事業の内容
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/ 原文長 約2041文字
３ 【事業の内容】 (1) 当社グループの事業内容について 当社グループは、当社および連結子会社６社で構成されております。連結子会社は、台湾・香港・中国・欧州(ベルギー)・タイにあり、世界の電子基板・電子部品市場を包括できる体制をとっております。当社グループの事業内容は、電子基板・電子部品用薬品の製造販売および電子基板用機械、電子基板用資材の販売であります。 なお、次の区分は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 区分 会社名 事業区分 製商品区分 主要製商品 日本 メック株式会社 電子基板・ 電子部品資材事業 電子基板用向け薬品 電子部品用向け薬品 密着向上剤 エッチング剤 その他表面処理剤 台湾 MEC TAIWAN COMPANY LTD. 香港(香港、珠海) MEC(HONG KONG)LTD. MEC FINE CHEMICAL (ZHUHAI)LTD. 電子基板用機械 薬品処理機械 各種前後処理機械 中国(蘇州) MEC CHINA SPECIALTY PRODUCTS(SUZHOU)CO., LTD. 電子基板用資材 銅箔 ドライフィルム 欧州(ベルギー) MEC EUROPE NV. タイ MEC SPECIALTY CHEMICAL(THAILAND) CO.,LTD. その他 機械修理 当社グループの事業の系統図は、以下のとおりであります。 タイ子会社(MEC SPECIALTY CHEMICAL(THAILAND)CO.,LTD.)は、株式の0.01％が当社関係者の名義となっております。 (2) 電子基板・電子部品資材事業について 当社グループの事業内容は、電子基板・電子部品製造用薬品の開発・製造販売および関連機械、資材の販売であります。 電子基板・電子部品用薬品は主に金属の表面処理剤であります。金属の表面を溶かしたり改質することで、付加価値を与え、その金属と接合する樹脂や他の金属との界面を創造いたします。 当社薬品はコンピューター用の半導体パッケージ基板やディスプレイ用のCOF基板製造用に高いシェアを獲得しており、スマートフォン用電子基板・部品での使用も拡大しております。当社の薬品が使用される電子基板・部品はスマートフォン等電子機器の高機能化による部品搭載数の増加に伴い高密度化の傾向にあり、技術革新が進んでおります。また、５Gの本格普及により、AI、IoTの活用やクルマの自動運転等で需要が増す半導体市況を背景に、それを搭載するパッケージ基板の生産量が増加し、市場の拡大が進んでおります。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約3501文字
(1) 経営方針、経営環境及び対処すべき課題 当社グループの関連市場であるエレクトロニクス業界は、短期的には市場を牽引してきたパソコンの世界市場は成熟、スマートフォン・タブレット端末の主要市場も需要が一巡し一服感が見られます。一方で、我が国が提唱するSociety5.0の実現に向けIoTやビッグデータ、AI等の進展に重要な役割を担っています。 このような環境の中、当社グループは、企業価値の源泉である社是「仕事を楽しむ」を掲げ、経営理念「独創の技術」「信頼の品質」「万全のサービス」を基本方針として事業展開を重ねてまいりました。上記基本方針の実現および株主共同の利益に資するために、2020年末を最終年度とする３年間の中期経営計画「e-frontier next plus」を策定し、その推進による企業価値の向上に努めております。「e-frontier next plus」では上記の基本方針に加え、経営戦略の根幹となる新たな定性目標として、事業成長戦略に「技術マーケティングの強化」「オープンイノベーションの推進」および、経営基盤の整備として「ESG-H戦略の推進」を策定し、取組みを開始しております。 また、さらなる成長路線を実現するべく、経営の諸課題に全力で取り組み、企業価値の最大化に努めていく所存であります。 ① 技術マーケティングの強化 従来、当社グループの顧客はその大半が電子基板・部品製造メーカーでありましたが、今後は大きく視野を拡大し、例えば、“川上”の材料メーカーとの共同評価、“川下”のエンドユーザー、セットメーカーへの技術紹介や認定取得といった活動をより強化してまいります。技術マーケティングの強化により製品開発の迅速化にも寄与すると考えております。当社のコア技術をより全面に出したグローバルなマーケティングにより、潜在顧客の発掘と拡販および新製品開発を図ります。 ② オープンイノベーションの推進 近年、世界におけるIoTやAI、ビッグデータを活用した技術の発達と革新はめざましいものがあります。当社グループもその流れをいち早くつかみ、事業拡大につなげるべく、経営理念「独創の技術」に加えて、外部のアイデアや開発力をより積極的に活用することで自社の潜在力を引き出し、これまでになかった価値を見つけて事業化を図ります。また、このような取組みによって、開発の迅速化も実現できると確信しております。 ③ ESG-H戦略の推進 E：Environment環境、S：Social社会、G：Governance企業統治に加え、H：Human resources人財の頭文字からなるESG-H戦略は、会社事業の礎となるものです。 当社は代表取締役社長が委員長を務めるESG委員会を設置しており、３か月に１回、委員会を開催し、ESG-H戦略の推進に努めています。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約3501文字
