事業の内容
抽出本文
/ 原文長 約766文字
３【事業の内容】 当社グループは、当社、当社の子会社９社で構成され、グループが営んでいる主な事業は、半導体製造装置、ＦＰＤ製造装置、真空応用装置、レーザ応用装置、自動券売機等の製造及び販売であり、さらに保守サービス並びに工場建物等の維持管理等の事業活動を展開しております。 当社グループの事業に係わる位置付けは次のとおりであります。 なお、事業の内容における事業区分は、セグメント情報における事業区分と同一であります。 区分 主要製品名 当社及び関係会社の位置付け 製造 販売・据付・サービス他 ファインメカトロニクス 半導体製造装置 （洗浄装置、エッチング装置、アッシング装置、半導体検査装置） ＦＰＤ製造装置 （洗浄装置、剥離装置、エッチング装置、現像装置、配向膜インクジェット塗布装置、セル組立装置） レーザ応用装置 マイクロ波応用装置 真空ポンプ等 ・当社 ・芝浦エレテック㈱ ・当社 ・芝浦エレテック㈱ ・芝浦エンジニアリング㈱ ・芝浦テクノロジー・インターナショナル・コーポレーション ・台湾芝浦先進科技（股） ・韓国芝浦メカトロニクス㈱ ・芝浦機電（上海）有限公司 メカトロニクスシステム 半導体製造装置 （ダイボンディング装置、フリップチップボンディング装置） ＦＰＤ製造装置 （アウターリードボンディング装置） 真空応用装置 （スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、産業用真空蒸着装置） 二次電池製造装置 太陽電池製造装置 精密部品製造装置 その他自動化機器等 ・当社 ・芝浦プレシジョン㈱ ・当社 ・芝浦プレシジョン㈱ ・芝浦ハイテック㈱ 流通機器システム 自動販売機 自動券売機等 ・芝浦自販機㈱ ・芝浦自販機㈱ 不動産賃貸 不動産賃貸及び管理業務等 ────── ・当社 事業の系統図は次のとおりであります。
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約1604文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1）経営方針 当社グループは、「Smart Solutions & Services for Your Manufacturing」をコーポレートスローガンとし、「優れた技術・サービスを提供することで、人々の豊かな暮らしの実現に貢献します」を経営理念としております。このコーポレートスローガン、経営理念のもと、半導体、ＦＰＤ（Flat Panel Display）、電子部品、光学薄膜などの用途向けに製造装置の開発からサービスまでトータルソリューションを提供し、持続可能な社会並びに人々の豊かな暮らしの実現に貢献できるようＥＳＧ（環境、社会、ガバナンス）を重視した経営を行い、企業価値を高めることでステークホルダーの皆様の期待に応えてまいります。 長期ビジョン「芝浦ビジョン2033」では、2033年のありたい姿を「社会やお客様の将来課題とそこにある潜在的ニーズを把捉して能動的に提案・解決し、お客様と共に成長する企業」と定めました。また、この目指す方向性を表現したブランドメッセージとして、「この先もずっと、人と技術で社会を支える。」を掲げています。ブランドメッセージは、強みである「技術力」「人」を活かし「社会に貢献する」という思いを込めて制定したものです。引き続きグループ一丸となって「芝浦ビジョン2033」のありたい姿を目指して経営、事業に取り組み、次の成長へと繋げてまいります。 (2）経営戦略等 当社グループは、上記の経営方針並びに長期ビジョンのもと、社会のデジタル化が一層進む中で半導体・ＦＰＤ製造装置とそのサービスを通じた先端技術で社会に貢献できるよう取り組んでおります。ＳＰＥ（Semiconductor Production Equipment）分野は引き続き、実績と強みのある次世代・先端半導体に対応した装置開発・販売を推進し、グローバルニッチトップ製品を核に更なる拡大を図ります。ＦＰＤ分野は主要サプライヤとしてのポジションを堅持し、新型・次世代向け製品の開発・拡販に注力します。 (3）経営環境 当社グループの2025年度（2026年３月期）の事業環境は、半導体業界においては、引き続きＡＩ向けの需要が市場を牽引すると想定され、ＡＩ用途を中心としたロジック／ファウンドリ向けやメモリ向けの設備投資の継続、拡大が見込まれます。中長期的には今後もあらゆる産業や製品における半導体の需要を受け、ロジック／ファウンドリ向け、メモリ向けのほか、パワーデバイス向け、及びウェーハ向けとも設備投資が順調に推移すると期待されます。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約1604文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1）経営方針 当社グループは、「Smart Solutions & Services for Your Manufacturing」をコーポレートスローガンとし、「優れた技術・サービスを提供することで、人々の豊かな暮らしの実現に貢献します」を経営理念としております。