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エブレン株式会社

証券コード: 6599 / 対象年度: 2023 / 提出日: 2023-06-23
業種 電気機器
年度切替 最新年度を見る
2026 2025 2024 2023 表示中 2022 2021 2020

現在、過去年度の有価証券報告書に基づく分析を表示しています。

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

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3分で読める事業概要

有価証券報告書の記載内容をもとに、事業内容・主なサービス・確認ポイントを自動整理した参考情報です。

事業の概要

エブレン株式会社は、社会インフラや産業インフラに組み込まれる「産業用コンピュータ」の設計・製造を行う専門メーカーです。特にバックプレーン（基板間の信号統合と電力供給を担う基幹部品）やボードコンピュータなど、高度な技術力と生産力を要する製品を開発しています。通信、医療、交通、半導体製造装置などの多岐にわたる分野で、高い信頼性が求められるシステム向けにカスタム設計を含む高品質なハードウェアを提供しています。

主な事業領域

産業用・工業用コンピュータのバックプレーン、バスラック、システムシャーシ、およびボードコンピュータ等の設計、製造、販売。

主な製品・サービス

  • バックプレーン
  • バスラック
  • システムシャーシ
  • ボードコンピュータ
  • 周辺機器

ビジネスモデル

産業用コンピュータの基幹部品であるバックプレーンやボードコンピュータの設計・製造を請け負う受託生産モデル。顧客の要求仕様に合わせたカスタム製品の販売が中心であり、自社開発の自動組立装置や検査装置を活用して多品種少量・変種生産に対応しています。

セグメント・事業構成

単一セグメント（産業用・工業用コンピュータ関連）

戦略・方向性

1. ユニット供給の拡大：バックプレーンを核とした受託範囲の拡大。 2. コア事業の強化：新製品開発、バリエーション拡充、コストダウンの推進。 3. 次世代技術への対応：IoT、AI、HPC、エッジコンピューティング、5G、および放熱技術への注力。

強みとして読み取れる点

  • 高度なバックプレーン設計・製造技術
  • 自社開発の自動組立装置・検査装置による生産体制
  • 多品種少量・対応力の高いカスタム製品提供能力
  • 中国子会社を活用したコスト削減と調達拠点としての機能

課題として読み取れる点

  • 原材料やエネルギー価格の高騰、為替変動等の外部環境の変化
  • 半導体市場の動向（供給不足や投資抑制）による影響
  • 部品入手難への対応

確認ポイント

  • IoT/エッジコンピューティング分野での成長
  • 次世代通信技術（5G等）への適応状況
  • 放熱技術などの高度な設計課題への対応能力

概要整理の信頼度: 4 / 5 ・事業内容、製品ラインナップ、主要顧客層、経営戦略が詳細に記述されており、概要把握には十分な情報があるため。

有報ナビによる分析

有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示記載度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示記載度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針記載度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化記載度
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示記載度: 3 / 5

有報ナビによる整理

「事業等のリスク」に基づき、以下のリスクを特定。1.市場動向：半導体製造装置への高い依存度（売上構成比率約67%）により、同分野の需要変動が業績に直結する。2.部材・在庫：部品調達難や価格高騰、技術革新に伴う在庫の陳腐化および大量廃棄のリスク。3.供給体制：外注先の確保困難や、中国子会社における政策変更・コスト増による影響。4.為替：円高・円安双方の変動による仕入コスト上昇や受注減の影響。5.人的資源：特定人物（代表取締役）への高い依存度および高度な技術者の確保難。6.顧客集中：特定の主要顧客に対する売上高の集中（24.6%）。7.その他：品質不良による損害賠償、情報漏洩、災害時の事業継続に関するリスク。

経営方針・課題の整理

方針記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

エブレンはバックプレーンおよびボードコンピュータの設計・製造において高い専門性を有する。事業ドメインを拡大し、受託範囲を広げることで顧客のニーズに応える戦略が明確。中国子会社の活用によるコスト競争力の確保と、5GやIoTといった先端技術への対応も積極的な成長戦略として掲げている。特定顧客への依存は課題だが、強固な製品基盤と多角的な展開により安定した経営基盤を構築している。

