 経営指標としては、ROS(売上高営業利益率)、ROE(自己資本当期純利益率)の向上を目指してまいります。 (4)経営環境 当社グループの事業環境は、2019年度(2020年3月期)ではFPD業界については、全体的に設備投資は復調傾向にあり、年度後半に向けて回復が予測されます。 半導体業界については、メモリー向け設備投資は調整傾向からの回復が予想されます。ロジック/ファウンドリ向け設備投資は先端分野用途などを中心に堅調に推移すると予想されます。 中長期的には5G通信やIoT、AIなどによる半導体用途の拡大などを背景に設備投資の拡大が期待されます。 (5)事業上及び財務上の対処すべき課題 当社グループはこれまでも進めてきました『事業構造改革』の取り組みを一層加速させるとともに、『経営体質強化』も進めていきます。 変化の大きいエレクトロニクス業界で、顧客の設備投資の増減にも対応出来る体質強化を図り、利益確保に努めてまいります。

対処すべき課題

抽出本文 / 原文長 約1155文字

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1)経営方針 当社グループは、「Smart Solutions & Services for Your Manufacturing」をコーポレートスローガンとし、「優れた技術・サービスを提供することで、人々の豊かな暮らしの実現に貢献します」を経営理念にしています。このコーポレートスローガン、経営理念のもと、FPD、半導体、電子部品、光学薄膜などの用途向けに製造装置の開発からサービスまでトータルソリューションを提供して社会に貢献し、企業価値を高めることで株主の皆様の期待に応えていきます。 (2)経営戦略等 当社グループは、FPD前工程、FPD後工程、半導体前工程、半導体後工程、真空応用の5分野の事業領域を堅持し、「一社で5分野を手掛ける」事業形態のメリットを活かし、5分野それぞれでの成長を図る事業戦略をとってまいります。 基本方針として、『事業構造改革』と、『経営体質強化』を引き続き進めてまいります。 『事業構造改革』では、当社の特長を活かした分野を跨る製品開発、他社との連携による開発スピードアップにより強い商品の開発・上市の加速を図ります。また、海外サービス事業の拡大などに加え、エネルギー分野やヘルスケア分野など新規事業を推進してまいります。 『経営体質強化』では、財務体質改善としてキャッシュ・フローの改善を進め、売上債権の増加を抑制し、棚卸資産の削減を進めて資産の効率化を図ります。 (3)経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等 当社グループでは、収益力、資産効率、株主価値の向上を重視しております。 経営指標としては、ROS(売上高営業利益率)、ROE(自己資本当期純利益率)の向上を目指してまいります。 (4)経営環境 当社グループの事業環境は、2019年度(2020年3月期)ではFPD業界については、全体的に設備投資は復調傾向にあり、年度後半に向けて回復が予測されます。 半導体業界については、メモリー向け設備投資は調整傾向からの回復が予想されます。ロジック/ファウンドリ向け設備投資は先端分野用途などを中心に堅調に推移すると予想されます。 中長期的には5G通信やIoT、AIなどによる半導体用途の拡大などを背景に設備投資の拡大が期待されます。 (5)事業上及び財務上の対処すべき課題 当社グループはこれまでも進めてきました『事業構造改革』の取り組みを一層加速させるとともに、『経営体質強化』も進めていきます。 変化の大きいエレクトロニクス業界で、顧客の設備投資の増減にも対応出来る体質強化を図り、利益確保に努めてまいります。

