株式会社フジミインコーポレーテッド

証券コード: 5384 / 対象年度: 2022 / 提出日: 2022-06-29
業種 ガラス・土石製品

現在、過去年度の有価証券報告書に基づく分析を表示しています。

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

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3分で読める事業概要

有価証券報告書の記載内容をもとに、事業内容・主なサービス・確認ポイントを自動整理した参考情報です。

事業の概要

半導体基板向けの超精密研磨材において世界トップシェアを誇る、研磨材等の製造販売を行う企業です。高度な「ろ過・分級・精製技術」「パウダー技術」「ケミカル技術」の3つのコア技術を強みとし、半導体だけでなく、ハードディスクや一般工業用研磨材も提供しています。グローバルな展開を見せ、世界的な半導体需要の拡大を追い風に、高い成長と収益性を実現しています。

主な事業領域

研磨材等製造販売業。半導体基板向け超精密研磨材、CMP(化学的機械的平坦化)用製品、シリコンウェハー向け製品、ハードディスク用研磨材、および一般工業用研磨材の提供。

主な製品・サービス

  • 超精密研磨材
  • CMP製品
  • シリコンウェハー向け製品
  • ハードディスク用研磨材
  • 一般工業用研磨材

ビジネスモデル

研磨材の製造・販売。高度な技術力と顧客との信頼関係を基盤とした、ニッチ市場におけるトップシェアの獲得。

セグメント・事業構成

日本、北米、アジア、欧州の4つの地域セグメントで構成される。主要な製品群は、シリコンウェハー向け製品、CMP向け製品、ハードディスク向け製品、非半導体関連の一般工業用研磨材。

戦略・方向性

ニッチ市場でのトップシェア獲得、次世代製品開発、品質保証の向上、およびサイバー攻撃の教訓を踏まえた事業継続力の強化。中長期的には、半導体市場への過度な依存を避けるための事業領域の拡大(非半導体・非研磨分野)を目指す。

強みとして読み取れる点

  • 世界トップシェアの超精密研磨材
  • 3つのコア技術(ろ過・分級・精製技術、パウダー技術、ケミカル技術)
  • 高度な研磨技術と長年の信頼関係
  • 強固な財務基盤(高い流動比率)

課題として読み取れる点

  • 半導体市場への過度な依存の解消
  • 非半導体・非研磨分野での事業拡大
  • サイバー攻撃を受けたことによる事業継続力の強化

確認ポイント

  • 非半導体分野での事業拡大の進捗
  • 次世代製品開発の進捗
  • サイバー攻撃への対策と事業継続計画の強化

概要整理の信頼度: 4 / 5 ・事業内容、強み、課題、セグメント構成が詳細に記載されており、概要把握には十分な情報があるため。

有報ナビによる分析

有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示記載度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示記載度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針記載度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化記載度
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示記載度: 1 / 5

有報ナビによる整理

原材料調達において一部品目の供給先が限られていることによる供給不足リスクに対し、仕入先との関係強化や代替原材料の認定を進める。技術・市場の変化への対応遅れによる競争力低下に対し、海外拠点の活用や外部機関との連携で対応する。M&Aにおける投資回収困難リスクに対し、デューデリジェンスと新体制構築を実施。製品保証に関する損害発生に対し、品質管理体制の改善と保険付保で対応。原材料価格の高騰や為替変動による業績への影響に対し、複数購買や先物予約等で対応。海外展開における地政学的リスクや情報セキュリティ(過去のサイバー攻撃を含む)に対し、グローバルリスク委員会や強固なセキュリティ規程を整備。災害時や感染症拡大時の供給停止に対し、BCP策定と訓練を実施。

経営方針・課題の整理

方針記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

高度な研磨技術を核とした強固な事業基盤を持ち、半導体市場の追い風を受けつつ、中長期的に非半導体分野への多角化を進める成長戦略が明確。新規事業の進捗は課題だが、高い収益性と安定した財務基盤で持続的な企業価値向上を目指す。

成長方針

半導体市場の拡大に対応した設備投資、高度化する要求に応えるためのR&D強化、非半導体・非研磨分野を含む「パウダー&サーフェス」領域での事業多角化と新規事業の探索・育成。

