株式会社フジミインコーポレーテッド

証券コード: 5384.T / 対象年度: 2025 / 提出日: 2025-06-24

現在、過去年度の有価証券報告書に基づく分析を表示しています。

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

β版のため、一部の表現に機械的な要約や不自然な記述が含まれる場合があります。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

詳細整理

以下は、有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示注意度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示注意度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針具体度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化姿勢
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。
財務スコア(計算)
スコアが高いほど、有価証券報告書XBRLから取得できた主要財務指標に基づく 参考上の安定性・収益性などが相対的に良好に見えることを表します。 XBRLからの機械抽出値をもとに計算しており、 企業の財務力を完全に評価するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示注意度: 1 / 5

有報ナビによる整理

同社は半導体向け超精密研磨材の分野で世界的な競争力を持ち、高いシェアと利益率を維持している。財務基盤は非常に強固であり、流動比率も高く、安定した経営基盤を有している。原材料調達や為替変動といった外部要因によるリスクはあるものの、多角的な対策(複数購買、ヘッジ等)を講じており、投資判断上の重大な懸念事項は見当たらない。

経営方針・課題の整理

方針具体度: 5 / 5

有報ナビによる整理

同社は研磨材分野で高い技術的優位性を持ち、独自の3つのコア技術を基盤に強固な市場地位を確立している。中長期経営計画において「パウダー&サーフェスカンパニー」への進化を掲げ、半導体依存からの脱却と新領域への進出を具体的に推進する姿勢が明確である。高い配当目標と積極的なR&D投資のバランスにより、成長と安定の両立を目指す経営方針は非常に強固である。

成長方針

「研磨材メーカー」から「パウダー&サーフェスカンパニー」への変革を掲げ、半導体関連事業の強靭な基盤構築と次世代半導体(SiC, GaN等)向け材料での地位確立、および非半導体領域・新技術への進出による事業ポートフォリオの多角化を推進。

資本政策

配当性向を55%以上とすることを目標に掲げ、事業成長のための投資(R&D、生産体制強化、M&A)と積極的な株主還元の両立を目指す。内部留保は将来の経営環境変化への対応や事業領域拡大に充てる方針。

リスク対応方針

原材料調達の多角化による供給安定化、主要市場(米国、台湾等)への研究拠点の配置、BCPの策定と訓練、情報セキュリティ体制の整備、為替ヘッジの実施など、多角的なリスク管理体制を構築。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化姿勢: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は超精密研磨材分野で世界トップシェアを誇る技術主導型企業。中長期経営計画において、既存の半導体関連事業(CMP、シリコンウェハー)の強靭化と、次世代パワー半導体向け材料や非半導体領域への進出を掲げています。R&Dおよび設備投資に積極的な資源を投入しており、独自の3つのコア技術を基盤とした「パウダー&サーフェス」企業への変革を進める成長志向の強い構造を持っています。

設備投資の方向性

日本国内を中心とした生産設備の拡充。特に先端半導体向けCMP製品やシリコンウェハー向けの需要増に対応するため、前年比で大幅な増加(約378%)を伴う設備投資を実施。

研究開発・商品開発

3つのコア技術(ろ過・分級・精製、パウダー、ケミカル)の高度化に加え、次世代半導体向け材料や非半導体分野での新製品開発に注力。R&Dへの積極的な資源投入により、研磨材メーカーから「パウダー&サーフェス」企業への進化を目指す。

投資・変化テーマ

  • 半導体製造装置・材料(CMP、シリコンウェハー)
  • 次世代パワー半導体(SiC、GaN基板)向け素材
  • 高度な粉末技術(パウダー技術)の深化
  • 非半導体分野への事業多角化
  • グローバル供給体制の強化

関連キーワード

  • 超精密研磨材
  • CMP
  • ろ過・分級・精製技術
  • パウダー技術
  • ケミカル技術
  • シリコンウェハー
  • SiC基板
  • GaN基盤

財務指標の簡易整理

金額項目は有価証券報告書XBRLから機械抽出した値です。 比率・スコアには抽出値をもとに計算した参考値が含まれます。 計算値は「計算」と明記しています。

財務スコア(計算): 5 / 5

抽出・計算条件

スコア信頼性: 標準 利益率信頼性: 高 対象: 連結 会計基準: IFRSまたはIFRS類似

損益

項目 区分
売上高 625.0 億円 抽出
営業利益 117.8 億円 抽出
経常利益 122.5 億円 抽出
税引前利益 122.5 億円 抽出
当期純利益 94.3 億円 抽出

財政状態

項目 区分
総資産 909.1 億円 抽出
純資産 769.0 億円 抽出
自己資本 705.5 億円 抽出
現金等 237.9 億円 抽出

キャッシュフロー

項目 区分
営業CF 129.9 億円 抽出
投資CF -158.7 億円 抽出
財務CF -56.4 億円 抽出

主な比率

項目 区分
自己資本比率 83.73% 抽出(有報掲載値) / 有報掲載値を優先
純資産比率 84.59% 計算 / 純資産 / 総資産
営業利益率 18.85% 計算 / 営業利益 / 売上高
純利益率 15.08% 計算 / 当期純利益 / 売上高
ROE 13.36% 計算 / 当期純利益 / 自己資本
ROA 10.37% 計算 / 当期純利益 / 総資産
営業CFマージン 20.78% 計算 / 営業CF / 売上高
現金等比率 26.17% 計算 / 現金等 / 総資産

参考比率

項目 区分
自己資本比率(有報掲載) 83.73% 抽出(有報掲載値)
自己資本比率(計算参考) 77.60% 計算
純資産比率(計算参考) 84.59% 計算

この企業の分析履歴

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この企業について、有報ナビで確認できる年度別の分析一覧です。 年度を選択すると、その年度の分析ページに切り替わります。

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年度 提出日 docID 表示
2026 2026-06-19 S100YE62 この年度を見る
2025 表示中 2025-06-24 S100W0LO この年度を見る
最新年度と比較

※ 過去年度の分析は、当時提出された有価証券報告書をもとにした履歴情報です。 現在の企業状況とは異なる場合があります。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
S100W0LO 外部サイト(EDINET公式サイト)を開きます

技術情報

分析バージョン
2025
使用モデル
gemma4:12b

このページについて

本ページは、有価証券報告書の内容をもとに自動生成した企業理解用のページです。 内容の正確性・完全性を保証するものではありません。

投資判断を行う場合は、必ずEDINETの原文、有価証券報告書、決算短信、 会社公表資料などをご確認ください。

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