(1) 経営方針、経営環境及び対処すべき課題 当社グループの関連市場であるエレクトロニクス業界は、短期的には市場を牽引してきたパソコンの世界市場は成熟、スマートフォン・タブレット端末の主要市場も需要が一巡し一服感が見られます。一方で、我が国が提唱するSociety5.0の実現に向けIoTやビッグデータ、AI等の進展に重要な役割を担っています。 このような環境の中、当社グループは、企業価値の源泉である社是「仕事を楽しむ」を掲げ、経営理念「独創の技術」「信頼の品質」「万全のサービス」を基本方針として事業展開を重ねてまいりました。上記基本方針の実現および株主共同の利益に資するために、2020年末を最終年度とする３年間の中期経営計画「e-frontier next plus」を策定し、その推進による企業価値の向上に努めております。「e-frontier next plus」では上記の基本方針に加え、経営戦略の根幹となる新たな定性目標として、事業成長戦略に「技術マーケティングの強化」「オープンイノベーションの推進」および、経営基盤の整備として「ESG-H戦略の推進」を策定し、取組みを開始しております。 また、さらなる成長路線を実現するべく、経営の諸課題に全力で取り組み、企業価値の最大化に努めていく所存であります。 ① 技術マーケティングの強化 従来、当社グループの顧客はその大半が電子基板・部品製造メーカーでありましたが、今後は大きく視野を拡大し、例えば、“川上”の材料メーカーとの共同評価、“川下”のエンドユーザー、セットメーカーへの技術紹介や認定取得といった活動をより強化してまいります。技術マーケティングの強化により製品開発の迅速化にも寄与すると考えております。当社のコア技術をより全面に出したグローバルなマーケティングにより、潜在顧客の発掘と拡販および新製品開発を図ります。 ② オープンイノベーションの推進 近年、世界におけるIoTやAI、ビッグデータを活用した技術の発達と革新はめざましいものがあります。当社グループもその流れをいち早くつかみ、事業拡大につなげるべく、経営理念「独創の技術」に加えて、外部のアイデアや開発力をより積極的に活用することで自社の潜在力を引き出し、これまでになかった価値を見つけて事業化を図ります。また、このような取組みによって、開発の迅速化も実現できると確信しております。 ③ ESG-H戦略の推進 E：Environment環境、S：Social社会、G：Governance企業統治に加え、H：Human resources人財の頭文字からなるESG-H戦略は、会社事業の礎となるものです。 当社は代表取締役社長が委員長を務めるESG委員会を設置しており、３か月に１回、委員会を開催し、ESG-H戦略の推進に努めています。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約4125文字
３ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績」という。)の状況の概況は次のとおりであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度（2019年１月１日～2019年12月31日）における世界経済は、米中貿易摩擦や中国の経済成長の鈍化、イギリスのEU離脱問題等、不確実性の高まりが見られました。わが国経済は、海外経済の減速を背景とした外需の弱さや自然災害の影響等による弱含みは見られたものの、雇用・所得環境の改善等により、内需を中心に緩やかに回復しました。しかしながら、海外経済の不確実性、地政学的緊張等への留意の必要性は継続しております。 エレクトロニクス業界は、スマートフォンは需要の成熟化や米中貿易摩擦等を背景に販売が低調に推移しました。電装化が進む自動車も世界的に販売は不振でした。また、パソコンの出荷台数は堅調であったものの、半導体は2019年前半にスマートフォンやサーバー向けメモリの需要が低調に推移しました。 当社グループの関係市場である電子基板・部品業界は、年度前半は主要用途のスマートフォンや自動車等の市況を受け低迷状態にありました。 電子部品を搭載する電子基板業界は厳しい状態にあるものの、高密度化や技術革新は進んでおります。また、IoT（Internet of Things：あらゆるものがインターネットにつながること）関連市場は引き続き高い成長が見込まれ、第４世代（４G）から高速大容量の第５世代（５G）への切り替えに注目が集まる移動通信システムは商用化に向け取組みが活発化しており、特に高性能パッケージ基板向けの生産体制強化に向けた設備投資も進展しております。また、クルマの自動運転技術の開発も着実に進んでおります。 このような環境のもと、当社グループは高密度電子基板向け製品の開発、販売に注力いたしました。エッチング法で高密度配線パターンを実現する「EXEシリーズ」は薄型テレビを中心とするディスプレイ向けに高いシェアを獲得し、また、スマートフォン向けにも広がっていることから堅調に推移しました。パッケージ基板向けに高いシェアを持つ超粗化剤「CZシリーズ」はほぼ横ばいに推移いたしました。一方、多層電子基板向け「BOシリーズ」、ディスプレイ向け「SFシリーズ」の販売は低調な結果となりました。 その結果、当連結会計年度の財政状態及び経営成績は以下のとおりとなりました。 ａ．財政状態 資産は、 前連結会計年度末に比べ13億90百万円増加 し、 199億91百万円 となりました。…
セグメント関連
抽出本文
