事業の内容
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/ 原文長 約3766文字
３ 【事業の内容】 高度にネットワーク化され情報化されつつある現代社会において、私たちは非常に多くのパソコンやパッド等のコンピュータを家庭や職場で日常的に目にしています。 何をするにもパソコンを活用し、どこへ行ってもコンピュータが存在する現代はコンピュータ社会とも呼ばれますが、実は私たちが日常的に目にしているたくさんのパソコンは、コンピュータが活用されているフィールド全体から見れば限定的な一部であり、それを凌ぐ規模のコンピュータが私たちの見えない所で稼動しています。 それは、人々の利便性や安全・快適で豊かな生活を実現するための社会インフラや、経済活動や生産活動に関わる産業インフラに組込まれている産業用コンピュータです。 社会インフラの具体例としては、電気・ガス・水道等のライフラインを始め、交通・医療・通信・放送・セキュリティーから防衛に至る広範囲に及び、産業インフラとしては、情報・金融・物流・生産等に関わる各種システムや装置があります。これらシステムには例外なくコンピュータが組込まれていて、装置全体の活動を制御する頭脳的役割を担っています。 当社グループは、これらのインフラシステムに使用される組込型コンピュータ（産業用コンピュータ）及びその周辺製品を事業の対象領域として捉え、当社グループが保有する技術力と生産力を全分野横断的に提供することを営業の基本として、これらに特化した製品の設計と製造を一筋に40有余年継続してきました。 この間において、コンピュータの世界は半導体集積回路の技術革新と相まってコストパフォーマンスが向上し、その活用領域が飛躍的に拡大しました。 また、当社グループ製品の納入先である大手システムメーカー（産業用電子機器メーカーや機械装置メーカー等）の多くが、「選択と集中」を標榜した得意分野へのリソース重点配分政策を推進してきた結果、当社グループのような専門メーカーが果たす役割も重要視されるようになり、我々が活躍するチャンスも拡大の一途にあると考えております。 当社グループが設計・製造する製品は、従来から通信・医療・交通・半導体製造装置・FA機器(注１)・計測装置・セキュリティー等のシステムに組込まれるコンピュータが中心ですが、これらの分野に加えて、最近ではIoT（モノのインターネット）やAI（人工知能）、HPC（スーパーコンピュータ）、 及びエッジコンピューティング(注２) 分野のコンピュータハードウェアの開発案件も増加しております。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約3313文字
(4) 中長期的な会社の経営戦略 (a) ユニット供給の拡大 バックプレーンの開発、製造をコアとして事業を展開し、拡大していくという基本方針は今後とも不変でありますが、より一段の飛躍のためにはバックプレーンをコアにして、事業ドメインを拡大していくことが不可欠であると考えております。この観点から中期的な戦略目標として、「ユニット供給を中心に受託範囲を拡げることにより事業ドメインの拡大を目指す」ことを掲げております。 バックプレーンは産業用コンピュータを構成する基幹部品の一つでありますが、前述のとおりその全てではありません。産業用コンピュータはバックプレーンに電源やファン等の周辺デバイス、ボードコンピュータ等を接続し、シャーシに納めて初めて作動可能な状態となります。当社グループのユーザーである電子機器メーカーは、従来は設計・購買・生産・検査・出荷等の全てのプロセスを自社で完結していましたが、最近では人材等、限られた経営資源の有効活用と製品開発期間の短縮及びコスト低減を目指し、ユーザー側で必要とされる構成レベルの部材を、ユニット製品として調達することが一般的となってきました。 当社グループが事業対象としている産業用コンピュータを構成レベル順に分類すると以下のとおりです。 ① バックプレーン(回路基板を相互接続して電子回路全体を統合するユニット) ② サブラック又はシャーシ(コンピュータの構成部品を収納するためのユニット。使用される環境によって、 ラック型のものと箱型のものがある) ③ バスラック(バックプレーンが組み込まれたラック・ユニット) ④ システムラック(バスラックに電源やファン等を組込んで結線されたユニット) ⑤ コンピュータ・プラットフォーム(コンピュータ本体内部にCPU回路を備え、ユーザー側の目的に応じて I/Oボードやメモリーボード(注１)を実装して使用できるハードウェア・プラットフォーム。バックプ レーンに代えてCPUを搭載したマザーボード(注２)又はキャリア・ボード(注３)を採用する製品もある) 当社グループではお客様のニーズに合わせて、バックプレーン単体を販売する場合もあれば、システムラック又はコンピュータ・プラットフォーム全体をご提供する場合もあります。当社グループはどのレベルであっても受託設計・受託生産が可能ですが、年々構成レベルの高い(完成品に近い)製品に対する需要が増加する傾向にあります。 この背景としては、ユーザー側の製品開発期間短縮ニーズや技術者不足によるものと考えられますが、当社グループではお客様が本来の研究開発活動にリソースを集中していただけるよう、受託設計・製造能力の向上に努め、お客様の多様なニーズに応えられる体制を拡充してまいります。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約1442文字
