事業の内容
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/ 原文長 約3192文字
３【事業の内容】 当社は、半導体に関連する事業分野について設計・生産・販売・サービス活動を展開し、自社にて製造及び販売の一貫体制を整えております。魚津工場では、電子機器製品や半導体検査装置、画像処理システム、カメラモジュール製品などを生産し、魚津工場、大阪デザインセンター、東京デザインセンター、九州事業所、福岡デザインセンター及び熊本事業所の各拠点では営業、設計開発及び保守業務を行っております。 なお、次の３部門は、「第５ 経理の状況 １ 財務諸表等 (1）財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 以下の（※）表記のある用語・内容につきましては、本項末尾の《用語解説》の項におきまして解説しておりますので、ご参照ください。 当社の事業セグメント別の主要製品及び技術は、次のとおりです。 事業セグメント 区分 主要製品及び技術 電子システム事業 半導体検査・装置関連 バーンイン装置、バーンイン装置レンタル、バーンインボード（※１）、半導体部品の検査ボード、半導体のテストプログラム、各種電子機器検査用ボード、専用計測器、高速通信機器、電子機器の開発・設計・製造 マイクロエレクトロニクス事業 LSI（※２）設計 （アナログ・デジタル） 電源IC（※３）設計、高速I/F（※４）設計、イメージセンサ設計、画像処理系LSI設計、FPGA（※５）設計、ASIC（※６）設計、技術者派遣 IPコア（※７） JPEG（※８）、MIPI（※９）、ISP（※10） 製品開発事業 製品開発事業 画像関連機器、CMOS（※11）カメラモジュール、画像処理システム、画像処理モジュール (1）電子システム事業 電子システム事業では、半導体製造工場で使用される検査関連機器及び装置を扱っております。半導体検査業務は顧客企業の製品に必要な工程であり、特に車載向けの顧客製品では、同工程は重要な検査工程です。 当社は半導体検査工程のうち、主に車載用半導体部品に検査実施が要求されるバーンイン装置とバーンインボード及び周辺機器や治具の開発・製造を行っております。 また、半導体周辺機器開発により培われた技術で、産業顧客の製品生産工程における検査ボードや専用計測器、更には各種電子機器の開発・設計・製造を行っております。 (2）マイクロエレクトロニクス事業 マイクロエレクトロニクス事業では、半導体のLSI設計（アナログ・デジタル）及びIPコアの開発などを行っております。 LSI設計アナログ系では、回路設計、レイアウト設計、特性評価から、テスト部門との連携によるLSIテストプログラム作成までの一貫設計体制を構築しております。また、設計技術者の人材派遣を行っております。特に、高速I/F及び電源ICの設計技術で設計・評価技術を確立しております。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約1775文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社の経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において当社が判断したものであります。 (1）企業理念 ［社是］ 和して拓く ［社訓］ 一、社業を通じ社会に奉仕 一、企業の永続と繁栄 一、社員の幸福と人格の向上 ［行動指針］ 自ら考え自ら行動する。挑戦なくして成功はない。 ［経営理念］ 我が社は、お客様の信頼を得る製品とサービスを創り出し、立ち止まらず、高いモラルを有し、発展し続ける企業を目指します。 (2）経営方針 当社は、「成長へ向けた事業・ビジネス基盤確立の着実な推進」を経営方針としております。 (3）経営環境と経営戦略 当社の事業領域である半導体市場について、2022年の世界半導体市場は前年比3.3％となりました。在宅特需の一巡に加え、世界的なインフレ、ロシアによるウクライナ侵攻長期化に代表される地政学的リスクの高まりなどが個人消費や企業の設備投資等に影響し、半導体需要も年途中から多くの用途・製品で需要が失速しました。 2022年の日本の半導体市場は、円ベースで前年比31.7％となりました。2023年は円ベースで同1.9％、2024年は円ベースで同7.8％と引き続きプラス成長が予測されております。（出所：WSTS（世界半導体市場統計）2023年春季半導体市場予測について 2023年６月６日発表） このような環境の中で当社は、各事業において「中核事業の競争力強化」「新技術・新製品の創出早期化、事業化推進」「新市場、グローバル戦略の拡大」へ取り組み、継続的成長を実現してまいります。また、Mission「テクノロジーで新しい価値を創造し、安全・安心・効率的な社会の実現に貢献」、Vision「社会が求めるソリューションを「計測」×「デバイス」×「カメラ」で提案・実現」、Value「常に「どうあるべきか」を念頭にチャレンジ、事実を直視し考え行動する「Fact・Think・Act」の実践」を制定し、社会貢献を明確にした事業運営を目指してまいります。 (4）経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等 当社では、「成長性は売上高」、「収益性は経常利益」、「健全性は自己資本比率」とし、売上高、経常利益の増加、自己資本比率の上昇を重要な経営指標として位置付けております。 (5）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 ① 成長戦略 成長戦略に向けた計画の実行、中核事業の成長加速、新技術や新製品の創出早期化・事業化推進、新市場、グローバル戦略の推進に取り組んでまいります。 ② 品質と信頼性の追求 顧客最優先と品質至上を徹底し、信頼性を高め、価値ある製品とサービスを提供します。具体的には、設計品質、製造品質、サービス品質の向上を目指します。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約1775文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社の経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において当社が判断したものであります。 (1）企業理念 ［社是］ 和して拓く ［社訓］ 一、社業を通じ社会に奉仕 一、企業の永続と繁栄 一、社員の幸福と人格の向上 ［行動指針］ 自ら考え自ら行動する。挑戦なくして成功はない。 ［経営理念］ 我が社は、お客様の信頼を得る製品とサービスを創り出し、立ち止まらず、高いモラルを有し、発展し続ける企業を目指します。 (2）経営方針 当社は、「成長へ向けた事業・ビジネス基盤確立の着実な推進」を経営方針としております。 (3）経営環境と経営戦略 当社の事業領域である半導体市場について、2022年の世界半導体市場は前年比3.3％となりました。在宅特需の一巡に加え、世界的なインフレ、ロシアによるウクライナ侵攻長期化に代表される地政学的リスクの高まりなどが個人消費や企業の設備投資等に影響し、半導体需要も年途中から多くの用途・製品で需要が失速しました。 2022年の日本の半導体市場は、円ベースで前年比31.7％となりました。2023年は円ベースで同1.9％、2024年は円ベースで同7.8％と引き続きプラス成長が予測されております。（出所：WSTS（世界半導体市場統計）2023年春季半導体市場予測について 2023年６月６日発表） このような環境の中で当社は、各事業において「中核事業の競争力強化」「新技術・新製品の創出早期化、事業化推進」「新市場、グローバル戦略の拡大」へ取り組み、継続的成長を実現してまいります。また、Mission「テクノロジーで新しい価値を創造し、安全・安心・効率的な社会の実現に貢献」、Vision「社会が求めるソリューションを「計測」×「デバイス」×「カメラ」で提案・実現」、Value「常に「どうあるべきか」を念頭にチャレンジ、事実を直視し考え行動する「Fact・Think・Act」の実践」を制定し、社会貢献を明確にした事業運営を目指してまいります。 (4）経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等 当社では、「成長性は売上高」、「収益性は経常利益」、「健全性は自己資本比率」とし、売上高、経常利益の増加、自己資本比率の上昇を重要な経営指標として位置付けております。 (5）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 ① 成長戦略 成長戦略に向けた計画の実行、中核事業の成長加速、新技術や新製品の創出早期化・事業化推進、新市場、グローバル戦略の推進に取り組んでまいります。 ② 品質と信頼性の追求 顧客最優先と品質至上を徹底し、信頼性を高め、価値ある製品とサービスを提供します。具体的には、設計品質、製造品質、サービス品質の向上を目指します。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約3994文字
４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1）経営成績等の状況の概要 当社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態の状況 （資産） 当事業年度末における資産合計は、5,180,594千円となり、前事業年度末に比べ、1,086,122千円増加いたしました。これは主に、売掛金が411,042千円、原材料及び貯蔵品が312,525千円、ソフトウエア仮勘定が114,588千円、製品が80,696千円増加した影響によるものであります。 （負債） 当事業年度末における負債合計は、3,099,673千円となり、前事業年度末に比べ、645,861千円増加いたしました。これは主に、支払手形が143,519千円、買掛金が116,392千円、長期借入金（１年内返済予定の長期借入金を含む）が165,035千円、未払金が89,658千円増加した影響によるものであります。 （純資産） 当事業年度末における純資産合計は、2,080,920千円となり、前事業年度末に比べ、440,261千円増加いたしました。これは主に、当期純利益の計上等により利益剰余金が432,893千円増加したことによるものであります。 この結果、自己資本比率は40.2％（前事業年度は40.1％）となりました。 ② 経営成績の概況 当事業年度における半導体市場は、中国の新型コロナウイルス感染症対策のゼロコロナ政策に伴う経済活動制限、ロシアによるウクライナ侵攻の長期化などに伴う世界的な需要の低迷で、2021年～2022年に過去最高額を更新する勢いで成長を遂げた半導体市場にもマイナスの影響を及ぼしました。とりわけ、メモリー半導体に対する世界的な需要の減速は、同分野の主要メーカーが業績予想の下方修正や投資計画の見直しをする一方、電気自動車をはじめとする車載向けやデータセンター向けに利用されるパワー半導体などの分野では、旺盛な需要が継続しており、市場の二極化が進みました。 国内においては、資源や原材料価格の高騰、世界的な半導体部材の調達難、調達期間の長期化といった要因による採算悪化に加え、地政学的な問題、インフレの高進により、先行きの懸念感は収まっておりません。 このような環境の中、電子システム事業においては、主要顧客の半導体後工程商材への設備投資、車載機器向け専用計測器で受注が伸びました。また、IoT-PLC高速通信モジュールでは異業種のお客様への導入実績を作ることができました。 マイクロエレクトロニクス事業においては、アナログLSI設計受託売上の安定化に向けて、センサー半導体に注力するとともに、電源、組み込みメモリをターゲットにした新規顧客開拓を続けてきました。…
セグメント関連