成長方針

バックプレーンを核とした事業ドメイン拡大（システム提案・受託範囲の拡大）、コア事業の強化（新製品開発、コストダウン、品質向上）、先端技術（5G, IoT, エッジコンピューティング）への対応、放熱技術の研究。中国子会社の活用によるコスト競争力と販路拡大。

資本政策

運転資金の確保を基本方針とし、新製品開発や設備投資への資金調達は必要に応じて柔軟に対応。現状のキャッシュフローと自己資本による流動性の確保。

リスク対応方針

在庫管理の徹底、サプライチェーンの多角化、BCP策定と設備・拠点の分散、品質管理体制の強化、特定顧客への依存リスクの認識、人材確保に向けた採用活動と環境整備。「事業継続計画（BCP）」に基づく強固な対応。

関連する原文は、下部の「有報本文」に掲載しています。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

エブレンは産業用コンピュータ基盤（バックプレーン、ボードコンピュータ）の高度な設計・製造技術を持つ。IoT、AI、HPCといった成長分野への対応を強化しており、特に放熱技術や高付加価値なシステム提案へと投資をシフトしている。特定顧客への依存や半導体市場の変動リスクはあるものの、強固な技術基盤と戦略的な製品展開により競争力を維持。

設備投資の方向性

新製品のバリエーション拡充、生産体制の再整備、および高度な技術課題（放熱など）への対応に向けた設備投資と人材確保を積極的に推進。

研究開発・商品開発

バックプレーンの標準品開発、IoT/エッジコンピューティング向けボードコンピュータの開発、および次世代の重要課題である放熱技術の研究に注力。研究開発費は前年度比で減少しているものの、戦略的な領域への集中投資を継続。

投資・変化テーマ

  • 産業用コンピュータの高度化
  • IoT/AI/HPC向け基盤技術
  • エッジコンピューティングへの対応
  • 放熱技術の研究開発

関連キーワード

  • バックプレーン
  • ボードコンピュータ
  • システムラック
  • プレスフィットマシン
  • 自動組立装置
  • 5G
  • 高密度・小型化

財務情報

提出書類の財務情報を、会計基準や表示範囲とあわせて整理しています。

表示基準

会計基準日本基準 連結区分連結 対象期間2022-04-01 〜 2023-03-31 表示状況表示可能

提出日: 2023-06-23

財務情報

業績

売上高

42.58億円
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売上高
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営業利益

6.56億円
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経常利益

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税引前利益

6.54億円
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親会社帰属利益

4.26億円
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財政状態・流動性

総資産

56.04億円
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41.36億円
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18.09億円
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キャッシュフロー

3区分

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財務項目の関係

資本項目の関係

異なる値・別Fact
根拠・定義
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確認事項

開示上の確認事項

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連結 / consolidated
period
2022-04-01 〜 2023-03-31
表示状況
表示可能
選定状況
表示可能
raw presentation state
ready
raw selection status
ready

