株式会社ディスコ

証券コード: 6146.T / 対象年度: 2026 / 提出日: 2026-06-16
年度切替

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

β版のため、一部の表現に機械的な要約や不自然な記述が含まれる場合があります。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

詳細整理

以下は、有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示注意度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示注意度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針具体度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化姿勢
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。
財務スコア(計算)
スコアが高いほど、有価証券報告書XBRLから取得できた主要財務指標に基づく 参考上の安定性・収益性などが相対的に良好に見えることを表します。 XBRLからの機械抽出値をもとに計算しており、 企業の財務力を完全に評価するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示注意度: 1 / 5

有報ナビによる整理

同社は半導体製造装置および精密加工ツールの分野で独自の技術とノウハウを蓄積しており、非常に高い参入障壁を構築しています。事業モデルが強固であり、高水準の利益率と安定した財務基盤を維持しています。シリコンサイクルによる市場変動リスクはあるものの、独自の管理会計や研究開発への積極的な投資により対応体制を整えています。

経営方針・課題の整理

方針具体度: 5 / 5

有報ナビによる整理

高度な精密加工技術を核とした独自のビジネスモデルと「Fab Important戦略」により、高い参入障壁と競争優位性を確立。AIや自動運転など成長分野への展開を見据えた研究開発投資と、強固な財務基盤に基づく安定的な株主還元を両立する極めて明確な経営方針を有している。

成長方針

「Kiru・Kezuru・Migaku」技術を核としたトータルソリューションの提供。AI、IoT、自動運転分野への用途拡大、レーザやプラズマを用いた次世代加工技術への積極的な研究開発投資、および製造拠点を戦略資産と捉える「Fab Important戦略」による開発・製造の一体化と競争優位性の確立。

資本政策

「配当による還元」を基本方針とし、業績連動の配当性向25%をベースに、余剰資金の3分の1を追加配当として分配することで、投資への備えと配当の平準化・安定性を両立する方針。

リスク対応方針

独自の管理会計(Will会計)や改善活動(PIM)によるコスト構造の最適化、BCMSによる災害対策、高度な情報セキュリティ体制の構築、および次世代技術への先行投資による技術革新リスクへの対応。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化姿勢: 5 / 5

有報ナビによる整理

同社は「Kiru・Kezuru・Migaku」という独自の技術領域において極めて高い参入障壁を築いており、R&Dおよび生産拠点の強化に積極的な投資を行っている。特に、製造と開発を密接に連携させる戦略により、次世代半導体市場の高度化に対応する体制を構築しており、強固な財務基盤を背景とした持続的な成長が見込まれる。

設備投資の方向性

「Fab Important戦略」に基づき、生産拠点を単なる製造の場ではなく技術革新の拠点と位置づけ、郷原工場や羽田R&Dセンターなどの大規模な設備投資を通じて、開発と製造の一体化および生産能力の増強を推進している。

研究開発・商品開発

高度な切削・研削・研磨技術の深化に向けた継続的な研究開発を実施。特にレーザ、プラズマ、ソフトウェア技術への投資や、シリコン以外の新素材対応など、次世代半導体需要を見据えた多角的な技術革新に注力している。

投資・変化テーマ

  • 半導体製造装置の高度化
  • レーザ・プラズマ加工技術
  • 新素材対応の研究開発
  • Fab Important戦略(生産拠点強化)
  • アプリケーション技術の蓄積

関連キーワード

  • Kiru・Kezuru・Migaku
  • ダイシングソー
  • レーザソー
  • グラインダ
  • ポリッシャー
  • アブレイシブ技術
  • ソフトウェア技術

財務指標の簡易整理

金額項目は有価証券報告書XBRLから機械抽出した値です。 比率・スコアには抽出値をもとに計算した参考値が含まれます。 計算値は「計算」と明記しています。

財務スコア(計算): 5 / 5

抽出・計算条件

スコア信頼性: 標準 利益率信頼性: 高 対象: 連結 会計基準: IFRSまたはIFRS類似

損益

項目 区分
売上高 4,368.9 億円 抽出
営業利益 1,849.9 億円 抽出
経常利益 1,849.4 億円 抽出
税引前利益 1,838.1 億円 抽出
当期純利益 1,355.2 億円 抽出

財政状態

項目 区分
総資産 7,434.1 億円 抽出
純資産 5,881.2 億円 抽出
自己資本 5,685.8 億円 抽出
現金等 1,845.8 億円 抽出

キャッシュフロー

項目 区分
営業CF 1,335.4 億円 抽出
投資CF -1,357.7 億円 抽出
財務CF -450.4 億円 抽出

主な比率

項目 区分
自己資本比率 78.90% 抽出(有報掲載値) / 有報掲載値を優先
純資産比率 79.11% 計算 / 純資産 / 総資産
営業利益率 42.34% 計算 / 営業利益 / 売上高
純利益率 31.02% 計算 / 当期純利益 / 売上高
ROE 23.83% 計算 / 当期純利益 / 自己資本
ROA 18.23% 計算 / 当期純利益 / 総資産
営業CFマージン 30.57% 計算 / 営業CF / 売上高
現金等比率 24.83% 計算 / 現金等 / 総資産

参考比率

項目 区分
自己資本比率(有報掲載) 78.90% 抽出(有報掲載値)
自己資本比率(計算参考) 76.48% 計算
純資産比率(計算参考) 79.11% 計算

この企業の分析履歴

分析タイムラインを見る

この企業について、有報ナビで確認できる年度別の分析一覧です。 年度を選択すると、その年度の分析ページに切り替わります。

年度 提出日 docID 表示
2026 表示中 2026-06-16 S100YC6I この年度を見る
2025 2025-06-24 S100W0JY この年度を見る
最新年度と比較

※ 過去年度の分析は、当時提出された有価証券報告書をもとにした履歴情報です。 現在の企業状況とは異なる場合があります。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
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技術情報

分析バージョン
2026Q2
使用モデル
gemma4:12b

このページについて

本ページは、有価証券報告書の内容をもとに自動生成した企業理解用のページです。 内容の正確性・完全性を保証するものではありません。

投資判断を行う場合は、必ずEDINETの原文、有価証券報告書、決算短信、 会社公表資料などをご確認ください。

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