株式会社TMH

証券コード: 280A.T / 対象年度: 2024 / 提出日: 2025-02-28
年度切替

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

β版のため、一部の表現に機械的な要約や不自然な記述が含まれる場合があります。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

詳細整理

以下は、有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示注意度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示注意度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針具体度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化姿勢
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。
財務スコア(計算)
スコアが高いほど、有価証券報告書XBRLから取得できた主要財務指標に基づく 参考上の安定性・収益性などが相対的に良好に見えることを表します。 XBRLからの機械抽出値をもとに計算しており、 企業の財務力を完全に評価するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示注意度: 2 / 5

有報ナビによる整理

同社は半導体製造装置の部品販売および中古装置の再販・メンテナンスにおいて、独自のECプラットフォーム「LAYLA-EC」と高度なエンジニアリング力を組み合わせた強固なビジネスモデルを展開しています。市場の追い風を受け売上高は急成長しており、契約負債によるキャッシュフローも安定しています。主要顧客への集中や為替リスクといった課題はあるものの、ニッチな領域での競争優位性が高く、良好な経営環境にあります。

経営方針・課題の整理

方針具体度: 4 / 5

有報ナビによる整理

半導体製造装置の部品販売・修理および中古装置の売却支援を行う企業。ECプラットフォームと高度なエンジニアリング力を融合させた独自のビジネスモデルを持ち、国内外の需要拡大を背景に急速な成長を遂めている。今後は人材不足への対応や新規事業(HR)への参入を通じて、さらなる多角化とグローバル展開を目指す。

成長方針

1.既存事業の拡大(LAYLA-Auctionによる中古装置流通、熊本等の重要拠点の強化)、2.新規事業の推進(人材プラットフォーム『LAYLA-HR』の展開)、3.海外展開。これらを「エンジニアリング力」と「デジタルプラットフォーム」の両輪で推進する。

資本政策

事業の成長・拡大を最優先事項とし、安定した配当ができる体制が整った後に継続的に実施する方針。調達資金は人件費、システム開発、拠点展開等に充て、強固な財務基盤の構築を目指す。

リスク対応方針

為替変動への価格転嫁、複数サプライヤーとの連携による調達リスク分散、主要顧客への依存に対する新規開拓、人材確保のための教育・採用強化、システム運用の内製化等。また、契約負債とキャッシュフローの乖離を管理する体制も整備。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化姿勢: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は、半導体製造装置の部品販売・修理および中古装置の再販において、独自のECプラットフォームと高度なエンジニアリング力を融合させた「トータルソリューション」を提供。DX推進によりサプライチェーンの課題解決を図りつつ、競売や人材マッチングなど多角的なプラットフォーム展開を通じて成長を目指す戦略をとっている。

設備投資の方向性

デジタルプラットフォームの拡充、拠点拡大(特に熊本等の重要拠点)、および高度な技術を持つエンジニアリング人材の確保と育成に向けた投資。

研究開発・商品開発

「LAYLA-EC」「LAYLA-Auction」「LAYLA-HR」といった独自のプラットフォーム開発を通じたデジタルトランスフォーメーション(DX)の推進。専門的なエンジニアリング知見をデジタル基盤に統合し、半導体サプライチェーンの課題解決を図る技術投資を行っている。

投資・変化テーマ

  • 越境ECプラットフォームの構築
  • 競売プラットフォーム(LAYLA-Auction)の展開
  • 半導体人材マッチング(LAYLA-HR)への参入
  • エンジニアリングとデジタルの融合によるDX推進

関連キーワード

  • 半導体製造装置
  • 越境ECプラットフォーム
  • 競売システム
  • サプライチェーン最適化
  • リユース・再利用
  • デジタルトランスフォーメーション(DX)

財務指標の簡易整理

金額項目は有価証券報告書XBRLから機械抽出した値です。 比率・スコアには抽出値をもとに計算した参考値が含まれます。 計算値は「計算」と明記しています。

財務スコア(計算): 4 / 5

抽出・計算条件

スコア信頼性: 標準 利益率信頼性: 高 対象: 単体 会計基準: 不明

損益

項目 区分
売上高 60.2 億円 抽出
営業利益 3.2 億円 抽出
経常利益 3.1 億円 抽出
税引前利益 3.1 億円 抽出
当期純利益 2.7 億円 抽出

財政状態

項目 区分
総資産 38.2 億円 抽出
純資産 7.8 億円 抽出
自己資本 7.8 億円 抽出
現金等 25.3 億円 抽出

キャッシュフロー

項目 区分
営業CF 15.5 億円 抽出
投資CF -1.6 億円 抽出
財務CF 9,536 万円 抽出

主な比率

項目 区分
自己資本比率 20.48% 抽出(有報掲載値) / 有報掲載値を優先
純資産比率 20.48% 計算 / 純資産 / 総資産
営業利益率 5.38% 計算 / 営業利益 / 売上高
純利益率 4.53% 計算 / 当期純利益 / 売上高
ROE 34.86% 計算 / 当期純利益 / 自己資本
ROA 7.14% 計算 / 当期純利益 / 総資産
営業CFマージン 25.70% 計算 / 営業CF / 売上高
現金等比率 66.34% 計算 / 現金等 / 総資産

参考比率

項目 区分
自己資本比率(有報掲載) 20.48% 抽出(有報掲載値)
自己資本比率(計算参考) 20.48% 計算
純資産比率(計算参考) 20.48% 計算

この企業の分析履歴

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年度 提出日 docID 表示
2024 表示中 2025-02-28 S100VB6E この年度を見る

※ 過去年度の分析は、当時提出された有価証券報告書をもとにした履歴情報です。 現在の企業状況とは異なる場合があります。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
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技術情報

分析バージョン
2025
使用モデル
gemma4:12b

このページについて

本ページは、有価証券報告書の内容をもとに自動生成した企業理解用のページです。 内容の正確性・完全性を保証するものではありません。

投資判断を行う場合は、必ずEDINETの原文、有価証券報告書、決算短信、 会社公表資料などをご確認ください。

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