事業の内容
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/ 原文長 約1384文字
３ 【事業の内容】 当社グループは、当社と連結子会社１社で構成されており、フラットパネル・ディスプレイ（ＦＰＤ）製造装置や半導体パッケージ製造装置の開発・製造・販売及びアフターサービスを行っております。 当社グループの事業における当社及び関係会社の位置付けは、次のとおりであります。なお、以下に示す区分は、セグメントと同一の区分であります。 （ＩＪＰソリューション事業） ＩＪＰ（インクジェット・プリンティング）応用分野、フィルム応用分野の研究開発成果を製品に展開し、先端のプロセスと設備を提案しております。 １．ＩＪＰ応用分野 有機ＥＬパネルを始めとする次世代パネルの量産化に向けたプロセスと設備の提案を行っております。 ＩＪＰ技術は、微小な液滴を対象物に非接触でダイレクトに塗布、印刷する技術で、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）に代わる有機ＥＬディスプレイ（ＯＬＥＤ）や量子ドットディスプレイ（ＱＤ）など次世代プレミアム・ディスプレイの製造に用いられるほか、必要な量を必要な場所に塗布できることからローコスト・プロセスの実現に繋がるなど様々な分野での利用が期待されています。 ２．フィルム応用分野 フレキシブルデバイス(※1)やデジタルサイネージ(※2)に向けたプロセスと設備の提案を行っております。 (※1)フレキシブルデバイスとは、薄くて柔軟性のある新たな素材を用いたエレクトロニクス製品の総称です。 (※2)デジタルサイネージとは、ディスプレイなどの電子的な表示機器を用いて情報発信するメディアの総称です。 (主な関係会社)当社 （半導体関連事業） 半導体パッケージ(※1)の実装に用いられる、はんだボールマウンタ装置(※2)の開発・製造・販売及びアフターサービスを行っております。 (※1)半導体パッケージは、ＩＣチップに電源を供給、衝撃・湿気・ほこり等外部環境から保護、及びＩＣチップの放熱等を行うものであり、ＩＣチップの能力を最大限に引き出す役割を果たしています。 (※2)はんだボールマウンタの利用は2000年代から本格化した新しい方法ですが、半導体の微細化・高集積化が進む中、半導体パッケージの高密度・薄型化に適したはんだボールマウンタの利用が拡大しています。 １．はんだボールマウンタ装置 ボール搭載技術とリペア技術を応用し、高歩留まりの量産設備を提供しております。今後更なる高機能・小型化・薄型化が要求される半導体関連の応用設備であります。 (主な関係会社)当社、南京新創機電科技有限公司 （ＬＣＤ事業） テレビやスマートフォン等の液晶ディスプレイパネル生産工程で使われるシール塗布装置、液晶滴下装置、真空貼合せ装置等の開発・製造・販売及びアフターサービスを行っております。 １．…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約1809文字
１．中期的な経営戦略 当社では、売上構成比の変化、即ち現状のＬＣＤ事業 主体の売上構成を、ＩＪＰソリューション事業と半導体関連事業を中心とした売上構成に変えて行くことを中期的な目標として取り組んでおります。ＬＣＤ事業の売上の伸びが見込めない中、残る二事業の売上を拡大し、企業として更なる成長を実現する計画であります。 ＬＣＤ事業は、新規投資のＯＬＥＤ等プレミアム・ディスプレイへのシフトにより、今後は維持更新投資やメンテナンスなどアフターサービスの売上が中心となる見込みです。よって売上の減少は避けられないものの、当社には多くの納入実績に加え、ＬＣＳ（ライフサイクルサポート）活動により築き上げた顧客との信頼関係があり、今後も安定した売上の確保を目指してまいります。アフターサービスは装置本体よりも採算性が良く、収益面でも一定の貢献が期待できると考えております。 ＩＪＰソリューション事業において、当社はインクジェットや貼り合わせの技術を活かした封止工程の装置で「性能・品質世界一」を目指します。特にＡＲ／ＶＲ向けの需要増を見込み、μＬＥＤやシリコンＯＬＥＤの装置に力を入れております。上述のＬＣＤからプレミアム・ディスプレイへの新規投資のシフトも当社の売上拡大の追い風と期待されます。また、インクジェット技術を活かしたローコスト・プロセスの実現も注目されており、当社では先般上市したオプティカル・ボンディングの市場開拓に取り組んでまいります。 半導体関連事業においては、現状基板向けのはんだボールマウンタ装置が売上の大宗を占めています。当該装置は、半導体の微細化・積層化が進む中で需要が拡大する先端パッケージ向けに使われています。当社では更なる売上の拡大を目指し、昨年、歩留り向上を実現するプラズマ・レーザー・リペア装置、ウエハ向けのはんだボールマウンタ装置、Φ30um径対応ボールマウンタシステムを開発、上市いたしました。こうした新たな装置により、従来の基板向け装置に加え、ウエハ向けの装置の販売拡大に取り組んでまいります。 ２．開発方針 ＩＪＰソリューション事業での研究開発強化のため、2018年７月、プロセス開発センタを開設いたしました。大学の研究者や材料メーカーとも連携し、ＩＪ（インクジェット）塗布技術の新たな用途の拡大、量産化に向けた技術の確立等に取り組んでおります。 ３．企業グループ各社の役割・分担等 当社のグループ会社は、南京新創機電科技有限公司１社であります。同社は、当社の中国におけるＬＣＳ活動の拠点として、中国の顧客へのアフターサービスを通じ顧客満足の向上と、当社グループの売上拡大に注力しております。…
