事業の内容
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３ 【事業の内容】 当社企業グループ（当社及び当社の関係会社）は、連結子会社16社で構成され、ＦＡ機器・産業機械・産業デバイス、半導体・電子デバイス及び設備機器の販売を主にこれらに附帯する保守・サービス等の事業を営んでおります。 当社及び当社の関係会社のセグメント等との関連は、次のとおりであります。 セグメントの名称 主要な会社 ＦＡシステム事業 （国内）当社、研電工業㈱、㈱大電社、㈱タカギコネクト （海外） 台湾立花股份有限公司、 立花機電貿易(上海)有限公司、タチバナセールス(バンコク)社、 タチバナセールス(マレーシア)社、タチバナセールス(インド)社、高木(香港)有限公司、高機国際貿易(上海)有限公司 半導体デバイス事業 （国内）当社、㈱立花デバイスコンポーネント、 ㈱立花電子ソリューションズ （海外）タチバナセールス(シンガポール)社、タチバナセールス(香港)社、台湾立花股份有限公司、立花機電貿易(上海)有限公司、タチバナセールス(バンコク)社 、タチバナセールス(マレーシア)社、タチバナセールス(インド)社 施設事業 （国内）当社、㈱立花宏和システムサービス その他 （国内）当社 （海外）立花オーバーシーズホールディングス社、タチバナセールス(香港)社、台湾立花股份有限公司、立花機電貿易(上海)有限公司 当社企業グループを構成する連結子会社は、次のとおりであります。 連結子会社 事業内容 研電工業㈱ 電気機械器具の販売及び修理 ㈱立花宏和システムサービス 空調、衛生、給排水の管工事・メンテナンスサービス ㈱大電社 ＦＡ機器品、電子デバイス品、情報通信機器 の販売 ㈱立花デバイスコンポーネント 半導体、 電子デバイス品 の開発、設計、製造、販売、保守 ㈱タカギコネクト ＦＡ機器品、電子デバイス品、情報通信機器 の販売 ㈱立花電子ソリューションズ 半導体、電子デバイス品の開発、設計、製造、 販売、保守 立花オーバーシーズホールディングス社 海外子会社の統括管理業務 タチバナセールス(シンガポール)社 半導体、電子デバイス品、ＦＡ機器品の販売 タチバナセールス(香港)社 半導体、電子デバイス品の販売、技術・品質支援、ＥＭＳビジネス 台湾立花股份有限公司 半導体、電子デバイス品、ＦＡ機器品の販売 立花機電貿易(上海)有限公司 半導体、電子デバイス品、ＦＡ機器品、産メカ製品の販売、技術・品質支援、ＥＭＳビジネス タチバナセールス(バンコク)社 半導体、電子デバイス品、ＦＡ機器品、産メカ製品の販売、技術支援 タチバナセールス(マレーシア)社 半導体、電子デバイス品、ＦＡ機器品の販売、技術支援 タチバナセールス(インド)社 半導体、電子デバイス品、ＦＡ機器品の販売、技術支援 高木(香港)有限公司 電子部品の販売 高機国際貿易(上海)有限公司 電子部品の販売 当…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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(2) 中長期的な経営戦略と対処すべき課題 中東をはじめとする地政学リスクやそれに伴う原材料・エネルギー価格などの上昇により、中国を中心とするアジア地域の経済活動に不透明感が増しており、国内では人手不足や物価高騰による原価アップ、金利上昇や急激な為替変動が加わり、依然として先行きは不透明な状況が続くことが予想されます。 このような環境において当社企業グループは、2027年３月期から2031年３月期までの５年間を期間とする中長期経営計画「GIC30」を定めました。GIC30において、ＤＸの活用をグローバルに進めることによって商社版生産性を高め、１人当たりの売上・利益を向上させます。さらに、戦略項目ごとの投資判断を見定め、規律ある投資を実行することで、得られた成果を成長への再投資と人財への還元に結び付け、成長のサイクルを回し続けるGlobal Innovation Companyへと進化します。 [GIC30における主要な取組み内容] ① 各事業の重点取組み ＦＡシステム事業 ・ＦＡ技術商社としての確固たる地位の確立 ・ＯＴ(オペレーション・テクノロジー)/ＩＴ領域の一貫したソリューション提供 ・成長する業界への戦略商材の拡販 半導体デバイス事業 ・既存顧客での商談深掘りと新規顧客拡大の推進によるコア事業規模の拡大 ・新規要素技術の拡充による技術の深化 ・注力分野の開拓、新規商材の拡充 施設事業 ・データセンター・物流・都市再開発分野を重点攻略 ・空調・電源・照明・再エネを融合した高付加価値事業へ進化 ・設計・販売・施工・保守を一体化した総合エンジニアリング体制を強化 ＭＳ事業 ・グローバル展開を加速 ・製造受託の範囲を拡大 ・ＱＣ管理と予防処置の強化 海外事業 ・顧客需要のある地域への拠点展開し、グローバル顧客を一貫サポート ・海外技術センターの拡充 ・技術優位性のあるLocal Supplierの発掘 ② 経営基盤の構築、強化 a 人財戦略 ・〝立花版ジョブ型人事制度"の完成 ・GIC30達成に向けたスキルの定義と人財の育成 ・長期的な人員計画に基づく人財の獲得 b ＤＸ戦略 ・日常業務のＡＩ/ＲＰＡ利用を標準化 ・業務・人のノウハウをＡＩに載せ、各種判断をサポート ・デジタルツール活用スキルの向上と風土醸成 c ＩＴ戦略 ・グループ全体の情報基盤の確立 ・基幹システムの刷新 ・販売拡大、コスト削減、ＣＳ向上などを目的とした「攻めのＤＸ」を推進 ・全社データの共通化、自動集計、見える化による業務効率の向上と営業活動支援 ・属人化を排除したシステム構築によるガバナンスの強化 d 財務戦略 ・非事業資産の圧縮 ・規律ある事業成長投資の実行 ・累進配当方針に基づく株主還元 e 株式・ＩＲ戦略 ・株主還元の強化・安定化 ・ＩＲ・ＳＲの強化 ・株主・投資家との対話の強…
対処すべき課題
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/ 原文長 約1272文字
(2) 中長期的な経営戦略と対処すべき課題 中東をはじめとする地政学リスクやそれに伴う原材料・エネルギー価格などの上昇により、中国を中心とするアジア地域の経済活動に不透明感が増しており、国内では人手不足や物価高騰による原価アップ、金利上昇や急激な為替変動が加わり、依然として先行きは不透明な状況が続くことが予想されます。 このような環境において当社企業グループは、2027年３月期から2031年３月期までの５年間を期間とする中長期経営計画「GIC30」を定めました。GIC30において、ＤＸの活用をグローバルに進めることによって商社版生産性を高め、１人当たりの売上・利益を向上させます。さらに、戦略項目ごとの投資判断を見定め、規律ある投資を実行することで、得られた成果を成長への再投資と人財への還元に結び付け、成長のサイクルを回し続けるGlobal Innovation Companyへと進化します。 [GIC30における主要な取組み内容] ① 各事業の重点取組み ＦＡシステム事業 ・ＦＡ技術商社としての確固たる地位の確立 ・ＯＴ(オペレーション・テクノロジー)/ＩＴ領域の一貫したソリューション提供 ・成長する業界への戦略商材の拡販 半導体デバイス事業 ・既存顧客での商談深掘りと新規顧客拡大の推進によるコア事業規模の拡大 ・新規要素技術の拡充による技術の深化 ・注力分野の開拓、新規商材の拡充 施設事業 ・データセンター・物流・都市再開発分野を重点攻略 ・空調・電源・照明・再エネを融合した高付加価値事業へ進化 ・設計・販売・施工・保守を一体化した総合エンジニアリング体制を強化 ＭＳ事業 ・グローバル展開を加速 ・製造受託の範囲を拡大 ・ＱＣ管理と予防処置の強化 海外事業 ・顧客需要のある地域への拠点展開し、グローバル顧客を一貫サポート ・海外技術センターの拡充 ・技術優位性のあるLocal Supplierの発掘 ② 経営基盤の構築、強化 a 人財戦略 ・〝立花版ジョブ型人事制度"の完成 ・GIC30達成に向けたスキルの定義と人財の育成 ・長期的な人員計画に基づく人財の獲得 b ＤＸ戦略 ・日常業務のＡＩ/ＲＰＡ利用を標準化 ・業務・人のノウハウをＡＩに載せ、各種判断をサポート ・デジタルツール活用スキルの向上と風土醸成 c ＩＴ戦略 ・グループ全体の情報基盤の確立 ・基幹システムの刷新 ・販売拡大、コスト削減、ＣＳ向上などを目的とした「攻めのＤＸ」を推進 ・全社データの共通化、自動集計、見える化による業務効率の向上と営業活動支援 ・属人化を排除したシステム構築によるガバナンスの強化 d 財務戦略 ・非事業資産の圧縮 ・規律ある事業成長投資の実行 ・累進配当方針に基づく株主還元 e 株式・ＩＲ戦略 ・株主還元の強化・安定化 ・ＩＲ・ＳＲの強化 ・株主・投資家との対話の強…
経営成績・財政状態の概況
