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エブレン株式会社

証券コード: 6599 / 対象年度: 2026 / 提出日: 2026-06-25
業種 電気機器
年度切替
2026 表示中 2025 2024 2023 2022 2021 2020

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

AI・自動処理による整理を含むため、誤りや不完全な表現が含まれる場合があります。 重要な情報はEvidenceやEDINET等の一次資料をご確認ください。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

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3分で読める事業概要

有価証券報告書の記載内容をもとに、事業内容・主なサービス・確認ポイントを自動整理した参考情報です。

事業の概要

産業用コンピュータのバックプレーン、システムラック、ボードコンピュータ等の設計・製造・販売を行う専門メーカーです。通信、医療、交通、半導体製造装置など、社会インフラや産業インフラを支える高度な技術力を要する分野に特化しており、特にバックプレーンによる基板間接続と電力供給の役割を担う製品で高い信頼性を求められる領域で強みを持っています。

主な事業領域

産業用・工業用コンピュータ向けのバックプレーン、バスラック、システムシャーシ等の設計・製造・販売。また、IoTやエッジコンピューティング分野でのボードコンピュータの開発も行っています。

主な製品・サービス

  • バックプレーン
  • システムラック
  • ボードコンピュータ
  • バスラック
  • システムシャーシ

ビジネスモデル

高度な技術力と生産力を要する産業用コンピュータのバックプレーンや周辺製品を設計・製造し、大手システムメーカーへの受託設計・受託生産を行うことで収益を得ています。特にカスタム製品の販売が中心です。

セグメント・事業構成

単一セグメント（産業用電子機器および工業用コンピュータ）

戦略・方向性

バックプレーンを核とした事業ドメインの拡大、新製品の開発とバリエーション拡充、コストダウンの推進、DX・5G・IoTへの対応、放熱技術の研究開発。

強みとして読み取れる点

  • 高度な設計・製造能力
  • 自社開発の自動組立装置（プレスフィットマシン）や検査装置による生産体制
  • 特定分野における高い信頼性が求められる製品への特化
  • 中国子会社を活用したコスト削減と供給体制の強化

課題として読み取れる点

  • 原材料費の高騰に対する価格転嫁の継続
  • 主要顧客の在庫調整や設備投資のタイミングによる売上変動
  • 高度な技術を要する分野での人材確保

確認ポイント

  • IoT・エッジコンピューティング市場への対応状況
  • 半導体製造装置向け製品の需要動向
  • 放熱技術などの先端技術への取り組み成果

概要整理の信頼度: 4 / 5 ・事業内容、主要な製品、戦略、および経営環境に関する記述が詳細に記載されており、概要把握には十分な情報が含まれています。

有報ナビによる分析

有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示記載度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示記載度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針記載度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化記載度
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示記載度: 2 / 5

有報ナビによる整理

「事業等のリスク」に基づき、以下のリスクが特定されています。①市場動向：半導体製造装置関連の需要変動や設備投資抑制に伴う受注減少・在庫増加のリスク。②部材調達：供給不足や価格高騰による利益圧迫および納期遅延のリスク。③在庫管理：技術革新の速さによる製品の陳腐化と、それに伴う大量廃棄による損失リスク。④海外拠点：中国子会社における政策変更やコスト増による影響。⑤為替変動：円高・円安双方の動向による仕入価格上昇や受注減のリスク。⑥人材確保：高度な技術者等の採用難による事業継続への影響。⑦特定個人依存：代表取締役への経営判断の集中。⑧顧客集中：特定の主要顧客（アバールデータ社）に対する売上高の割合（18.6%）が高いことによる影響。⑨技術革新：バックプレーン方式から他構造への転換等、技術変化への対応遅れによる競争力低下のリスク。

経営方針・課題の整理

方針記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は産業用コンピュータのバックプレーンおよび関連機器の設計・製造に強みを持つ。中長期的な戦略として、単一部品からシステム全体への受託範囲拡大と、中国拠点を活用したコスト競争力の強化を掲げている。半導体市場や為替などの外部要因に対するリスク認識も明確であり、技術革新（AI, IoT等）への対応を成長の柱としている。

