事業の内容
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/ 原文長 約3121文字
３【事業の内容】 当社は、半導体に関する事業分野について設計・生産・販売・サービス活動を展開しております。魚津工場及び福島事業所では、電子機器製品や半導体検査装置、システム製品、カメラモジュール製品などを生産しており、本社、東京デザインセンター、横浜デザインセンター、大阪デザインセンター、福岡デザインセンター、神奈川事業所、九州事業所及び熊本事業所の各拠点では営業、設計開発及び保守業務を行っております。また、販売については、直販を主体としております。 なお、次の３部門は、「第５ 経理の状況 １ 財務諸表等 (1）財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 以下の（※）表記のある用語・内容につきましては、本項末尾の《用語解説》の項におきまして解説しておりますので、ご参照ください。 当社の事業セグメント別の主要製品及び技術は、次のとおりです。 事業セグメント 区分 主要製品及び技術 電子システム事業 半導体検査装置関連 専用計測機器関連 バーンイン装置、バーンイン装置レンタル、バーンインボード（※１）、半導体部品の検査ボード、半導体のテストプログラム、各種電子機器検査用ボード、専用計測器、高速通信機器、電子機器の開発・設計・製造 マイクロエレクトロニクス事業 LSI（※２）設計 （アナログ・デジタル） 電源IC（※３）設計、高速I/F（※４）設計、イメージセンサ設計、画像処理系LSI設計、FPGA（※５）設計、ASIC（※６）設計、技術者派遣 IPコア（※７） JPEG（※８）、MIPI（※９）、ISP（※10） 製品開発事業 製品開発事業 画像関連機器、CMOS（※11）カメラモジュール、画像処理システム、画像処理モジュール、見守り機器 (1）電子システム事業 電子システム事業では、半導体製造工場で使用される検査関連機器及び装置を扱っております。半導体検査業務は顧客企業の製品に必要な工程であり、特に車載、データセンターやモバイル向けの顧客製品では、同工程は重要な検査工程です。 当社は半導体検査工程のうち、半導体部品の評価や検査に必要とされるバーンイン装置とバーンインボード及び周辺機器や治具の開発・製造を行っております。 また、半導体周辺機器開発により培われた技術で、産業顧客の製品生産工程における検査ボードや専用計測器、更には各種電子機器の開発・設計・製造を行っております。 (2）マイクロエレクトロニクス事業 マイクロエレクトロニクス事業では、半導体のLSI設計（アナログ・デジタル）及びIPコアの開発などを行っております。 LSI設計アナログ系では、回路設計、レイアウト設計、特性評価から、テスト部門との連携によるLSIテストプログラム作成までの一貫設計体制を構築しております。また、設計技術者の人材派遣を行っております。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約1674文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社の経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において当社が判断したものであります。 (1）企業理念 ［社是］ 和して拓く ［社訓］ 一、社業を通じ社会に奉仕 一、企業の永続と繁栄 一、社員の幸福と人格の向上 ［行動指針］ 自ら考え自ら行動する。挑戦なくして成功はない。 ［経営理念］ 我が社は、お客様の信頼を得る製品とサービスを創り出し、立ち止まらず、高いモラルを有し、発展し続ける企業を目指します。 ［Mission］ テクノロジーで新しい価値を創造し、安全・安心・効率的な社会の実現に貢献 ［Vision］ 社会が求めるソリューションを「計測」×「デバイス」×「カメラ」で提案・実現 ［Value］ 常に「どうあるべきか」を念頭にチャレンジ、事実を直視し考え行動する「Fact・Think・Act」の実践 (2）経営方針 当社は、2025年度～2027年度の中期経営計画において、次の４項目を経営の基本方針としております。 １．中核事業の競争力強化 ２．新技術・新製品の創出、早期事業化 ３．新市場、グローバル事業の拡大 ４．デジタルインフラ活用と人材育成 (3）経営環境 当社を取り巻く環境としましては、AIの利用拡大を背景にデータセンター向けや高性能ロジック半導体は継続して増産基調にあり、国内半導体市場は活性化の動きが見られます。一方、車載半導体需要の足踏み感や車載EVの成長鈍化など、厳しい動きも見られます。また、地政学リスクとしてロシア・ウクライナ問題や中東地域の戦争勃発によるエネルギー供給不安など不確実性は増大しており、加えて中国経済の低迷も継続するなど、先行き不透明な状況が続くと見込まれます。 (4）経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等 当社は、2025年度～2027年度中期経営計画の中で、2027年度の目標を次のとおりとしております。 2027年度目標 売上高 85億円～ 経常利益率 6.5％～ ＲＯＥ 15％～ (5）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 ① 成長戦略 成長戦略に向けた計画の実行、中核事業の成長加速、新技術や新製品の創出早期化・事業化推進、新市場、グローバル戦略の推進に取り組んでまいります。 ② 品質と信頼性の追求 顧客最優先と品質至上を徹底し、信頼性を高め、価値ある製品とサービスを提供します。具体的には、設計品質、製造品質、サービス品質の向上を目指します。 ③ 優秀な人材の育成・確保 当社の成長力の源泉となる人材育成は、全従業員対象のeラーニング・新人研修・選抜研修・階層別研修・スキルアップ研修・コンプライアンス研修等の社内外教育を優先事項として取り組んでまいります。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約1674文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社の経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において当社が判断したものであります。 (1）企業理念 ［社是］ 和して拓く ［社訓］ 一、社業を通じ社会に奉仕 一、企業の永続と繁栄 一、社員の幸福と人格の向上 ［行動指針］ 自ら考え自ら行動する。挑戦なくして成功はない。 ［経営理念］ 我が社は、お客様の信頼を得る製品とサービスを創り出し、立ち止まらず、高いモラルを有し、発展し続ける企業を目指します。 ［Mission］ テクノロジーで新しい価値を創造し、安全・安心・効率的な社会の実現に貢献 ［Vision］ 社会が求めるソリューションを「計測」×「デバイス」×「カメラ」で提案・実現 ［Value］ 常に「どうあるべきか」を念頭にチャレンジ、事実を直視し考え行動する「Fact・Think・Act」の実践 (2）経営方針 当社は、2025年度～2027年度の中期経営計画において、次の４項目を経営の基本方針としております。 １．中核事業の競争力強化 ２．新技術・新製品の創出、早期事業化 ３．新市場、グローバル事業の拡大 ４．デジタルインフラ活用と人材育成 (3）経営環境 当社を取り巻く環境としましては、AIの利用拡大を背景にデータセンター向けや高性能ロジック半導体は継続して増産基調にあり、国内半導体市場は活性化の動きが見られます。一方、車載半導体需要の足踏み感や車載EVの成長鈍化など、厳しい動きも見られます。また、地政学リスクとしてロシア・ウクライナ問題や中東地域の戦争勃発によるエネルギー供給不安など不確実性は増大しており、加えて中国経済の低迷も継続するなど、先行き不透明な状況が続くと見込まれます。 (4）経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等 当社は、2025年度～2027年度中期経営計画の中で、2027年度の目標を次のとおりとしております。 2027年度目標 売上高 85億円～ 経常利益率 6.5％～ ＲＯＥ 15％～ (5）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 ① 成長戦略 成長戦略に向けた計画の実行、中核事業の成長加速、新技術や新製品の創出早期化・事業化推進、新市場、グローバル戦略の推進に取り組んでまいります。 ② 品質と信頼性の追求 顧客最優先と品質至上を徹底し、信頼性を高め、価値ある製品とサービスを提供します。具体的には、設計品質、製造品質、サービス品質の向上を目指します。 ③ 優秀な人材の育成・確保 当社の成長力の源泉となる人材育成は、全従業員対象のeラーニング・新人研修・選抜研修・階層別研修・スキルアップ研修・コンプライアンス研修等の社内外教育を優先事項として取り組んでまいります。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約4561文字
４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1）経営成績等の状況の概要 当社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態の状況 （資産） 当事業年度末における資産合計は、5,765,610千円となり、前事業年度末に比べ、353,075千円増加いたしました。これは主に、契約資産が799,796千円、製品が125,173千円、電子記録債権が110,398千円、仕掛品が99,867千円増加した一方、現金及び預金が338,773千円、原材料及び貯蔵品が296,048千円、売掛金が120,253千円、ソフトウエアが39,939千円減少した影響によるものであります。 （負債） 当事業年度末における負債合計は、3,473,809千円となり、前事業年度末に比べ、532,299千円増加いたしました。これは主に、短期借入金が800,000千円、電子記録債務が104,483千円が増加した一方、支払手形が222,574千円、長期借入金（１年内返済予定の長期借入金を含む）77,462千円、買掛金が71,771千円減少したことによるものであります。 （純資産） 当事業年度末における純資産合計は、2,291,801千円となり、前事業年度末に比べ、179,224千円減少いたしました。これは主に、繰越利益剰余金が176,011千円減少したことによるものであります。 この結果、自己資本比率は39.7％（前事業年度は45.7％）となりました。 ② 経営成績の概況 当事業年度における世界経済は、米国の相互関税による影響や中国における不動産市場の低迷に加え、地政学リスクとしてロシア・ウクライナの紛争問題の長期化や台湾情勢の緊迫化のほか、中東地域でも米国・イスラエルとイランとの間で戦争が勃発し、原油市場の変動リスクやエネルギー供給不安が生じるなど、先行きが不透明な状況で推移しました。国内においても雇用・所得環境の改善による個人消費の回復が期待される一方、不安定な地政学リスクに伴うエネルギー価格の変動など、先行き不透明な状況が続くものと予想されます。半導体市場においては、生成AIの活用急拡大によりデータセンター向け需要が拡大しているほか、AI機能が搭載されたパソコンやスマートフォンの普及本格化により高性能ロジック半導体やメモリの需要も堅調に推移しましたが、メモリ価格の高騰は依然として継続しています。また、車載向け半導体に関しては需要回復に足踏み感が見られることから軟調に推移しました。 このような環境の中、電子システム事業においては、車載用半導体の在庫調整が継続しており、チャンバー式LSI向けバーンインボードを中心とする半導体後工程商材の受注が低迷しました。…