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４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 当連結会計年度における当社企業グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要並びに経営者の視点による当社企業グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析の内容は次のとおりであります。 (1) 経営成績 当連結会計年度における我が国の経済は、企業収益の改善等により景気は緩やかに回復の動きが見られた一方で、日本国外においては中国市場の需要低迷並びに為替相場の変動、さらには中東情勢の緊迫によるエネルギー・原材料価格の高騰リスクなど、先行き不透明な状況が継続しております。 当社企業グループが関係する業界におきましては、市場における在庫調整の動きはＦＡシステム事業、半導体デバイス事業でその影響を受ける厳しい年度となりましたが、当連結会計年度第３四半期よりようやく底を脱する動きが見られました。 このような状況下にあって、５カ年の中長期経営計画「NEW C.C.J2200」の最終年度となる当事業年度は、これまでに掲げてきた各事業の営業戦略と計画を高いレベルで実行できるよう鋭意取り組み、当初掲げた中長期経営計画目標を達成することができました。また、来るべき未来社会に選ばれる技術商社として、お客様の現場の課題解決に向けた当社企業グループのソリューション提案事例を広くアピールすべく、当事業年度も世界最大級の食品製造総合展「FOOMA JAPAN 2025」、「EdgeTech+ 2025」と「関西物流展」などの業界主催の展示会に出展して、ビジネス機会の創出と拡大に取り組みました。また、海外においては、成長著しいインドでの拡販に向けて、サプライヤーや協力会社との関係を構築し、次年度に向けた基盤固めを着実に実行しております。更に、ＤＸの推進、人財の獲得や働き方改革を推進するための本社オフィスのリニューアル投資など、中長期を見据えた必要投資についても持続的に行っております。 事業活動以外のところでは、対米ドルにおける円安が続いたことにより為替差益が発生し、資本効率向上の一環として政策保有株式の整理も進めてまいりました。 以上の背景から、当連結会計年度の業績は、売上高2,275億11百万円（前年度比3.4％増）、営業利益75億11百万円（前年度比8.7％減）、経常利益91億17百万円（前年度比4.9％増）、親会社株主に帰属する当期純利益74億22百万円（前年度比5.3％増）となりました。 セグメント別については以下のとおりであります。 〔ＦＡシステム事業〕 売上高：1,098億65百万円（前年度比1.1％増）、営業利益：50億42百万円（前年度比1.…
セグメント関連
抽出本文
/ 原文長 約769文字
２．セグメント資産の調整額49,863百万円は、報告セグメントに配分していない全社資産で、その主なものは、余資運用資金（現金及び預金等）及び長期投資資金（投資有価証券等）であります。 当連結会計年度(自 2025年４月１日 至 2026年３月31日 ) (単位：百万円) 報告セグメント その他 (注)１ 合計 調整額 (注)２ 連結 財務諸表 計上額 FAシステム事業 半導体デバイス事業 施設事業 売上高 日本 106,669 52,242 21,720 180,632 5,756 186,388 186,388 アジア他 3,196 36,914 40,110 1,012 41,122 41,122 顧客との契約から 生じる収益 109,865 89,156 21,720 220,742 6,768 227,511 227,511 外部顧客への売上高 109,865 89,156 21,720 220,742 6,768 227,511 227,511 セグメント間の 内部売上高又は振替高 109,865 89,156 21,720 220,742 6,768 227,511 227,511 セグメント利益(営業利益) 5,042 1,446 934 7,422 88 7,511 7,511 セグメント資産 54,587 52,523 7,504 114,614 2,683 117,298 62,005 179,303 その他の項目 減価償却費 404 190 90 685 19 704 704 有形固定資産及び無形 固定資産の増加額 1,330 438 280 2,049 55 2,104 2,104 (注)１．「その他」の内容は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、「ＭＳ事業」を含んでおります。