有報本文

有報ナビによる整理の根拠となる原文を、項目ごとに確認できます。

事業・経営に関する有報本文

有価証券報告書から抽出した本文の一部です。抽出位置や区分は自動処理のため、原文全体の確認もあわせて推奨します。

事業・経営に関する有報本文を表示

事業の内容

抜粋表示 / 原文長 約3769文字

３ 【事業の内容】 高度にネットワーク化され情報化されつつある現代社会において、私たちは非常に多くのパソコンやパッド等のコンピュータを家庭や職場で日常的に目にしています。 何をするにもパソコンを活用し、どこへ行ってもコンピュータが存在する現代はコンピュータ社会とも呼ばれますが、実は私たちが日常的に目にしているたくさんのパソコンは、コンピュータが活用されているフィールド全体から見れば限定的な一部であり、それを凌ぐ規模のコンピュータが私たちの見えない所で稼動しています。 それは、人々の利便性や安全・快適で豊かな生活を実現するための社会インフラや、経済活動や生産活動に関わる産業インフラに組込まれている産業用コンピュータです。 社会インフラの具体例としては、電気・ガス・水道等のライフラインを始め、交通・医療・通信・放送・セキュリティーから防衛に至る広範囲に及び、産業インフラとしては、情報・金融・物流・生産等に関わる各種システムや装置があります。これらシステムには例外なくコンピュータが組込まれていて、装置全体の活動を制御する頭脳的役割を担っています。 当社グループは、これらのインフラシステムに使用される組込型コンピュータ（産業用コンピュータ）及びその周辺製品を事業の対象領域として捉え、当社グループが保有する技術力と生産力を全分野横断的に提供することを営業の基本として、これらに特化した製品の設計と製造を一筋に継続してきました。 この間において、コンピュータの世界は半導体集積回路の技術革新と相まってコストパフォーマンスが向上し、その活用領域が飛躍的に拡大しました。 また、当社グループ製品の顧客である大手システムメーカー（産業用電子機器メーカーや機械装置メーカー等）の多くが、「選択と集中」を標榜した得意分野へのリソース重点配分政策を推進してきた結果、当社グループのような専門メーカーが果たす役割も重要視されるようになり、我々が活躍するチャンスも拡大の一途にあると考えております。 当社グループが設計・製造する製品は、従来から通信・医療・交通・半導体製造装置・FA機器(注１)・計測装置・セキュリティー等のシステムに組込まれるコンピュータが中心ですが、これらの分野に加えて、最近ではIoT（モノのインターネット）やAI（人工知能）、HPC（スーパーコンピュータ）、 及びエッジコンピューティング(注２) 分野のコンピュータハードウェアの開発案件も増加しております。…

経営方針・経営戦略・対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約3296文字

(4) 中長期的な会社の経営戦略 (a) ユニット供給の拡大 バックプレーンの開発、製造をコアとして事業を展開し、拡大していくという基本方針は今後とも不変でありますが、より一段の飛躍のためにはバックプレーンをコアにして、事業ドメインを拡大していくことが不可欠であると考えております。この観点から中期的な戦略目標として、「ユニット供給を中心に受託範囲を拡げることにより事業ドメインの拡大を目指す」ことを掲げております。 バックプレーンは産業用コンピュータを構成する基幹部品の一つでありますが、前述のとおりその全てではありません。産業用コンピュータはバックプレーンに電源やファン等の周辺デバイス、ボードコンピュータ等を接続し、シャーシに納めて初めて作動可能な状態となります。当社グループの顧客である電子機器メーカーは、従来は設計・購買・生産・検査・出荷等の全てのプロセスを自社で完結していましたが、最近では人材等、限られた経営資源の有効活用と製品開発期間の短縮及びコスト低減を目指し、顧客側で必要とされる構成レベルの部材を、ユニット製品として調達することが一般的となってきました。 当社グループが事業対象としている産業用コンピュータを構成レベル順に分類すると以下のとおりです。 ① バックプレーン(回路基板を相互接続して電子回路全体を統合するユニット) ② サブラック又はシャーシ(コンピュータの構成部品を収納するためのユニット。使用される環境によって、 ラック型のものと箱型のものがある) ③ バスラック(バックプレーンが組み込まれたラック・ユニット) ④ システムラック(バスラックに電源やファン等を組込んで結線されたユニット) ⑤ コンピュータ・プラットフォーム(コンピュータ本体内部にCPU回路を備え、顧客の目的に応じて I/Oボードやメモリーボード(注１)を実装して使用できるハードウェア・プラットフォーム。バックプ レーンに代えてCPUを搭載したマザーボード(注２)又はキャリア・ボード(注３)を採用する製品もある) 当社グループでは顧客のニーズに合わせて、バックプレーン単体を販売する場合もあれば、システムラック又はコンピュータ・プラットフォーム全体をご提供する場合もあります。当社グループはどのレベルであっても受託設計・受託生産が可能ですが、年々構成レベルの高い(完成品に近い)製品に対する需要が増加する傾向にあります。 この背景としては、顧客の製品開発期間短縮ニーズや技術者不足によるものと考えられますが、当社グループでは顧客が本来の研究開発活動にリソースを集中していただけるよう、受託設計・製造能力の向上に努め、顧客の多様なニーズに応えられる体制を拡充してまいります。…

