株式会社シキノハイテック

証券コード: 6614.T / 対象年度: 2025 / 提出日: 2025-06-25

現在、過去年度の有価証券報告書に基づく分析を表示しています。

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

β版のため、一部の表現に機械的な要約や不自然な記述が含まれる場合があります。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

詳細整理

以下は、有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示注意度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示注意度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針具体度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化姿勢
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。
財務スコア(計算)
スコアが高いほど、有価証券報告書XBRLから取得できた主要財務指標に基づく 参考上の安定性・収益性などが相対的に良好に見えることを表します。 XBRLからの機械抽出値をもとに計算しており、 企業の財務力を完全に評価するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示注意度: 3 / 5

有報ナビによる整理

半導体検査装置、LSI設計、画像処理システムなど多角的な事業を展開。当期は減損損失の計上により純損失を計上しており、営業利益も前年比で大幅に減少している。ビジネス面では、特定顧客への高い依存度や、半導体業界特有の景気サイクル(シリコンサイクル)、為替変動などの外部要因による影響を受けやすい構造がリスクとして挙げられる。

経営方針・課題の整理

方針具体度: 4 / 5

有報ナビによる整理

半導体関連の3事業を展開し、2025-2027年度の中期経営計画において「競争力強化」「新技術・製品の創出」「グローバル展開」「人材育成」を柱に掲げている。AIや次世代車載向けなど成長分野へのシフトを明確にしており、特定顧客への依存や市場変動リスクに対しては、多角的な事業展開と高度な技術開発、人的資本への投資で対応する方針である。

成長方針

中核事業(電子システム、マイクロエレクトロニクス、製品開発)の競争力強化、AI関連や次世代車載向けなど新技術・新製品の早期事業化、グローバル市場への展開、およびデジタルインフラ活用と人材育成を軸とした成長戦略。

資本政策

自己資本比率の向上による強固な財務体質の構築と、将来の事業展開に向けた内部留保の確保を両立しつつ、安定的な配当を継続する方針。

リスク対応方針

特定顧客への依存度低減に向けた新規開拓、技術革新への迅速な対応(R&D推進)、高度な専門人材の確保・育成、BCP策定による自然災害対策、および厳格な内部統制とコンプライアンス体制の構築により多角的に対応。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化姿勢: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は半導体検査、LSI設計、画像処理の3軸で強固な技術基盤を持つ。近年の市場環境変化を受け、AI関連や次世代車載向けなど高成長分野へのシフトを鮮明にしており、R&Dおよび設備投資を通じて競争力の強化を図っている。特定顧客への依存や景気変動リスクはあるものの、高度な専門技術と独自のIPコア資産が強み。

設備投資の方向性

電子システム事業における生産・検査設備の更新、製品開発事業の生産能力増強、および全社的な基幹システムやサーバー等のITインフラへの投資を継続。特にAI関連や次世代車載向けに向けた設備整備に重点を置いている。

研究開発・商品開発

マイクロエレクトロニクスにおけるIPコアの開発、製品開発事業におけるカメラ・画像処理システムの高度化に注力。AI、EV(電気自動車)、医療分野など成長市場のニーズに対応した新技術の早期実用化を目指している。

投資・変化テーマ

  • 半導体検査装置
  • バーンイン技術
  • LSI設計(アナログ・デジタル)
  • IPコア開発
  • 画像処理システム
  • AI関連半導体
  • 車載用パワー半導体
  • 医療・介護向けカメラシステム

関連キーワード

  • バーンインボード
  • 高速I/F
  • 電源IC
  • CMOSカメラモジュール
  • ISP
  • MIPI
  • FPGA
  • ASIC

財務指標の簡易整理

金額項目は有価証券報告書XBRLから機械抽出した値です。 比率・スコアには抽出値をもとに計算した参考値が含まれます。 計算値は「計算」と明記しています。

財務スコア(計算): 3 / 5

抽出・計算条件

スコア信頼性: 標準 利益率信頼性: 高 対象: 単体 会計基準: 不明

損益

項目 区分
売上高 65.2 億円 抽出
営業利益 5,630 万円 抽出
経常利益 5,449 万円 抽出
税引前利益 -8,752 万円 抽出
当期純利益 -1,458 万円 抽出

財政状態

項目 区分
総資産 54.1 億円 抽出
純資産 24.7 億円 抽出
自己資本 24.3 億円 抽出
現金等 5.6 億円 抽出

キャッシュフロー

項目 区分
営業CF 2.0 億円 抽出
投資CF -1.9 億円 抽出
財務CF 3,961 万円 抽出

主な比率

項目 区分
自己資本比率 45.65% 抽出(有報掲載値) / 有報掲載値を優先
純資産比率 45.65% 計算 / 純資産 / 総資産
営業利益率 0.86% 計算 / 営業利益 / 売上高
純利益率 -0.22% 計算 / 当期純利益 / 売上高
ROE -0.60% 計算 / 当期純利益 / 自己資本
ROA -0.27% 計算 / 当期純利益 / 総資産
営業CFマージン 3.03% 計算 / 営業CF / 売上高
現金等比率 10.29% 計算 / 現金等 / 総資産

参考比率

項目 区分
自己資本比率(有報掲載) 45.65% 抽出(有報掲載値)
自己資本比率(計算参考) 44.96% 計算
純資産比率(計算参考) 45.65% 計算

注意フラグ

  • 純損失

この企業の分析履歴

分析タイムラインを見る

この企業について、有報ナビで確認できる年度別の分析一覧です。 年度を選択すると、その年度の分析ページに切り替わります。

最新年度を見る
年度 提出日 docID 表示
2026 2026-06-23 S100YHLM この年度を見る
2025 表示中 2025-06-25 S100W4H8 この年度を見る
最新年度と比較

※ 過去年度の分析は、当時提出された有価証券報告書をもとにした履歴情報です。 現在の企業状況とは異なる場合があります。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
S100W4H8 外部サイト(EDINET公式サイト)を開きます

技術情報

分析バージョン
2025
使用モデル
gemma4:12b

このページについて

本ページは、有価証券報告書の内容をもとに自動生成した企業理解用のページです。 内容の正確性・完全性を保証するものではありません。

投資判断を行う場合は、必ずEDINETの原文、有価証券報告書、決算短信、 会社公表資料などをご確認ください。

ランダム