成長方針

バックプレーンを核とした事業ドメインの拡大（システム提案・受託範囲の拡大）、コア事業の強化（新製品開発、コストダウン、中国子会社の活用）、DX/5G/IoT/エッジコンピューティングへの対応、および放熱技術の研究。また、既存顧客との関係深化と積極的な新規開拓を行う。

資本政策

自己資金および金融機関からの借入金を基本として、新製品の開発や生産体制の強化に向けた投資を行う。特定の優先順位は設けていないが、流動性を確保しつつ成長のための投資を柔軟に検討する方針。

リスク対応方針

在庫管理の徹底、BCP（事業継続計画）の策定・運用、生産拠点の分散、品質管理体制の強化、人材確保のための採用活動、および中国子会社を通じたコスト競争力の維持。特定顧客への依存や技術革新リスクに対する多角的なアプローチを実施。

関連する原文は、下部の「有報本文」に掲載しています。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化記載度: 3 / 5

有報ナビによる整理

産業用コンピュータのバックプレーンを核とした高信頼性製品を展開する企業。IoT、AI、エッジコンピューティングといった成長分野への対応や、放熱技術の研究を通じた技術的優位性の維持を戦略の柱としている。特定顧客への依存や構造変化によるリスクはあるものの、強固な基盤とコスト管理体制により安定的な成長を目指す。

設備投資の方向性

設備投資は少額ながら、新製品のバリエーション拡充や生産体制の強化に向けた戦略的な投資を継続。特にバックプレーンからより高度なシステム構成への移行を見据えた基盤整備に重点を置いている。

研究開発・商品開発

公式なR&D項目としての記載は限定的だが、事業計画において新製品の開発、バリエーションの拡充、および次世代の課題となる「放熱技術」に関する研究開発を明記しており、実務レベルでの技術革新への対応を進めている。

投資・変化テーマ

  • IoT
  • AI
  • エッジコンピューティング
  • 放熱技術
  • 高信頼性産業用コンピュータ

関連キーワード

  • バックプレーン
  • ボードコンピュータ
  • システムラック
  • 5G
  • 自動化
  • 品質管理

財務情報

提出書類の財務情報を、会計基準や表示範囲とあわせて整理しています。

表示基準

会計基準日本基準 連結区分連結 対象期間2025-04-01 〜 2026-03-31 表示状況表示可能

提出日: 2026-06-25

財務情報

業績

売上高

39.94億円
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売上高
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営業利益

5.3億円
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経常利益

5.51億円
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税引前利益

5.51億円
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親会社帰属利益

3.64億円
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財政状態・流動性

総資産

63.69億円
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51.04億円
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株主資本

49.87億円
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現金及び現金同等物

20.66億円
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キャッシュフロー

3区分

営業CF

+5.71億円
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財務項目の関係

資本項目の関係

異なる値・別Fact
根拠・定義
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確認事項

開示上の確認事項

この表示に確認事項はありません。

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連結 / consolidated
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2025-04-01 〜 2026-03-31
表示状況
表示可能
選定状況
表示可能
raw presentation state
ready
raw selection status
ready