セグメント関連
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/ 原文長 約1499文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報 前事業年度（自 2024年４月１日 至 2025年３月31日） （単位：千円） 報告セグメント 調整額 （注）１ 財務諸表 計上額 （注）２ 電子システム事業 マイクロエレクトロニクス事業 製品開発事業 合計 売上高 外部顧客への売上高 3,019,749 2,068,759 1,427,503 6,516,011 6,516,011 セグメント間の内部売上高 又は振替高 3,019,749 2,068,759 1,427,503 6,516,011 6,516,011 セグメント利益又は損失（△） △ 29,293 168,900 △ 83,306 56,300 56,300 セグメント資産 2,049,950 407,755 890,826 3,348,532 2,064,002 5,412,535 その他の項目 減価償却費 96,328 19,539 31,842 147,710 147,710 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 78,147 6,298 84,446 71,122 155,569 （注）１．調整額は、以下のとおりであります。 (１)セグメント資産の調整額2,064,002千円は、全社資産であり、主に報告セグメントに帰属しない当社での余剰運用資金及び本社部門に係る資産等であります。 (２)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額71,122千円は、各報告セグメントに帰属しない当社での設備投資額であります。 (３)配分されていない償却資産の減価償却費は、合理的な配賦基準で各事業セグメントへ配賦しております。 ２．セグメント利益又は損失（△）の合計額は損益計算書の営業利益と一致しております。…
主要な顧客・販売先
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/ 原文長 約2577文字
２．最近２事業年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。 相手先 前事業年度 （自 2024年４月１日 至 2025年３月31日） 当事業年度 （自 2025年４月１日 至 2026年３月31日） 金額（千円） 割合（％） 金額（千円） 割合（％） ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 690,093 10.6 700,730 10.8 (2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は以下のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、本書提出日現在において判断したものであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容 当事業年度の業績は、売上高6,485,529千円（前期比0.5％減）となり、営業損失は169,825千円（前事業年度は営業利益56,300千円）、経常損失は165,510千円（前事業年度は経常利益54,492千円）、当期純損失は109,665千円（前事業年度は当期純損失14,584千円）となりました。 当事業年度における総資産は5,765,610千円となり、前事業年度末に比べ、353,075千円増加いたしました。当事業年度における負債合計は、3,473,809千円となり、前事業年度末に比べ、532,299千円増加いたしました。当事業年度における純資産合計は2,291,801千円となり、前事業年度末に比べ、179,224千円減少いたしました。 なお、財政状況の詳細においては「第２ 事業の状況 ４ 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1）経営成績等の状況の概要 ① 財政状態の状況」に記載しております。 当社の経営成績に重要な影響を与える主要因として、主要顧客の受注状況、販売状況が挙げられます。その対応の詳細については「第２ 事業の状況 １ 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等 (3）経営環境」に記載しております。 セグメントごとの経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容につきましては、前述の「第２ 事業の状況 ４ 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの分析 (1）経営成績等の状況の概要 ② 経営成績の概況」に記載のとおりです。 ② キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報 ａ．キャッシュ・フローの状況の分析 キャッシュ・フローの分析につきましては、「第２ 事業の状況 ４ 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1）経営成績等の状況の概要 ③ キャッシュ・フローの状況」に記載しております。 ｂ．…