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株式会社ディスコ

証券コード: 6146 / 対象年度: 2020 / 提出日: 2020-06-26
業種 機械
年度切替 最新年度を見る
2026 2025 2024 2023 2022 2021 2020 表示中 2019 2018 2017

現在、過去年度の有価証券報告書に基づく分析を表示しています。

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

AI・自動処理による整理を含むため、誤りや不完全な表現が含まれる場合があります。 重要な情報はEvidenceやEDINET等の一次資料をご確認ください。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

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3分で読める事業概要

有価証券報告書の記載内容をもとに、事業内容・主なサービス・確認ポイントを自動整理した参考情報です。

事業の概要

半導体製造装置（精密加工装置）および精密加工ツールの製造・販売、ならびに付随する保守・サービスを展開する企業です。独自の「切る・削る・磨く」という3つの技術領域を核とした高度な技術力を強みとし、装置と消耗品、およびそれらを組み合わせたアプリケーション技術を統合したトータルソリューションを提供しています。

主な事業領域

精密加工システム事業（単一セグメント）において、半導体製造装置（ダイシングソー、レーザソー、グラインダ、ポリッシャ、サーフェースプレーナ）および精密加工ツール（ダイシングブレード、グラインディングホイール、ドライポリッシングホイール、研削切断砥石）の製造・販売、および保守・サービスを提供。

主な製品・サービス

  • ダイシングソー
  • レーザソー
  • グラインダ
  • ポリッシャ
  • サーフェースプレーナ
  • ダイシングブレード
  • グラインディングホイール
  • ドライポリッシングホイール
  • 研削切断砥石
  • 保守・サービス

ビジネスモデル

精密加工装置と精密加工ツールの両方を製造・販売し、装置の稼働に不可欠な消耗品（ツール）の販売と、それらと装置を組み合わせたアプリケーション技術を統合したトータルソリューションを提供することで収益を得ています。

セグメント・事業構成

精密加工システム事業（単一セグメント）

戦略・方向性

「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」を核としたトータルソリューションの提供、および災害や感染症などのリスクに対応するBCM（事業継続管理）体制の強化。

強みとして読み取れる点

  • 「切る」「削る」「磨く」の3つの技術領域における高度な技術力
  • 装置と消耗品、およびアプリケーション技術を組み合わせたトータルソリューションの提供
  • 強固なBCM（事業継続管理）体制

課題として読み取れる点

  • 半導体業界特有のシリコンサイクルによる市況変動への対応

確認ポイント

  • 5Gの進展に伴う新領域での需要拡大
  • BCM体制のさらなる強化による供給責任の遂行

概要整理の信頼度: 4 / 5 ・事業内容、製品、経営戦略、およびリスク管理体制について詳細な記述があるため。

有報ナビによる分析

有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示記載度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示記載度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針記載度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化記載度
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示記載度: 1 / 5

有報ナビによる整理

半導体市場の需給バランス（シリコンサイクル）による影響に対し、Will会計やPIMを通じた組織の柔軟性向上とコスト削減で対応。新技術の台頭に対してはレーザ・プラズマ等の代替技術開発によりリスクを低減。災害や感染症にはBCMS、BCMコミッティー、免震構造等で対策。原材料調達難には戦略的在庫確保、為替変動には分析・迅速な意思決定体制、環境規制には「環境ビジョン2020」による対応策を講じている。

経営方針・課題の整理

方針記載度: 5 / 5

有報ナビによる整理

高度な加工技術に特化した単一セグメント企業として、極めて高い収益性と安定した経営基盤を持つ。独自開発の管理手法（Will会計）や強固なBCT体制によりリスク耐性が高く、5Gや新素材への対応に向けた研究開発投資も積極的である。

成長方針

「切る」「削る」「磨く」の3つの技術領域に特化し、装置・消耗品・アプリケーション技術を組み合わせたトータルソリューションを提供。5G普及に伴う新需要の取り込みと、非シリコン素材への対応を含む研究開発の強化。

