芝浦メカトロニクス株式会社

証券コード: 6590.T / 対象年度: 2025 / 提出日: 2025-06-17

現在、過去年度の有価証券報告書に基づく分析を表示しています。

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

β版のため、一部の表現に機械的な要約や不自然な記述が含まれる場合があります。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

詳細整理

以下は、有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示注意度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示注意度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針具体度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化姿勢
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。
財務スコア(計算)
スコアが高いほど、有価証券報告書XBRLから取得できた主要財務指標に基づく 参考上の安定性・収益性などが相対的に良好に見えることを表します。 XBRLからの機械抽出値をもとに計算しており、 企業の財務力を完全に評価するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示注意度: 1 / 5

有報ナビによる整理

半導体およびFPD製造装置において強固な基盤を持ち、特にAI関連の先端パッケージ向け需要を捉えて高い成長を遂げています。財務状況は安定しており、キャッシュフローも良好です。海外売上比率が高いため地政学的リスクや為替変動の影響を受ける可能性はありますが、技術的優位性と多角的な事業展開により強固な経営基盤を有しています。

経営方針・課題の整理

方針具体度: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社はAI・高度化する半導体需要を捉えた先端パッケージ装置等の高付加価値製品に強みがあり、明確な長期ビジョンに基づき成長投資と収益性の向上を両立させる戦略を展開。研究開発への積極的な投資により技術的優位性を確保しており、良好な経営環境にある。

成長方針

AI需要を背景とした半導体後工程(先端パッケージ)および前工程における高付加価値製品の開発。グローバルニッチトップ製品の強化と、FPD分野での次世代向け製品の拡販によるシェア拡大。研究開発への積極的な投資を通じた技術的優位性の確保。

資本政策

内部資金の活用および金融機関からの借入により、事業活動に必要な資金を安定的に確保。配当金の支払いを含む株主還元と、持続的成長に向けた設備投資・研究開発への再投資のバランスを重視する方針。

リスク対応方針

サプライチェーンの強靭化に向けた管理体制の構築、情報セキュリティポリシーの策定、知的財産権の積極的な獲得とレビュー、および海外展開に伴う地政学的・経済的リスクに対する継続的な注視と対応策の整備。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化姿勢: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は、半導体後工程における高度なパッケージング技術を核とした成長戦略を展開。特に生成AI市場の拡大に伴う先端装置への投資と研究開発が加速しており、強固な技術基盤と積極的な設備投資により競争力を強化している。

設備投資の方向性

成長分野の売上・利益確保に向けた設備投資を推進。特に半導体前工程の研究開発新棟建設や、先端パッケージ向けなどの高度な評価設備の導入に積極的な資金投入を行っている。

研究開発・商品開発

約310名の専門スタッフによる体制で、AI需要を見込んだ次世代パッケージング技術や、次世代ディスプレイ対応の装置開発を加速。既存のグローバルニッチトップ製品の拡充と新市場への展開を両立する戦略をとる。

投資・変化テーマ

  • 半導体後工程(先端パッケージング)
  • 生成AI向けGPU関連設備
  • 次世代FPD製造装置
  • 自動化・流通機器の高度化

関連キーワード

  • FO-WLP/PLP
  • 2.5Dパッケージ
  • 高精度ボンディング技術
  • 真空応用装置
  • レーザ応用装置

財務指標の簡易整理

金額項目は有価証券報告書XBRLから機械抽出した値です。 比率・スコアには抽出値をもとに計算した参考値が含まれます。 計算値は「計算」と明記しています。

財務スコア(計算): 5 / 5

抽出・計算条件

スコア信頼性: 標準 利益率信頼性: 高 対象: 連結 会計基準: IFRSまたはIFRS類似

損益

項目 区分
売上高 809.1 億円 抽出
営業利益 141.3 億円 抽出
経常利益 139.8 億円 抽出
税引前利益 139.8 億円 抽出
当期純利益 103.3 億円 抽出

財政状態

項目 区分
総資産 952.4 億円 抽出
純資産 473.2 億円 抽出
自己資本 457.0 億円 抽出
現金等 284.6 億円 抽出
有利子負債 86.5 億円 計算 / 複数XBRLタグの合算値

キャッシュフロー

項目 区分
営業CF 69.9 億円 抽出
投資CF -32.2 億円 抽出
財務CF -26.7 億円 抽出

主な比率

項目 区分
自己資本比率 49.70% 抽出(有報掲載値) / 有報掲載値を優先
純資産比率 49.68% 計算 / 純資産 / 総資産
営業利益率 17.47% 計算 / 営業利益 / 売上高
純利益率 12.76% 計算 / 当期純利益 / 売上高
ROE 22.60% 計算 / 当期純利益 / 自己資本
ROA 10.84% 計算 / 当期純利益 / 総資産
営業CFマージン 8.64% 計算 / 営業CF / 売上高
有利子負債比率 9.08% 計算 / 有利子負債 / 総資産
現金等比率 29.89% 計算 / 現金等 / 総資産

参考比率

項目 区分
自己資本比率(有報掲載) 49.70% 抽出(有報掲載値)
自己資本比率(計算参考) 47.98% 計算
純資産比率(計算参考) 49.68% 計算

この企業の分析履歴

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この企業について、有報ナビで確認できる年度別の分析一覧です。 年度を選択すると、その年度の分析ページに切り替わります。

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年度 提出日 docID 表示
2026 2026-06-15 S100YAST この年度を見る
2025 表示中 2025-06-17 S100VXZA この年度を見る
最新年度と比較

※ 過去年度の分析は、当時提出された有価証券報告書をもとにした履歴情報です。 現在の企業状況とは異なる場合があります。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
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技術情報

分析バージョン
2025
使用モデル
gemma4:12b

このページについて

本ページは、有価証券報告書の内容をもとに自動生成した企業理解用のページです。 内容の正確性・完全性を保証するものではありません。

投資判断を行う場合は、必ずEDINETの原文、有価証券報告書、決算短信、 会社公表資料などをご確認ください。

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