資本政策

配当性向50%以上を維持しつつ、安定的な事業運営と成長のための投資(研究開発、新規事業創出、M&A)および株主への適正な利益還元を両立させる方針。

リスク対応方針

原材料調達の複数ルート確保、研究拠点のグローバル展開による技術対応、M&A時の厳格なデューデリジェンス、サイバー攻撃への対策強化(BCP策定)、為替リスクのヘッジ、知的財産管理体制の整備。

関連する原文は、下部の「有報本文」に掲載しています。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

半導体向け超精密研磨材で世界トップシェアを誇る技術主導型企業。CMPやシリコンウェハーの高度化に対応する強固なコア技術を持ち、高い利益率を維持。現在は半導体依存からの脱却に向けた新規事業探索と、グローバルな供給体制強化のための設備投資を積極的に進めている。

設備投資の方向性

国内の既存拠点における新工場建設および設備拡充、海外(台湾・米国)での生産能力拡大に向けた積極的な投資を実施。特に半導体需要増を見越した供給体制の強化に重点を置く。

研究開発・商品開発

3つのコア技術(ろ過・分級・精製、パウダー、ケミカル)を基盤に、微細化・高集積化に対応するCMPおよびシリコンウェハー向け研磨材の開発。また、CVCを通じたベンチャー投資や先端技術研究所による非半導体領域への事業拡大も推進。

投資・変化テーマ

  • 半導体向け超精密研磨材
  • CMPプロセス技術
  • 次世代パワーデバイス用材料
  • 新規事業探索(非半導体・非研磨)

関連キーワード

  • ろ過・分級・精製技術
  • パウダー技術
  • ケミカル技術
  • シリコンウェハー研磨
  • 多層配線CMP
  • 溶射材
  • 高度な表面処理

財務情報

提出書類の財務情報を、会計基準や表示範囲とあわせて整理しています。

表示基準

会計基準日本基準 連結区分連結 対象期間2021-04-01 〜 2022-03-31 表示状況表示可能

提出日: 2022-06-29

財務情報

業績

売上高

517.31億円
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120.59億円
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経常利益

124.9億円
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税引前利益

123.82億円
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親会社帰属利益

91.56億円
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財政状態・流動性

総資産

756.84億円
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629.67億円
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現金及び現金同等物

344.02億円
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キャッシュフロー

3区分

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+93.01億円
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-38.25億円
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財務項目の関係

資本項目の関係

異なる値・別Fact
根拠・定義
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確認事項

開示上の確認事項

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2021-04-01 〜 2022-03-31
表示状況
表示可能
選定状況
表示可能
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ready
raw selection status
ready

有報本文

有報ナビによる整理の根拠となる原文を、項目ごとに確認できます。

事業・経営に関する有報本文

有価証券報告書から抽出した本文の一部です。抽出位置や区分は自動処理のため、原文全体の確認もあわせて推奨します。

事業・経営に関する有報本文を表示

事業の内容

抽出本文 / 原文長 約564文字

3【事業の内容】 当社グループは、当社及び子会社7社(2022年3月31日現在)により構成されており、事業は「研磨材等製造販売業」を営んでおります。事業内容と当社及び子会社の当該事業にかかる位置づけは、次のとおりであります。 セグメント区分 構成会社 日本 当社 北米 FUJIMI CORPORATION(子会社) アジア FUJIMI-MICRO TECHNOLOGY SDN. BHD.(子会社) 臺灣福吉米股份有限公司(FUJIMI TAIWAN LIMITED)(子会社) FUJIMI KOREA LIMITED(子会社)※ 深圳福吉米科技有限公司(FUJIMI SHENZHEN TECHNOLOGY CO., LTD.) (子会社)※ 欧州 FUJIMI EUROPE GmbH(子会社) ※ FUJIMI KOREA LIMITED及びFUJIMI SHENZHEN TECHNOLOGY CO., LTD.は、事業活動が販売支援であるため、またフェニックス投資事業有限責任組合は、ベンチャーキャピタルであるため、事業系統図には記載しておりません。 以上の当社グループについて図示すると、次のとおりとなります。 ※当社の事業は、研磨材等製造、販売及びFUJIMI CORPORATIONの製品の販売であります。