有報本文

有報ナビによる整理の根拠となる原文を、項目ごとに確認できます。

事業・経営に関する有報本文

有価証券報告書から抽出した本文の一部です。抽出位置や区分は自動処理のため、原文全体の確認もあわせて推奨します。

事業・経営に関する有報本文を表示

事業の内容

抜粋表示 / 原文長 約3767文字

３ 【事業の内容】 高度にネットワーク化され情報化されつつある現代社会において、私たちは非常に多くのパソコンやパッド等のコンピュータを家庭や職場で日常的に目にしています。 何をするにもパソコンを活用し、どこへ行ってもコンピュータが存在する現代はコンピュータ社会とも呼ばれますが、実は私たちが日常的に目にしているたくさんのパソコンは、コンピュータが活用されているフィールド全体から見れば限定的な一部であり、それを凌ぐ規模のコンピュータが私たちの見えない所で稼動しています。 それは、人々の利便性や安全・快適で豊かな生活を実現するための社会インフラや、経済活動や生産活動に関わる産業インフラに組込まれている産業用コンピュータです。 社会インフラの具体例としては、電気・ガス・水道等のライフラインを始め、交通・医療・通信・放送・セキュリティーから防衛に至る広範囲に及び、産業インフラとしては、情報・金融・物流・生産等に関わる各種システムや装置があります。これらシステムには例外なくコンピュータが組込まれていて、装置全体の活動を制御する頭脳的役割を担っています。 当社グループは、これらのインフラシステムに使用される組込型コンピュータ（産業用コンピュータ）及びその周辺製品を事業の対象領域として捉え、当社グループが保有する技術力と生産力を全分野横断的に提供することを営業の基本として、これらに特化した製品の設計と製造を一筋に継続してきました。 この間において、コンピュータの世界は半導体集積回路の技術革新と相まってコストパフォーマンスが向上し、その活用領域が飛躍的に拡大しました。 また、当社グループ製品の顧客である大手システムメーカー（産業用電子機器メーカーや機械装置メーカー等。）の多くが、「選択と集中」を標榜した得意分野へのリソース重点配分政策を推進してきた結果、当社グループのような専門メーカーが果たす役割も重要視されるようになり、我々が活躍するチャンスも拡大の一途にあると考えております。 当社グループが設計・製造する製品は、従来から通信・医療・交通・半導体製造装置・FA機器(注１)・計測装置・セキュリティー等のシステムに組込まれるコンピュータが中心ですが、これらの分野に加えて、最近ではIoT（モノのインターネット）やAI（人工知能）、HPC（スーパーコンピュータ）、 及びエッジコンピューティング(注２) 分野のコンピュータハードウェアの開発案件も増加しております。…

経営方針・経営戦略・対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約3298文字

(4) 中長期的な会社の経営戦略 (a) ユニット供給の拡大 バックプレーンの開発、製造をコアとして事業を展開し、拡大していくという基本方針は今後とも不変でありますが、より一段の飛躍のためにはバックプレーンをコアにして、事業ドメインを拡大していくことが不可欠であると考えております。この観点から中期的な戦略目標として、「ユニット供給を中心に受託範囲を拡げることにより事業ドメインの拡大を目指す」ことを掲げております。 バックプレーンは産業用コンピュータを構成する基幹部品の一つでありますが、前述のとおりその全てではありません。産業用コンピュータはバックプレーンに電源やファン等の周辺デバイス、ボードコンピュータ等を接続し、シャーシに納めて初めて作動可能な状態となります。当社グループの顧客である電子機器メーカーは、従来は設計・購買・生産・検査・出荷等の全てのプロセスを自社で完結していましたが、最近では人材等、限られた経営資源の有効活用と製品開発期間の短縮及びコスト低減を目指し、顧客側で必要とされる構成レベルの部材を、ユニット製品として調達することが一般的となってきました。 当社グループが事業対象としている産業用コンピュータを構成レベル順に分類すると以下のとおりです。 ① バックプレーン(回路基板を相互接続して電子回路全体を統合するユニット。) ② サブラック又はシャーシ(コンピュータの構成部品を収納するためのユニット。使用される環境によって、 ラック型のものと箱型のものがある。) ③ バスラック(バックプレーンが組込まれたラック・ユニット。) ④ システムラック(バスラックに電源やファン等を組込んで結線されたユニット。) ⑤ コンピュータ・プラットフォーム(コンピュータ本体内部にCPU回路を備え、顧客の目的に応じて I/Oボードやメモリーボード(注１)を実装して使用できるハードウェア・プラットフォーム。バックプ レーンに代えてCPUを搭載したマザーボード(注２)又はキャリア・ボード(注３)を採用する製品もある。) 当社グループでは顧客のニーズに合わせて、バックプレーン単体を販売する場合もあれば、システムラック又はコンピュータ・プラットフォーム全体をご提供する場合もあります。当社グループはどのレベルであっても受託設計・受託生産が可能ですが、年々構成レベルの高い(完成品に近い。)製品に対する需要が増加する傾向にあります。 この背景としては、顧客の製品開発期間短縮ニーズや技術者不足によるものと考えられますが、当社グループでは顧客が本来の研究開発活動にリソースを集中していただけるよう、受託設計・製造能力の向上に努め、顧客の多様なニーズに応えられる体制を拡充してまいります。…