資本政策

配当による還元を基本方針とし、基本の配当性向は25％（業績連動）。余剰資金が発生した場合は、安定的な支払いのために3分の1を追加配当として還元する仕組みを構築。

リスク対応方針

Will会計やPIMによる組織能力向上、BCM（事業継続管理）体制の強化（免震構造の導入、サプライチェーン対策、情報システム二重化等）、および為替・環境規制に対する独自の管理体制を構築。

関連する原文は、下部の「有報本文」に掲載しています。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化記載度: 5 / 5

有報ナビによる整理

同社は精密加工分野で圧倒的な技術的優位性を持ち、半導体製造装置およびツールにおいて高いシェアと利益率を誇る。レーザやプラズマ等の新技術への積極投資により、次世代半導体市場の変化にも対応する体制を整えており、強固な財務基盤とBCM体制を背景に持続的な成長が見込める。

設備投資の方向性

生産能力の増強および拠点の拡大（桑畑工場、茅野工場など）に向けた大規模な有形固定資産への投資を継続。安定した自己資金による設備投資体制。

研究開発・商品開発

高度な「Kiru・Kezuru・Migaku」技術を核としたアブレイシブ、レーザ、ソフトウェア技術の追求。非シリコン素材への対応を含む積極的な研究開発とエンジニア採用。

投資・変化テーマ

  • 半導体製造装置
  • 精密加工技術
  • レーザ加工
  • プラズマ加工
  • 次世代半導体素材

関連キーワード

  • ダイシングソー
  • レーザソー
  • グラインダ
  • ポリッシャ
  • サーフェースプレーナ
  • アブレイシブ技術
  • ソフトウェア技術

財務情報

提出書類の財務情報を、会計基準や表示範囲とあわせて整理しています。

表示基準

会計基準日本基準 連結区分連結 対象期間2019-04-01 〜 2020-03-31 表示状況表示可能

提出日: 2020-06-26

財務情報

業績

売上高

1,410.83億円
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売上高
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営業利益

364.51億円
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経常利益

383.14億円
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税引前利益

382.77億円
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親会社帰属利益

276.53億円
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財政状態・流動性

総資産

2,743.25億円
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純資産

2,268.9億円
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株主資本

2,247.85億円
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現金及び現金同等物

797.82億円
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キャッシュフロー

3区分

営業CF

+312.99億円
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財務項目の関係

資本項目の関係

異なる値・別Fact
根拠・定義
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確認事項

開示上の確認事項

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文書情報を確認
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2019-04-01 〜 2020-03-31
表示状況
表示可能
選定状況
表示可能
raw presentation state
ready
raw selection status
ready

有報本文

有報ナビによる整理の根拠となる原文を、項目ごとに確認できます。

事業・経営に関する有報本文

有価証券報告書から抽出した本文の一部です。抽出位置や区分は自動処理のため、原文全体の確認もあわせて推奨します。

事業・経営に関する有報本文を表示

事業の内容

抽出本文 / 原文長 約570文字

３【事業の内容】 当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社及び子会社19社、関連会社２社により構成されており、事業は、半導体製造装置（精密加工装置）、精密加工ツールの製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております。 当社グループの事業内容及び主要な会社は、次のとおりであります。 事業内容 主要な製品 主要な会社 精密加工装置、 精密加工ツール の製造・販売 上記に係る保守・サービス 〔精密加工装置〕 ダイシングソー レーザソー グラインダ ポリッシャ サーフェースプレーナ 〔精密加工ツール〕 ダイシングブレード グラインディングホイール ドライポリッシングホイール 研削切断砥石 〔製造〕 当社 ㈱ダイイチコンポーネンツ 〔販売・サービス〕 当社 ㈱ダイイチコンポーネンツ ㈱ディスコKKMファクトリーズ DISCO HI-TEC AMERICA,INC. DISCO HI-TEC(SINGAPORE)PTE LTD DISCO HI-TEC EUROPE GmbH DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD. DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD. DISCO HI-TEC KOREA Corporation 当社グループの主要な事業活動の系統図は、次のとおりであります。