対処すべき課題

抽出本文 / 原文長 約1182文字

１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。 (1) 会社経営の基本方針 当社グループは、エレクトロニクス分野における頭脳、知力の集団となることを目標とし、最高のソリューションを提供することのできるブレインでありたいとの社名に込めた思いで、事業の拡大に取組んでまいりました。 日本を代表する大手電子機器メーカー、機械メーカー等との取引を継続することができたのは、この経営目標を着実に実行してきた結果として当社グループの技術力が認められ、顧客の信頼を勝ち得てきたことによるものと認識しております。特にバックプレーンに関する新規格の発表を注視し、新規格に準拠したバックプレーンの商品化を早期に推進するとともに、自社製プレスフィットマシンを用いて高品質なバックプレーンを短納期で顧客に提供することにより評価を得ていると判断しております。 当社グループは、設立以来バックプレーンをベースにおいたビジネス展開を行ってまいりましたが、ボードコンピュータの開発設計を行うシステムソリューション事業部の機能や、中国蘇州市にある子会社の製造・販売及び部材調達拠点としての機能を最大限に活用し、従来以上に顧客の幅広いニーズにお応えしていく所存であります。 (2) 目標とする経営指標 当社グループは、売上高及び経常利益を重視する経営指標としております。これらを実現するために、営業体制の強化に加え、技術的研究開発、生産体制再整備等への投資を行うとともに、目標を有効・効率的かつ適正に達成するための内部統制の強化を図り、業務に励んでまいります。 (3) 経営環境 当社グループが設計・製造する製品は、通信・医療・交通・半導体製造装置・FA機器・計測装置・セキュリティー等のシステムに組み込まれるコンピュータのほか、IoTやAI及びHPC分野の開発案件も増加してきております。 半導体関連について、一般社団法人日本半導体製造装置協会(SEAJ)「2023年１月発表 半導体・FPD製造装置 需要予測 (2022年度～2024年度)」によると、2023年度の日本製半導体製造装置販売高は前年度比5.0％減、2024年度は20.0％増と予測しています。さらに、世界半導体市場統計(WSTS)「2022年秋季半導体市場予測について」（2022年11月29日発表）によると、世界の半導体市場動向は、2023年は前年比4.1%減と2019年以来のマイナス成長を予測しています。また、一般社団法人情報通信ネットワーク産業協会(CIAJ)「通信機器中期需要予測[2022年度～2027年度]」（2022年12月14日発表）によると、通信機器市場において2023年度以降も緩やかに回復すると見込んでいます。

経営成績・財政状態の概況

抜粋表示 / 原文長 約7037文字

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」）の状況は次のとおりであります。 ①財政状態及び経営成績の状況 a.財政状態 （資産) 流動資産は、前連結会計年度末に比べて418百万円増加し、4,325百万円となりました。増加要因としては、原材料及び貯蔵品344百万円、現金及び預金173百万円、仕掛品43百万円、電子記録債権43百万円の増加であります。減少要因としては、受取手形及び売掛金167百万円、商品及び製品12百万円の減少であります。 固定資産は、前連結会計年度末に比べて０百万円増加し、1,278百万円となりました。増加要因としては、無形固定資産９百万円の増加であります。減少要因としては、有形固定資産４百万円、繰延税金資産４百万円の減少であります。 （負債) 流動負債は、前連結会計年度末に比べて４百万円減少し、1,014百万円となりました。減少要因としては、短期借入金28百万円、未払法人税等12百万円の減少であります。増加要因としては、支払手形及び買掛金36百万円の増加であります。 固定負債は、前連結会計年度末に比べ19百万円増加し、393百万円となりました。増加要因としては、役員退職慰労引当金９百万円、その他（長期未払費用）５百万円の増加であります。 （純資産) 純資産合計は、前連結会計年度末に比べて405百万円増加し、4,197百万円となりました。増加要因としては、利益剰余金393百万円の増加であります。 b.経営成績 当連結会計年度における世界経済は、新型コロナウイルス感染症による影響に加え、ロシアによるウクライナ侵攻の長期化、原材料やエネルギー価格の高騰、世界的なインフレの進行抑制に対する欧米諸国での政策金利の引き上げに伴う大幅な為替変動等があり、先行き不透明な状況が続いております。 我が国経済は、輸入物価の上昇を主因としたインフレが続き、エネルギー価格や各種原材料価格の高騰を増幅した物価上昇に歯止めが掛からない厳しい状況となっており、依然として先行き不透明な状況が続いております。 このような状況下、当社グループにおいて、新型コロナウイルス感染症の影響は一部ありましたが、ウクライナ問題の影響は現段階ではほとんど無く、半導体製造装置を中心に計測・制御分野が好調なため、売上高が増加しました。 また、部品入手難による影響は顧客との連携を強化し、生産情報を早期に入手して先行手配していたため、大きな影響は出ておりません。 この結果、当連結会計年度における業績は、売上高4,258百万円（前年同期比8.6％増）、営業利益656百万円（前年同期比22.1％増）、経常利益654百万円（前年同期比23.…