経営成績・財政状態の概況

抜粋表示 / 原文長 約2983文字

3【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1)経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。 ①財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度における当社グループの事業環境は、FPD(Flat Panel Display)業界については、中小型パネル向け投資はスマートフォン用OLED(有機EL)向けを中心に調整傾向でしたが、大型パネル向け投資は中国を中心にテレビ向けの設備投資が継続しました。 半導体業界については、メモリー向けの設備投資は調整傾向でしたが、先端分野用途などロジック/ファウンドリ向けの設備投資は継続しました。また、中国やOSAT(後工程受託メーカー)での設備投資も継続しました。 このような環境の中、当連結会計年度の業績は以下のとおりとなりました。 受注は、FPDでの設備投資の一部計画変更や遅延の影響などにより減少し、51,021百万円(前年同期比4.4%減)となりました。 売上は、半導体向けが増加したことなどにより増加し、53,090百万円(前年同期比7.8%増)となりました。 営業利益は、売上の増加に加え、機種構成の変化やコストの改善などにより増益となり、4,000百万円(前年同期比60.2%増)となりました。 経常利益は、3,782百万円(前年同期比60.8%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は、2,480百万円(前年同期比42.0%増)となり、増益となりました。 セグメントの業績は、次のとおりであります。 (ファインメカトロニクス部門) FPD前工程では、大型パネル向け装置、中小型パネル向け装置ともに設備投資の一部計画変更や遅延の影響などにより、受注、売上がともに減少しました。 半導体前工程では、ロジック/ファウンドリ向けを中心に設備投資が継続し、受注、売上がともに増加しました。 この結果、部門全体では受注は前年度に比べ減少しましたが、売上は半導体前工程の増加などにより増加し、当セグメントの売上高は28,291百万円(前年同期比4.8%増)となりました。セグメント利益は研究開発費などの固定費の増加などにより減少し、937百万円(前年同期比15.4%減)となりました。 (メカトロニクスシステム部門) FPD後工程では、FPD前工程同様に設備投資の一部計画変更や遅延の影響などがありましたが、受注、売上がともに概ね堅調に推移しました。 半導体後工程では、モバイルデバイス用部品向け装置や先端パッケージ向け装置を中心に受注、売上がともに増加しました。 真空応用装置では、車載関連、電子部品関連向け成膜装置などを中心に受注、売上が増加しました。…

セグメント関連

抽出本文 / 原文長 約765文字

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度(自2017年4月1日 至2018年3月31日) (単位:百万円) 報告セグメント 合計 ファインメカトロニクス メカトロニクスシステム 流通機器 システム 不動産賃貸 売上高 外部顧客への売上高 26,995 18,222 2,056 1,982 49,256 セグメント間の内部売上高又は振替高 47 110 157 27,043 18,332 2,056 1,982 49,414 セグメント利益 1,108 1,356 52 463 2,980 セグメント資産 28,158 13,034 1,544 6,513 49,251 その他の項目 減価償却費 773 310 37 284 1,405 受取利息 支払利息 14 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 393 450 43 238 1,126 当連結会計年度(自2018年4月1日 至2019年3月31日) (単位:百万円) 報告セグメント 合計 ファインメカトロニクス メカトロニクスシステム 流通機器 システム 不動産賃貸 売上高 外部顧客への売上高 28,291 20,715 2,093 1,990 53,090 セグメント間の内部売上高又は振替高 58 175 233 28,350 20,890 2,093 1,990 53,324 セグメント利益 937 2,959 13 555 4,466 セグメント資産 29,782 14,085 1,659 6,414 51,941 その他の項目 減価償却費 841 402 18 292 1,555 受取利息 支払利息 12 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 736 643 58 278 1,717

主要な顧客・販売先

抜粋表示 / 原文長 約4132文字

2.最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。 相手先 前連結会計年度 (自 2017年4月1日 至 2018年3月31日) 当連結会計年度 (自 2018年4月1日 至 2019年3月31日) 金額(百万円) 割合(%) 金額(百万円) 割合(%) Xianyang Caihong Optoelectronics Technology Co.,LTD 7,930 16.1 1,391 2.6 3.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。 (2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ①重要な会計方針及び見積り 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。 この連結財務諸表の作成にあたっては、当連結会計年度における財務状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に影響を与えるような見積り、予測を必要としております。 当社グループは、過去の実績値や状況を踏まえ合理的と判断される前提に基づき、継続的に見積り、予測を行っております。そのため実際の結果は、見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。 なお、連結財務諸表の作成のための重要な会計基準等は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 (連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)」に記載のとおりであります。 ②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容 イ.経営成績等 a 財政状態 当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末に比べ2,027百万円増加し61,967百万円となりました。これは主に、売掛金が2,095百万円増加したことによるものです。 負債は、前連結会計年度末に比べ211百万円減少し43,598百万円となりました。これは主に、支払手形及び買掛金が134百万円、1年内返済予定の長期借入金が4,000百万円増加し、一方で長期借入金が4,500百万円減少したことによるものです。 純資産は、前連結会計年度末に比べ2,239百万円増加し18,368百万円となりました。これは主に、親会社株主に帰属する当期純利益の計上により2,480百万円増加したことによるものです。 b 経営成績 (売上高及び営業利益) 売上高は、前連結会計年度に比べ7.8%増収の53,090百万円となりました。国内向け売上高は、前連結会計年度に比べ13.3%増収の18,435百万円となり、国内売上高比率は34.…

