事業の内容
抽出本文
/ 原文長 約1101文字
３ 【事業の内容】 当社企業グループ（当社及び当社の関係会社）は、連結子会社15社で構成され、ＦＡ機器・産業機械・産業デバイス、半導体・電子デバイス及び設備機器の販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等の事業を営んでおります。 当社及び当社の関係会社のセグメント等との関連は、次のとおりであります。 セグメントの名称 主要な会社 ＦＡシステム事業 （国内）当社、研電工業㈱、㈱大電社、㈱高木商会 （海外）立花オーバーシーズホールディングス社、タチバナセールス(香港)社、立花機電貿易(上海)有限公司、タチバナセールス(韓国)社、タチバナセールス(バンコク)社、タチバナセールス(インドネシア)社、高木(香港)有限公司、高機国際貿易(上海)有限公司 半導体デバイス事業 （国内）当社、㈱立花デバイスコンポーネント （海外）立花オーバーシーズホールディングス社、タチバナセールス(シンガポール)社、タチバナセールス(香港)社、台湾立花股份有限公司、立花機電貿易(上海)有限公司、タチバナセールス(韓国)社、タチバナセールス(バンコク)社 施設事業 （国内）当社、㈱立花宏和システムサービス その他 （国内）当社 （海外）立花オーバーシーズホールディングス社、タチバナセールス(香港)社、台湾立花股份有限公司 当社企業グループを構成する連結子会社は、次のとおりであります。 連結子会社 研電工業㈱ 電気機械器具の販売及び修理 ㈱立花宏和システムサービス 空調、衛生、給排水の管工事・メンテナンスサービス ㈱大電社 制御機器、電子機器、ネットワーク機器の販売 ㈱立花デバイスコンポーネント 半導体、電子部品、電子機器等の開発、設計、製造、販売、保守 ㈱高木商会 制御機器、電子部品、産業用コンピューター、ネットワーク機器の販売 立花オーバーシーズホールディングス社 海外子会社の統括管理業務 タチバナセールス(シンガポール)社 半導体、半導体部品材料、電子デバイス品の 販売 タチバナセールス(香港)社 半導体、防犯機器の販売 台湾立花股份有限公司 電気機器、電子機器の輸出入販売 立花機電貿易(上海)有限公司 ＦＡ機器、産メカ製品、半導体の販売 タチバナセールス(韓国)社 ＦＡ機器、半導体、電子デバイス品の販売 タチバナセールス(バンコク)社 産メカ製品、半導体、電子デバイス品の販売 タチバナセールス(インドネシア)社 産業用電機品、産業機械の販売及びサポート 高木(香港)有限公司 電子部品の販売 高機国際貿易(上海)有限公司 電子部品の販売 当社企業グループの事業系統図は、次のとおりであります。
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約3582文字
１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社企業グループが判断したものであります。 (1) 会社の経営の基本方針 当社企業グループは、「電機・電子の技術商社として、優れた商品を最新の技術とともに産業界のお客様にお届けすることを通じて社会の発展に貢献する」との企業理念に基づき、グループとして国内、海外での事業展開を加速し、お客様に満足いただける製品・サービスの提供をひとつひとつ丁寧に行ってまいります。 (2)中長期的な経営戦略と対処すべき課題 当社企業グループは、創業100周年を迎える2021年３月期を最終年度とする、６カ年の中長期経営計画「Ｃ.Ｃ.Ｊ２２００」を推進しております。計画期間も最終段階を迎え、2020年３月期から仕上げの段階に入ってまいりました。 2008年より取り組んできました体質改善プロジェクト「Ｃ.Ａ.Ｐ.ＵＰ１５００」で培った、「売る力」、「稼ぐ力」をバネに、「Ｃ」チェンジ（変革）、「Ｃ」チャレンジ（挑戦）しながら、「Ｊ」大きくジャンプアップ（飛躍）し、中長期経営計画の達成に向け更に成長を加速させるべく、以下のポイントに焦点を合わせ、更なる強化を図ってまいります。 〔中長期経営計画「Ｃ.Ｃ.Ｊ２２００」の施策推進による確実な刈り取り〕 第一に当社企業グループはＡＩ（人工知能）やＩｏＴ（モノのインターネット）時代に対応すべく、産業用ロボットを活用したシステムソリューションの構築に注力し、エンベデッド等ＩｏＴ関連の品揃えの充足を図ってまいります。