株式会社ＴＭＨ 年度比較

2024年度

主要顧客への依存（上位3社で59.6%）があり、大手半導体メーカーの投資動向に影響を受けやすい。調達におけるサプライヤーとの関係悪化や供給停止リスクに対し、200社超のネットワーク構築で対応。前受金（契約負債）の多額受領に伴う営業利益とキャッシュ・フローの乖離およびキャンセル時の返金リスクに対し、違約金条項の設けて対応。仕入コストへの為替変動の影響、特定人物への依存（経営体制の整備により対応）、人材確保の難易度、事業拡大に伴う内部管理体制の構築遅れ、システム運用における外部委託への依存などが挙げられています。

2025年度

主要なリスク：①マクロ経済環境（地政学的リスク、インフレ等）による影響。対応策：リスクコンプライアンス委員会での管理・検討。②為替変動（円安による仕入コスト上昇）の影響。対応策：価格転嫁の努力、円建て取引、前払いの活用。③感染症の世界的流行によるサプライチェーンへの影響。対応策：情報収集と対策本部設置。④大規模災害等による事業停止リスク。対応策：マニュアル整備と定期訓練。⑤主要顧客への依存（上位1社が売上高の62.4%を占める）。対応策：新規顧客開拓、重要指標としての顧客数管理。⑥調達における特定サプライヤーへの依存。対応策：200社超のネットワーク構築による分散。⑦前受金（契約負債）とキャッシュフローの乖離。対応策：違約金条項の導入。⑧利益率の変動（装置販売は低利益率）。対応策：承認ルールの設置。⑨品質問題への対応。対応策：契約上での保証確保。⑩システム運用リスク。対応策：内製化と複数委託先の活用。⑪特定人物への依存（創業者への高い依存度）。対応策：権限移譲と後継育成。⑫人材の確保・育成。対応策：採用活動、教育体制強化。⑬内部管理体制の不備。対応策：管理人員増員。⑭法規制遵守リスク。対応策：リスクコンJ委員会による対応。⑮情報セキュリティ。対応策：規程整備と脆弱性診断。

2024年度

半導体製造装置の部品販売・修理および中古装置の売却支援を行う企業。ECプラットフォームと高度なエンジニアリング力を融合させた独自のビジネスモデルを持ち、国内外の需要拡大を背景に急速な成長を遂めている。今後は人材不足への対応や新規事業（HR）への参入を通じて、さらなる多角化とグローバル展開を目指す。

2025年度

半導体製造装置のアフターマーケットに特化し、独自ECプラットフォーム「LAYLA-EC」と高度な技術力を組み合わせたトータルソリューションを提供。強固な顧客基盤と成長意欲を背景に、M&Aやグローバル展開を通じて事業拡大を目指す。

2024年度

同社は、半導体製造装置の部品販売・修理および中古装置の再販において、独自のECプラットフォームと高度なエンジニアリング力を融合させた「トータルソリューション」を提供。DX推進によりサプライチェーンの課題解決を図りつつ、競売や人材マッチングなど多角的なプラットフォーム展開を通じて成長を目指す戦略をとっている。

2025年度

同社は、独自の越境ECプラットフォーム「LAYLA-EC」と高度なエンジニアリング力を融合させた半導体製造装置・部品のトータルソリューションを提供。DXを通じた調達効率化と、レガシー半導体市場の成長を背景とした安定した事業基盤を有し、M&Aやグローバル展開を通じてさらなる成長を目指す戦略的な投資を行っている。