経営方針・経営戦略・対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約2618文字

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 （1）会社の経営の基本方針 当社は、「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」をビジネステーマとして定め、「切る」、「削る」、「磨く」という３つの技術領域から逸脱することなく、日々進歩する科学を暮らしの豊かさや快適さに帰結させていくことを社会的使命（ミッション）としています。また当社では、一般的に企業の成長とされる売上やシェア、規模の拡大などは成長と捉えず、ミッションの実現性が向上すること、またお客様・株主・取引先・従業員など、すべてのステークホルダーとの価値交換性が向上することを「成長」と定義しています。 （2）中長期的な会社の経営戦略、目標とする経営指標 当社は、企業理念である「DISCO VALUES」を全ての構成員が理解し、日々実践・実現出来るよう浸透活動を徹底する一方で、企業としての組織能力を高めるために、各組織および各構成員が自律的に最良な機能を果たすために有効なWill会計（当社独自の管理会計）やPIM(Performance Innovation Management)と称する全社的な業務の改善、効率化を促進する活動をグループ全社で推進しています。 また、当社ではさらなる進化を遂げるためミッションの実現を目指す上での中長期のマイルストーンとしてDISCO VISION 2020を策定しております。DISCO VISION 2020は、企業を構成する主要な要素という観点と当社を取り巻く代表的なステークホルダーとの関係性という観点から、当社の2020年度末における実現したい到達点を定義しています。 １つの到達点としては、企業として、どんな環境でも生き抜く卓越した生命力を持ち、多くのステークホルダーにとって、「甲斐」のある企業、例えば株主にとっての「投資し甲斐」や従業員にとっての「働き甲斐」など、ステークホルダーが当社と関係を持つ「理由」が明確に存在する状態を目指しております。 中長期の定量的な目標としては、下記の２つを維持する態勢を構築することを掲げております。 ・４年累計連結経常利益率20％以上 当社の大部分のお客様が所属する半導体業界では、業界特有の需給バランスにより市況が変動するシリコンサイクルと呼ばれる景気変動の波があります。これにより、単年の成果よりも的確に会社の成長を計ることができると考え、この４年累計連結経常利益率を重要業績指標と位置づけております。 ・４年累計RORA（Return On Risk Assets）20％以上 棚卸資産や固定資産などの、換金性の低い資産の効率性を表す指標を用いて、事業における本質的な資産効率の向上を目指しております。なお、下記の計算式により算定しております。…

対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約2618文字

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 （1）会社の経営の基本方針 当社は、「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」をビジネステーマとして定め、「切る」、「削る」、「磨く」という３つの技術領域から逸脱することなく、日々進歩する科学を暮らしの豊かさや快適さに帰結させていくことを社会的使命（ミッション）としています。また当社では、一般的に企業の成長とされる売上やシェア、規模の拡大などは成長と捉えず、ミッションの実現性が向上すること、またお客様・株主・取引先・従業員など、すべてのステークホルダーとの価値交換性が向上することを「成長」と定義しています。 （2）中長期的な会社の経営戦略、目標とする経営指標 当社は、企業理念である「DISCO VALUES」を全ての構成員が理解し、日々実践・実現出来るよう浸透活動を徹底する一方で、企業としての組織能力を高めるために、各組織および各構成員が自律的に最良な機能を果たすために有効なWill会計（当社独自の管理会計）やPIM(Performance Innovation Management)と称する全社的な業務の改善、効率化を促進する活動をグループ全社で推進しています。 また、当社ではさらなる進化を遂げるためミッションの実現を目指す上での中長期のマイルストーンとしてDISCO VISION 2020を策定しております。DISCO VISION 2020は、企業を構成する主要な要素という観点と当社を取り巻く代表的なステークホルダーとの関係性という観点から、当社の2020年度末における実現したい到達点を定義しています。 １つの到達点としては、企業として、どんな環境でも生き抜く卓越した生命力を持ち、多くのステークホルダーにとって、「甲斐」のある企業、例えば株主にとっての「投資し甲斐」や従業員にとっての「働き甲斐」など、ステークホルダーが当社と関係を持つ「理由」が明確に存在する状態を目指しております。 中長期の定量的な目標としては、下記の２つを維持する態勢を構築することを掲げております。 ・４年累計連結経常利益率20％以上 当社の大部分のお客様が所属する半導体業界では、業界特有の需給バランスにより市況が変動するシリコンサイクルと呼ばれる景気変動の波があります。これにより、単年の成果よりも的確に会社の成長を計ることができると考え、この４年累計連結経常利益率を重要業績指標と位置づけております。 ・４年累計RORA（Return On Risk Assets）20％以上 棚卸資産や固定資産などの、換金性の低い資産の効率性を表す指標を用いて、事業における本質的な資産効率の向上を目指しております。なお、下記の計算式により算定しております。…