対処すべき課題

抽出本文 / 原文長 約1134文字

１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。 (1) 会社経営の基本方針 当社グループは、エレクトロニクス分野における頭脳、知力の集団となることを目標とし、最高のソリューションを提供することのできるブレインでありたいとの社名に込めた思いで、事業の拡大に取組んでまいりました。 日本を代表する大手電子機器メーカー、機械メーカー等との取引を継続することができたのは、この経営目標を着実に実行してきた結果として当社グループの技術力が認められ、顧客の信頼を勝ち得てきたことによるものと認識しております。特にバックプレーンに関する新規格の発表を注視し、新規格に準拠したバックプレーンの商品化を早期に推進するとともに、自社製プレスフィットマシンを用いて高品質なバックプレーンを短納期で顧客に提供することにより評価を得ていると判断しております。 当社グループは、設立以来バックプレーンをベースにおいたビジネス展開を行ってまいりましたが、ボードコンピュータの開発設計を行うシステムソリューション事業部の機能や、中国蘇州市にある子会社の製造・販売及び部材調達拠点としての機能を最大限に活用し、従来以上に顧客の幅広いニーズにお応えしていく所存であります。 (2) 目標とする経営指標 当社グループは、売上高及び経常利益を重視する経営指標としております。これらを実現するために、営業体制の強化に加え、技術的研究開発、生産体制再整備等への投資を行うとともに、目標を有効・効率的かつ適正に達成するための内部統制の強化を図り、業務に励んでまいります。 (3) 経営環境 当社グループが設計・製造する製品は、通信・医療・交通・半導体製造装置・FA機器・計測装置・セキュリティー等のシステムに組込まれるコンピュータのほか、IoTやAI分野の開発案件も増加してきております。 半導体関連について、一般社団法人日本半導体製造装置協会(SEAJ)「2026年１月発表 半導体・FPD製造装置 需要予測 (2025年度～2027年度)」によると、2026年度の日本製半導体製造装置販売高は前年度比12.0％増、2027年度は2.0％増と予測しています。さらに、世界半導体市場統計(WSTS)「2025年秋季半導体市場予測について」（2025年12月２日発表）によると、世界の半導体市場動向は、データセンター投資の継続に加え、メモリ製品とロジック製品の高成長や、AI機能搭載端末の増加等、裾野の広がりが半導体需要拡大にも寄与すると見込まれる等、2026年は前年度比26.3％増とさらなる市場拡大を予測しています。

経営成績・財政状態の概況

抜粋表示 / 原文長 約3851文字

４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」。）の状況は次のとおりであります。 ①財政状態及び経営成績の状況 a.財政状態 （資産) 流動資産は、前連結会計年度末に比べ528百万円減少し、4,117百万円となりました。減少要因としては、現金及び預金484百万円、電子記録債権86百万円、仕掛品68百万円の減少であります。なお、現金及び預金は余剰資産の一部を安全性を考慮した期限前解約特約付預金（コーラブル預金）として長期性預金へ振り替えたことにより減少しました。増加要因としては、受取手形及び売掛金110百万円の増加であります。 固定資産は、前連結会計年度末に比べ993百万円増加し、2,251百万円となりました。増加要因としては、期限前解約特約付預金（コーラブル預金）の計上による長期性預金1,000百万円の増加であります。減少要因としては、建物及び構築物５百万円の減少であります。 （負債) 流動負債は、前連結会計年度末に比べ138百万円増加し、845百万円となりました。増加要因としては、支払手形及び買掛金58百万円、電子記録債務33百万円、未払法人税等23百万円の増加であります。 固定負債は、前連結会計年度末に比べ８百万円増加し、419百万円となりました。増加要因としては、役員退職慰労引当金10百万円の増加であります。 （純資産) 純資産合計は、前連結会計年度末に比べ318百万円増加し、5,104百万円となりました。増加要因としては、親会社株主に帰属する当期純利益364百万円であります。減少要因としては、配当金60百万円であります。 b.経営成績 当連結会計年度における世界経済は、米国の関税率引き上げに伴う不透明感や中国経済の停滞継続、ウクライナ情勢及び中東地域における地政学リスクの長期化等、依然として先行きは不透明な状況が続いております。 我が国経済は、賃上げによる所得環境の改善等を背景に、緩やかな回復基調で推移しました。しかしながら、米国の通商政策、円安インフレによる物価の上昇に加えて、中東やウクライナにおける紛争の長期化等の地政学的リスクの高まりにより、先行き不透明な状況が続いております。 このような状況下、日本製半導体製造装置について、2026年３月24日にSEAJ（日本半導体製造装置協会）より、２月時点での販売高（３か月移動平均ベース）が、前年同月比2.7％増の4,231億300万円になったと発表されました。これはAIサーバ向け先端ロジック、HBM（広帯域メモリ）系の設備投資の伸長に加え、中国向けが増加に転じたことも影響しております。…