経営方針・経営戦略・対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約5211文字

(2) 経営戦略 当社は、パウダー&サーフェス分野で、お客様のニーズにより早くより正しく対応するために、周辺技術を取り込んだ先進技術と最高の品質を継続的に提供し、お客様から真っ先に依頼がくる信頼関係をつくり上げ、ニッチ市場におけるトップシェアを獲得します。 (3) 経営環境 当社が主たる事業領域としている半導体市場は、これまでシリコンサイクルと呼ばれる構造的な景気循環が見られましたが、昨今の技術革新に伴い新製品や新たなサービスが広がっていることからも、半導体の需要は所謂スーパーサイクルに転じ、需要の拡大が継続すると見込まれています。当社のお客様であるシリコンウェハーメーカー及び半導体デバイスメーカーの多くは、旺盛な半導体需要に応えるべく積極的に大規模な設備投資計画を公表・実施しております。また、半導体の技術革新の進展に伴い、当社に対する次世代製品開発や品質保証に関するお客様からの要求水準も高まっております。一方で、近年、激甚化・頻発化する自然災害や情報セキュリティインシデント(情報セキュリティにおける事件や事故)についても、経営環境の変化の中で看過できないものであると認識しております。 (4) 企業価値向上のための課題 半導体市場において将来的に更なる需要増加が見込まれることを鑑み、当社は供給責任を果たすべく、国内外で段階的に設備投資を進めるべく体制を整備していくこと、次世代製品開発や品質保証に関するお客様の高まる要求水準を満たすべく研究開発や品質保証のレベルアップを図ること、また、緊急事態に備える事業継続力を強化することが、当社の企業価値向上のための課題であると認識しております。特に、事業継続力の強化については、2022年2月に受けたサイバー攻撃を教訓として事業継続計画を拡充し、より強靭な供給体制を整えるべく、全社一丸となって取り組んでまいります。 一方で、中長期的な企業価値向上の観点からは、半導体市場に過度に依存しない売上の安定化と更なる拡大を目指し、事業領域を拡大する必要があると認識しております。このため、中長期視点での研究開発と新規事業の探索・育成による事業領域の拡大に努めるとともに、非半導体領域及び非研磨分野での用途拡大を進めていくことも当社の企業価値向上のための課題であると認識しております。 (5) 課題に対する取組み ① 当社の企業価値の源泉について 当社の創業以来蓄積されたノウハウと研究開発力から生まれた当社製品の数々は、シリコンウェハーに代表される半導体基板の鏡面研磨、半導体チップの多層配線に必要なCMP(化学的機械的平坦化)、ハードディスクの研磨等、高精度な表面加工が求められる先端産業に欠かせぬものとなっております。…

対処すべき課題

抽出本文 / 原文長 約84文字

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末(2022年3月31日)現在において当社グループが判断したものであります。

経営成績・財政状態の概況

抜粋表示 / 原文長 約2960文字

3【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループの経営成績、財政状態及びキャッシュ・フローの状況の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容 当連結会計年度の当社グループを取り巻く環境は、新型コロナウイルスに関しては新たな変異株のまん延で依然として世界経済に影響を与えており、国際情勢に関しては予てから悪化していた米中関係に2月からのロシア・ウクライナ情勢が加わり国際社会の分断は一層深まりました。これらを背景にした、資源・エネルギー価格の高騰による物価上昇圧力の強まり、世界的な物流混乱はますます進行し、世界経済の不透明感は強まりました。 一方、世界半導体市場は、サプライチェーンの混乱が見られたものの、5G、データセンター、自動車や産業機器向けなど、半導体デバイスの旺盛な需要が継続し、市況は堅調に推移しました。 こうした状況下、当連結会計年度の業績は、半導体の旺盛な需要に支えられた結果、売上高51,731百万円(前期比23.3%増)、営業利益12,059百万円(前期比57.9%増)、経常利益12,490百万円(前期比62.0%増)、親会社株主に帰属する当期純利益9,156百万円(前期比63.3%増)となりました。 なお、2022年2月20日に、当社及び当社の子会社であるFUJIMI TAIWAN LIMITEDが受けたサイバー攻撃により、お取引先、株主・投資家の皆様をはじめとする関係者の皆様には、多大なるご迷惑とご心配をおかけしましたことをあらためて深くお詫び申し上げます。 セグメントの業績は、次のとおりであります。 日本につきましては、最先端半導体デバイス向けCMP製品及びシリコンウェハー向け製品の販売が増加したことにより、売上高は31,884百万円(前期比28.7%増)、セグメント利益(営業利益)は売上増加に加え製品構成の良化により10,692百万円(前期比45.2%増)となりました。 北米につきましては、CMP製品及びシリコンウェハー向け製品の販売が増加したことにより、売上高は6,273百万円(前期比11.5%増)となりましたが、セグメント利益(営業利益)は原材料価格及び物流費の上昇等により、364百万円(前期比12.6%減)となりました。 アジアにつきましては、最先端ロジックデバイス向けCMP製品の販売が好調に推移したことから、売上高は11,845百万円(前期比17.9%増)、セグメント利益(営業利益)は2,709百万円(前期比32.1%増)となりました。 欧州につきましては、CMP製品の販売増加により、売上高は1,728百万円(前期比15.1%増)、セグメント利益(営業利益)は190百万円(前期比19.…