セグメント関連

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【セグメント情報】 当社グループは、産業用・工業用コンピュータのバックプレーン、バスラック、システムシャーシの設計・製造・販売を行っており、単一セグメントであるため記載を省略しております。

リスクに関する有報本文

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事業等のリスク

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３ 【事業等のリスク】 有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。 (1) 市場動向の変動によるリスク 当社グループには、産業用コンピュータを使用するあらゆる業種の顧客が存在しているため、過去には特定の業種が不況に陥ってもほかの業種で補うことができた場合もありました。しかし、近年は当社グループにおいて半導体製造装置関連への販売が多く、半導体等急激に状況が変化する可能性のある市場における需要の減少又は産業全体が設備投資を控えるような市場動向となった場合、受注減・在庫増加等により、当社グループの財政状態及び業績に悪影響を及ぼす可能性があります。 (2) 部材の仕入及び価格変更等によるリスク 当社グループは、製品を作るために電子部品を始め様々な部材を使用します。そのため、仕入先業者とは良好な関係を築き安定した部材供給に努めております。しかし、業界全体での部材の需給関係が極端に偏ることによって部材の入手が困難になり、納期遅延や部材価格の値上げが慢性的に発生した場合、利益の圧迫、値上げや納期遅延による受注減等により、当社グループの財政状態及び業績に悪影響を及ぼす可能性があります。 (3) 在庫に関するリスク 当社グループは、多品種少量生産及び短納期に対応するため原材料を多く保有していますが、主要顧客の属する半導体業界は技術革新が激しく、顧客の設備投資の動向、半導体の需給変化等の外部要因により大きく影響を受けるため、需要予測が難しくなっております。また、規格変更等、大量廃棄につながる要因が発生する可能性があります。そのため、当社グループは、棚卸資産の滞留状況を毎月の経営会議で監視するとともに、商品及び製品の出荷見込みや原材料の顧客買取可否について検討し、適正在庫を保つように努めております。しかし、想定を上回る大量廃棄につながる要因が発生した場合には、過去に計上した棚卸資産評価損と比較して損失が多額に計上され、当社グループの財政状態及び業績に悪影響を及ぼす可能性があります。なお、当社グループは顧客の注文を受け生産を行うため、完成在庫に関するリスクは少ないと考えております。 (4) 外注先の確保に関するリスク 当社グループでは、設計・製造過程において外注を利用しています。当社のコアとなる製造工程以外は外部の協力会社に委託することが多く、外注先とは良好な関係を保つとともに、品質確保のために適宜指導等を実施しております。…