セグメント関連

抽出本文 / 原文長 約94文字

【セグメント情報】 当社グループは、産業用・工業用コンピュータのバックプレーン、バスラック、システムシャーシの設計・製造・販売を行っており、単一セグメントであるため記載を省略しております。

主要な顧客・販売先

抜粋表示 / 原文長 約1797文字

２ 最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。 第52期 連結会計年度 （自 2024年４月１日 至 2025年３月31日 ） 第53期 連結会計年度 （自 2025年４月１日 至 2026年３月31日 ） 金額(千円) 割合(％) 金額(千円) 割合(％) 株式会社アバールデータ 913,791 22.7 742,790 18.6 (2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。また、当社グループは、産業用電子機器及び工業用コンピュータの設計・製造・販売を専業として行っているものであり、セグメントは単一であります。したがいまして、セグメントごとに経営成績等の状況に関する分析・検討内容の開示はしておりません。 ①経営成績等の分析 a.売上原価、販売費及び一般管理費 売上原価は、前連結会計年度3,161百万円に対し、当連結会計年度は89百万円減少し、3,071百万円となりました。売上高に対する売上原価の比率は、前連結会計年度78.5％に対し、当連結会計年度は1.6％減少し、76.9％となりました。これは、材料費等の高騰による原価上昇分の売価への価格転嫁が進んだためであります。 販売費及び一般管理費は、前連結会計年度399百万円に対し、当連結会計年度は８百万円減少し、391百万円となりました。これは主に、新規事業向け製品の開発がなかったことに伴い研究開発費が17百万円減少した一方で、賃上げ水準の引上げ等の影響により人件費が４百万円増加、さらにエネルギー価格の高騰等を背景とした運送単価の上昇により、発送運賃３百万円増加したことによるものです。 b.営業外損益 営業外収益は、前連結会計年度16百万円に対し、当連結会計年度は10百万円増加し、27百万円となりました。主な要因は、保険解約返戻金８百万円の増加であります。 営業外費用は、前連結会計年度６百万円に対して、当連結会計年度は１百万円増加し、７百万円となりました。主な要因は、為替差損１百万円の増加であります。 c.特別損益 特別利益は、当連結会計年度の計上はありません。 特別損失は、前連結会計年度との主要な増減はありません。 d.法人税等 税効果会計適用後の法人税等は、前連結会計年度162百万円に対し、当連結会計年度は24百万円増加し、186百万円となりました。これは主に法人税、住民税及び事業税の増加であります。 当社グループが目標とする経営指標である売上高、経常利益は次のとおりであります。…

