事業の内容
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３ 【事業の内容】 当社グループは、当社と連結子会社１社及び関連会社１社で構成されており、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）・光学系デバイス（※1）製造装置や半導体パッケージ製造装置の開発・製造・販売及びアフターサービスを行っております。 （※1）光学系デバイス：ウェーブガイド等、光を利用して情報を伝達・処理する機能を持つ部品・装置の総称です。 当社グループの事業における当社及び関係会社の位置付けは、次のとおりであります。なお、以下に示す区分は、セグメントと同一の区分であります。 （半導体関連事業） 半導体パッケージ（※1）製造過程に用いられる、はんだボールマウンタ装置、ウエハレベルパッケージ向けテンポラリーボンダー装置・デボンダー装置（ＷＬＰ向けＴＢ／ＤＢ）や、半導体回路形成過程に用いられるＵＶ装置とエッチング・アッシング装置等の開発・製造・販売及びアフターサービスを行っております。 （※1）半導体パッケージ：ＩＣチップに電源を供給、衝撃・湿気・ほこり等外部環境から保護、及びＩＣチップの放熱等を行うものであり、ＩＣチップの能力を最大限に引き出す役割を果たしています。 １．はんだボールマウンタ装置 ボール搭載技術とリペア技術を応用し、高歩留まりの量産設備を提供しております。今後更なる高機能・小型化・薄型化が要求される半導体関連の応用設備であります。 ２．ＷＬＰ向けＴＢ／ＤＢ 半導体ウエハを、ガラスキャリアに貼り合わせ分離する技術を応用し、ウエハ研磨・薄板化加工過程に必要な装置を提供しております。今後、更なる高機能・薄型化・積層化が要求される先端半導体パッケージ製造関連の応用設備であります。 ３．ＵＶ装置とエッチング・アッシング装置 ＵＶ装置は、ＵＶ照射技術を応用し、回路形成に必要なレジストを硬化（安定化）する装置です。また、エッチング・アッシング装置は、プラズマ技術を応用し、ウエハの溝加工（エッチング処理）による回路形成、レジストの除去（アッシング処理）をする装置です。いずれも、パワー半導体関連の応用設備であります。 （主な関係会社）当社、南京新創機電科技有限公司 （ＩＪＰソリューション事業） ＩＪＰ（インクジェット・プリンティング）応用分野、ＮＩＰ（ナノインプリント）応用分野、フィルム応用分野の研究開発成果を製品に展開し、先端のプロセスと設備を提案しております。 １．ＩＪＰ応用分野 マイクロディスプレイ等次世代ディスプレイ量産化向けを始め、ＩＪＰ技術を応用したプロセスと設備の提案を行っております。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。 (1）経営方針・経営戦略等 ①企業理念 「先進・革新技術で未来を創造」Create the Next by Advanced and Innovative technologies 先進・革新技術により、人々がより便利に、より豊かに生活する社会の実現に貢献いたします。 ②目標 当社グループは、「先進・革新技術で未来を創造」という企業理念のもと、以下の姿を目指してまいります。 ・お客様に、確かなソリューション提供力を評価・支持され、新たな取り組みにあたり、常に１番に声がかかる会社 ・半導体、光学デバイス分野におけるグローバルニッチトップの会社 ・従業員がプライドを持って能動的に働き、自らの成長、仲間の成長を実感できる会社 ・人々の生活を、より安全・安心・便利で豊かにすることで、社会に貢献し続ける会社 ③経営方針 (a) お客様の要望を迅速に具体化し、他に先んじて高品質な製品を提供する、不断のモノづくり力強化 (b) 半導体・光学系デバイス分野の技術革新を捉え、お客様や事業パートナーとともに、当社コア技術を活かし、社会に求められる新たな用途、事業領域を開拓 (c) きめ細かなＬＣＳ（ライフサイクルサポート）活動によるお客様の満足度向上 ④経営戦略 当社グループは、上記の経営方針のもと、デジタル化社会への移行を支える半導体やＦＰＤ・光学系デバイスの製造に不可欠な高品質の製品・サービスをお客様にお届けすべく、時代の先を見据えた事業展開を考え、お客様のニーズ具現化に最も適した材料・装置・プロセスを一体不可分なソリューションとして提供し、それを梃子にお客様の新たな取り組みに参画し続けることで、新たな市場創出や他社との差別化に取り組んでまいります。 具体的には、半導体関連分野では、強みのあるＡＩ用先端半導体パッケージ製造装置において、フラッグシップ企業との取引実績や事業パートナーとの協働を梃子に、装置ラインアップ拡充、新製品の開発・投入による市場開拓、ＦＰＤ・光学系デバイス分野では、当社のデファクトスタンダード技術を梃子にした拡販に加え、ＩＪＰ、ＮＩＰ技術応用分野の拡大による新規事業創出等に積極的に取り組み、さらなる事業拡大を図ってまいります。 (2）経営環境及び対処すべき課題 １．経営環境 国内外経済は、不安定な中東情勢や気候変動リスクによる資源高・物価高などにより、今後も先行き不透明な状況が続くと思われます。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約3822文字