このコーポレートスローガン、経営理念のもと、半導体、ＦＰＤ（Flat Panel Display）、電子部品、光学薄膜などの用途向けに製造装置の開発からサービスまでトータルソリューションを提供し、持続可能な社会並びに人々の豊かな暮らしの実現に貢献できるようＥＳＧ（環境、社会、ガバナンス）を重視した経営を行い、企業価値を高めることでステークホルダーの皆様の期待に応えてまいります。 長期ビジョン「芝浦ビジョン2033」では、2033年のありたい姿を「社会やお客様の将来課題とそこにある潜在的ニーズを把捉して能動的に提案・解決し、お客様と共に成長する企業」と定めました。また、この目指す方向性を表現したブランドメッセージとして、「この先もずっと、人と技術で社会を支える。」を掲げています。ブランドメッセージは、強みである「技術力」「人」を活かし「社会に貢献する」という思いを込めて制定したものです。引き続きグループ一丸となって「芝浦ビジョン2033」のありたい姿を目指して経営、事業に取り組み、次の成長へと繋げてまいります。 (2）経営戦略等 当社グループは、上記の経営方針並びに長期ビジョンのもと、社会のデジタル化が一層進む中で半導体・ＦＰＤ製造装置とそのサービスを通じた先端技術で社会に貢献できるよう取り組んでおります。ＳＰＥ（Semiconductor Production Equipment）分野は引き続き、実績と強みのある次世代・先端半導体に対応した装置開発・販売を推進し、グローバルニッチトップ製品を核に更なる拡大を図ります。ＦＰＤ分野は主要サプライヤとしてのポジションを堅持し、新型・次世代向け製品の開発・拡販に注力します。 (3）経営環境 当社グループの2025年度（2026年３月期）の事業環境は、半導体業界においては、引き続きＡＩ向けの需要が市場を牽引すると想定され、ＡＩ用途を中心としたロジック／ファウンドリ向けやメモリ向けの設備投資の継続、拡大が見込まれます。中長期的には今後もあらゆる産業や製品における半導体の需要を受け、ロジック／ファウンドリ向け、メモリ向けのほか、パワーデバイス向け、及びウェーハ向けとも設備投資が順調に推移すると期待されます。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約3269文字
４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1）経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ①財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度における当社グループの事業環境は、半導体業界においてはＩｏＴ、５Ｇ、ＡＩなどの需要が引き続き底堅く、ロジック／ファウンドリ向け、メモリ向けなどの設備投資が堅調に推移しました。一方、パワーデバイス向けは市場が減速し、低調に推移しました。ＦＰＤ（Flat Panel Display）業界においては全般的に設備投資が低調な状況が継続しました。また、流通機器業界においては新紙幣発行に伴う機器更新の需要が高まりました。 このような環境の中、当連結会計年度の業績は以下のとおりです。 売上高は、半導体分野では前工程は減少したものの後工程の先端パッケージ向け装置が好調であり前年度に比べ増加、ＦＰＤ分野では前年度に比べ微増、流通機器分野の売上増加も寄与し、全体では80,915百万円（前年同期比19.8％増）となりました。 利益面では、半導体後工程や流通機器分野の売上増加により営業利益が14,135百万円（前年同期比20.9％増）、経常利益が13,977百万円（前年同期比20.4％増）、親会社株主に帰属する当期純利益が10,328百万円（前年同期比17.5％増）となりました。 なお、受注高は、半導体分野では前工程のロジック／ファウンドリ向け装置、後工程の生成ＡＩ用ＧＰＵ用途を含む先端パッケージ向け装置がそれぞれ好調に推移し、真空応用装置の半導体分野向けが低調に推移したものの、半導体分野全体では前年度に比べ増加しました。ＦＰＤ分野は低調に推移し前年度に比べ減少しました。また、流通機器分野は前年度と同等となりました。この結果、当連結会計年度における受注高は69,751百万円（前年同期比12.8％増）となりました。 セグメントの業績は、次のとおりであります。 （ファインメカトロニクス部門） 売上高は、半導体前工程ではロジック／ファウンドリ向け装置、マスク向け装置が順調に推移したものの、シリコンウェーハ向け装置が前年度受注減少の影響を受け低調となったことから、前年度に比べ減少しました。ＦＰＤ前工程は低調でしたが、前年度に比べ微増となりました。この結果、部門全体では前年度と同等の50,370百万円（前年同期比0.6％増）となりました。 セグメント利益は、半導体前工程での売上減少に加え、販売費及び一般管理費が増加したことなどから、8,893百万円（前年同期比16.1％減）となりました。 なお、受注高は、半導体前工程ではロジック／ファウンドリ向け装置が好調に推移しました。…