リスクに関する有報本文

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事業等のリスクの原文を表示

事業等のリスク

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2【事業等のリスク】 当社グループの業績は、今後発生しうるさまざまなリスク要因により影響を受ける可能性があります。以下に事業を推進していく上でリスク要因となる可能性のある主な事項を記載してあります。当社グループは、これらのリスク発生の可能性を認識した上で、その発生の予防と発生時の対策に努力する所存であります。 なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1)経済状況による影響 当社グループが販売する製造装置の需要は、その製造装置で生産されるFPD・半導体等のエレクトロニクス部品の需給状況に影響を受け、特にエレクトロニクス部品が消費されている国の経済状況の影響を受けております。従って北米、欧州、アジア、日本等の国の景気後退と需要の縮小により、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。 (2)海外販売に潜在するリスク 当社グループの海外売上高比率は約65%となっており、その大部分は中国、台湾、韓国に集中しております。 従って、中国、台湾、韓国等の海外市場への販売活動において、各国の政治状況の急変、法律・税制の予期しない変更、経済状況の急変、急激な通貨変動・インフレーション等の価格変動、雇用の困難と人件費の急騰、地震・台風・洪水・感染症の自然災害及びテロ・戦争等の社会的混乱等のリスクが顕在化した場合、当社グループの業績および財務状況に悪影響を及ぼす可能性があります。 (3)価格競争による影響 当社グループの主要顧客であるエレクトロニクス業界は、各製品の価格競争も激しく製造装置への投資コストも抑制される傾向にあります。当社グループでは、大型液晶パネル対応装置、半導体の微細化対応装置と新技術対応装置等をいち早く市場に投入し、技術的に進化した高精度、高品質の高付加価値製品を市場に送り出すべく活動を実施しておりますが、今後競合メーカや新規メーカが参入した場合、競争が激化し当社グループの計画に相違が生じることが考えられます。さらに、素材や購入品の価格高騰による製品の原価上昇という結果をもたらす可能性があります。価格面での過度の競争は、当社グループの業績と財務状況に悪影響を及ぼす可能性があります。 (4)他社との提携によるリスク 当社グループでは、新規事業、事業拡大の一環として、経営資源を最適化し、相乗効果を引き出すため、他社とのコラボレーション、技術提携、合弁を実施していきます。当社グループでは、引き続きこのような活動を続けていきますが、当事者間で不一致が発生した場合、当初の計画どおりに業績を上げられず、当社グループの業績と財務状況に悪影響を及ぼす可能性があります。…

投資・研究開発に関する有報本文

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研究開発・設備投資などの有報本文を表示

研究開発活動

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第86期取得の研究開発棟について、将来実施する修繕に係る支出に備えるため、支出見積額を支出が行われる年度に至るまでの期間に配分計上しております。 (4) 退職給付に係る会計処理の方法 従業員の退職給付に備えるため、当連結会計年度における退職給付債務及び年金資産の見込額に基づき計上しております。 イ 退職給付見込額の期間帰属方法 退職給付債務の算定にあたり、退職給付見込額を当連結会計年度末までの期間に帰属させる方法については、期間定額基準によっております。 ロ 数理計算上の差異及び過去勤務費用の費用処理方法 過去勤務費用については、その発生時における従業員の平均残存勤務期間以内の一定の年数(10年)による定額法により費用処理しております。 数理計算上の差異については、各連結会計年度の発生時における従業員の平均残存勤務期間以内の一定の年数(10年)による定額法により按分した額をそれぞれ発生の翌連結会計年度から費用処理しております。 未認識数理計算上の差異及び未認識過去勤務費用については、税効果を調整の上、純資産の部におけるその他の包括利益累計額の退職給付に係る調整累計額に計上しております。 (5) 重要な収益及び費用の計上基準 売上高及び売上原価の計上基準 イ 当連結会計年度末までの進捗部分について成果の確実性が認められる工事 工事進行基準(工事の進捗率の見積りは原価比例法) ロ その他の工事 工事完成基準 (6) 重要な外貨建の資産又は負債の本邦通貨への換算の基準 外貨建金銭債権債務は、連結決算日の直物為替相場により円貨に換算し、換算差額は損益として処理しております。 なお、在外子会社等の資産及び負債は、在外子会社等の決算日の直物為替相場により円貨に換算し、収益及び費用は在外子会社等の期中平均相場により円貨に換算し、換算差額は純資産の部における為替換算調整勘定に含めて計上しております。 (7) 重要なヘッジ会計の方法 イ ヘッジ会計の方法 金利スワップについては特例処理の要件を満たしているので、特例処理を採用しております。 ロ ヘッジ手段とヘッジ対象 ヘッジ手段…金利スワップ ヘッジ対象…借入金の利息 ハ ヘッジ方針 借入金の金利変動リスクを回避する目的で金利スワップ取引を行っております。 ニ ヘッジ有効性評価の方法 金利スワップの特例処理の要件を満たしているため、有効性の判定を省略しております。 (8) 連結キャッシュ・フロー計算書における資金の範囲 手許現金、随時引き出し可能な預金及び容易に換金可能であり、かつ、価値の変動について僅少なリスクしか負わない取得日から3ヶ月以内に償還期限の到来する短期投資からなっております。…