経営成績・財政状態の概況

抜粋表示 / 原文長 約4817文字

３【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 （1）財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容 当社グループは、当連結会計年度より「収益認識に関する会計基準」等（以下、収益認識会計基準等）を適用しました。 これにより、当期（2019年４月１日～2020年３月31日）と比較対象となる前期（2018年４月１日～2019年３月31日）の収益認識基準が異なるため、経営成績に関する説明においては前期比増減を記載しておりません。 顧客である半導体メーカの設備投資は、上期において慎重な姿勢が続いたものの、下期から一部量産用途において投資再開の動きが見られたことなどから、精密加工装置の出荷額は底堅く推移しました。また、消耗品である精密加工ツールは、顧客の設備稼働率に持ち直しの動きなどが見られ、出荷は高水準で推移しました。 こうした状況のなか、当期の売上高は1,410億83百万円となりました。 損益については、製品構成の変化などの影響によりGP率は高水準となりましたが、売上高の水準が若干低下したことにより、利益水準や収益性は以下の通りとなりました。 売上高 1,410億83百万円 （前期は1,475億円） 営業利益 364億51百万円 営業利益率 25.8％ （前期は386億45百万円） 経常利益 383億14百万円 経常利益率 27.2％ （前期は389億74百万円） 親会社株主に帰属する当期純利益 276億53百万円 純利益率 19.6％ （前期は288億24百万円） なお、当期時点で「４年累計経常利益率」は27.4％（前期は26.7％）となり、当社の目指すべき目標の一つである「４年累計経常利益率20％以上」を４期連続で達成しました。 財政状態については、 当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末（以下、前期末）と比べ161億45百万円増加して 2,743億25百万 円となりました。 これは主に桑畑工場Ａ棟Ｄゾーンや茅野工場新棟などの取得により、有形固定資産が増加したことによるものです。また、収益認識会計基準等の適用に伴う会計方針の変更により、製品在庫を中心にたな卸資産が増加し、売掛金が減少しております。 負債は、前期末と比べ93億64百万円増加して 474億35百万 円となりました。 これは主に収益認識会計基準等の適用に伴う会計方針の変更により、流動負債その他に含まれる前受金が増加したことによるものです。 純資産は、前期末と比べ67億81百万円増加して 2,268億90百万 円となり、 自己資本比率は前期末から2.6ポイント低下の82.2％となりました。 これらの資本構成の結果、各指標は以下の通りとなりました。 総資産利益率（ROA） 10.…

セグメント関連

抽出本文 / 原文長 約316文字

３．当社グループは単一セグメントであるため、セグメント情報の記載を省略しております。 （2）提出会社の状況 2020年３月31日現在 従業員数（名） 平均年齢（歳） 平均勤続年数（年） 平均年間給与（円） 2,745 〔 1,323 〕 37.8 11.4 9,455,962 （注）１．従業員数は就業人員数（当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含む。）であり、臨時従業員数は〔 〕内に年間の平均人員を外数で記載しております。 ２．臨時従業員数には、契約社員（嘱託、準社員およびパートタイマー等の臨時社員）を含み、人材会社からの派遣社員は除いております。 ３．平均年間給与は、賞与および基準外賃金を含んでおります。

