3分で読める事業概要
有価証券報告書の記載内容をもとに、事業内容・主なサービス・確認ポイントを自動整理した参考情報です。
事業の概要
半導体製造装置(精密加工装置)および精密加工ツールの製造・販売、ならびに付随する保守・サービスを提供。「切る」「削る」「磨く」の3つの技術を核とした高度な加工技術を強みとし、AI、IoT、自動運転、脱炭素関連など、幅広い半導体需要の拡大を背景に成長を見込む。
主な事業領域
半導体製造装置(精密加工装置)および精密加工ツールの製造・販売、ならびに付随する保守・サービス。
主な製品・サービス
- ダイシングソー
- レーザソー
- グラインダ
- ポリッシャ
- サーフェースプレーナ
- ダイシングブレード
- グラインディングホイール
- ドライポリッシングホイール
- 研削切断砥石
ビジネスモデル
精密加工装置と、それに対応する消耗品である精密加工ツールのセット販売、および付随する保守・サービスによる収益。高い製品の回転率と、装置とツールの相乗効果による安定した収益構造。
セグメント・事業構成
単一セグメント(精密加工システム事業)
戦略・方向性
「DISCO VISION 2030」に基づき、高度な「Kiru・Kezuru・Migaku」技術を核としたトータルソリューションの提供。4年累計連結経常利益率20%以上、4年累計RORA 20%以上の目標を維持。
強みとして読み取れる点
- 「切る」「削る」「磨く」の3つの技術領域における高度な技術力
- 装置と消耗品(ツール)の組み合わせによるトータルソリューションの提供
- 高い営業利益率(36.1%)と良好な財務体質
課題として読み取れる点
- 人件費や研究開発費の増加への対応
- シリコンサイクルによる半導体業界の景気変動への対応
確認ポイント
- AI、IoT、自動運転、脱炭素関連分野での需要拡大の推移
- 「Kiru・Kezuru・Migaku」技術の応用範囲の拡大
概要整理の信頼度: 4 / 5 ・事業内容、主要製品、経営戦略、財務状況が詳細に記載されており、概要把握には十分な情報がある。