特にロボットを含む製造ラインや機械設備を機能的に連動させる「Ｍ２Ｍ（機械間通信）システム技術」を高めるため、グループ各社の技術を結集して「Ｍ２Ｍに強い立花」を目指してまいります。その活動の一環として、アジア最大級のエレクトロニクスとＩＴの展示会「ＣＥＡＴＥＣ」に継続出展することで当社の技術力を段階的に向上させ、お客さまに満足いただけるように、システムソリューションの提案力を強化してまいります。 第二に半導体デバイス事業において、体制を充実させて主力の日系半導体デバイスを更に強化すると共に、外資系半導体ビジネスの一層の拡大を図ってまいります。また、国内及び海外での技術サポート力を強化し、国内外一体となったグローバルな営業活動を展開してまいります。 第三に地域のサービスレベルの均一化を更に強化してまいります。特に成長が大きく期待される関東・中部地区を中心に人材の増強を図り、施設事業及び産業メカトロニクス、センサー、ロボットシステムなどのポテンシャルの高い分野において更なる提案力・商品力のレベルアップに努め、販路開拓、取引の拡大を進めてまいります。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約3582文字
１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社企業グループが判断したものであります。 (1) 会社の経営の基本方針 当社企業グループは、「電機・電子の技術商社として、優れた商品を最新の技術とともに産業界のお客様にお届けすることを通じて社会の発展に貢献する」との企業理念に基づき、グループとして国内、海外での事業展開を加速し、お客様に満足いただける製品・サービスの提供をひとつひとつ丁寧に行ってまいります。 (2)中長期的な経営戦略と対処すべき課題 当社企業グループは、創業100周年を迎える2021年３月期を最終年度とする、６カ年の中長期経営計画「Ｃ.Ｃ.Ｊ２２００」を推進しております。計画期間も最終段階を迎え、2020年３月期から仕上げの段階に入ってまいりました。 2008年より取り組んできました体質改善プロジェクト「Ｃ.Ａ.Ｐ.ＵＰ１５００」で培った、「売る力」、「稼ぐ力」をバネに、「Ｃ」チェンジ（変革）、「Ｃ」チャレンジ（挑戦）しながら、「Ｊ」大きくジャンプアップ（飛躍）し、中長期経営計画の達成に向け更に成長を加速させるべく、以下のポイントに焦点を合わせ、更なる強化を図ってまいります。 〔中長期経営計画「Ｃ.Ｃ.Ｊ２２００」の施策推進による確実な刈り取り〕 第一に当社企業グループはＡＩ（人工知能）やＩｏＴ（モノのインターネット）時代に対応すべく、産業用ロボットを活用したシステムソリューションの構築に注力し、エンベデッド等ＩｏＴ関連の品揃えの充足を図ってまいります。特にロボットを含む製造ラインや機械設備を機能的に連動させる「Ｍ２Ｍ（機械間通信）システム技術」を高めるため、グループ各社の技術を結集して「Ｍ２Ｍに強い立花」を目指してまいります。その活動の一環として、アジア最大級のエレクトロニクスとＩＴの展示会「ＣＥＡＴＥＣ」に継続出展することで当社の技術力を段階的に向上させ、お客さまに満足いただけるように、システムソリューションの提案力を強化してまいります。 第二に半導体デバイス事業において、体制を充実させて主力の日系半導体デバイスを更に強化すると共に、外資系半導体ビジネスの一層の拡大を図ってまいります。また、国内及び海外での技術サポート力を強化し、国内外一体となったグローバルな営業活動を展開してまいります。 第三に地域のサービスレベルの均一化を更に強化してまいります。特に成長が大きく期待される関東・中部地区を中心に人材の増強を図り、施設事業及び産業メカトロニクス、センサー、ロボットシステムなどのポテンシャルの高い分野において更なる提案力・商品力のレベルアップに努め、販路開拓、取引の拡大を進めてまいります。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約4677文字
３ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 当連結会計年度における当社企業グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要並びに経営者の視点による当社企業グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析の内容は次のとおりであります。 (1) 経営成績 当連結会計年度における国内経済は、堅調な企業収益を背景とした設備投資の増加や雇用・所得環境の改善が続く中、緩やかな回復基調で推移いたしました。しかし、米中貿易摩擦の深刻化により、第３四半期以降、中国市場を中心に減速感が出てまいりました。 このような状況の下、当社企業グループは、2018年３月期以降を中長期経営計画「Ｃ.Ｃ.Ｊ２２００」の本格的な刈り取り期と位置付け、７つの基本戦略に沿った取り組みを実践すると共に、ＡＩ（人工知能）・ＩｏＴ（モノのインターネット）時代における製造現場の生産性向上に対する要望に応えるべく、グループ各社の技術を結集し、ロボットを含む製造ラインや設備機械を機能的に連動させるＭ２Ｍ（機械間通信）ビジネスを強力に推進してまいりました。その一環として「CEATEC JAPAN」をはじめ、「関西工場設備・備品展」「Embedded Technology展」と大規模展示会に当社企業グループの技術力を打ち出すため出展いたしました。 このような取り組みの中で、製造業の設備投資、特に半導体製造装置関連及び自動車関連などに牽引され、売上高は、単体においては堅調に推移いたしました。一方、子会社においては海外が米中貿易摩擦の影響を受けて減収となりました。利益面では、前述の展示会への出展、中長期経営計画に沿った人員増強などにより販管費は増加したものの、増益を確保することができました。 その結果、当連結会計年度の業績は、売上高1,828億75百万円（前期比2.6％増）、営業利益65億96百万円（前期比3.1％増）、経常利益は70億33百万円（前期比6.5％増）、親会社株主に帰属する当期純利益は49億６百万円（前期比8.1％増）となりました。なお、売上高、営業利益、経常利益については連結会計年度として過去最高を更新、単体の各利益も過去最高を計上いたしました。 なお、更なるグループシナジーを追求する事を目的として国内子会社の株式会社高木商会を本年２月に完全子会社化いたしました。また、同じく子会社の株式会社テクネットについては、商流合理化のためにその商権を当社三重支店に移管し、解散いたしました。 セグメント別については以下のとおりであります。 〔ＦＡシステム事業〕 売上高：1,074億23百万円（前期比3.1％増）、営業利益：48億34百万円（前期比2.6％増） ＦＡシステム事業は、「Ｃ.Ｃ.…
セグメント関連
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/ 原文長 約610文字
２ セグメント資産の調整額36,601百万円は、報告セグメントに配分していない全社資産で、その主なものは、余資運用資金（現金及び預金、有価証券等）及び長期投資資金（投資有価証券等）であります。 当連結会計年度(自 2018年４月１日 至 2019年３月31日) (単位：百万円) 報告セグメント その他 (注)１ 合計 調整額 (注)２ 連結 財務諸表 計上額 FAシステム事業 半導体デバイス事業 施設事業 売上高 外部顧客への売上高 107,423 54,077 16,811 178,312 4,563 182,875 182,875 セグメント間の 内部売上高又は振替高 107,423 54,077 16,811 178,312 4,563 182,875 182,875 セグメント利益又は損失(△) (営業利益又は営業損失(△)) 4,834 1,600 214 6,649 △ 52 6,596 6,596 セグメント資産 54,348 20,218 10,242 84,809 2,823 87,632 33,537 121,170 その他の項目 減価償却費 246 82 42 371 13 385 385 有形固定資産及び無形 固定資産の増加額 182 53 25 261 269 269 (注)１ 「その他」の内容は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、「ＭＳ事業」を含んでおります。