事業の内容
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/ 原文長 約564文字
３【事業の内容】 当社グループは、当社及び子会社７社（2020年３月31日現在）により構成されており、事業は「研磨材等製造販売業」を営んでおります。事業内容と当社及び子会社の当該事業にかかる位置づけは、次のとおりであります。 セグメント区分 構成会社 日本 当社 北米 FUJIMI CORPORATION（子会社） アジア FUJIMI-MICRO TECHNOLOGY SDN. BHD.（子会社） 臺灣福吉米股份有限公司（FUJIMI TAIWAN LIMITED）（子会社） FUJIMI KOREA LIMITED（子会社）※ 深圳福吉米科技有限公司（FUJIMI SHENZHEN TECHNOLOGY CO., LTD.） （子会社）※ 欧州 FUJIMI EUROPE GmbH（子会社） ※ FUJIMI KOREA LIMITED及びFUJIMI SHENZHEN TECHNOLOGY CO., LTD.は、事業活動が販売支援であるため、またフェニックス投資事業有限責任組合は、ベンチャーキャピタルであるため、事業系統図には記載しておりません。 以上の当社グループについて図示すると、次のとおりとなります。 ※当社の事業は、研磨材等製造、販売及びFUJIMI CORPORATIONの製品の販売であります。
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約4141文字
(2) 経営戦略 当社は、パウダー＆サーフェス分野で、お客様のニーズにより早くより正しく対応するために、周辺技術を取り込んだ先進技術と最高の品質を継続的に提供し、お客様から真っ先に依頼がくる信頼関係をつくり上げ、ニッチ市場におけるトップシェアを獲得します。 (3) 経営環境 当社が主に事業展開している半導体市場は好不況の波が激しい産業構造にあり、当社においては、その波から受ける影響を緩和させ、売上の安定化と更なる拡大を目指し、事業領域の拡大に努めてまいりました。しかしながら、2016年夏以降、ロジックデバイス、メモリデバイスともに堅調な需要に支えられ、シリコン事業及びＣＭＰ事業の売上が大きく伸長した結果、当社の半導体市場への依存度が高まる状況となっております。 (4) 企業価値向上のための課題 当社の事業展開において依存度が高まっている半導体市場に対して、中長期的にはかつてのように前年比二桁成長が続くことを期待することは困難であると考えております。このため、新規事業本部及び先端技術研究所においては引き続き短期及び中長期視点での研究開発と新規事業の探索・育成による事業領域の拡大に努めるとともに、機能材事業本部を中心に非半導体領域及び非研磨分野での用途拡大を進めていくことが当社の企業価値向上のための課題であると認識しております。 (5) 課題に対する取組み ① 当社の企業価値の源泉について 当社の創業以来蓄積されたノウハウと研究開発力から生まれた当社製品の数々は、シリコンウェハーに代表される半導体基板の鏡面研磨、半導体チップの多層配線に必要なＣＭＰ（化学的機械的平坦化）、ハードディスクの研磨等、高精度な表面加工が求められる先端産業に欠かせぬものとなっております。なかでも、主力事業分野である半導体基板向け超精密研磨材では世界ナンバーワンのマーケットシェアを維持しており、超精密研磨のリーディングカンパニーとして、市場優位性を維持しております。 当社は、超精密研磨分野において長年にわたってお客様の要求に応え続けるとともに、開発・製造技術の向上・蓄積に努めてまいりました。その過程において、お客様との信頼関係を築き上げ、柱となる３つのコア技術「ろ過・分級・精製技術」「パウダー技術」「ケミカル技術」を確立しました。「ろ過・分級・精製技術」は、砥粒の粒度分布を制御し、研磨対象物の品質に悪影響を及ぼす粗大粒子や不純物を除去する技術、「パウダー技術」は、粒子の形状を制御し、異なる粒子を均一に混ぜ合わせ造粒する技術、「ケミカル技術」は、研磨材の性能向上に寄与する分散・溶解・表面保護作用を発現させる添加剤を適切に選定する技術です。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約147文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末（2020年３月31日）現在において当社グループが判断したものであります。 なお、新型コロナウイルスがマクロ経済へ及ぼす影響は不透明であり、当社グループの業績へ及ぼす影響を見通すことが困難であります。
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約2917文字
３【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループの経営成績、財政状態及びキャッシュ・フローの状況の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容 当連結会計年度の当社グループを取り巻く環境は、期初から第３四半期にかけて、米国では緩やかながら景気拡大が持続した一方、日本・欧州では景気の足踏み状態が続き、中国では貿易摩擦の影響を受け景気は減速傾向にありました。第４四半期については、新型コロナウイルスの世界的な感染拡大の影響を受け、世界経済は不透明感が急速に強まりました。 また、世界半導体市場は、ロジックデバイスでは市況は堅調であるものの、メモリデバイスでは需要減退による稼働調整局面が続き、シリコンウェハー市場も軟調に推移しました。 こうした状況下、当社グループでは一丸となって売上拡大とコスト削減に努めました結果、当連結会計年度の業績は、売上高 38,408百万円(前期比2.7％増)、営業利益6,007百万円（前期比13.1％増）、経常利益6,177百万円（前期比9.6％増）、親会社株主に帰属する当期純利益4,270百万円（前期比0.1％増）となりました 。 セグメントの業績は、次のとおりであります。 日本につきましては、非半導体向け製品の販売が減少したものの、最先端半導体デバイス向けＣＭＰ製品の販売が増加したことにより、 売上高 は21,894百万円（前期比1.6％増）、セグメント利益（営業利益）は5,434百万円（前期比5.0％増）となりました 。 北米につきましては、ロジックデバイス向けＣＭＰ製品の販売は堅調に推移しましたが、シリコンウェハー向け製品やメモリデバイス向けＣＭＰ製品の販売が減少したことから、売上高は 5,738百万円（前期比4.7％減）、セグメント利益（営業利益）は売上減少に加え製品構成等の変化により、282百万円（前期比52.8％減）となりました。 アジアにつきましては、ハードディスク向け製品の販売が減少したものの、最先端ロジックデバイス向けＣＭＰ製品の販売が好調に推移したことから、売上高は 9,252百万円（前期比13.2％増）、セグメント 利益（営業利益）は 1,954百万円（前期比47.2％増）となりました。 欧州につきましては、シリコンウェハー向け製品の販売が減少し、売上高 は1,522百万円（前期比7.7％減） 、 セグメント利益（営業利益）は199百万円（前期比4.6％減）となりました 。 主な用途別売上の実績は、次のとおりであります。 シリコンウェハー向け製品につきましては、特に小口径シリコンウェハー市場の減速により、ラッピング材の売上高は 3,838 百万円（前期比 10.…