設備投資等の概要

抽出本文 / 原文長 約701文字

2【主要な設備の状況】 (1)提出会社 2019年3月31日現在 事業所名 (所在地) セグメントの名称 設備の内容 帳簿価額(単位:百万円) 従業員数 (名) 建物及び構築物 機械装置及び運搬具 土地 (面積千㎡) リース資産 その他 合計 横浜事業所 (神奈川県横浜市栄区) ファインメカトロニクス 不動産賃貸 FPD製造装置生産設備 半導体製造装置生産設備 賃貸用設備 8,101 376 (48) 129 8,609 435 さがみ野事業所 (神奈川県海老名市) メカトロニクスシステム 半導体製造装置生産設備 真空応用装置生産設備 582 380 25 (12) 51 1,040 250 (2)国内子会社 2019年3月31日現在 会社名 事業所名 (所在地) セグメントの名称 設備の内容 帳簿価額(単位:百万円) 従業員数 (名) 建物及び構築物 機械装置及び運搬具 土地 (面積千㎡) リース資産 その他 合計 芝浦エレテック㈱ 本社 (神奈川県横浜市栄区) ファインメカトロニクス 営業用設備 ( ― ) 13 82 芝浦自販機㈱ 本社工場 (福井県小浜市) 流通機器システム 自動販売機生産設備等 88 ( ― ) 102 45 芝浦プレシジョン㈱ 本社 (神奈川県横浜市栄区) メカトロニクスシステム NC工作設備・汎用工作設備 29 123 ( ― ) 159 71 (注)1.帳簿価額には、建設仮勘定の金額は含まれておりません。 2.提出会社の横浜事業所には、東芝メモリ㈱に貸与中の建物及び構築物5,580百万円が含まれております。 3.現在休止中の主要な設備はありません。

その他の有報本文

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補足セクションの有報本文を表示

配当政策

抽出本文 / 原文長 約396文字

3【配当政策】 当社グループは、株主の皆様への利益還元を重要な経営課題として位置づけており、業績に裏付けられた配当を維持していくことを基本方針としています。 その実施につきましては、業績および財務状況等を総合的に勘案し、連結配当性向25%程度を目標としています。 当社は、年2回の配当を行うこととしており、会社法第459条第1項の規定に基づき、取締役会の決議をもって剰余金の配当等を行うことができる旨、また期末配当の基準日は毎年3月31日、中間配当の基準日は毎年9月30日とする旨定款に定めております。 当期の配当は、株主の皆様に利益還元を行い、業績に裏付けられた配当を維持していくという基本方針に則り、期末配当140円00銭、年間配当140円00銭とさせていただきます。 決議年月日 配当金の総額 (百万円) 1株当たり配当額 (円) 2019年5月21日 619 140.0 取締役会決議

従業員の状況

抽出本文 / 原文長 約471文字

5【従業員の状況】 (1)連結会社の状況 2019年3月31日現在 セグメントの名称 従業員数(名) ファインメカトロニクス 664 メカトロニクスシステム 268 流通機器システム 90 不動産賃貸 全社(共通) 190 合計 1,221 (注)従業員数は就業人員であります。 (2)提出会社の状況 2019年3月31日現在 従業員数(名) 平均年齢(歳) 平均勤続年数(年) 平均年間給与(円) 655 44.1 20.0 7,502,574 セグメントの名称 従業員数(名) ファインメカトロニクス 257 メカトロニクスシステム 208 全社(共通) 190 合計 655 (注)1.従業員数は就業人員であります。 2.平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。 (3)労働組合の状況 当社グループには芝浦メカトロニクス労働組合が組織(組合員数384名)されており、東芝グループ労働組合連合会に属しております。 なお、労使関係について特に記載すべき事項はありません。 有価証券報告書(通常方式)_20190621153736