セグメント関連

抜粋表示 / 原文長 約1470文字

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報並びに収益の分解情報 前連結会計年度(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日) (単位:百万円) 日本 北米 アジア 欧州 合計 調整額 (注)1 連結 財務諸表 計上額 (注)2 売上高 顧客との契約から生じる収益 24,781 5,628 10,044 1,502 41,956 41,956 外部顧客への売上高 24,781 5,628 10,044 1,502 41,956 41,956 セグメント間の内部売上高又は振替高 7,819 1,136 235 9,192 △ 9,192 32,601 6,765 10,280 1,502 51,149 △ 9,192 41,956 セグメント利益 7,362 416 2,050 159 9,990 △ 2,350 7,639 セグメント資産 25,069 6,769 11,058 1,101 43,998 21,774 65,773 その他の項目 減価償却費 1,141 205 315 1,668 18 1,687 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 1,034 103 433 1,573 1,574 当連結会計年度(自 2021年4月1日 至 2022年3月31日) (単位:百万円) 日本 北米 アジア 欧州 合計 調整額 (注)1 連結 財務諸表 計上額 (注)2 売上高 顧客との契約から生じる収益 31,884 6,273 11,845 1,728 51,731 51,731 外部顧客への売上高 31,884 6,273 11,845 1,728 51,731 51,731 セグメント間の内部売上高又は振替高 7,957 1,268 243 9,469 △ 9,469 39,841 7,542 12,088 1,728 61,201 △ 9,469 51,731 セグメント利益 10,692 364 2,709 190 13,957 △ 1,897 12,059 セグメント資産 28,315 7,890 12,415 1,193 49,815 25,869 75,684 その他の項目 減価償却費 1,022 233 374 1,636 25 1,661 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 1,322 110 379 1,813 1,814 (注)1.調整額の内容は以下のとおりであります。 セグメント利益 (単位:百万円) 前連結会計年度 当連結会計年度 セグメント間取引消去 14 18 各報告セグメントに配分していない全社費用※ △2,076 △2,081 棚卸資産の調整額 △288 164 合計 △2,350 △1,897 ※全社費用の主なものは、当社本社の総務部門等管理部門に係る費用であります。…

主要な顧客・販売先

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2.主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。 相手先 前連結会計年度 (自 2020年4月1日 至 2021年3月31日) 当連結会計年度 (自 2021年4月1日 至 2022年3月31日) 金額(百万円) 割合(%) 金額(百万円) 割合(%) 長瀬産業㈱ 11,230 26.8 15,557 30.1 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. 6,483 15.5 7,616 14.7 (2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末(2022年3月31日)現在において当社グループが判断したものであります。 ① 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定 連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 (重要な会計上の見積り)」に記載のとおりであります。 当社グループは、連結財務諸表の作成において使用される以下の重要な会計方針が特に当社グループの重要な判断と見積りに大きな影響を与えると考えております。 a.貸倒引当金 当社グループは、お客様の支払不能時に発生する損失の見積額について、貸倒引当金を計上しておりますが、お客様の支払能力が低下した場合には追加引当が必要となる可能性があります。 b.棚卸資産 当社グループは、棚卸資産の将来需要及び市場状況に基づく時価の見積額と原価との間に差額が生じた場合、評価減を実施しております。 c.固定資産の減損 当社グループは、固定資産の減損に係る会計基準を適用しております。この適用に当たり、合理的で説明可能な仮定及び予測に基づいて将来のキャッシュ・フロー等の見積りを行っておりますが、その仮定及び予測に変動が生じた場合、減損損失の計上が必要となる可能性があります。使用価値の算定に使用される将来キャッシュ・フローは、経営者により承認された経営計画を基礎とし、貨幣の時間的価値及び当該資産の固有のリスクを反映した税引前割引率を用いて見積もっております。 d.投資の減損 当社グループは、長期的な取引関係の維持のために、特定のお客様及び金融機関の株式を所有しております。これらの株式の投資価値が下落した場合、減損損失の計上が必要となる可能性があります。この減損処理は、時価が取得原価に対して50%以上下落した場合、加えて30%~50%程度下落した場合で、回復の見込がないと判断される場合に行います。また、将来の市況悪化や投資先の業績不振により、評価損の計上が必要となる可能性があります。…