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/ 原文長 約1431文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報 前事業年度（自 2021年４月１日 至 2022年３月31日） （単位：千円） 報告セグメント 調整額 （注１） 財務諸表 計上額 （注２） 電子システム事業 マイクロエレクトロニクス事業 製品開発事業 合計 売上高 外部顧客への売上高 2,041,886 1,988,739 1,328,430 5,359,056 5,359,056 セグメント間の内部売上高 又は振替高 2,041,886 1,988,739 1,328,430 5,359,056 5,359,056 セグメント利益又は損失（△） 154,499 267,445 △ 25,344 396,601 396,601 セグメント資産 1,219,752 359,171 692,381 2,271,304 1,823,167 4,094,472 その他の項目 減価償却費 91,666 9,212 10,290 111,170 111,170 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 128,410 17,653 146,063 82,715 228,779 （注１）調整額は、以下のとおりであります。 (１)セグメント資産の調整額1,823,167千円は、全社資産であり、主に報告セグメントに帰属しない当社での余剰運用資金及び本社部門に係る資産等であります。 (２)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額82,715千円は、各報告セグメントに帰属しない当社での設備投資額であります。 （注２）セグメント利益又は損失（△）の合計額は損益計算書の営業利益と一致しております。 当事業年度（自 2022年４月１日 至 2023年３月31日） （単位：千円） 報告セグメント 調整額 （注１） 財務諸表 計上額 （注２） 電子システム事業 マイクロエレクトロニクス事業 製品開発事業 合計 売上高 外部顧客への売上高 2,947,614 2,067,380 1,461,424 6,476,419 6,476,419 セグメント間の内部売上高 又は振替高 2,947,614 2,067,380 1,461,424 6,476,419 6,476,419 セグメント利益 356,668 259,359 41,264 657,292 657,292 セグメント資産 1,901,543 411,751 974,530 3,287,824 1,892,769 5,180,594 その他の項目 減価償却費 78,752 9,614 15,632 103,999 103,999 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 88,465 6,604 17,455 112,525 152,237 264,762 （注１）調整額は、以下のとおりであります。…
主要な顧客・販売先
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/ 原文長 約2034文字
２．最近２事業年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。 相手先 前事業年度 （自 2021年４月１日 至 2022年３月31日） 当事業年度 （自 2022年４月１日 至 2023年３月31日） 金額（千円） 割合（％） 金額（千円） 割合（％） 株式会社デンソー 780,728 14.6 920,074 14.2 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 809,540 12.5 ソニーＬＳＩデザイン株式会社 513,747 9.6 ルネサスエレクトロニクス株式会社 480,958 9.0 770,143 11.9 ３．ソニーＬＳＩデザイン株式会社は、2022年４月１日付で、ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社と合併し、ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社に商号変更を行っております。 (2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は以下のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、本書提出日現在において判断したものであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容 当事業年度の業績は、売上高6,476,419千円（前期比20.8％増）、営業利益は657,292千円（同65.7％増）、経常利益は668,338千円（同60.4％増）、当期純利益は477,043千円（同45.7％増）となりました。 当事業年度における総資産は5,180,594千円となり、前事業年度末に比べ1,086,122千円増加いたしました。当事業年度における負債合計は3,099,673千円となり、前事業年度末に比べ645,861千円増加いたしました。当事業年度における純資産合計は2,080,920千円となり、前事業年度末に比べ440,261千円増加いたしました。 なお、財政状況の詳細においては「第２ 事業の状況 ４ 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 (1）経営成績等の状況の概要 ① 財政状態の状況」に記載しております。 当社の経営成績に重要な影響を与える主要因として、主要顧客の受注状況、販売状況が挙げられます。その対応の詳細については「第２ 事業の状況 １ 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等 (3）経営環境と経営戦略」に記載しております。 セグメントごとの経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容につきましては、前述の「第２ 事業の状況 ４ 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの分析 (1）経営成績等の状況の概要 ② 経営成績の概況」に記載のとおりです。 ② キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報 ａ．…