コーポレート・ガバナンス

抜粋表示 / 原文長 約3523文字

(1)【コーポレート・ガバナンスの概要】 ①コーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方 当社グループは、コーポレート・ガバナンスを、「株主、お客様、従業員、社会に対する中長期的な企業価値の増大」を図るための経営統治機能と位置付けております。この企業価値増大の実現の担い手かつ実践者である全役員並びに全従業員が「何をすべきか」また「何をしてはいけないのか」を明確に記載し、法律、社会規範、倫理等についてのコンプライアンスやリスクマネジメントの根幹をなす「芝浦グループ行動基準」を作成し、実践しております。 当社のコーポレート・ガバナンス体制は次のとおりです。 ②現状の体制の概要 イ.取締役会は7名体制で、その内2名を社外取締役とし、コーポレート・ガバナンスの強化を図っております。月例取締役会を毎月1回開催しており、経営に関する重要事項の決裁に限らず、各取締役及び執行役員から業務執行状況について具体的な報告を求め、業務執行を他の取締役及び監査役が監督するとともに、経営方針等についての活発な意見交換、議論を促進しております。 ロ.監査役会は3名体制で、その内2名を社外監査役としております。監査役は緊密に連携し、毎月1回取締役会前に開催している監査役会等で取締役会議案に関する事前協議を行い、取締役会に積極的に出席して適時適切な発言を行っております。監査役監査は、内部統制部門である経営監査部と協議のうえ監査役会が定めた監査の方針、計画に従い、監査役監査基準に基づいて実施しております。 監査役と会計監査人は、監査の方針、計画等に関し緊密に連携し、情報交換や事前協議を行っております。 ハ.内部統制部門には、社長直属の組織として、「経営監査部」(部員全3名)を設置しております。当社におけるコーポレート・ガバナンス強化及びコンプライアンス・企業倫理遵守・浸透のチェック機能を有し、経営上の妥当性の監査を中心に、監査役と協議のうえ経営監査部長が定めた監査の方針、計画に従い、各部門の自主監査結果を参考として内部監査実施規程に基づいて実施しており、監査結果は社長のみならず、監査役にも報告しております。改善すべき事項については、改善計画を求め、進捗状況をフォローして各部門における自主改善を促しております。 ニ.会計監査人には、PwCあらた有限責任監査法人を選任し、監査役と連携して会社法上の監査及び金融商品取引法上の監査を実施しております。 ③内部統制システムに関する基本的な考え方及びその整備状況 当社は「法令遵守(コンプライアンス)」と「リスク管理体制(リスクマネジメント)」並びに「経営の効率化」を内部統制システムの中核と位置づけております。…

重要な契約等

抽出本文 / 原文長 約25文字

4【経営上の重要な契約等】 該当事項はありません。

大株主の状況

抽出本文 / 原文長 約822文字

(6)【大株主の状況】 2019年3月31日現在 氏名又は名称 住所 所有株式数(千株) 発行済株式(自己株式を除く。)の総数に対する所有株式数の割合(%) 株式会社東芝 東京都港区芝浦1-1-1 519 11.73 信越エンジニアリング株式会社 東京都千代田区神田錦町2-9 259 5.86 株式会社ニューフレアテクノロジー 神奈川県横浜市磯子区新杉田町8-1 259 5.86 日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口) 東京都港区浜松町2-11-3 184 4.16 日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社(信託口) 東京都中央区晴海1-8-11 134 3.04 日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社(信託口9) 東京都中央区晴海1-8-11 86 1.94 GOLDMAN SACHS INTERNATIONAL (常任代理人 ゴールドマン・サックス証券株式会社) 133 FLEET STREET LONDON EC4A 2BB U.K. (東京都港区六本木6-10-1) 69 1.57 日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社(信託口5) 東京都中央区晴海1-8-11 69 1.55 芝浦メカトロニクス従業員持株会 神奈川県横浜市栄区笠間2-5-1 60 1.36 DFA INTL SMALL CAP VALUE PORTFOLIO (常任代理人 シティバンク、エヌ・エイ東京支店) PALISADES WEST 6300, BEE CAVE ROAD BUILDING ONE AUSTIN TX 78746 US (東京都新宿区新宿6-27-30) 52 1.19 1,696 38.33 (注)上記のほか、当社所有の自己株式 767千株(14.78%)があります。なお、自己株式 767千株には、取締役及び執行役員に対する業績連動型株式報酬制度にかかる信託が保有する当社株式 16千株は含まれておりません。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
S100G3ZP 外部サイト(EDINET公式サイト)を開きます

技術情報

分析バージョン
2019
使用モデル
gemma4:12b

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