リスクに関する有報本文

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事業等のリスクの原文を表示

事業等のリスク

抜粋表示 / 原文長 約2110文字

２【事業等のリスク】 有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （1）半導体市場等の変動による影響 当社グループは世界中の半導体メーカや電子部品メーカ向けに製品を製造・販売しているため、お客さまの設備投資動向や生産動向の影響を受けます。特に半導体は、需給のバランスによって変化する市場であり、半導体メーカの業績はこうした動き、いわゆるシリコンサイクルの影響を受けます。そのためダウンサイクルや予期せぬ市場変動によってお客さまが設備投資凍結や減産などを行った場合、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。 この需給の変動への対策が、変化への対応力のある組織づくりです。前述のWill会計（当社独自の管理会計）、PIM（Performance Innovation Management）と称する改善活動の継続的な取り組みは、コストダウンやミスの低減等が利益率の向上に寄与しダウンサイクルへの備えとなるだけでなく、一人ひとりが自ら考え、より良い解決策を実行する人財の育成、延いては、変化に柔軟に対応する企業文化の醸成に繋がっております。 （2）新技術の誕生による影響 当社グループは主に半導体シリコンウェーハ加工用の半導体切断・研削装置や精密ダイヤモンド砥石を製造・販売しております。今後、精密ダイヤモンド砥石に替わる加工技術が誕生した場合、当社グループの業績が影響を受ける可能性があります。当社グループは精密ダイヤモンド砥石では切断が難しい素材向けなどに、レーザやプラズマを用いた加工技術等の開発を進めております。 （3）災害等の発生による影響 当社グループは東京都大田区内に本社・R＆Dセンター、広島県及び長野県に生産拠点を有しております。今後それらの地区に大規模な災害や大規模な感染症の流行などが発生した場合、本社機能や製品生産に影響を与える可能性があります。 当社グループは組織的に継続した対策を実行するために代表取締役社長をチェアマンとする役員で構成され、平時よりBCMS （Business Continuity Management System：事業継続マネジメントシステム）に関する重要事項の審議を行うBCMコミッティーを設置・運営するとともに、BCM（Business Continuity Management:事業継続管理）専門の部署を設置しております。そして、BCMにおける最も重要な対策は「従業員一人ひとりが自分の身を守れること」であると考え、自然災害や感染症などのリスクを想定し、従業員への啓発や身を守るための行動促進に努めています。…

投資・研究開発に関する有報本文

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研究開発・設備投資などの有報本文を表示

研究開発活動

抽出本文 / 原文長 約326文字

５【研究開発活動】 当連結会計年度の研究開発費総額は 15,991 百万円となりました。 当社グループは、主に半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置や精密加工ツール（消耗品）、アプリケーション技術に関する研究開発活動を行っております。 近年、最終製品の小型化、高性能化に伴い顧客から精密加工のニーズは増え続けていることから、高度なKiru・Kezuru・Migakuに関するアブレイシブ技術やレーザ技術、ソフトウェア技術などに携わるエンジニアを積極的に採用しております。 また、シリコン以外の素材加工のニーズも増えていることからそれらに対応した研究開発も積極的に行っております。 有価証券報告書（通常方式）_20200623103955