セグメント関連
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/ 原文長 約1276文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度（自 2018年４月１日 至 2019年３月31日） （単位：百万円） 日本 北米 アジア 欧州 合計 調整額 （注）１ 連結 財務諸表 計上額 （注）２ 売上高 外部顧客への売上高 21,553 6,020 8,171 1,649 37,394 37,394 セグメント間の内部売上高又は振替高 6,848 1,067 234 8,150 △ 8,150 28,401 7,088 8,406 1,649 45,545 △ 8,150 37,394 セグメント利益 5,176 598 1,327 208 7,311 △ 2,001 5,310 セグメント資産 24,254 6,346 9,151 1,131 40,884 16,964 57,848 その他の項目 減価償却費 961 176 248 1,391 21 1,413 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 1,515 216 92 1,829 △ 0 1,829 当連結会計年度（自 2019年４月１日 至 2020年３月31日） （単位：百万円） 日本 北米 アジア 欧州 合計 調整額 （注）１ 連結 財務諸表 計上額 （注）２ 売上高 外部顧客への売上高 21,894 5,738 9,252 1,522 38,408 38,408 セグメント間の内部売上高又は振替高 6,816 932 230 7,979 △ 7,979 28,710 6,671 9,483 1,522 46,387 △ 7,979 38,408 セグメント利益 5,434 282 1,954 199 7,869 △ 1,862 6,007 セグメント資産 24,759 6,361 10,036 708 41,866 17,630 59,496 その他の項目 減価償却費 1,106 200 271 1,583 15 1,598 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 1,714 191 124 2,030 2,030 （注）１．調整額の内容は以下のとおりであります。 セグメント利益 （単位：百万円） 前連結会計年度 当連結会計年度 セグメント間取引消去 各報告セグメントに配分していない全社費用※ △1,837 △1,908 棚卸資産の調整額 △173 38 合計 △2,001 △1,862 ※全社費用の主なものは、当社本社の総務部門等管理部門に係る費用であります。…
主要な顧客・販売先
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/ 原文長 約2658文字
２．主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。 相手先 前連結会計年度 （自 2018年４月１日 至 2019年３月31日） 当連結会計年度 （自 2019年４月１日 至 2020年３月31日） 金額（百万円） 割合（％） 金額（百万円） 割合（％） 長瀬産業㈱ 6,601 17.7 7,178 18.7 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. 4,526 12.1 5,432 14.1 ３．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。 (2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末（2020年３月31日）現在において当社グループが判断したものであります。 ① 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定 当社グループの連結財務諸表は、我が国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成に当たりましては、決算日における資産・負債の報告数値及び報告期間の収益・費用の報告数値に影響を与える見積りを行っております。この見積りは、過去の実績や今後の見通しに基づき合理的と考えられる方法で行っておりますが、実際の結果はこれらの見積りと異なる場合があります。なお、新型コロナウイルスの影響については、不確実性が大きく、今後の広がり方や終息時期等を予測することが困難であり、将来事業計画等の見込みに反映させることが難しい要素があります。これらについては、当連結会計年度末時点で入手可能な情報を基に検証を行い会計上の見積りを行っております。 当社グループは、連結財務諸表の作成において使用される以下の重要な会計方針が特に当社グループの重要な判断と見積りに大きな影響を与えると考えております。 a.貸倒引当金 当社グループは、お客様の支払不能時に発生する損失の見積額について、貸倒引当金を計上しておりますが、お客様の支払能力が低下した場合には追加引当が必要となる可能性があります。 b.棚卸資産 当社グループは、棚卸資産の将来需要及び市場状況に基づく時価の見積額と原価との間に差額が生じた場合、評価減を実施しております。 c.固定資産の減損 当社グループは、固定資産の減損に係る会計基準を適用しております。この適用にあたり、合理的で説明可能な仮定及び予測に基づいて将来のキャッシュ・フロー等の見積りを行っておりますが、その仮定及び予測に変動が生じた場合、減損損失の計上が必要となる可能性があります。使用価値の算定に使用される将来キャッシュ・フローは、経営者により承認された経営計画を基礎とし、貨幣の時間的価値及び当該資産の固有のリスクを反映した税引前割引率を用いて見積もっております。…