AIメカテック株式会社

証券コード: 6227.T / 対象年度: 2025 / 提出日: 2025-09-25
年度切替

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

β版のため、一部の表現に機械的な要約や不自然な記述が含まれる場合があります。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

詳細整理

以下は、有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示注意度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示注意度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針具体度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化姿勢
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。
財務スコア(計算)
スコアが高いほど、有価証券報告書XBRLから取得できた主要財務指標に基づく 参考上の安定性・収益性などが相対的に良好に見えることを表します。 XBRLからの機械抽出値をもとに計算しており、 企業の財務力を完全に評価するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示注意度: 2 / 5

有報ナビによる整理

同社は半導体および次世代ディスプレイ(OLED等)の製造装置に強みを持つ。特にAI向け先端半導体パッケージ関連の需要拡大を背景に、半導体事業が大幅な増収増益に寄与している。中国・台湾への売上集中や代金回収の遅延リスクといった構造的な課題はあるものの、受注残高が積み上がっており、成長性の高い市場で強固なポジションを築いている。

経営方針・課題の整理

方針具体度: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社はディスプレイおよび半導体製造装置の専門メーカーであり、既存のLCD事業から、次世代のマイクロディスプレイや先端半導体パッケージ(HBM等)といった高成長分野へ戦略的にリソースをシフトしている。中期経営計画において具体的な数値目標を掲げており、技術革新への対応と生産性の向上を通じて持続的な成長を目指す姿勢が明確である。

成長方針

LCD事業から成長性の高いIJPソリューション事業(マイクロディスプレイ等)および半導体関連事業(HBM、PLP向けなど)へ経営資源を集中。2028年6月期までに売上高300億円、営業利益率12%を目指す。

資本政策

新工場稼働による生産能力向上、新業務システムの導入による効率化、および資本効率の向上(ROE目標17%以上)を掲げ、安定的な内部留保の蓄積と資産効率の改善を目指す。

リスク対応方針

海外販売の集中に対する地政学的リスクへの注視、特許出願による知的財産権の保護、回収遅延が見込まれる案件の管理体制強化、および技術革新への対応のための継続的な研究開発投資を実施。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化姿勢: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は半導体パッケージングおよび次世代ディスプレイ分野において非常に強力な技術的優位性を有しており、特にAI関連の先端半導体(HBM等)やAR/VR向けマイクロディスプレイといった高成長領域へ経営資源を集中投下している。研究開発への積極的な投資と明確な中期目標により、グローバルニッチトップを目指す意欲的な姿勢が確認できる。

設備投資の方向性

研究開発を加速するための試験・検証用設備の拡充に重点を置いた投資を実施。特に先端半導体および次世代ディスプレイ向けの新技術対応に向けた環境整備に積極的な姿勢が見られる。

研究開発・商品開発

微細塗布、高精度位置合わせのコア技術を基盤とし、HBMやPLPといった先端半導体パッケージ向け装置、およびナノインプリントを用いたAR/VR用光学系デバイスなど、成長性の高い次世代分野への研究開発に重点を置く。大学や材料メーカーとの連携も強化している。

投資・変化テーマ

  • 先端半導体パッケージング(HBM、PLP)
  • マイクロディスプレイ(OLED、μLED)
  • ナノインプリント技術
  • インクジェットプリンティング(IJP)
  • AR/VR向け光学系デバイス

関連キーワード

  • ウエハハンドリングシステム
  • ボンダー・デボンダー
  • ナノインプリント
  • マイクロディスプレイ
  • HBM(高帯域幅メモリ)
  • PLP(パネルレベルパッケージング)
  • 微細塗布技術
  • 高精度位置合わせ

財務指標の簡易整理

金額項目は有価証券報告書XBRLから機械抽出した値です。 比率・スコアには抽出値をもとに計算した参考値が含まれます。 計算値は「計算」と明記しています。

財務スコア(計算): 4 / 5

抽出・計算条件

スコア信頼性: 標準 利益率信頼性: 高 対象: 連結 会計基準: IFRSまたはIFRS類似

損益

項目 区分
売上高 210.1 億円 抽出
営業利益 21.0 億円 抽出
経常利益 18.8 億円 抽出
税引前利益 3.5 億円 抽出
当期純利益 3.4 億円 抽出

財政状態

項目 区分
総資産 273.7 億円 抽出
純資産 108.6 億円 抽出
自己資本 106.5 億円 抽出
現金等 36.5 億円 抽出
有利子負債 83.9 億円 計算 / 複数XBRLタグの合算値

キャッシュフロー

項目 区分
営業CF 15.3 億円 抽出
投資CF -24.8 億円 抽出
財務CF 17.7 億円 抽出

主な比率

項目 区分
自己資本比率 39.70% 抽出(有報掲載値) / 有報掲載値を優先
純資産比率 39.68% 計算 / 純資産 / 総資産
営業利益率 9.98% 計算 / 営業利益 / 売上高
純利益率 1.61% 計算 / 当期純利益 / 売上高
ROE 3.17% 計算 / 当期純利益 / 自己資本
ROA 1.23% 計算 / 当期純利益 / 総資産
営業CFマージン 7.27% 計算 / 営業CF / 売上高
有利子負債比率 30.66% 計算 / 有利子負債 / 総資産
現金等比率 13.32% 計算 / 現金等 / 総資産

参考比率

項目 区分
自己資本比率(有報掲載) 39.70% 抽出(有報掲載値)
自己資本比率(計算参考) 38.89% 計算
純資産比率(計算参考) 39.68% 計算

この企業の分析履歴

分析タイムラインを見る

この企業について、有報ナビで確認できる年度別の分析一覧です。 年度を選択すると、その年度の分析ページに切り替わります。

年度 提出日 docID 表示
2025 表示中 2025-09-25 S100WQVH この年度を見る

※ 過去年度の分析は、当時提出された有価証券報告書をもとにした履歴情報です。 現在の企業状況とは異なる場合があります。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
S100WQVH 外部サイト(EDINET公式サイト)を開きます

技術情報

分析バージョン
2025
使用モデル
gemma4:12b

このページについて

本ページは、有価証券報告書の内容をもとに自動生成した企業理解用のページです。 内容の正確性・完全性を保証するものではありません。

投資判断を行う場合は、必ずEDINETの原文、有価証券報告書、決算短信、 会社公表資料などをご確認ください。

ランダム