リスクに関する有報本文

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事業等のリスク

抜粋表示 / 原文長 約4757文字

2【事業等のリスク】 有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。 なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末(2022年3月31日)現在において当社グループが判断したものであります。 (1)原材料の調達について 当社グループは、原材料や部品等を外部より購入しております。購入にあたっては複数の購入先を確保することを基本としておりますが、一部の品目においては限られた購入先に依存しております。そのため、需要の急激な増加に伴う供給不足や供給先からの供給遅延により十分な供給が受けられない可能性があります。 このようなリスクに対応するため、仕入先との関係強化や代替原材料の認定を推進する等の対策を進めております。 (2)研究開発について 当社グループは超精密研磨材分野においてこれまで高いシェアと利益率を維持してまいりました。しかしながら、予想を超えた技術・市場の変化により、お客様の技術的なニーズを満たす製品を速やかに提供できない場合は、将来の成長と収益性を低下させ、当社グループの業績に大きな影響を与える可能性があります。 このようなリスクに対応するため、当社グループでは、日本のほか、米国、台湾に研究拠点を設け、お客様のすぐ近くで、お客様の求める製品をタイムリーに提供できるよう、お客様と一体となって新製品の開発を推進しております。また、変化の激しい市場環境に対応するために、自社内での研究開発にとどまらず様々な分野で大学・研究機関・企業とも積極的に連携を進めております。 (3)企業買収について 当社グループは、事業の成長を加速させる上で必要な技術の獲得や市場における優位性の確立に資するM&Aは有効な手段と考えておりますが、買収後の市場環境や競争環境の著しい変化があった場合には投下資本の回収が困難となり、ひいては当社グループの業績に大きな影響を与える可能性があります。 M&Aの検討にあたっては、対象となる市場の動向や顧客ニーズ、被買収企業の業績、財務状況、技術優位性や市場競争力、将来事業計画及びシナジー効果に加え、M&Aに伴うリスク分析結果等を考慮しております。また、買収前には専門家を活用したデューデリジェンスにより被買収企業の実態及び問題点の有無を調査し、買収後は企業価値の向上と長期的成長を支える新たなマネジメント並びにガバナンス体制を構築、推進いたします。 (4)製品保証について 当社グループでは製品の品質保証体制を確立し、製造物責任保険も付保しております。しかし、当社製品に起因する損害が発生した場合、当社グループの業績に大きな影響を与える可能性があります。…