対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約770文字
１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。 (1）経営方針・経営戦略等 ①企業理念 「先進・革新技術で未来を創造」Create the Next by Advanced and Innovative technologies ・お客さまに信頼・支持されるグローバル企業を目指すとともに、人々の生活をより便利に、より豊かにするこ とで社会に貢献し続ける企業を目指す ②目標 「性能・品質世界一」 ・先進・革新技術（Advanced and Innovative technologies）により製造装置分野で性能・品質世界一を目指す ・お客さまの要求に対応できること、高品質の製品をつくり、その製品の寿命が終わるまで十分なケアができる ことが私たちのブランド＝製品力 当社グループは「先進・革新技術で未来を創造」という企業理念のもと、常にチャレンジ精神をもってお客様の ニーズにお応えする事を目標としております。お客様に信頼・支持されるグローバル企業を目指すとともに、人々の生活をより便利に、より豊かにすることで社会に貢献し続ける企業を目指してまいります。 ③経営方針 a.経営基本方針 (a) 不断の技術開発によりディスプレイ分野の技術革新に貢献 (b) 当社コア技術を活かした新たな用途、新たな事業領域の開拓 (c) きめ細かなＬＣＳ（ライフサイクルサポート）活動による顧客満足度向上 b.目標とする経営指標 当社グループは、事業の持続的な成長と収益力の向上を一つの目標としているため、事業規模を表す「連結売上高」、製品等の収益力を表す「連結営業利益」及び「連結営業利益率」を重要な経営指標としております。 c. 具体的なアクションプラン
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約3259文字
３ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー (以下、「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。 なお、「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号 2020年3月31日）等を当連結会計年度の期首から適用しております。詳細については、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 （１）連結財務諸表 注記事項（会計方針の変更）及び（セグメント情報等）」に記載のとおりであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度における世界経済は全体に回復基調が続いたものの、年度後半からはオミクロン変異株の感染拡大、サプライチェーンの混乱、ウクライナ侵攻による資源・エネルギー価格の高騰等の影響により、その回復ペースは鈍化しました。 当社グループの事業環境について、半導体業界においては次世代通信規格(５Ｇ)対応、データセンターの建設・更新需要等から設備投資は順調に推移しました。フラットパネルディスプレイ(ＦＰＤ)業界においても、巣ごもり需要の一巡によるパネル価格の下落はあったものの、中国を中心に底堅い設備投資が続きました。よって、事業環境は総じて良好で受注は堅調に推移しましたが、出荷や売上の面では、部品の供給制約や物流の混乱等による顧客の設備投資計画の見直しが散見され、半導体関連を主に一部売上の翌連結会計年度への繰り越しが発生しました。 このような状況のもと、当社グループの当連結会計年度の受注金額は 17,287百万円 （前年度比 9.2％増 ）、受注残高は 14,292百万円 （前年度比 22.6％増 ）となりました。 当社グループの当連結会計年度の連結業績は、売上高は 14,684百万円 （前年度比 8.8％減 ）、営業利益は 735百万円 （前年度比 27.2％減 ）、経常利益は 678百万円 （前年度比 25.5％減 ）、親会社株主に帰属する当期純利益は 478百万円 （前年度比 31.3％減 ）となりました。 セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。 (ＩＪＰソリューション事業) 台湾・中国を中心に高精細パネルや中小型有機ＥＬ(ＯＬＥＤ)パネル向けの設備投資が堅調に推移したことから、売上高は前年度より増加しました。収益面でも、増収に加え、前年度までの研究開発など先行投資的な負担が剥落し、利益は大幅に改善しました。また、ＡＲ／ＶＲ向けのマイクロＬＥＤ、シリコンＯＬＥＤの受注が積み上がってきており、今後の売上への貢献が期待できる状況となっております。 このような状況のもと、当セグメントの当連結会計年度の売上高は 2,846百万円 (前年度比 21.…
