事業の内容
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３【事業の内容】 当社グループ（当社および当社の関係会社）は、当社（株式会社ＴＭＨ）および子会社１社により構成されております。 当社グループの事業内容は次のとおりであります。 （１）当社の概要 当社は、「Technology Makes Happiness」の頭文字から社名が構成されているように、「先端技術で豊かな社会を創る」ことをミッションとして掲げ、半導体製造装置や部品の販売および修理サービスを主たる事業としております。 日本の半導体産業の復活に貢献し、お客様の最良のパートナーとなることで豊かな社会の構築に貢献することを目指しています。 半導体は、あらゆる産業の製品に欠かせず、デジタル化の鍵を握っています。これにより、国の経済安全保障と密接に結びつき、半導体サプライチェーンの重要性は、年々高まっています。 ① 事業の概要 当社グループでは、主に半導体工場向けに半導体製造トータルソリューション事業を展開しております。サービスとしては、当社越境ECサイト「LAYLA-EC」（以下、「LAYLA-EC」という。）等を活用した半導体製造装置部品の販売および修理サービスを提供しています。これらは、グローバルサプライヤーが登録する越境ECプラットフォームや継続的に取引を行っているサプライヤー等を通じて調達され、半導体工場へ販売されます。また、中古の半導体製造装置の買取りおよび売却支援をしております。装置の販売には、装置の解体、搬出、設置、必要に応じて装置のプロセスチューニングなどを必要とし、当社のFE（フィールドエンジニア）メンバーによるエンジニアリング力を活かしたサービスが装置の買取りおよび売却の下支えになっております。 2012年の創業以来、当社はグローバルな半導体製造市場でのリーダーを目指しており、特に旧型の半導体工場が多い国内市場に焦点を当て、エンジニアリングとデジタル化の両面から事業を展開してきました。エンジニアリング領域では、半導体製造装置の買取から設置までの全工程を手掛けており、解体などの高度な技術を要する作業も行っています。デジタル化では、2018年に開設した「LAYLA-EC」が、36.9万点超（2025年11月30日現在）のアイテムを取り扱い、多くの国内半導体工場が登録しています。 当社の売上は、半導体製造装置の越境ECプラットフォーム等を利用した部品販売・修理サービスとエンジニアリング力を活用した装置販売サービスの２つに分類されます。部品販売・修理サービスは、一度受注すると継続的に再発注が見込まれる安定した収益源です。一方で、装置販売サービスについては、売上計上までリードタイムが必要ですが、売上の確実性が高い特徴があります。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約4936文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、本書提出日現在において当社グループが判断したものであります。 (1）会社の経営方針 《Mission/経営理念》 当社グループは「Technology Makes Happiness」を経営理念として掲げ、先端技術で豊かな社会を創ることを目指しております。 《Vision》 最高のバリューを提供し続けること ①社員第一主義、②最高のバリュー提供、③コンプライアンス遵守 (2）経営環境 半導体は身近な電化製品から電気自動車、生成AIなど、あらゆるテクノロジーに用いられており、半導体市場全体としては、全世界の市場規模が2029年には150兆円（１兆ドル １ドル＝150円で換算）、2050年までには750兆円（５兆ドル １ドル＝150円で換算）規模にも成長することが見込まれています。 半導体市場の拡大を背景に、半導体製造装置及び部品の需給は引き続き逼迫しており、当社グループが主に属するアフターマーケット市場においても、半導体工場の老朽化や既存設備の延命ニーズの高まりを受けて、需要の拡大が続いております。 特に、先端半導体に比べ設備投資負担が相対的に低いレガシー半導体200mmウエハ（注）については、自動車、産業機器等の幅広い用途において安定的な需要が見込まれており、これに伴い、生産能力の増強や稼働工場数の増加が進むものとみられております。 こうした市場環境のもと、当社グループが主なターゲットとしている半導体製造装置のアフターマーケット市場および中古半導体製造装置市場は、近年堅調な成長を示しており、2025年には市場規模が約4.7兆円に達するものと推計されております。 （注）ウエハサイズについて：ミリとは、半導体チップを製造する材料であるウエハの直径サイズを意味しております。200㎜ウエハは、過去に広く使われてきた標準的なサイズですが、現在では生産効率の高いより大きな300㎜のウエハが主流になっております。200㎜ウエハを使っている工場は、古い技術を使っていることが多く、レガシー工場と呼ばれることがあります。…
対処すべき課題
