提出日
2025-06-24
2026-06-19
同じ企業の2つの年度について、有価証券報告書に記載された内容の整理結果を並べて確認できます。
| 項目 | 2025年度 | 2026年度 |
|---|---|---|
| 提出日 | 2025-06-24 | 2026-06-19 |
| docID | S100W0LO | S100YE62 |
| リスク開示の整理 | 同社は半導体向け超精密研磨材の分野で世界的な競争力を持ち、高いシェアと利益率を維持している。財務基盤は非常に強固であり、流動比率も高く、安定した経営基盤を有している。原材料調達や為替変動といった外部要因によるリスクはあるものの、多角的な対策(複数購買、ヘッジ等)を講じており、投資判断上の重大な懸念事項は見当たらない。 | 同社は半導体向け超精密研磨材において世界トップシェアを誇る技術主導型企業であり、強固な参入障壁と高い利益率を維持しています。財務面では自己資本比率が約70%と高く、潤沢なキャッシュを背景とした積極的な設備投資と株主還元(配当性向55%以上目標)の両立を図る方針です。リスク要因としては、原材料価格の高騰や為替変動、地政学的リスクといった製造業特有の外部要因がありますが、多角的な事業展開と強固なサプライチェーン管理により一定の耐性を備えています。 |
| 投資・研究開発・成長施策の整理 | 同社は超精密研磨材分野で世界トップシェアを誇る技術主導型企業。中長期経営計画において、既存の半導体関連事業(CMP、シリコンウェハー)の強靭化と、次世代パワー半導体向け材料や非半導体領域への進出を掲げています。R&Dおよび設備投資に積極的な資源を投入しており、独自の3つのコア技術を基盤とした「パウダー&サーフェス」企業への変革を進める成長志向の強い構造を持っています。 | 同社は研磨材分野における世界的リーダーであり、特に半導体・CMP関連で強固な技術的優位性を有する。中長期経営計画において「パウダー&サーフェス」への進化を掲げ、DXや新領域の開拓に向けた積極的な投資姿勢が見られる。設備投資も大幅に拡大しており、成長に向けた基盤が整っている。 |
| 経営方針・課題の整理 | 同社は研磨材分野で高い技術的優位性を持ち、独自の3つのコア技術を基盤に強固な市場地位を確立している。中長期経営計画において「パウダー&サーフェスカンパニー」への進化を掲げ、半導体依存からの脱却と新領域への進出を具体的に推進する姿勢が明確である。高い配当目標と積極的なR&D投資のバランスにより、成長と安定の両立を目指す経営方針は非常に強固である。 | 同社は研磨技術における世界的な優位性を背景に、半導体市場の成長を取り込みつつ、非半導体分野への進出による事業多角化を推進する。中長期経営計画において「パウダー&サーフェスカンパニー」への変革を掲げ、積極的な設備投資と累進配当による株主還元の両立を目指す方針が極めて明確である。 |
2025-06-24
2026-06-19
S100W0LO
S100YE62
同社は半導体向け超精密研磨材の分野で世界的な競争力を持ち、高いシェアと利益率を維持している。財務基盤は非常に強固であり、流動比率も高く、安定した経営基盤を有している。原材料調達や為替変動といった外部要因によるリスクはあるものの、多角的な対策(複数購買、ヘッジ等)を講じており、投資判断上の重大な懸念事項は見当たらない。
同社は半導体向け超精密研磨材において世界トップシェアを誇る技術主導型企業であり、強固な参入障壁と高い利益率を維持しています。財務面では自己資本比率が約70%と高く、潤沢なキャッシュを背景とした積極的な設備投資と株主還元(配当性向55%以上目標)の両立を図る方針です。リスク要因としては、原材料価格の高騰や為替変動、地政学的リスクといった製造業特有の外部要因がありますが、多角的な事業展開と強固なサプライチェーン管理により一定の耐性を備えています。