１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。 (1) 会社経営の基本方針 当社グループは、エレクトロニクス分野における頭脳、知力の集団となることを目標とし、最高のソリューションを提供することのできるブレインでありたいとの社名に込めた想いで、事業の拡大に取り組んでまいりました。 日本を代表する大手電子機器メーカー、機械メーカー等との取引を継続することができたのは、この経営目標を着実に実行してきた結果として当社グループの技術力が認められ、顧客の信頼を勝ち得てきたことによるものと認識しております。特にバックプレーンに関する新規格の発表を注視し、新規格に準拠したバックプレーンの商品化を早期に推進するとともに、自社製プレスフィットマシンを用いて高品質なバックプレーンを短納期で顧客に提供することにより評価を得ていると判断しております。 当社グループは、設立以来バックプレーンをベースにおいたビジネス展開を行ってまいりましたが、ボードコンピュータの開発設計を行うシステムソリューション事業部の機能や、中国蘇州市にある子会社の製造・販売及び部材調達拠点としての機能を最大限に活用し、従来以上に顧客の幅広いニーズにお応えしていく所存であります。 (2) 目標とする経営指標 当社グループは、売上高及び経常利益を重視する経営指標としております。これらを実現するために、営業体制の強化に加え、技術的研究開発、生産体制再整備等への投資を行うとともに、目標を有効・効率的かつ適正に達成するための内部統制の強化を図り、業務に励んでまいります。 (3) 経営環境 当社グループが設計・製造する製品は、通信・医療・交通・半導体製造装置・FA機器・計測装置・セキュリティー等のシステムに組み込まれるコンピュータのほか、IoTやAI及びHPC分野の開発案件も増加してきております。 半導体関連について、一般社団法人日本半導体製造装置協会(SEAJ)「2020年１月発表 半導体・FPD製造装置 需要予測 (2019年度～2021年度)」によると、2019年度の日本製半導体製造装置販売高は前年度比-8.1％のマイナス成長、2020年度は8.0％のプラス成長、2021年度は12.0％増と予測しています。さらに、世界半導体市場統計(WSTS)「2019年秋季半導体市場予測について」（2019年12月３日発表）によると、世界の半導体市場動向は、2018年後半から米中貿易摩擦等の世界経済の先行き不透明感から市場は急激に悪化しており、2019年においても通年で前年比-12.8％のマイナス成長を予測しています。2020年は5Gやデータセンタ関連投資の回復等により前年比+5.9％のプラス成長に回帰すると予測しています。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約7280文字
３ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」）の状況は次のとおりであります。 ①財政状態及び経営成績の状況 a.財政状態 （資産） 当連結会計年度末の資産は、前連結会計年度末に比べて96,141千円増加し、4,197,598千円となりました。 流動資産の主な増加要因は、現金及び預金の増加が164,198千円、電子記録債権の増加が43,145千円であります。主な減少要因は、ファクタリング(未収入金)の減少が45,415千円、半導体製造装置関連の再開に伴う部材の消化により原材料及び貯蔵品の減少が38,273千円であります。その結果、前連結会計年度末に比べ99,162千円増加の2,938,207千円となりました。 固定資産の主な増加要因は、主として保険積立金の増加が13,794千円であります。主な減少要因は、減価償却による建物及び構築物の減少が8,390千円、ソフトウエアの減少が3,449千円であります。その結果、前連結会計年度末に比べ3,021千円減少の1,259,391千円となりました。 （負債） 当連結会計年度末の負債は、前連結会計年度末に比べて85,363千円減少し、1,110,572千円となりました。 流動負債の主な減少要因は、主として借入金の返済による短期借入金の減少が50,000千円、支払手形及び買掛金の減少が12,152千円であり、前連結会計年度末に比べ53,335千円減少の726,650千円となりました。 固定負債の主な減少要因は、主として長期借入金の減少39,996千円であり、前連結会計年度末に比べ32,027千円減少の383,922千円となりました。 （純資産） 当連結会計年度末の純資産は、前連結会計年度末に比べて181,504千円増加し、3,087,025千円となりました。主な増加要因は、親会社株主に帰属する当期純利益200,350千円であります。また、主な減少要因は、配当金13,661千円、為替換算調整勘定の減少4,512千円であります。 b.経営成績 当連結会計年度における業績は、売上高3,183,476千円（前年同期比3.8％減）、営業利益283,504千円（前年同期比22.2％減）、経常利益303,818千円（前年同期比21.7％減）、親会社株主に帰属する当期純利益200,350千円（前年同期比23.3％減）となりました。 当社グループは、産業用電子機器及び工業用コンピュータの製造、販売を行っているものであり、セグメントは単一であります。従いまして、セグメントごとに経営成績の状況は開示しておりません。…
セグメント関連
抽出本文
/ 原文長 約92文字
【セグメント情報】 当社グループは、産業用・工業用コンピュータのバックプレーン、バスラック、システムシャーシの設計製造販売を行っており、単一セグメントであるため記載を省略しております。