投資・研究開発に関する有報本文

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サステナビリティ

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２ 【サステナビリティに関する考え方及び取組】 当社グループのサステナビリティに関する考え方及び取組みは、次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。 (1) ガバナンス 当社グループは、持続可能性の観点から企業価値を向上させるため、取締役会に準ずる意思決定機関として経営会議を開催しております。また、経営会議の下部組織として当社グループの重要な課題を議論する場である複数の会議体を設けており、経営会議においてそれぞれの会議体の報告を通じて状況を確認し、進捗管理及び監視を行っております。 特に環境活動においては、環境理念及び環境方針を定めて ISO14001に基づいた環境マネジメントシステム(EMS)を構築し、グループ全体の環境マネジメントサイクルと、拠点ごとの環境マネジメントサイクルを連動させることで、全社員参加の環境活動を展開しております。さらに、年１回の統括マネジメントレビューでは、その活動内容を報告し、経営トップのコミットメントによる環境経営を推進しております。 (2) 戦略 当社グループの環境理念として、地球環境保全が21世紀における人類の最も重要な課題の一つであることを認識しており、地球環境保全と将来の世代の夢が守られる持続可能な社会の義務に向け、積極的に貢献してまいります。 それを実現するために、省資源、省エネルギー、廃棄物の減量、有機溶剤消費の削減などを行い、環境負荷の軽減に努めるとともに、RoHS適合製品の提供の推進等、継続的に環境マネジメントシステムの改善活動を推進しております。 当社グループの人材の多様性の確保について、能力や適性など総合的に判断する登用制度により、性別・国籍や中途採用、新卒採用の区別なく登用しております。また、人材の育成に関して、職位・職能ごとに求める能力を定義し、従業員とその上司によるコミュニケーションを通じて本人に適した目標を定めて育成を実施しております。その際に、有用なセミナーや研修などの制度は積極的に活用できるよう、環境を整えております。また、従業員の働きがい・定着率向上のためにはワークライフバランスも重要と考えており、そのための働きかけも行っております。 (3) リスク管理 当社グループにおいて、全社的なリスク管理は経営会議及びリスク管理会議で行っておりますが、サステナビリティに係るリスク及び機会の識別、優先的に対応すべきリスクの絞り込みについては経営会議の下部組織である各種会議体の中で詳細な検討を行います。その中で重要と認識されたリスク及び機会について経営会議及びリスク管理会議で報告が実施され、当社グループに与える財務的影響、当社グループの活動が環境・社会に与える影響、発生可能性を踏まえて評価を行い、管理項目とします。…

研究開発活動

抽出本文 / 原文長 約762文字

６ 【研究開発活動】 当社グループは、産業用電子機器及び工業用コンピュータの設計・製造・販売を行っているものであり、セグメントは単一であります。したがいまして、セグメントごとに研究開発活動の状況及び研究開発費の金額を示すことはしておりません。また、当社グループにおける研究開発活動は、主に当社が行っております。 当社における研究開発活動は、以下のとおりであります。 当社はバックプレーンの専門メーカーとして、顧客の要求や技術動向の変化に対応しつつ、新規格に係る標準製品の開発やバリエーションの拡充のための研究開発活動のほか、事業ドメインの拡大を企図した周辺分野に対する研究開発活動にも積極的に取り組んでおります。 研究開発体制について明確に担当部署を定めてはおらず、当社の各事業所の技術課が業務と並行して研究開発を実施しております。 当連結会計年度における研究開発費の総額は、 17 百万円であります。 主な研究開発費の実績は次のとおりであります。 ・新規事業向け製品の生産及び量産化開発：12百万円 重要顧客の新製品に搭載される基幹部品の生産及び量産化に向けた開発テーマです。当該基幹部品の性能向上を目指して、革新的かつ傑出したコストメリットを期待できる工法を採用し、量産対応可能な製造工程を確立します。 ・標準品RZ/T1 SOM開発：２百万円 ルネサス製RZ/T1プロセッサを搭載し、SDRAM、QSPI Flashメモリを統合した小型CPUモジュール製品です。多数のI/O端子による拡張が可能であるため、EtherCAT,PROFINET,EtherNet/IP等の産業イーサネットを使用した、リアルタイム制御機器向けに最適です。 ・その他：２百万円 0103010_honbun_0089400103504.htm