リスクに関する有報本文

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事業等のリスクの原文を表示

事業等のリスク

抜粋表示 / 原文長 約4030文字

３ 【事業等のリスク】 有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。 (1) 市場動向の変動によるリスク 当社グループには、産業用コンピュータを使用するあらゆる業種の顧客が存在しているため、過去には特定の業種が不況に陥ってもほかの業種で補うことができた場合もありました。しかしながら、近年は当社グループにおいて半導体製造装置関連への販売が多く、半導体等急激に状況が変化する可能性のある市場における需要の減少又は産業全体が設備投資を控えるような市場動向となった場合、受注減少・在庫増加等により、当社グループの財政状態及び業績に悪影響を及ぼす可能性があります。 (2) 部材の仕入及び価格変更等によるリスク 当社グループは、製品を作るために電子部品をはじめ様々な部材を使用します。そのため、仕入先業者とは良好な関係を築き安定した部材供給に努めております。しかしながら、業界全体での部材の需給関係が極端に偏ることによって部材の入手が困難になり、納期遅延や部材価格の値上げが慢性的に発生した場合、利益の圧迫、値上げや納期遅延による受注減少等により、当社グループの財政状態及び業績に悪影響を及ぼす可能性があります。 (3) 在庫に関するリスク 当社グループは、多品種少量生産及び短納期に対応するため原材料を多く保有していますが、主要顧客の属する半導体業界は技術革新が激しく、顧客の設備投資の動向、半導体の需給変化等の外部要因により大きく影響を受けるため、需要予測が難しくなっております。また、規格変更等、大量廃棄につながる要因が発生する可能性があります。そのため、当社グループは、棚卸資産の滞留状況を毎月の経営会議で監視するとともに、商品及び製品の出荷見込み、原材料の顧客買取可否・今後の使用見込みを定期的に調査し、原材料について適正在庫を保つように努めております。しかしながら、想定を上回る大量廃棄につながる要因が発生した場合には、過去に計上した棚卸資産評価損と比較して損失が多額に計上され、当社グループの財政状態及び業績に悪影響を及ぼす可能性があります。なお、当社グループは顧客の注文を受け生産を行うため、完成在庫に関するリスクは少ないと考えております。 (4) 外注先の確保に関するリスク 当社グループでは、設計・製造過程において外注を利用しています。当社のコアとなる製造工程以外は外部の協力会社に委託することが多く、外注先とは良好な関係を保つとともに、品質確保のために適宜指導等を実施しております。…

投資・研究開発に関する有報本文

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研究開発・設備投資などの有報本文を表示

サステナビリティ

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２ 【サステナビリティに関する考え方及び取組】 当社グループのサステナビリティに関する考え方及び取組みは、次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。 (1) ガバナンス 当社グループは、持続可能性の観点から企業価値を向上させるため、取締役会に準ずる意思決定機関として経営会議を開催しております。また、経営会議の下部組織として当社グループの重要な課題を議論する場である複数の会議体を設けており、経営会議においてそれぞれの会議体の報告を通じて状況を確認し、進捗管理及び監視を行っております。 特に環境活動においては、環境理念及び環境方針を定めて ISO14001に基づいた環境マネジメントシステム(EMS)を構築し、グループ全体の環境マネジメントサイクルと、拠点ごとの環境マネジメントサイクルを連動させることで、全社員参加の環境活動を展開しております。さらに、年１回の統括マネジメントレビューでは、その活動内容を報告し、経営トップのコミットメントによる環境経営を推進しております。 (2) 戦略 当社グループの環境理念として、地球環境保全が21世紀における人類の最も重要な課題の一つであることを認識しており、地球環境保全と将来の世代の夢が守られる持続可能な社会の義務に向け、積極的に貢献してまいります。 それを実現するために、省資源、省エネルギー、廃棄物の減量、有機溶剤消費の削減等を行い、環境負荷の軽減に努めるとともに、RoHS適合製品の提供の推進等、継続的に環境マネジメントシステムの改善活動を推進しております。 当社グループの人材の多様性の確保について、能力や適性等総合的に判断する登用制度により、性別・国籍や中途採用、新卒採用の区別なく登用しております。また、人材の育成に関して、職位・職能ごとに求める能力を定義し、従業員とその上司によるコミュニケーションを通じて本人に適した目標を定めて育成を実施しております。その際に、有用なセミナーや研修等の制度は積極的に活用できるよう、環境を整えております。また、従業員の働きがい・定着率向上のためにはワークライフバランスも重要と考えており、そのための働きかけも行っております。 (3) リスク管理 当社グループにおいて、全社的なリスク管理は経営会議及びリスク管理会議で行っておりますが、サステナビリティに係るリスク及び機会の識別、優先的に対応すべきリスクの絞り込みについては経営会議の下部組織である各種会議体の中で詳細な検討を行います。その中で重要と認識されたリスク及び機会について経営会議及びリスク管理会議で報告が実施され、当社グループに与える財務的影響、当社グループの活動が環境・社会に与える影響、発生可能性を踏まえて評価を行い、管理項目とします。…

