株式会社ディスコ

証券コード: 6146.T / 対象年度: 2025 / 提出日: 2025-06-24

現在、過去年度の有価証券報告書に基づく分析を表示しています。

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

β版のため、一部の表現に機械的な要約や不自然な記述が含まれる場合があります。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

詳細整理

以下は、有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示注意度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示注意度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針具体度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化姿勢
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。
財務スコア(計算)
スコアが高いほど、有価証券報告書XBRLから取得できた主要財務指標に基づく 参考上の安定性・収益性などが相対的に良好に見えることを表します。 XBRLからの機械抽出値をもとに計算しており、 企業の財務力を完全に評価するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示注意度: 1 / 5

有報ナビによる整理

同社は半導体製造装置および精密加工ツールにおいて極めて高い技術的優位性を有しており、独自の「テストカット」を通じた顧客との信頼関係構築とノウハウ蓄積により強固な参入障壁を築いています。財務面では高収益・高資産効率を実現しており、シリコンサイクル等の外部環境変動に対する耐性も備えた安定した経営基盤を有しています。

経営方針・課題の整理

方針具体度: 5 / 5

有報ナビによる整理

同社は「Kiru・Kezuru・Migaku」を核とした独自の技術と、開発・製造を一体化させる「Fab Important戦略」により極めて強固な競争優位性を構築している。高収益体質を背景に、R&Dへの積極投資と高度な人材育成を行い、AIや自動運転など次世代の成長領域へも対応する体制を整えており、経営方針・成長戦略ともに非常に明確である。

成長方針

「Fab Important戦略」による開発と製造の一体化による競争優位性の確立、AI・IoT・自動運転関連分野への展開、非シリコン素材への対応、および高度なアプリケーション技術の蓄積とエンジニア育成による参入障壁の構築。

資本政策

配当による還元を基本方針とし、配当性向25%(業績連動)に加え、余剰資金の3分の1を追加配当として分配することで安定的な株主還元を行う。また、研究開発や生産能力増強に向けた積極的な設備投資を実施。

リスク対応方針

独自の管理会計(Will会計)やPIMによる効率化で半導体サイクル変動に対応。レーザ・プラズマ等の新技術開発による代替技術への備え、BCMによる災害対策、為替感応度の分析と迅速な意思決定体制の整備。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化姿勢: 5 / 5

有報ナビによる整理

「Kiru・Keru・Migaku」の高度な技術を核とし、独自のアプリケーション技術と「Fab Important戦略」を組み合わせることで強固な競争優位性を構築。AIや自動運転など次世代半導体需要に向けた研究開発および生産体制への積極的な投資を行い、高付加価値領域での成長を目指す。

設備投資の方向性

研究開発用土地・建物および製造設備の拡充に重点。自社生産拠点を戦略資産と捉える「Fab Important」戦略により、開発と製造の一体化による迅速な製品改良と多品種少量生産への対応力を強化。

研究開発・商品開発

年間約317億円の研究開発投資を実施。微細化・高性能化への対応、レーザやプラズマを用いた新技術の確立、シリコン以外の素材加工ニーズへの対応に向けたエンジニア採用とノウハウ蓄積に積極投資。

投資・変化テーマ

  • 半導体製造装置の高度化
  • レーザ・プラズマ加工技術
  • 新素材(非シリコン)対応
  • Fab Important戦略による開発・製造一体化
  • AI・自動運転関連の先端分野への展開

関連キーワード

  • Kiru/Keru/Migaku
  • ダイシングソー
  • レーザソー
  • グラインダ
  • ポリッシャー
  • アプリケーション技術
  • 微細加工
  • アブレイシブ技術

財務指標の簡易整理

金額項目は有価証券報告書XBRLから機械抽出した値です。 比率・スコアには抽出値をもとに計算した参考値が含まれます。 計算値は「計算」と明記しています。

財務スコア(計算): 5 / 5

抽出・計算条件

スコア信頼性: 標準 利益率信頼性: 高 対象: 連結 会計基準: IFRSまたはIFRS類似

損益

項目 区分
売上高 3,933.1 億円 抽出
営業利益 1,668.3 億円 抽出
経常利益 1,689.4 億円 抽出
税引前利益 1,681.5 億円 抽出
当期純利益 1,238.9 億円 抽出

財政状態

項目 区分
総資産 6,540.9 億円 抽出
純資産 4,927.0 億円 抽出
自己資本 4,778.4 億円 抽出
現金等 2,291.7 億円 抽出

キャッシュフロー

項目 区分
営業CF 1,203.6 億円 抽出
投資CF -680.0 億円 抽出
財務CF -381.5 億円 抽出

主な比率

項目 区分
自己資本比率 75.10% 抽出(有報掲載値) / 有報掲載値を優先
純資産比率 75.33% 計算 / 純資産 / 総資産
営業利益率 42.42% 計算 / 営業利益 / 売上高
純利益率 31.50% 計算 / 当期純利益 / 売上高
ROE 25.93% 計算 / 当期純利益 / 自己資本
ROA 18.94% 計算 / 当期純利益 / 総資産
営業CFマージン 30.60% 計算 / 営業CF / 売上高
現金等比率 35.04% 計算 / 現金等 / 総資産

参考比率

項目 区分
自己資本比率(有報掲載) 75.10% 抽出(有報掲載値)
自己資本比率(計算参考) 73.05% 計算
純資産比率(計算参考) 75.33% 計算

この企業の分析履歴

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年度 提出日 docID 表示
2026 2026-06-16 S100YC6I この年度を見る
2025 表示中 2025-06-24 S100W0JY この年度を見る
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※ 過去年度の分析は、当時提出された有価証券報告書をもとにした履歴情報です。 現在の企業状況とは異なる場合があります。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
S100W0JY 外部サイト(EDINET公式サイト)を開きます

技術情報

分析バージョン
2025
使用モデル
gemma4:12b

このページについて

本ページは、有価証券報告書の内容をもとに自動生成した企業理解用のページです。 内容の正確性・完全性を保証するものではありません。

投資判断を行う場合は、必ずEDINETの原文、有価証券報告書、決算短信、 会社公表資料などをご確認ください。

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