事業の内容
抽出本文
/ 原文長 約768文字
３【事業の内容】 当社グループは、当社、当社の子会社９社で構成され、グループが営んでいる主な事業は、ＦＰＤ製造装置、半導体製造装置、真空応用装置、レーザ応用装置、自動券売機等の製造および販売であり、さらに保守サービスならびに工場建物等の維持管理等の事業活動を展開しております。 当社グループの事業に係わる位置付けは次のとおりであります。 なお、事業の内容における事業区分は、セグメント情報における事業区分と同一であります。 区分 主要製品名 当社及び関係会社の位置付け 製造 販売・据付・サービス他 ファインメカトロニクス ＦＰＤ製造装置 （洗浄装置、剥離装置、エッチング装置、現像装置、配向膜インクジェット塗布装置、セル組立装置） 半導体製造装置 （洗浄装置、エッチング装置、アッシング装置、半導体検査装置） レーザ応用装置 マイクロ波応用装置 真空ポンプ等 ・当社 ・芝浦エレテック㈱ ・当社 ・芝浦エレテック㈱ ・芝浦エンジニアリング㈱ ・台湾芝浦先進科技（股） ・韓国芝浦メカトロニクス㈱ ・芝浦機電（上海）有限公司 ・芝浦テクノロジー・インターナショナル・コーポレーション メカトロニクスシステム ＦＰＤ製造装置 （アウターリードボンディング装置） 半導体製造装置 （ダイボンディング装置、フリップチップボンディング装置） 真空応用装置 （スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、産業用真空蒸着装置） 二次電池製造装置 太陽電池製造装置 精密部品製造装置 その他自動化機器等 ・当社 ・芝浦プレシジョン㈱ ・当社 ・芝浦プレシジョン㈱ ・芝浦ハイテック㈱ 流通機器システム 自動販売機 自動券売機等 ・芝浦自販機㈱ ・芝浦自販機㈱ 不動産賃貸 不動産賃貸及び管理業務等 ────── ・当社 事業の系統図は次のとおりであります。
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約1581文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1）経営方針 当社グループは、「Smart Solutions & Services for Your Manufacturing」をコーポレートスローガンとし、「優れた技術・サービスを提供することで、人々の豊かな暮らしの実現に貢献します」を経営理念にしております。このコーポレートスローガン、経営理念のもと、ＦＰＤ、半導体、電子部品、光学薄膜などの用途向けに製造装置の開発からサービスまでトータルソリューションを提供し、持続可能な社会ならびに人々の豊かな暮らしの実現に貢献できるようＥＳＧ（環境、社会、ガバナンス）を重視した経営を行い、企業価値を高めることでステークホルダーの皆様の期待に応えてまいります。 (2）経営戦略等 当社グループは、これからのありたい姿として、 ◆ＩｏＴ、５Ｇ通信、ＡＩと、これから更に広がるデータ社会に向けて先端技術で貢献する ◆特に半導体分野でグローバルニッチトップを目指して拡大し、かつコストの改善を進めることにより利益率の向上を図る とし、半導体製造装置、ＦＰＤ製造装置を通じて「ものづくり」から様々な「価値づくり」に取り組んでまいります。 半導体分野ではグローバルニッチトップとして事業の拡大を目指し、そして次の成長へ繋げてまいります。対象は、ウェーハ製造工程、マスク製造工程、リン酸エッチング工程、ＦＯ－ＰＬＰ／ＷＬＰ向けの装置です。 ＦＰＤ分野では主要サプライヤであり続けるべく主力製品の競争力強化を図り、更に新しいディスプレイに対応する製品を開発してまいります。対象は、ＯＬＥＤ（有機ＥＬ）、その次のμＬＥＤ、そして更にその先の新しいディスプレイ向けの装置です。 (3）経営環境 当社グループの事業環境は、2020年度（2021年３月期）ではＦＰＤ業界については、ＯＬＥＤ向けを中心に設備投資は継続されることが予想されます。半導体業界については、メモリ向け設備投資は回復基調が予想され、ロジック/ファウンドリ向け設備投資は先端分野用途などを中心に堅調に推移すると予想されます。また、中長期的にはＩｏＴや５Ｇ通信、ＡＩなどによる半導体およびＦＰＤ用途の拡大などを背景に設備投資の拡大が期待されます。 しかしながら、足元の状況において新型コロナウイルス感染症の世界的な拡大の影響により先行きに不透明感があります。 (4）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 足元の状況においては、新型コロナウイルス感染症の世界的な拡大の影響により消費や企業の経済活動が停滞し、商談・受注の停滞、部材入荷の遅れや装置の出荷・現地立上作業の停滞などにより、当社グループの業績および財務状況に影響を及ぼす懸念があります。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約1581文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1）経営方針 当社グループは、「Smart Solutions & Services for Your Manufacturing」をコーポレートスローガンとし、「優れた技術・サービスを提供することで、人々の豊かな暮らしの実現に貢献します」を経営理念にしております。このコーポレートスローガン、経営理念のもと、ＦＰＤ、半導体、電子部品、光学薄膜などの用途向けに製造装置の開発からサービスまでトータルソリューションを提供し、持続可能な社会ならびに人々の豊かな暮らしの実現に貢献できるようＥＳＧ（環境、社会、ガバナンス）を重視した経営を行い、企業価値を高めることでステークホルダーの皆様の期待に応えてまいります。 (2）経営戦略等 当社グループは、これからのありたい姿として、 ◆ＩｏＴ、５Ｇ通信、ＡＩと、これから更に広がるデータ社会に向けて先端技術で貢献する ◆特に半導体分野でグローバルニッチトップを目指して拡大し、かつコストの改善を進めることにより利益率の向上を図る とし、半導体製造装置、ＦＰＤ製造装置を通じて「ものづくり」から様々な「価値づくり」に取り組んでまいります。 半導体分野ではグローバルニッチトップとして事業の拡大を目指し、そして次の成長へ繋げてまいります。