株式会社フジミインコーポレーテッド

証券コード: 5384.T / 対象年度: 2026 / 提出日: 2026-06-19
年度切替

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

β版のため、一部の表現に機械的な要約や不自然な記述が含まれる場合があります。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

詳細整理

以下は、有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示注意度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示注意度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針具体度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化姿勢
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。
財務スコア(計算)
スコアが高いほど、有価証券報告書XBRLから取得できた主要財務指標に基づく 参考上の安定性・収益性などが相対的に良好に見えることを表します。 XBRLからの機械抽出値をもとに計算しており、 企業の財務力を完全に評価するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示注意度: 2 / 5

有報ナビによる整理

同社は半導体向け超精密研磨材において世界トップシェアを誇る技術主導型企業であり、強固な参入障壁と高い利益率を維持しています。財務面では自己資本比率が約70%と高く、潤沢なキャッシュを背景とした積極的な設備投資と株主還元(配当性向55%以上目標)の両立を図る方針です。リスク要因としては、原材料価格の高騰や為替変動、地政学的リスクといった製造業特有の外部要因がありますが、多角的な事業展開と強固なサプライチェーン管理により一定の耐性を備えています。

経営方針・課題の整理

方針具体度: 5 / 5

有報ナビによる整理

同社は研磨技術における世界的な優位性を背景に、半導体市場の成長を取り込みつつ、非半導体分野への進出による事業多角化を推進する。中長期経営計画において「パウダー&サーフェスカンパニー」への変革を掲げ、積極的な設備投資と累進配当による株主還元の両立を目指す方針が極めて明確である。

成長方針

「研磨材メーカーからパウダー&サーフェスカンパニーへの進化」を掲げ、半導体関連事業(シリコン、CMP等)の強靭な基盤構築と次世代材料でのシェア拡大に加え、非半導体領域や非研磨分野への進出による事業ポートフォリオの多角化を推進。R&D投資とグローバルな供給体制の拡充を成長の柱とする。

資本政策

配当性向55%以上を目標とし、安定的な事業運営と成長のための投資(設備投資やM&A)と積極的な株主還元(累進配当の導入)の両立を目指す。高い自己資本比率を維持しつつ、機動的な資本投下を行う方針。

リスク対応方針

原材料調達の複数購買推進、海外拠点を活用した研究開発・生産体制の強化、BCP(事業継続計画)の策定と訓練、情報セキュリティ管理の徹底、知的財産権の保護体制構築など、多角的なリスク管理体制を整備。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化姿勢: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は研磨材分野における世界的リーダーであり、特に半導体・CMP関連で強固な技術的優位性を有する。中長期経営計画において「パウダー&サーフェス」への進化を掲げ、DXや新領域の開拓に向けた積極的な投資姿勢が見られる。設備投資も大幅に拡大しており、成長に向けた基盤が整っている。

設備投資の方向性

半導体市場の成長に対応するため、国内を中心とした製造拠点の強化および生産能力の拡大に向けた積極的な設備投資を実施。前年度比で大幅な増額を見せている。

研究開発・商品開発

3つのコア技術(ろ過・分級・精製、パウダー、ケミカル)を基盤に、半導体微細化に伴う高精度な表面処理や新素材(SiC/GaN等)への対応に向けた研究開発を推進。また、非研磨分野を含む「パウダー&サーフェス」への事業転換を目指す。

投資・変化テーマ

  • 半導体製造装置・材料
  • CMP(化学的機械的平坦化)技術
  • 次世代パワー半導体(SiC/GaN)
  • パウダー技術の高度化
  • DX推進による生産性向上

関連キーワード

  • ろ過・分級・精製技術
  • パウダー技術
  • ケミカル技術
  • 超精密研磨材
  • 表面処理技術
  • 高度な粉末造粒技術

財務指標の簡易整理

金額項目は有価証券報告書XBRLから機械抽出した値です。 比率・スコアには抽出値をもとに計算した参考値が含まれます。 計算値は「計算」と明記しています。

財務スコア(計算): 5 / 5

抽出・計算条件

スコア信頼性: 標準 利益率信頼性: 高 対象: 連結 会計基準: IFRSまたはIFRS類似

損益

項目 区分
売上高 694.0 億円 抽出
営業利益 138.3 億円 抽出
経常利益 141.7 億円 抽出
税引前利益 137.5 億円 抽出
当期純利益 90.6 億円 抽出

財政状態

項目 区分
総資産 1,213.0 億円 抽出
純資産 847.1 億円 抽出
自己資本 740.7 億円 抽出
現金等 295.2 億円 抽出
有利子負債 172.3 億円 計算 / 複数XBRLタグの合算値

キャッシュフロー

項目 区分
営業CF 126.0 億円 抽出
投資CF -201.5 億円 抽出
財務CF 121.8 億円 抽出

主な比率

項目 区分
自己資本比率 69.14% 抽出(有報掲載値) / 有報掲載値を優先
純資産比率 69.84% 計算 / 純資産 / 総資産
営業利益率 19.92% 計算 / 営業利益 / 売上高
純利益率 13.05% 計算 / 当期純利益 / 売上高
ROE 12.23% 計算 / 当期純利益 / 自己資本
ROA 7.47% 計算 / 当期純利益 / 総資産
営業CFマージン 18.15% 計算 / 営業CF / 売上高
有利子負債比率 14.21% 計算 / 有利子負債 / 総資産
現金等比率 24.34% 計算 / 現金等 / 総資産

参考比率

項目 区分
自己資本比率(有報掲載) 69.14% 抽出(有報掲載値)
自己資本比率(計算参考) 61.06% 計算
純資産比率(計算参考) 69.84% 計算

この企業の分析履歴

分析タイムラインを見る

この企業について、有報ナビで確認できる年度別の分析一覧です。 年度を選択すると、その年度の分析ページに切り替わります。

年度 提出日 docID 表示
2026 表示中 2026-06-19 S100YE62 この年度を見る
2025 2025-06-24 S100W0LO この年度を見る
最新年度と比較

※ 過去年度の分析は、当時提出された有価証券報告書をもとにした履歴情報です。 現在の企業状況とは異なる場合があります。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
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技術情報

分析バージョン
2026Q2
使用モデル
gemma4:12b

このページについて

本ページは、有価証券報告書の内容をもとに自動生成した企業理解用のページです。 内容の正確性・完全性を保証するものではありません。

投資判断を行う場合は、必ずEDINETの原文、有価証券報告書、決算短信、 会社公表資料などをご確認ください。

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