設備投資等の概要

抜粋表示 / 原文長 約1273文字

２ 【主要な設備の状況】 当社グループは、産業用電子機器及び工業用コンピュータの設計・製造・販売を行っているものであり、セグメントは単一であります。したがいまして、セグメントごとに主要な設備の状況は開示しておりません。 なお、当社グループにおける主要な設備は、以下のとおりであります。 (1) 提出会社 2023年３月31日 現在 事業所名 (所在地) 設備の 内容 帳簿価額(単位：千円) 従業員数 (名) 建物及び 構築物 機械装置 及び運搬具 土地 (面積㎡) その他 合計 本社 （東京都八王子市） 本社機能 110,977 551,737 (4,297.51) 7,603 670,318 ７(１) 八王子事業所 （東京都八王子市） 管理設備 工場設備 8,198 (―) 4,890 13,088 43(９) 入間事業所 （埼玉県入間市） 工場設備 33,023 475 159,501 (2,080.00) 212 193,212 10(３) 大阪事業所 （大阪府大阪市東淀川区） 工場設備 4,374 (―) 1,221 5,596 27(６) 上野事業所 （東京都荒川区） 管理設備 (―) ６(２) (注)１. 現在休止中の主要な設備はありません。 ２. 大阪事業所、上野事業所は連結会社以外の者から賃借しております。年間賃借料は、大阪事業所13,200千円、上野事業所11,064千円であります。 ３. 帳簿価額のうち「その他」は工具、器具及び備品とソフトウエアであります。 ４. 従業員数欄の（外書）は、臨時従業員の平均雇用人員（１日８時間換算）であります。なお、臨時従業員には、準社員、再雇用契約社員及び特定社員を含み、派遣社員を除いております。 ５. 上記のほか、連結会社以外からのリース契約による主要な賃借設備の内容は、以下のとおりであります。 事業所名 (所在地) 設備の内容 年間リース料 （千円） リース契約残高 (千円) 八王子事業所（東京都八王子市） 車両運搬具 4,971 16,583 大阪事業所（大阪府大阪市東淀川区） 車両運搬具 2,218 6,397 (2) 在外子会社 2023年３月31日 現在 会社名 （所在地） 設備の 内容 帳簿価額(単位：千円) 従業員数 (名) 建物及び 構築物 機械装置 及び運搬具 土地 (面積㎡) その他 合計 蘇州惠普聯電子有限公司 (中華人民共和国江蘇省蘇州市) 工場設備 2,268 (―) 2,554 4,823 18(―) (注)１. 現在休止中の主要な設備はありません。 ２. 帳簿価額のうち「その他」は、工具器具備品が1,888千円、ソフトウエアが665千円であります。 ３. 従業員数欄の（外書）は、臨時従業員の平均雇用人員（１日８時間換算）であります。…

その他の有報本文

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配当政策

抽出本文 / 原文長 約429文字

３ 【配当政策】 当社は、経営基盤の強化を図りながら、株主に対する利益還元を重要な経営課題として認識し、配当原資確保のための収益力を強化し、継続的かつ安定的な配当を行うことを基本方針としております。 当社の剰余金の配当は、期末配当の年１回を基本方針としており、期末配当の決定機関は、株主総会であります。 当事業年度の利益配当につきましては、継続的な安定配当の基本方針の下、１株当たり27.00円としております。 なお、内部留保資金につきましては、財務体質を一層強化し、今後の事業拡大のために有効に投資してまいります。 なお、当社は会社法第454条第５項に規定する中間配当を行うことができる旨を定款に定めております。中間配当の決定機関は、取締役会であります。 （注）基準日が当事業年度に属する剰余金の配当は、以下のとおりであります。 決議年月日 配当金の総額 （千円） １株当たり配当額 （円） 2023年６月22日 定時株主総会決議 40,742 27.00

従業員の状況

抽出本文 / 原文長 約290文字

５ 【従業員の状況】 (1) 連結会社の状況 2023年３月31日 現在 会社名 従業員数(名) 提出会社 93 〔21〕 蘇州惠普聯電子有限公司 18 〔―〕 合計 111 〔 21 〕 (注) １．従業員数欄の〔外書〕は、臨時従業員の最近１年間の平均雇用人員(１日８時間換算)であります。 ２．臨時従業員には、準社員、再雇用契約社員及び特定社員を含み、派遣社員を除いております。 ３．当社グループは産業用・工業用コンピュータのボード、バックプレーン、バスラック、システムシャーシの設計・製造・販売を行っており、単一セグメントであるため、連結会社別の従業員数を記載しております。