対象は、ウェーハ製造工程、マスク製造工程、リン酸エッチング工程、ＦＯ－ＰＬＰ／ＷＬＰ向けの装置です。 ＦＰＤ分野では主要サプライヤであり続けるべく主力製品の競争力強化を図り、更に新しいディスプレイに対応する製品を開発してまいります。対象は、ＯＬＥＤ（有機ＥＬ）、その次のμＬＥＤ、そして更にその先の新しいディスプレイ向けの装置です。 (3）経営環境 当社グループの事業環境は、2020年度（2021年３月期）ではＦＰＤ業界については、ＯＬＥＤ向けを中心に設備投資は継続されることが予想されます。半導体業界については、メモリ向け設備投資は回復基調が予想され、ロジック/ファウンドリ向け設備投資は先端分野用途などを中心に堅調に推移すると予想されます。また、中長期的にはＩｏＴや５Ｇ通信、ＡＩなどによる半導体およびＦＰＤ用途の拡大などを背景に設備投資の拡大が期待されます。 しかしながら、足元の状況において新型コロナウイルス感染症の世界的な拡大の影響により先行きに不透明感があります。 (4）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 足元の状況においては、新型コロナウイルス感染症の世界的な拡大の影響により消費や企業の経済活動が停滞し、商談・受注の停滞、部材入荷の遅れや装置の出荷・現地立上作業の停滞などにより、当社グループの業績および財務状況に影響を及ぼす懸念があります。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約8114文字
３【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1）経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ①財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度における当社グループの事業環境は、ＦＰＤ（Flat Panel Display）業界については、大型パネル向け設備、中小型パネル向け設備ともに中国を中心に設備投資が継続しましたが、一部で納期延期や投資決定の遅れなどが見られました。半導体業界については、ロジック／ファウンドリ向け設備投資や中国での設備投資は堅調に推移しましたが、一部で投資決定の遅れやメモリ向け設備投資の回復の遅れなどが見られました。また、ＯＳＡＴ（後工程受託メーカー）での設備投資は抑制傾向が継続しました。 このような環境の中、当連結会計年度の業績は以下のとおりです。 受注高は、一部で設備投資の決定遅れや投資抑制などの影響により減少し、46,632百万円（前年同期比8.6％減）となりました。 売上高は、受注減少の影響などにより減少し、47,141百万円（前年同期比11.2％減）となりました。 営業利益は、減収の影響などにより減益となり、3,123百万円（前年同期比21.9％減）に、経常利益は、2,769百万円（前年同期比26.8％減）、親会社株主に帰属する当期純利益は、1,944百万円（前年同期比21.6％減）となりました。 セグメントの業績は、次のとおりであります。 （ファインメカトロニクス部門） ＦＰＤ前工程では、中小型パネル向け装置を中心に前年同期に比べ受注高は増加しましたが、一部で納期延期や投資決定の遅れの影響などがあり売上高は減少しました。半導体前工程では、ロジック／ファウンドリ向けやウェーハ向けを中心に受注が堅調に推移したことから売上高は増加しました。 この結果、部門全体では前年同期に比べ受注高は増加しましたが、売上高は微減となり、当セグメントの売上高は27,779百万円(前年同期比1.8％減)となりました。セグメント利益は半導体前工程の増収に加え、機種構成の変化などにより増加し1,466百万円(前年同期比56.5％増)となりました。 （メカトロニクスシステム部門） ＦＰＤ後工程では、大型パネル向け装置、中小型パネル向け装置ともに一部で投資決定の遅れや投資抑制などが見られ、活況であった前年同期に比べ受注が低調に推移しました。半導体後工程では、先端分野向け設備投資が進みましたが、モバイルデバイス用部品向け設備投資などで抑制傾向が見られました。また、真空応用装置では、車載関連・電子部品関連向け設備投資を中心に抑制傾向が見られました。…
セグメント関連
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/ 原文長 約765文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度（自2018年４月１日 至2019年３月31日） （単位：百万円） 報告セグメント 合計 ファインメカトロニクス メカトロニクスシステム 流通機器 システム 不動産賃貸 売上高 外部顧客への売上高 28,291 20,715 2,093 1,990 53,090 セグメント間の内部売上高又は振替高 58 175 233 28,350 20,890 2,093 1,990 53,324 セグメント利益 937 2,959 13 555 4,466 セグメント資産 29,782 14,085 1,659 6,414 51,941 その他の項目 減価償却費 841 402 18 292 1,555 受取利息 支払利息 12 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 736 643 58 278 1,717 当連結会計年度（自2019年４月１日 至2020年３月31日） （単位：百万円） 報告セグメント 合計 ファインメカトロニクス メカトロニクスシステム 流通機器 システム 不動産賃貸 売上高 外部顧客への売上高 27,779 15,197 2,250 1,914 47,141 セグメント間の内部売上高又は振替高 39 209 249 27,819 15,407 2,250 1,914 47,391 セグメント利益 1,466 1,404 561 3,436 セグメント資産 29,509 10,828 1,727 6,206 48,271 その他の項目 減価償却費 618 430 40 300 1,389 受取利息 支払利息 11 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 1,420 410 134 265 2,230