/ 原文長 約1151文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益または損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度(自 2018年１月１日 至 2018年12月31日) (単位：千円) 報告セグメント 合計 日本 台湾 香港 中国 タイ 欧州 売上高 外部顧客への売上高 5,367,605 2,250,993 991,069 2,083,362 635,735 11,328,766 セグメント間の内部 売上高または振替高 2,592,802 7,370 6,063 207,343 2,813,579 7,960,408 2,250,993 998,440 2,089,426 843,078 14,142,345 セグメント利益又は 損失(△) 1,491,099 267,033 177,122 251,381 △ 27,569 83,957 2,243,024 セグメント資産 14,072,264 2,547,089 1,369,046 1,647,217 702,297 603,339 20,941,254 その他の項目 減価償却費 486,554 32,517 18,967 53,916 44 17,623 609,623 有形固定資産 および無形固定資産 の増加額 268,000 40,107 20,434 14,433 209,190 40,422 592,588 当連結会計年度(自 2019年１月１日 至 2019年12月31日) (単位：千円) 報告セグメント 合計 日本 台湾 香港 中国 タイ 欧州 売上高 外部顧客への売上高 5,043,656 2,180,768 1,025,925 1,990,968 624,660 10,865,978 セグメント間の内部 売上高または振替高 2,213,076 1,411 1,255 768 53,521 2,270,033 7,256,732 2,182,179 1,027,180 1,991,737 678,181 13,136,012 セグメント利益又は 損失(△) 1,061,400 273,163 178,206 165,145 △ 136,275 63,296 1,604,936 セグメント資産 14,913,462 2,686,208 1,375,500 1,757,693 1,023,841 618,773 22,375,479 その他の項目 減価償却費 520,595 30,293 26,127 71,887 21,813 22,164 692,881 有形固定資産 および無形固定資産 の増加額 781,171 9,741 22,700 14,450 500,598 34,106 1,362,769
主要な顧客・販売先
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/ 原文長 約2413文字
２ 総販売実績に対し10％以上に該当する販売先はありません。 ３ 金額には、消費税等は含まれておりません。 (2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 なお文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ① 重要な会計方針および見積り 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成しております。この連結財務諸表の作成に当たり、決算日における資産・負債の報告数値および報告期間における費用の報告数値に影響を与える見積りおよび仮定設定を行っております。経営陣は、重要な会計方針の一部、具体的には貸倒引当金、賞与引当金、投資の減損、繰延税金資産、退職給付費用等に関する見積りおよび判断に対して、過去の実績や決算日現在の状況に応じ合理的だと考えられる様々な要因に基づき、継続して評価を行っております。ただし、実際の結果は見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。 ② 当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容 ａ．財政状態 当社グループの当連結会計年度の経営成績は、「(1) 経営成績等の状況の概要」に記載のとおりであります。 今後も更なる会社の財産の有効な活用に取り組む所存であります。 具体的には連結ROEは、10％をベースに持続的改善を図り、連結配当性向については30％を中期的目標といたします。 ｂ．経営成績 当社グループの当連結会計年度の経営成績は、「(1) 経営成績等の状況の概要」に記載のとおりでありますが、損益区分ごとの分析は以下のとおりであります。 売上高 当連結会計年度の 連結売上高は108億65百万円 となり、前年同期に比べ ４億62百万円 (4.1％)の減収 となりました。そのうち薬品売上高は 106億57百万円 で、前年同期に比べ 4億73百万円 ( 4.3％ )の減収となりました。主な要因は、年度前半にスマートフォンやサーバー向けメモリの需要や自動車等の市況が低迷したためであります。機械売上高が 83百万円 、前年同期に比べ 29百万円 ( 55.7％ )の増収となりました。 売上総利益 当連結会計年度の 売上総利益は66億18百万円 となり、前年同期に比べ ６億23百万円 (8.6％)減益 となりました。売上総利益率は 60.9％ となり、前年同期に比べ 3.0ポイント減少 しました。 販売費及び一般管理費 当連結会計年度の 販売費及び一般管理費は49億81百万円 となり、前年同期に比べ 37百万円 (0.7％)の減少 となりました。…