１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。 (1）経営方針・経営戦略等 ①企業理念 「先進・革新技術で未来を創造」Create the Next by Advanced and Innovative technologies 先進・革新技術により、人々がより便利に、より豊かに生活する社会の実現に貢献いたします。 ②目標 当社グループは、「先進・革新技術で未来を創造」という企業理念のもと、以下の姿を目指してまいります。 ・お客様に、確かなソリューション提供力を評価・支持され、新たな取り組みにあたり、常に１番に声がかかる会社 ・半導体、光学デバイス分野におけるグローバルニッチトップの会社 ・従業員がプライドを持って能動的に働き、自らの成長、仲間の成長を実感できる会社 ・人々の生活を、より安全・安心・便利で豊かにすることで、社会に貢献し続ける会社 ③経営方針 (a) お客様の要望を迅速に具体化し、他に先んじて高品質な製品を提供する、不断のモノづくり力強化 (b) 半導体・光学系デバイス分野の技術革新を捉え、お客様や事業パートナーとともに、当社コア技術を活かし、社会に求められる新たな用途、事業領域を開拓 (c) きめ細かなＬＣＳ（ライフサイクルサポート）活動によるお客様の満足度向上 ④経営戦略 当社グループは、上記の経営方針のもと、デジタル化社会への移行を支える半導体やＦＰＤ・光学系デバイスの製造に不可欠な高品質の製品・サービスをお客様にお届けすべく、時代の先を見据えた事業展開を考え、お客様のニーズ具現化に最も適した材料・装置・プロセスを一体不可分なソリューションとして提供し、それを梃子にお客様の新たな取り組みに参画し続けることで、新たな市場創出や他社との差別化に取り組んでまいります。 具体的には、半導体関連分野では、強みのあるＡＩ用先端半導体パッケージ製造装置において、フラッグシップ企業との取引実績や事業パートナーとの協働を梃子に、装置ラインアップ拡充、新製品の開発・投入による市場開拓、ＦＰＤ・光学系デバイス分野では、当社のデファクトスタンダード技術を梃子にした拡販に加え、ＩＪＰ、ＮＩＰ技術応用分野の拡大による新規事業創出等に積極的に取り組み、さらなる事業拡大を図ってまいります。 (2）経営環境及び対処すべき課題 １．経営環境 国内外経済は、不安定な中東情勢や気候変動リスクによる資源高・物価高などにより、今後も先行き不透明な状況が続くと思われます。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約3369文字
４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（ 以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度における世界経済は、資産効果を背景に個人消費が底堅い米国を中心に総じてプラス成長を維持しましたが、欧州・中東における地政学リスクの高まりなどにより、先行きへの不透明感が払拭できませんでした。国内経済は、原油高や円安による物価上昇圧力に晒されたものの、雇用・所得環境の改善による個人消費の伸びや堅調な設備投資など、内需を中心に底堅く推移しました 。 当社グループの事業環境について、半導体分野では、ＡＩインフラ需要の急拡大を受け、ＡＩ用先端半導体向け設備投資が引き続き伸長しました。フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）・光学系デバイス分野では、ＯＬＥＤoＳなどのマイクロディスプレイ向け投資再開や、ＬＣＤ向け投資に底入れの動きが窺われました 。 このような環境下、当社は、ＡＩ用先端半導体パッケージ向け装置の開発・拡販、新プロセス向けＩＪＰ、ＮＩＰシステムの開発など、さらなる事業領域拡大への取り組みに注力しました 。 このような状況のもと、当社グループの当連結会計年度の受注金額は 43,289百万円 （前年度比 60.6％増 ）、受注残高は 34,242百万円 （前年度比 30.7％増 ）となりました。売上高は 35,244百万円 （前年度比 67.8％増 ）、営業 利益は5,810百万円 （前年度比 177.3％増 ）、経常 利益は5,636百万円 （前年度比 199.2％増 ）、親会社株主に帰属する当期純 利益は3,560百万円 （前年度比 954.1％増 ）となりました。 尚、受注金額及び受注残高には、発注内示段階のものも含まれます。 セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。 (ＩＪＰソリューション事業) マイクロディスプレイ向けラインは、スマートグラス等の最終アプリケーション市場に動意が窺われる中、出荷に一定の進捗が見られ、顧客の投資需要に跛行性はあるものの、新たな引き合いも増加しました。また、シリコンフォトニクス半導体向けシステムなど、ＩＪＰの新たな適用分野における需要も捕捉できました。今後は、これらに加え、タブレット等の反射防止パターン形成システム等のナノ構造製品や、ペロブスカイト太陽電池向けなど、ＩＪＰ、ＮＩＰの新プロセス向けシステム開発・拡販に注力し、受注・売上の積み上げを図ってまいります 。 このような状況のもと、当セグメントの当連結会計年度の売上高は 1,853百万円 （前年度比 223.…
セグメント関連