セグメント関連
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/ 原文長 約1664文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度(自 2020年７月１日 至 2021年６月30日 ) (単位：千円) 報告セグメント 合計 調整額 (注)１ 連結財務諸表 計上額 (注)２ ＩＪＰソリューション 事業 半導体 関連事業 ＬＣＤ 事業 売上高 外部顧客への売上高 2,352,078 3,714,140 10,038,977 16,105,197 16,105,197 セグメント間の内部 売上高又は振替高 2,352,078 3,714,140 10,038,977 16,105,197 16,105,197 セグメント利益 30,653 901,615 1,024,811 1,957,081 △ 946,604 1,010,477 セグメント資産 2,123,262 2,960,142 7,257,217 12,340,622 4,866,032 17,206,655 その他の項目 減価償却費 248,250 248,250 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 585,100 585,100 (注)１．調整額の主な内容は、以下のとおりであります。 (1)セグメント利益の調整額 △946,604千円 には、各報告セグメントに配分していない全社費用等が含まれております。全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社における売上原価・一般管理費 △946,604千円 であります。 (2)セグメント資産の調整額 4,866,032千円 の主な内容は、各報告セグメントに配分していない現金及び預金、共用資産等であります。 (3)減価償却費 248,250千円 は、各報告セグメントに配分していないため、調整額に記載しております。 (4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額 585,100千円 は、各報告セグメントに配分していないため、調整額に記載しております。 ２．セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。…
主要な顧客・販売先
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/ 原文長 約4233文字
２．主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。 相手先 前連結会計年度 (自 2020年７月１日 至 2021年６月30日 ) 当連結会計年度 (自 2021年７月１日 至 2022年６月30日 ) 金額(千円) 割合(％) 金額(千円) 割合(％) Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co.,Ltd. 2,407,430 16.4 SDP Global(China) Co.,Ltd. 1,931,000 13.2 AU OPTRONICS CORP. 1,776,898 12.1 Wuhan BOE Optoelectronics Technology Co.,Ltd. 3,085,500 19.2 TITAN-SEMI Co.,Ltd. 2,624,100 16.3 Changsha HKC Optoelectronics Co.,Ltd. 2,181,200 13.5 ３．前連結会計年度のShenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co.,Ltd.、SDP Global(China) Co.,Ltd.、AU OPTRONICS CORP.につきましては、当該割合が100分の10未満のため記載を省略しております。 当連結会計年度のWuhan BOE Optoelectronics Technology Co.,Ltd.、TITAN-SEMI Co.,Ltd.、Changsha HKC Optoelectronics Co.,Ltd.につきましては、当該割合が100分の10未満のため記載を省略しております。 (2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ① 経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容 ａ．財政状態 当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末から 1,629百万円増加 し、 18,836百万円 となりました。これは主 に売上債権836百万円、棚卸資産350百万円、現金及び預金322百万円の増加によるものです。 売上債権は、第４四半期の売上高が7,902百万円と大きかったことから一時的に膨らんだものです。棚卸資産は、受注の増加を受け増加しました。 負債は、前連結会計年度末から 1,103百万円増加 し、 10,789百万円 となりました。…