設備投資等の概要

抽出本文 / 原文長 約926文字

２【主要な設備の状況】 当社グループにおける主要な設備は、以下のとおりであります。 （1）提出会社 （2020年３月31日現在） 事業所名 （所在地） 設備の内容 帳簿価額（百万円） 従業員数 （名） 建物及び 構築物 機械装置 及び運搬具 土地 (面積千㎡) その他 合計 本社・Ｒ＆Ｄ センター （東京都大田区） ・研究開発設備 ・販売業務設備 ・その他設備 6,131 2,016 8,210 (11) 4,202 20,561 1,538 〔90〕 呉工場 （広島県呉市） ・精密加工ツール生産設備 ・研削切断砥石生産設備 2,406 1,269 1,191 (16) 443 5,311 189 〔550〕 桑畑工場 （広島県呉市） ・精密加工装置生産設備 ・精密加工ツール生産設備 26,734 2,386 1,484 (130) 6,327 36,932 697 〔658〕 茅野工場 （長野県茅野市） ・精密加工装置生産設備 ・電動機他生産設備 2,604 306 317 (76) 11,180 14,409 248 〔40〕 （2）在外子会社 （2020年３月31日現在） 会社名 事業所名 (所在地) 設備の内容 帳簿価額（百万円） 従業員数（名） 建物及び 構築物 機械装置 及び運搬具 土地 (面積千㎡) その他 合計 DISCO HI-TEC AMERICA,INC. 本社他 （アメリカ合衆国） その他設備 1,875 490 439 (21) 216 3,021 102 〔-〕 DISCO HI-TEC EUROPE GmbH 本社 （ドイツ国) その他設備 2,685 152 268 (9) 50 3,156 102 〔2〕 DISCO HI-TEC (SINGAPORE) PTE LTD 本社 （シンガポール国） その他設備 1,829 235 (-) 20 2,085 93 〔2〕 （注）１．帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品、建設仮勘定等の合計であります。なお、金額には消費税等を含みません。 ２．現在休止中の主要な設備はありません。 ３．従業員数の〔 〕は、臨時従業員数を外書しております。

その他の有報本文

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補足セクションの有報本文を表示

配当政策

抽出本文 / 原文長 約631文字

３【配当政策】 当社は、「取締役会の決議によって、毎年９月30日を基準日として中間配当金を支払うことができる。」旨を定款に定めており、期末配当金と併せて年２回の剰余金の配当を行うことを基本方針としております。これらの剰余金の配当の決定機関は、期末配当金については株主総会、中間配当金については取締役会であります。 当社は、株主の皆様への利益還元重視の姿勢をより明確にするため、2006年２月17日開催の取締役会において配当政策を業績連動型に改め、2012年５月10日開催の取締役会において、より積極的な利益還元を行うため、配当政策を「連結半期純利益の25％」といたしました。 ただし、利益水準にかかわらず、安定配当として半期10円（年20円）の配当金を維持いたします。 また、年度末時点で、赤字の場合を除き、配当および法人税等支払い後の現預金残高が技術資源購入資金（技術特許購入、ベンチャーへの出資等）および設備拡張資金、有利子負債返済資金等の予定必要資金額を超過した場合は、余剰資金の３分の１を目処に配当として上乗せいたします。なお、３期連続で連結純利益が赤字になる場合は、上記安定配当の年20円を見直しする可能性があります。 当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。 決議年月日 配当金の総額（百万円） １株当たり配当額（円） 2019年10月24日 3,269 91 取締役会決議 2020年６月26日 12,474 347 定時株主総会決議

従業員の状況

抽出本文 / 原文長 約219文字

５【従業員の状況】 （1）連結会社の状況 2020年３月31日現在 従業員数（名） 3,863 〔 1,341 〕 （注）１．従業員数は就業人員数（当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。）であり、臨時従業員数は〔 〕内に年間の平均人員を外数で記載しております。 ２．臨時従業員数には、契約社員（嘱託、準社員およびパートタイマー等の臨時社員）を含み、人材会社からの派遣社員は除いております。