投資・研究開発に関する有報本文

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研究開発・設備投資などの有報本文を表示

研究開発活動

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5【研究開発活動】 当社製品は、お客様にて製造される製品の性能を大きく左右するため、原材料の検討から最終製品の開発に至るまでの一貫した研究開発活動を進めております。当社のコア技術である、①ろ過・分級・精製技術、②パウダー技術、③ケミカル技術の強化、並びに新規生産技術の開発と実用化を推進しております。また、個々のお客様のニーズに即したソリューション型プロセス開発を行っております。 当連結会計年度の研究開発費 4,325 百万円で、日本が 3,400 百万円、北米が 692 百万円、アジアが 232 百万円となりました。 なお、日本においては全ての製品の研究開発活動を、北米及びアジアにおいてはCMP向け製品の研究開発活動を行っております。 シリコンウェハー用のファイナルポリシング材においては、半導体デバイスの微細化に伴い、ウェハー表面の極微小なディフェクト(パーティクル、欠陥、異物)の低減と表面の平滑性がますます重要となっております。近年、極微小ディフェクトを低減し、同時により高精度な平滑面に仕上げることができるポリシング材を開発しており、大手のお客様で採用されております。また、一次・二次ポリシング材についても、加工精度と生産性向上に寄与する新コンセプトの商品を開発しており、多くのお客様に採用されております。 ラッピング材に関しましては、シリコンウェハー用途を中心に、品質向上及びコスト低減を念頭に置いた量産化技術の開発に取組んでおり、その開発から生まれた製品は一部のお客様に採用されております。 パワーデバイスの分野で用いられるSiC基板やGaN基板等、難加工材料用のポリシング材においては、高速・高面質となる新たな商品・プロセスの開発に取組んでおります。 CMP向け製品については、半導体デバイスの高集積化がますます進展し、新構造トランジスタを作製するためのポリシング材をはじめとする各種製品の需要拡大が進んでおります。加えて、次世代に向け更なる微細化に対応した各種ポリシング材製品の開発を進めております。新規製品の一部は大手のお客様で採用に向けて評価が進められております。 ハードディスク用ポリシング材に関しましては、主力製品のアルミディスク用ポリシング材は、他社との競争激化に対抗すべく、高性能な次世代品の開発をしており、採用に向けたお客様での評価が進められております。また、ガラスディスク用ポリシング材は、大手のお客様で量産使用されており、次世代の高記録密度ガラスディスクにも対応できる見込みです。 機能材分野におきましては、プラスチック、ガラス、セラミックを中心に多種多様な材料の研磨材・機能性材の開発に取組んでおります。多種多様なお客様に対応するため、お客様のご要望を的確に捉え、当社の技術力を活用してお客様にご満足していただける開発を推進しています。…

設備投資等の概要

抽出本文 / 原文長 約1103文字

2【主要な設備の状況】 当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。 (1)提出会社 2022年3月31日現在 セグメント の名称 事業所名 (所在地) 設備の内容 帳簿価額(百万円) 従業員数(人) 建物及び 構築物 機械装置 及び運搬具 土地 (面積㎡) その他 合計 日本 本社他 (愛知県清須市他) 統括業務施設他 209 335 (18,349.74) 116 665 123 (40) 枇杷島工場 (愛知県清須市) 研磨材製造設備・ 研削用工具製造設備 144 74 69 (7,653.46) 19 308 34 (18) 稲沢工場 (愛知県稲沢市) 研磨材製造設備 33 28 59 (9,780.73) 25 148 26 (11) 各務原工場 (岐阜県各務原市) 研磨材製造設備 815 471 686 (21,897.04) 461 2,435 229 (87) 各務東町工場 (岐阜県各務原市) 研磨材製造設備 627 192 565 (26,793.41) 76 1,462 42 (20) 溶射材事業部 (岐阜県各務原市) 溶射材製造設備・ 研究開発施設 292 104 107 (6,128.33) 30 535 34 (8) 物流センター (岐阜県各務原市) 物流倉庫 192 552 (8,551.50) 755 21 (0) 研究開発センター他 (岐阜県各務原市) 基礎応用研究開発 施設 1,272 427 1,104 (26,538.24) 727 3,531 184 (32) (2)在外子会社 2022年3月31日現在 セグメント の名称 会社名 所在地 設備の内容 帳簿価額(百万円) 従業員数(人) 建物及び 構築物 機械装置 及び運搬具 土地 (面積㎡) その他 合計 北米 FUJIMI CORPORATION 米国 オレゴン州 トゥアラタン市 研磨材製造設備・研究施設 1,023 273 104 (52,568.71) 139 1,541 118 (3) アジア FUJIMI-MICRO TECHNOLOGY SDN. BHD. マレーシア ケダ州 クリム市 研磨材製造設備 109 20 31 161 67 (5) アジア FUJIMI TAIWAN LIMITED 台湾 苗栗縣 銅鑼郷 研磨材製造設備・研究施設 1,807 361 508 2,676 92 (2) (注)1.帳簿価額のうち「その他」は、工具器具備品及び建設仮勘定並びにリース資産及び使用権資産であります。 2.従業員数の( )は、臨時雇用者数を外書しております。