研究開発活動

抽出本文 / 原文長 約55文字

６ 【研究開発活動】 該当事項はありません。 0103010_honbun_0089400103804.htm

設備投資等の概要

抜粋表示 / 原文長 約1287文字

２ 【主要な設備の状況】 当社グループは、産業用電子機器及び工業用コンピュータの設計・製造・販売を専業として行っているものであり、セグメントは単一であります。したがいまして、セグメントごとに主要な設備の状況は開示しておりません。 なお、当社グループにおける主要な設備は、以下のとおりであります。 (1) 提出会社 2026年３月31日 現在 事業所名 (所在地) 設備の 内容 帳簿価額(単位：千円) 従業員数 (名) 建物及び 構築物 機械装置 及び運搬具 土地 (面積㎡) その他 合計 本社 （東京都八王子市） 本社機能 100,942 551,737 (4,297.51) 9,383 662,063 ６(２) 八王子事業所 （東京都八王子市） 管理設備 工場設備 3,437 (―) 1,652 5,090 36(16) 入間事業所 （埼玉県入間市） 工場設備 26,589 575 159,501 (2,080.00) 698 187,365 12(５) 大阪事業所 （大阪府大阪市東淀川区） 工場設備 734 613 (―) 944 2,292 25(６) 上野事業所 （東京都荒川区） 管理設備 (―) 707 707 ８(１) (注)１. 現在休止中の主要な設備はありません。 ２. 大阪事業所、上野事業所は連結会社以外の者から賃借しております。年間賃借料は、大阪事業所13,200千円、上野事業所11,064千円であります。 ３. 帳簿価額のうち「その他」は工具、器具及び備品とソフトウエアであります。 ４. 従業員数欄の（外書）は、臨時従業員の平均雇用人員（１日８時間換算）であります。なお、臨時従業員には、準社員、再雇用契約社員及び特定社員を含み、派遣社員を除いております。 ５. 上記のほか、連結会社以外からのリース契約による主要な賃借設備の内容は、以下のとおりであります。 事業所名 (所在地) 設備の内容 年間リース料 （千円） リース契約残高 (千円) 八王子事業所（東京都八王子市） 車両運搬具 4,756 3,551 大阪事業所（大阪府大阪市東淀川区） 車両運搬具 2,466 2,814 (2) 在外子会社 2026年３月31日 現在 会社名 （所在地） 設備の 内容 帳簿価額(単位：千円) 従業員数 (名) 建物及び 構築物 機械装置 及び運搬具 土地 (面積㎡) その他 合計 蘇州惠普聯電子有限公司 (中華人民共和国江蘇省蘇州市) 工場設備 2,526 (―) 2,047 4,574 19(―) (注)１. 現在休止中の主要な設備はありません。 ２. 帳簿価額のうち「その他」は工具、器具及び備品が1,925千円、ソフトウエアが121千円であります。 ３. 従業員数欄の（外書）は、臨時従業員の平均雇用人員（１日８時間換算）であります。…

その他の有報本文

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配当政策

抽出本文 / 原文長 約436文字

３ 【配当政策】 当社は、経営基盤の強化を図りながら、株主に対する利益還元を重要な経営課題として認識し、配当原資確保のための収益力を強化し、継続的かつ安定的な配当を行うことを基本方針としております。 当社の剰余金の配当は、期末配当の年１回を基本方針としており、期末配当の決定機関は、株主総会であります。 当事業年度の利益配当につきましては、継続的な安定配当の基本方針の下、１株当たり48.00円を予定しております。 内部留保資金につきましては、財務体質を一層強化し、今後の事業拡大のために有効に投資していく予定であります。 なお、当社は会社法第454条第５項に規定する中間配当を行うことができる旨を定款に定めております。中間配当の決定機関は、取締役会であります。 （注）基準日が当事業年度に属する剰余金の配当は、以下のとおりであります。 決議年月日 配当金の総額 （千円） １株当たり配当額 （円） 2026年６月26日 定時株主総会決議（予定） 72,429 48.00

従業員の状況

抽出本文 / 原文長 約292文字

(2) 【従業員の状況】 (1) 連結会社の状況 2026年３月31日 現在 会社名 従業員数(名) 提出会社 87 〔30〕 蘇州惠普聯電子有限公司 19 〔―〕 合計 106 〔 30 〕 (注) １．従業員数欄の〔外書〕は、臨時従業員の最近１年間の平均雇用人員(１日８時間換算)であります。 ２．臨時従業員には、準社員、再雇用契約社員及び特定社員を含み、派遣社員を除いております。 ３．当社グループは産業用・工業用コンピュータのボード、バックプレーン、バスラック、システムシャーシの設計・製造・販売を行っており、単一セグメントであるため、連結会社別の従業員数を記載しております。