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１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、本書提出日現在において当社グループが判断したものであります。 (1）会社の経営方針 《Mission/経営理念》 当社グループは「Technology Makes Happiness」を経営理念として掲げ、先端技術で豊かな社会を創ることを目指しております。 《Vision》 最高のバリューを提供し続けること ①社員第一主義、②最高のバリュー提供、③コンプライアンス遵守 (2）経営環境 半導体は身近な電化製品から電気自動車、生成AIなど、あらゆるテクノロジーに用いられており、半導体市場全体としては、全世界の市場規模が2029年には150兆円（１兆ドル １ドル＝150円で換算）、2050年までには750兆円（５兆ドル １ドル＝150円で換算）規模にも成長することが見込まれています。 半導体市場の拡大を背景に、半導体製造装置及び部品の需給は引き続き逼迫しており、当社グループが主に属するアフターマーケット市場においても、半導体工場の老朽化や既存設備の延命ニーズの高まりを受けて、需要の拡大が続いております。 特に、先端半導体に比べ設備投資負担が相対的に低いレガシー半導体200mmウエハ（注）については、自動車、産業機器等の幅広い用途において安定的な需要が見込まれており、これに伴い、生産能力の増強や稼働工場数の増加が進むものとみられております。 こうした市場環境のもと、当社グループが主なターゲットとしている半導体製造装置のアフターマーケット市場および中古半導体製造装置市場は、近年堅調な成長を示しており、2025年には市場規模が約4.7兆円に達するものと推計されております。 （注）ウエハサイズについて：ミリとは、半導体チップを製造する材料であるウエハの直径サイズを意味しております。200㎜ウエハは、過去に広く使われてきた標準的なサイズですが、現在では生産効率の高いより大きな300㎜のウエハが主流になっております。200㎜ウエハを使っている工場は、古い技術を使っていることが多く、レガシー工場と呼ばれることがあります。…
経営成績・財政状態の概況
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４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 当社グループは、当連結会計年度より連結財務諸表を作成しているため、前連結会計年度および前連結会計年度末との比較分析は行っておりません。 (1）経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ（当社および連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、本書提出日現在において当社グループが判断したものであります。 ①財政状態の状況 （資産） 当連結会計年度末における資産合計は2,770,148千円となりました。その主な内訳は、現金及び預金633,871千円、商品876,127千円、未収消費税等676,288千円、固定資産286,034千円です。 （負債） 当連結会計年度末における負債合計は1,345,881千円となりました。その主な内訳は、買掛金426,517千円、短期借入金200,000千円、契約負債297,593千円、長期借入金142,436千円です。 （純資産） 当連結会計年度末における純資産合計は1,424,266千円となりました。その主な内訳は、資本金299,090千円、資本剰余金293,010千円、利益剰余金837,091千円です。 ②経営成績の状況 当連結会計年度におけるわが国経済は、底堅く推移いたしました。一方、世界に目を向けると、米国における通商政策を巡る不確実性が継続し、関税措置を背景とした貿易摩擦の長期化懸念が意識されております。また、中国における不動産不況から連鎖した内需低迷などによる成長鈍化リスクに加え、ロシア・ウクライナ情勢の長期化や中東地域における地政学的緊張の高まり、台湾有事リスクや日中関係の悪化など、国際情勢は引き続き不安定な状況にあり、世界経済は依然として不透明感が残存しております。 半導体業界では、生成AIの急速な普及を背景としたデータセンター投資が引き続き拡大しているほか、PC・スマートフォンへのAI機能搭載の本格化により、高性能ロジック半導体およびメモリを中心とした需要が堅調に推移しております。加えて、日常生活を支える電子機器や自動車などの社会インフラ分野における半導体需要は中長期的には底堅く、レガシーからミドルノードに至る幅広い領域で、用途に応じた安定的な需要が見込まれております。他方、米中摩擦の影響を受け、中国における半導体関連投資には抑制的な動きも見られ、今後の市場環境を注視する必要があります。 国内では、2025年10月にTSMC熊本第２工場の着工が開始されるなど、半導体関連企業の集積による九州経済の活性化が期待されております。…
セグメント関連
抽出本文
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【セグメント情報】 当社グループは、半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、記載を省略しております。