その他の有報本文

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補足セクションの有報本文を表示

配当政策

抽出本文 / 原文長 約839文字

3【配当政策】 当社は、株主に対する適正な利益還元を行うことを経営の重要課題と認識し、経営にあたっております。配当につきましては連結配当性向を50%以上とすることを目標として、業績に応じた積極的な株主還元を実施するとともに安定配当の継続にも留意することを基本方針としております。内部留保につきましては、今後予想される経営環境の変化に対応すべく、お客様ニーズに応える開発・生産体制の強化、グローバルな事業戦略の遂行及び事業領域の拡大に役立てる所存であります。 当社は、「取締役会の決議により、毎年9月30日を基準日として、中間配当を行うことができる。」旨を定款に定めており、中間配当と期末配当の年2回の剰余金の配当を行うことを基本方針としております。これらの剰余金の配当の決定機関は、期末配当については株主総会、中間配当については取締役会であります。 当事業年度の配当につきましては、上記方針に基づき、1株当たり185円の配当(うち中間配当85円)を実施することを決定いたしました。この結果、当事業年度の連結配当性向は49.9%となりました。 なお、当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。 決議年月日 配当金の総額 (百万円) (注)1.2. 1株当たり配当額 (円) 2021年11月4日 2,127 85 取締役会決議 2022年6月29日 2,527 100 定時株主総会決議 (注)1.2021年11月4日取締役会の決議による配当金の総額には、株式給付信託(BBT)及び株式給付信託(J-ESOP)の信託財産として、株式会社日本カストディ銀行(信託E口)が保有する当社株式に対する配当金26百万円が含まれております。 2.2022年6月29日定時株主総会の決議による配当金の総額には、株式給付信託(BBT)及び株式給付信託(J-ESOP)の信託財産として、株式会社日本カストディ銀行(信託E口)が保有する当社株式に対する配当金54百万円が含まれております。

従業員の状況

抽出本文 / 原文長 約653文字

5【従業員の状況】 (1)連結会社の状況 2022年3月31日現在 セグメントの名称 従業員数(人) 日本 626 ( 197 ) 北米 118 ( 3 ) アジア 165 ( 8 ) 欧州 ( 2 ) 全社(共通) 67 ( 19 ) 合計 980 ( 229 ) (注)1.従業員数は就業人員であり、臨時雇用者数(嘱託、パートタイマー及び人材会社からの派遣社員)は年 間の平均人員を( )外数で記載しております。 2.全社(共通)として記載されている従業員数は、管理部門に所属しているものであります。 (2)提出会社の状況 2022年3月31日現在 従業員数(人) 平均年齢(歳) 平均勤続年数(年) 平均年間給与(円) 693 ( 216 ) 42.5 14.1 8,975,535 セグメントの名称 従業員数(人) 日本 626 ( 197 ) 全社(共通) 67 ( 19 ) 合計 693 ( 216 ) (注)1.従業員数は就業人員(当社から社外への出向者を除いております。)であり、臨時雇用者数(嘱託、パ ートタイマー及び人材会社からの派遣社員)は年間の平均人員を( )外数で記載しております。 2.平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。 3.全社(共通)として記載されている従業員数は、管理部門に所属しているものであります。 (3)労働組合の状況 労働組合は結成されておりませんが、労使関係は円満に推移しております。 有価証券報告書(通常方式)_20220627132309