セグメント関連
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/ 原文長 約801文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度（自2023年４月１日 至2024年３月31日） （単位：百万円） 報告セグメント 合計 ファインメカトロニクス メカトロニクスシステム 流通機器 システム 不動産賃貸 売上高 外部顧客への売上高 50,084 12,400 3,282 1,789 67,556 セグメント間の内部売上高又は振替高 49 316 94 459 50,133 12,717 3,282 1,883 68,016 セグメント利益 10,602 1,453 416 382 12,855 セグメント資産 44,449 14,102 3,215 6,987 68,755 その他の項目 減価償却費 1,545 558 62 353 2,520 受取利息 23 23 支払利息 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 1,806 1,418 528 1,574 5,327 当連結会計年度（自2024年４月１日 至2025年３月31日） （単位：百万円） 報告セグメント 合計 ファインメカトロニクス メカトロニクスシステム 流通機器 システム 不動産賃貸 売上高 外部顧客への売上高 50,370 22,765 5,969 1,809 80,915 セグメント間の内部売上高又は振替高 31 836 121 989 50,402 23,601 5,969 1,931 81,904 セグメント利益 8,893 4,649 1,490 392 15,426 セグメント資産 45,989 17,101 3,672 6,698 73,462 その他の項目 減価償却費 1,375 840 79 375 2,671 受取利息 67 68 支払利息 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 5,294 876 107 230 6,508
主要な顧客・販売先
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/ 原文長 約5399文字
２．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。 相手先 前連結会計年度 （自 2023年４月１日 至 2024年３月31日） 当連結会計年度 （自 2024年４月１日 至 2025年３月31日） 金額（百万円） 割合（％） 金額（百万円） 割合（％） Taiwan Semiconductor Manufacturing Company,Ltd. 7,903 11.7 18,391 22.7 (2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ①財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容 イ．経営成績等 ａ 財政状態 当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末に比べ3,990百万円増加し95,244百万円となりました。これは主に、売掛金が1,934百万円、契約資産が2,355百万円減少した一方で、現金及び預金が1,264百万円、仕掛品が2,441百万円、建設仮勘定が3,740百万円増加したことによるものです。 負債は、前連結会計年度末に比べ4,592百万円減少し47,926百万円となりました。これは主に、支払手形及び買掛金が2,444百万円、前受金が3,677百万円減少したことによるものです。 純資産は、前連結会計年度末に比べ8,582百万円増加し47,317百万円となりました。これは主に、配当金の支払により2,629百万円減少した一方で、親会社株主に帰属する当期純利益の計上により10,328百万円増加したことによるものです。 ｂ 経営成績 （売上高及び営業利益） 売上高は、前連結会計年度に比べ19.8％増収の80,915百万円となりました。国内向け売上高は、前連結会計年度に比べ9.0％増収の27,104百万円となり、国内売上高比率は33.5％となりました。一方、海外向け売上高は26.0％増収の53,810百万円となり、海外売上高比率は66.5％となりました。 なお、セグメント別売上高の概況につきましては、「（１）経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであります。 売上原価は、売上高の増加に伴い、前連結会計年度に比べ22.3％増加の49,451百万円となりました。売上原価率は、一部部品や部材の価格上昇等により、前連結会計年度に比べ1.3ポイント増加の61.1％となりました。 販売費及び一般管理費は、現在の中期経営計画の柱の一つである「持続的成長に向けた投資」を進め、前連結会計年度に比べ12.2％増加の17,327百万円となりました。…