コーポレート・ガバナンス

抜粋表示 / 原文長 約8346文字

（1）【コーポレート・ガバナンスの概要】 ※コーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方 株主の他、取引先、地域社会、従業員などのステークホルダーにとって納得性の高い経営を実現することがコーポレート・ガバナンスに対する当社の基本的な考えです。そしてこの納得性の高い経営を実現していくために、当社、特に経営者は「ディスコの社会的地位の向上」および「ステークホルダーとの最良の価値交換の実現」を追究し続ける必要があると考えております。 ① 企業統治の体制の概要及び当該体制を採用する理由 (イ) 会社の機関の基本説明 当社は、監査役設置会社であり、かつ社外取締役を選任しております。会社の機関として会社法に規定する取締役会および監査役会を設置しております。 (ロ) 会社の機関、主な会議体等の内容 取締役会は、機動的な経営判断ができるよう社外取締役を含め、６名（男性６名）という少人数で構成しており、重要な業務執行および法定事項について決定するとともに業務執行の監督を行っています。取締役会は毎月１回定期開催するほか、必要に応じて随時開催しております。 社外取締役２名とも独立役員として選任しており、取締役会における議決権を有していることから、経営に対する監督機能の実効性を確保しております。 また、重要な事項を審議する会議体として、取締役会で選定された取締役、常勤監査役および執行役員で構成する「経営会議」を設けており、業務全般にわたる実行方針ならびに計画を討議しております。 さらに、常勤の取締役および常勤監査役は、毎月幹部社員全員が参加する「幹部会」に出席し、事業の状況把握と情報共有化を図っております。 当社は、執行役員制度を導入しており、阿部 直樹氏、関家 薫氏、則本 隆司氏の男性３名を選任しております。執行役員は、経営マネジメントの一員として責任ある意思決定を行い、経営執行の質を一層向上させる職責を担っております。社長が執行役員の職務を統括・指揮し、取締役会および各取締役は、執行役員の職務の執行を監督する体制を取っております。 監査役会は、全員が社外監査役の４名（男性４名）で構成されており、経営者や特定の利害関係者の利益に偏ることなく監査の公平性や中立性を維持する体制を十分整えております。期初に監査方針、監査計画、役割分担を決め、各監査役はそれに従って取締役会、経営会議、幹部会、子会社四半期会議等の重要会議に出席するなど、取締役の職務執行の監査を行っております。監査役会は原則として毎月１回定期開催するほか、必要に応じて随時開催しております。 取締役・執行役員の指名・報酬に関する委員会として、「指名・報酬諮問委員会」を設置しております。…

重要な契約等

抽出本文 / 原文長 約27文字

４【経営上の重要な契約等】 該当 事項 はありません。

大株主の状況

抽出本文 / 原文長 約693文字

（6）【大株主の状況】 2020年３月31日現在 氏名又は名称 住所 所有株式数（千株） 発行済株式（自己株式を除く。）の総数に対する所有株式数の割合（％） 日本トラスティ・サービス 信託銀行株式会社（信託口） 東京都中央区晴海１－８－11 2,942 8.18 日本マスタートラスト 信託銀行株式会社（信託口） 東京都港区浜松町２－11－３ 2,703 7.51 株式会社ダイイチホールディングス 東京都渋谷区広尾３－９－20－403 1,998 5.55 株式会社ＯｃｔａｇｏｎＬａｂ 広島県広島市中区袋町８－８ 1,854 5.15 株式会社ダイイチ企業 東京都港区白金４－10－22 1,848 5.14 日本トラスティ・サービス 信託銀行株式会社（信託口９） 東京都中央区晴海１－８－11 987 2.74 日本トラスティ・サービス 信託銀行株式会社（信託口４） 東京都中央区晴海１－８－11 918 2.55 関家 一馬 東京都渋谷区 700 1.94 株式会社オレンジコーラル 東京都港区白金４－10－22 606 1.68 株式会社ブルーオーシャン 東京都世田谷区上野毛２－14－16 592 1.64 15,149 42.14 （注）上記の所有株式数のうち、信託業務に係る株式数は次のとおりであります。 日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社（信託口） 2,542千株 日本マスター トラスト信託銀行株式会社（信託口） 2,351千株 日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社（信託口９） 987千株 日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社（信託口４） 826千株

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
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技術情報

分析バージョン
2020
使用モデル
gemma4:12b

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