コーポレート・ガバナンス

抜粋表示 / 原文長 約7409文字

(1)【コーポレート・ガバナンスの概要】 ① コーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方 当社は経営の効率を高め、意思決定の迅速化、機動性の向上を図ることにより企業価値を向上させることがステークホルダー全体の満足度を高めることにつながると考えております。そのためには、経営の健全性と透明性を高めることが必要であり、コンプライアンス(法令遵守)の徹底と経営監視機能の強化が重要であると認識しております。 当社では、法令は企業として最低限守るべきものとの考えから「倫理綱領」を制定しており、取締役及び従業員等全員がこの趣旨に従い、公正に行動することで「信頼のフジミ」であり続けたいと考えております。 取締役及び管理職社員は、倫理綱領を実現することが自らの重要な役割であることを認識し、率先垂範のうえ関係者への周知徹底に努めております。また、倫理綱領に違反する事態が生じたときは企業を挙げて問題の解決に当たり、原因の究明と再発の防止に努めております。 ② 企業統治の体制の概要及び当該体制を採用する理由 a.企業統治の体制の概要 当社は、監査役設置会社であり、かつ社外取締役を選任しております。会社の機関として会社法に規定する取締役会及び監査役会を設置しております。 イ.取締役会 取締役会は、取締役6名(内 社外取締役3名)(男性5名、女性1名)で構成され、業務執行の監督及び経営に関する重要事項の決議機関として毎月定期的に開催し、必要に応じて臨時に開催しております。 ロ.監査役会 監査役会は監査役3名(内 社外監査役2名)(男性3名)で構成されており、監査役は取締役会等の重要な会議へ出席するとともに定期的に監査役会を開催し、必要に応じて臨時に開催しております。更には、監査役監査により業務執行の適法性・妥当性を検証し、経営に対して適切な助言や提言を行っております。また法令に定める監査役の員数を欠くことになる場合に備え、補欠監査役1名を選任しております。 ハ.経営会議 経営会議は取締役6名、本部長6名(男性11名、女性1名)で構成され、経営上の問題点の把握及びその対応、その他経営に関する重要事項を検討、審議する機関として毎月定期的に開催し、必要に応じて臨時に開催しております。 ニ.諮問委員会 当社では、社長、役付取締役、社外取締役を構成メンバーとする諮問委員会を設置し、社長・取締役・社外取締役の選解任に関する事項、社長・取締役・社外取締役の報酬に関する事項、社長等の後継者計画に関する事項を審議しております。 当社のコーポレート・ガバナンス体制の模式図は以下のとおりであります。 構成員の氏名は以下のとおりであります。 構成員(提出日現在) ○=構成員 □=出席者 △=議長の指名により出席 取締役会 (注)1. 監査役会 (注)2. 経営会議 (注)3. 諮問委員会 (注)4.…

重要な契約等

抽出本文 / 原文長 約25文字

4【経営上の重要な契約等】 該当事項はありません。

大株主の状況

抽出本文 / 原文長 約1117文字

(6)【大株主の状況】 2022年3月31日現在 氏名又は名称 住所 所有株式数 (千株) 発行済株式(自己株式を除く。)の総数に対する所有株式数の割合(%) 有限会社コマ 愛知県名古屋市瑞穂区彌富町字紅葉園50-1 4,460 17.65 日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口) 東京都港区浜松町二丁目11-3 2,807 11.11 GOLDMAN, SACHS&CO.REG (常任代理人 ゴールドマン・サックス証券株式会社) 200 WEST STREET NEW YORK,NY,USA (東京都港区六本木六丁目10-1 六本木ヒルズ森タワー) 1,143 4.52 株式会社日本カストディ銀行 (信託口) 東京都中央区晴海一丁目8-12 1,137 4.50 株式会社かんぽ生命保険 (常任代理人 株式会社日本カストディ銀行) 東京都千代田区大手町二丁目3-1 大手町プレイス ウエストタワー (東京都中央区晴海一丁目8-12) 875 3.46 株式会社三菱UFJ銀行 東京都千代田区丸の内二丁目7-1 728 2.88 フジミ取引先持株会 愛知県清須市西枇杷島町地領二丁目1-1 676 2.67 日本生命保険相互会社 (常任代理人 日本マスタートラスト信託銀行株式会社) 東京都千代田区丸の内一丁目6-6 (東京都港区浜松町二丁目11-3) 639 2.53 一般財団法人越山科学技術振興財団 岐阜県各務原市テクノプラザ一丁目1 600 2.37 株式会社日本カストディ銀行 (信託E口) 東京都中央区晴海一丁目8-12 549 2.17 13,618 53.88 (注)1.当社は、自己株式3,428千株を保有しておりますが、上記大株主から除外しております。 2.2022年3月23日付で公共の縦覧に供されている大量保有報告書において、株式会社みずほ銀行及びその共同保有者3社が2022年3月15日現在でそれぞれ以下の株式を所有している旨が記載されているものの、当社として2022年3月31日現在における実質所有株式数の確認ができませんので、上記大株主の状況には含めておりません。 なお、その大量保有報告書の内容は次のとおりであります。 氏名又は名称 住所 所有株式数 (千株) 株券等保有割合 (%) 株式会社みずほ銀行 東京都千代田区大手町一丁目5-5 88 0.31 みずほ証券株式会社 東京都千代田区大手町一丁目5-1 29 0.10 みずほ信託銀行株式会社 東京都千代田区丸の内一丁目3-3 549 1.91 アセットマネジメントOne株式会社 東京都千代田区丸の内一丁目8-2 814 2.84

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
S100OIHE 外部サイト(EDINET公式サイト)を開きます

技術情報

分析バージョン
2022
使用モデル
gemma4:12b

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