コーポレート・ガバナンス

抜粋表示 / 原文長 約5344文字

(1) 【コーポレート・ガバナンスの概要】 ① コーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方 当社は、内部統制及びリスク管理を徹底することにより、 株主、取引先及び従業員を始めとした様々なステークホルダーに対して社会的な責任を遂行し、企業価値の最大化に努めております。また、当社は会社経営の健全性の確保を図り、コーポレート・ガバナンスを強化するために、経営管理組織の充実を図っております。 ② 企業統治の体制の概要及び当該体制を採用する理由 イ 企業統治の体制の概要 当社は会社の機関として、会社法に定められている株主総会、取締役会及び監査役会を設置しております。また、当社の会計状況に間違いがないことを外部に向けて証明する目的の会計監査人、取締役会メンバーが全員参加して当社の状況を深く理解することにより取締役会での意思決定を補完する目的の経営会議、企業内の独立した管理体制として業務の効率化や不正の未然防止のための活動を行う内部監査室をそれぞれ設置しております。 (ⅰ) 取締役会 当社は定款において、取締役の員数を８名以内とする旨を定めております。取締役の選任につきましては、株主総会において、議決権を行使することができる株主の議決権の３分の１以上を有する株主が出席し、その議決権の過半数をもって行う旨を定款で定めております。取締役会につきましては、当社の規模と機動性を勘案し、本書提出日現在で、代表取締役社長、取締役５名（うち社外取締役１名。）の計６名で構成しております。原則として毎月１回開催する定時取締役会のほか、必要に応じ臨時取締役会を開催し、重要な意思決定と業務遂行を監督しております。 (ⅱ) 監査役会 当社は監査役会制度を採用しております。監査役会は本書提出日現在３名（うち常勤監査役１名。）で構成しており、２名が社外監査役であります。監査役会では、相互に職務の状況について報告を行うことにより認識を共有化しております。 各監査役は監査役会が定めた監査方針や監査計画に従い、取締役会への出席や重要書類の閲覧等を通して取締役の業務遂行の適法性について監査しております。また、部門ごとに年１回行われる定期内部監査に監査役も出席し、適宜に質問や意見・見解を提供する等、円滑な内部監査の実施に連携を図っております。よって、経営の監視機能の面では十分に機能する体制が整っていると考えており、現状の体制を採用しております。また、監査役が会計監査人と必要の都度協議又は意見交換を実施することができる体制を確立しており、監査の実効性と効率性の向上に努めております。 (ⅲ) 経営会議 当社は、取締役会に準ずる意思決定機関として経営会議を開催しております。…

重要な契約等

抽出本文 / 原文長 約22文字

５ 【重要な契約等】 該当事項はありません。

大株主の状況

抽出本文 / 原文長 約482文字

(6) 【大株主の状況】 2026年３月31日 現在 氏名又は名称 住所 所有株式数 (株) 発行済株式 (自己株式を 除く。)の 総数に対する 所有株式数 の割合(％) 上村 正人 東京都日野市 500,700 33.18 カーム有限会社 東京都日野市万願寺六丁目８番地12号 250,000 16.57 光通信ＫＫ投資事業有限責任組合 東京都豊島区西池袋一丁目４番10号 70,400 4.67 小林 寛子 東京都大田区 60,000 3.98 熊谷 尚登 東京都八王子市 38,000 2.52 株式会社エフティグループ 東京都中央区日本橋蛎殻町二丁目13番６号 34,300 2.27 エブレン社員持株会 東京都八王子市石川町2970番地６ 32,132 2.13 菊水ホールディングス株式会社 神奈川県横浜市都筑区茅ケ崎中央６番１号 サウスウッド４階 30,000 1.99 上村 和人 東京都日野市 23,500 1.56 上村 宏子 東京都日野市 23,500 1.56 上村 愛 東京都渋谷区 23,500 1.56 1,086,032 71.97

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
S100YI0V 外部サイト（EDINET公式サイト）を開きます

技術情報

分析バージョン
2026Q2
使用モデル
gemma4:12b

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