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/ 原文長 約1943文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度(自 2024年７月１日 至 2025年６月30日 ) (単位：千円) 報告セグメント 合計 調整額 (注)１ 連結財務諸表 計上額 (注)２ ＩＪＰソリューション 事業 半導体 関連事業 ＬＣＤ 事業 売上高 外部顧客への売上高 573,396 19,520,806 911,374 21,005,577 21,005,577 セグメント間の内部 売上高又は振替高 573,396 19,520,806 911,374 21,005,577 21,005,577 セグメント利益 又は損失(△) △ 222,310 3,759,962 140,934 3,678,585 △ 1,583,265 2,095,320 セグメント資産 2,201,865 16,781,975 2,056,831 21,040,672 6,332,851 27,373,524 その他の項目 減価償却費 36,477 176,547 29,379 242,405 76,083 318,488 のれんの償却費 96,018 96,018 96,018 減損損失 283,227 113,869 397,096 397,096 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 146,913 323,802 470,716 614,257 1,084,973 (注)１．調整額の主な内容は、以下のとおりであります。 (1)セグメント利益又は損失の調整額 △1,583,265千円 には、各報告セグメントに配分していない全社費用等が含まれております。全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社における売上原価・一般管理費 △1,583,265千円 であります。 (2)セグメント資産の調整額 6,332,851千円 の主な内容は、各報告セグメントに配分していない現金及び預金、共用資産等であります。 (3)減価償却費 76,083千円 は、各報告セグメントに配分していないため、調整額に記載しております。 (4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額 614,257千円 は、各報告セグメントに配分していないため、調整額に記載しております。 ２．セグメント利益又は損失は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。…
主要な顧客・販売先
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/ 原文長 約3444文字
２．主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。 相手先 前連結会計年度 (自 2024年７月１日 至 2025年６月30日 ) 当連結会計年度 (自 2025年７月１日 至 2026年６月30日 ) 金額(千円) 割合(％) 金額(千円) 割合(％) MARKETECH INTERNATIONAL CORP. 6,597,137 31.4 24,011,511 68.1 MIC-TECH(SHANGHAI) CORP. 7,417,985 35.3 ３．当連結会計年度のMIC-TECH(SHANGHAI) CORP.につきましては、当該割合が100分の10未満のため記載を省略しております。 (2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ① 経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容 ａ．財政状態 当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末から 2,674百万円増加 し、 30,048百万円 となりました。これは主 に現金及び預金4,924百万円、建物及び構築物1,743百万円の増加、並びに、売掛金及び契約資産3,655百万円の減少によるものです。 負債は、前連結会計年度末から 954百万円減少 し、 15,557百万円 となりました。主として、買掛金 1,112百万円、未払法人税等1,914百万円の増加、並びに、短期借入金4,200百万円の減少によるものです。 純資産は、前連結会計年度末から 3,629百万円増加 し、 14,490百万円 となりました。主として、親会社株主に帰属する当期純利益3,560百万円によるものです。この結果、自己資本比率は 48.2％ となり、前年度より8.5％増加しました。 b. 経営成績 当連結会計年度において、ＷＬＰ向けＴＢ・ＤＢが牽引する半導体関連事業の大幅増収により、当社グループの連結業績は 、売上高 35,244百万円 （前年度比 67.8％増 ）、営業 利益5,810百万円 （前年度比 177.3％増 ）、経常 利益5,636百万円 （前年度比 199.2％増 ） となりました。また、固定資産除却損及び減損損失の発生に伴い、特別損失を505百万円計上した結果、 親会社株主に帰属する当期純 利益3,560百万円 （前年度比 954.1％増 ）となりました 。 セグメントごとの経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。…