コーポレート・ガバナンス

抜粋表示 / 原文長 約5337文字

(1) 【コーポレート・ガバナンスの概要】 ① コーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方 当社は、内部統制及びリスク管理を徹底することにより、 株主、取引先及び従業員を始めとした様々なステークホルダーに対して社会的な責任を遂行し、企業価値の最大化に努めております。また、当社は会社経営の健全性の確保を図り、コーポレート・ガバナンスを強化するために、経営管理組織の充実を図っております。 ② 企業統治の体制の概要及び当該体制を採用する理由 イ 企業統治の体制の概要 当社は会社の機関として、会社法に定められている株主総会、取締役会及び監査役会を設置しております。また、当社の会計状況に間違いがないことを外部に向けて証明する目的の会計監査人、取締役会メンバーが全員参加して当社の状況を深く理解することにより取締役会での意思決定を補完する目的の経営会議、企業内の独立した管理体制として業務の効率化や不正の未然防止のための活動を行う内部監査室をそれぞれ設置しております。 (ⅰ) 取締役会 当社は定款において、取締役の員数を８名以内とする旨を定めております。取締役の選任につきましては、株主総会において、議決権を行使することができる株主の議決権の３分の１以上を有する株主が出席し、その議決権の過半数をもって行う旨を定款で定めております。取締役会につきましては、当社の規模と機動性を勘案し、本書提出日現在で、代表取締役社長、取締役５名（うち社外取締役１名）の計６名で構成しております。原則として毎月１回開催する定時取締役会のほか、必要に応じ臨時取締役会を開催し、重要な意思決定と業務遂行を監督しております。 (ⅱ) 監査役会 当社は監査役会制度を採用しております。監査役会は本書提出日現在３名（うち常勤監査役１名）で構成しており、２名が社外監査役であります。監査役会では、相互に職務の状況について報告を行うことにより認識を共有化しております。 各監査役は監査役会が定めた監査方針や監査計画に従い、取締役会への出席や重要書類の閲覧等を通して取締役の業務遂行の適法性について監査しております。また、部門ごとに年１回行われる定期内部監査に監査役も出席し、適宜に質問や意見・見解を提供する等、円滑な内部監査の実施に連携を図っております。よって、経営の監視機能の面では十分に機能する体制が整っていると考えており、現状の体制を採用しております。また、監査役が会計監査人と必要の都度協議又は意見交換を実施することができる体制を確立しており、監査の実効性と効率性の向上に努めております。 (ⅲ) 経営会議 当社は、取締役会に準ずる意思決定機関として経営会議を開催しております。…

重要な契約等

抽出本文 / 原文長 約26文字

５ 【経営上の重要な契約等】 該当事項はありません。

大株主の状況

抽出本文 / 原文長 約568文字

(6) 【大株主の状況】 2023年３月31日 現在 氏名又は名称 住所 所有株式数 (株) 発行済株式 (自己株式を 除く。)の 総数に対する 所有株式数 の割合(％) 上村 正人 東京都日野市 500,700 33.18 カーム有限会社 東京都日野市万願寺六丁目８番地12号 250,000 16.57 小林 寛子 東京都大田区 60,000 3.98 熊谷 尚登 東京都八王子市 50,000 3.31 エブレン社員持株会 東京都八王子市石川町2970番地６ 39,508 2.62 大橋 達也 愛知県尾張旭市 31,300 2.07 CACEIS BANK/QUINTET LUXEMBOURG SUB AC/UCITS CUSTOMERS ACCOUNT (常任代理人 香港上海銀行東京支店） １―３ PLACE VALHUBERT 75013 PARIS FRANCE （東京都中央区日本橋３丁目11番１号) 30,700 2.03 菊水ホールディングス株式会社 神奈川県横浜市都筑区茅ケ崎中央６番１号 サウスウッド４階 30,000 1.99 上村 和人 東京都日野市 23,500 1.56 上村 宏子 東京都日野市 23,500 1.56 上村 愛 東京都渋谷区 23,500 1.56 1,062,708 70.43

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
S100R25E 外部サイト（EDINET公式サイト）を開きます

技術情報

分析バージョン
2023
使用モデル
gemma4:12b

このページについて

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