同社は超精密研磨材分野で世界トップシェアを誇る技術主導型企業。中長期経営計画において、既存の半導体関連事業(CMP、シリコンウェハー)の強靭化と、次世代パワー半導体向け材料や非半導体領域への進出を掲げています。R&Dおよび設備投資に積極的な資源を投入しており、独自の3つのコア技術を基盤とした「パウダー&サーフェス」企業への変革を進める成長志向の強い構造を持っています。
同社は研磨材分野における世界的リーダーであり、特に半導体・CMP関連で強固な技術的優位性を有する。中長期経営計画において「パウダー&サーフェス」への進化を掲げ、DXや新領域の開拓に向けた積極的な投資姿勢が見られる。設備投資も大幅に拡大しており、成長に向けた基盤が整っている。
同社は研磨材分野で高い技術的優位性を持ち、独自の3つのコア技術を基盤に強固な市場地位を確立している。中長期経営計画において「パウダー&サーフェスカンパニー」への進化を掲げ、半導体依存からの脱却と新領域への進出を具体的に推進する姿勢が明確である。高い配当目標と積極的なR&D投資のバランスにより、成長と安定の両立を目指す経営方針は非常に強固である。
同社は研磨技術における世界的な優位性を背景に、半導体市場の成長を取り込みつつ、非半導体分野への進出による事業多角化を推進する。中長期経営計画において「パウダー&サーフェスカンパニー」への変革を掲げ、積極的な設備投資と累進配当による株主還元の両立を目指す方針が極めて明確である。
※ この比較は、各年度の有価証券報告書分析を横並びで表示するものです。 企業評価・投資判断・将来予測を行うものではありません。
金額項目は有価証券報告書XBRLから機械抽出した値です。 比率・スコアには抽出値をもとに計算した参考値が含まれます。 計算値は「計算」と明記しています。
| 項目 | 2025年度 | 2026年度 |
|---|---|---|
| 財務スコア |
5 / 5
計算
|
5 / 5
計算
|
| スコア信頼性 |
標準
抽出条件
|
標準
抽出条件
|
| 対象区分 |
通常企業
抽出条件
|
通常企業
抽出条件
|
| 会計基準 |
IFRS系
抽出条件
|
IFRS系
抽出条件
|
| 連結/単体 |
連結
抽出条件
|
連結
抽出条件
|
| 売上高 |
625.0億円
抽出
|
694.0億円
抽出
|
| 営業利益 |
117.8億円
抽出
|
138.3億円
抽出
|
| 経常利益 |
122.5億円
抽出
|
141.7億円
抽出
|
| 当期純利益 |
94.3億円
抽出
|
90.6億円
抽出
|
| 営業CF |
129.9億円
抽出
|
126.0億円
抽出
|
| 投資CF |
-158.7億円
抽出
|
-201.5億円
抽出
|
| 財務CF |
-56.4億円
抽出
|
121.8億円
抽出
|
| 総資産 |
909.1億円
抽出
|
1,213.0億円
抽出
|
| 純資産 |
769.0億円
抽出
|
847.1億円
抽出
|
| 自己資本 |
705.5億円
抽出
|
740.7億円
抽出
|
| 現金等 |
237.9億円
抽出
|
295.2億円
抽出
|
| 有利子負債 |
-
計算
|
172.3億円
計算
|
| 自己資本比率 |
83.7%
抽出(有報掲載値優先)
|
69.1%
抽出(有報掲載値優先)
|
| 純資産比率 |
84.6%
計算
|
69.8%
計算
|
| 営業利益率 |
18.9%
計算
|
19.9%
計算
|
| 純利益率 |
15.1%
計算
|
13.1%
計算
|
| ROE |
13.4%
計算
|
12.2%
計算
|
| ROA |
10.4%
計算
|
7.5%
計算
|
| 営業CFマージン |
20.8%
計算
|
18.1%
計算
|
| 有利子負債比率 |
-
計算
|
14.2%
計算
|
| 現金等比率 |
26.2%
計算
|
24.3%
計算
|
| 利益率信頼性 |
高
抽出条件
|
高
抽出条件
|