事業の内容
抽出本文
/ 原文長 約862文字
3 【事業の内容】 当社グループは、当社及び47社の関係会社で構成され、エレクトロニクス技術を利用した半導体製造装置及びＦＰＤ(フラットパネルディスプレイ)製造装置の開発・製造・販売・保守サービスを主な事業の内容としております。当該事業における当社グループの位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。 半導体製造装置 ＦＰＤ製造装置 …………………… 連結子会社東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ㈱、東京エレクトロン九州㈱、東京エレクトロン宮城㈱他が製造した製品を当社で仕入れて販売しております。TEL FSI, Inc.他一部の連結子会社は、製品の製造及び販売等を行っております。保守サービス等については、連結子会社東京エレクトロンＦＥ㈱、Tokyo Electron America, Inc.、Tokyo Electron Korea Ltd.、Tokyo Electron Europe Ltd.他が行っております。また、次世代技術の開発等については、当社及び連結子会社TEL Technology Center, America, LLC等が行っております。 その他 ……………………………… 当社グループの物流及び施設管理業務等については、連結子会社東京エレクトロンＢＰ㈱が主として行っております。また、当社グループの保険業務については、連結子会社東京エレクトロン エージェンシー㈱が行っております。 (注) 1 2018年9月6日付で、新たにTokyo Electron (Malaysia) Sdn. Bhd.を設立しております。 2 2018年10月1日付で、Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc.は同社の子会社である米国法人TEL NEXX, Inc.の全株式を米国法人ASM Assembly Systems, Inc.に譲渡いたしました。 ((注)1及び(注)2について、本「有価証券報告書」中に同じ。) 事業の系統図は、次のとおりであります。
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約3819文字
1 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループは、「最先端の技術と確かなサービスで、夢のある社会の発展に貢献します」という基本理念のもと、技術革新が速く活発なエレクトロニクス産業のなかで、半導体製造装置及びFPD製造装置のリーディングサプライヤーとして、ビジネスを積極的に展開しております。 ① 経営方針 当社グループは、技術専門商社からスタートし、開発製造機能を持つメーカーへの移行、グローバルな販売・サポート体制の構築など、事業環境の変化をいち早く捉え、その変化に素早く応えることにより、世界の市場に高い付加価値を持つ製品・サービスを提供してまいりました。また、当社は、半導体製造装置やその関連分野を中心に、技術革新が新たな価値を生み、高付加価値かつ高収益を期待できる事業領域において、独創的な技術で時代をリードすることを通じて成長を続けてきました。 当社の原動力は、業界のリーディングカンパニーとして育んだ豊かな技術力、確かな技術サービスに基づく顧客からの信頼、そして環境変化に柔軟かつ迅速に対応できる社員と、そのチャレンジ精神です。 今後も技術革新による価値創出が見込まれるエレクトロニクス技術を基盤とした成長分野において、当社の持つ最先端技術を活かして事業を推進しワールドクラスの高収益企業を目指してまいります。 ② ビジョン 当社グループは、「革新的な技術力と、多様なテクノロジーを融合する独創的な提案力で、半導体とFPD産業に高い付加価値と利益を生み出す真のグローバルカンパニー」を目指しております。 ③ 事業環境 社会では、あらゆるモノがインターネットにつながるIoT(Internet of Things)に加え、人工知能(AI)の普及や、次世代高速通信規格である5G対応の準備が着々と進み、これらに伴う新たなビジネスモデルやライフスタイルの展開が期待されています。さまざまな産業への利用をはじめ、スマートハウスやスマートシティー、近い将来に期待される自動車の自動運転、遠隔手術などの医療への応用等、数限りない用途が挙げられますが、これらのアプリケーションを可能とする技術を支えるのはまさに半導体です。またFPDの分野においても中小型パネルの需要拡大に加えて、大画面化や高解像度化、有機ELの薄くフレキシブルなデザイン性を活かした応用領域に拡がりを見せています。 このように半導体やFPDは、人々の暮らしをより便利で豊かにする、未来の社会インフラの中核を担うものとして新たな成長段階に入りました。 同時に、さらなる記憶容量の増大、通信速度の高速化、高信頼性、低消費電力化などのあらゆる面での技術革新が求められています。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約3819文字
1 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループは、「最先端の技術と確かなサービスで、夢のある社会の発展に貢献します」という基本理念のもと、技術革新が速く活発なエレクトロニクス産業のなかで、半導体製造装置及びFPD製造装置のリーディングサプライヤーとして、ビジネスを積極的に展開しております。 ① 経営方針 当社グループは、技術専門商社からスタートし、開発製造機能を持つメーカーへの移行、グローバルな販売・サポート体制の構築など、事業環境の変化をいち早く捉え、その変化に素早く応えることにより、世界の市場に高い付加価値を持つ製品・サービスを提供してまいりました。また、当社は、半導体製造装置やその関連分野を中心に、技術革新が新たな価値を生み、高付加価値かつ高収益を期待できる事業領域において、独創的な技術で時代をリードすることを通じて成長を続けてきました。 当社の原動力は、業界のリーディングカンパニーとして育んだ豊かな技術力、確かな技術サービスに基づく顧客からの信頼、そして環境変化に柔軟かつ迅速に対応できる社員と、そのチャレンジ精神です。 今後も技術革新による価値創出が見込まれるエレクトロニクス技術を基盤とした成長分野において、当社の持つ最先端技術を活かして事業を推進しワールドクラスの高収益企業を目指してまいります。 ② ビジョン 当社グループは、「革新的な技術力と、多様なテクノロジーを融合する独創的な提案力で、半導体とFPD産業に高い付加価値と利益を生み出す真のグローバルカンパニー」を目指しております。 ③ 事業環境 社会では、あらゆるモノがインターネットにつながるIoT(Internet of Things)に加え、人工知能(AI)の普及や、次世代高速通信規格である5G対応の準備が着々と進み、これらに伴う新たなビジネスモデルやライフスタイルの展開が期待されています。さまざまな産業への利用をはじめ、スマートハウスやスマートシティー、近い将来に期待される自動車の自動運転、遠隔手術などの医療への応用等、数限りない用途が挙げられますが、これらのアプリケーションを可能とする技術を支えるのはまさに半導体です。またFPDの分野においても中小型パネルの需要拡大に加えて、大画面化や高解像度化、有機ELの薄くフレキシブルなデザイン性を活かした応用領域に拡がりを見せています。 このように半導体やFPDは、人々の暮らしをより便利で豊かにする、未来の社会インフラの中核を担うものとして新たな成長段階に入りました。 同時に、さらなる記憶容量の増大、通信速度の高速化、高信頼性、低消費電力化などのあらゆる面での技術革新が求められています。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約7745文字
3 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループの経営成績、財政状態及びキャッシュ・フローの状況の概要は次のとおりであります。 ① 経営成績及び財政状態の状況 当連結会計年度につきましては、中国をはじめとするアジア地域やヨーロッパにおいて景気の停滞感が見られるものの、米国の景気は底堅く、世界経済は総じて堅調に推移しました。 当社グループの参画しておりますエレクトロニクス産業におきましては、データセンター向け投資やスマートフォン需要を背景にメモリ半導体が市場の拡大をけん引してきました。期後半から、メモリ向け投資は調整局面を迎えておりますが、中長期的には、これまでのPCやモバイルに加え、人工知能(AI)や次世代通信規格(5G)に伴う新技術による半導体需要を背景にさらなる大きな市場の成長が見込まれております。 このような状況のもと、当連結会計年度の 経営成績 の状況は以下のとおりとなりました。 当連結会計年度の売上高は1兆2,782億4千万円(前連結会計年度比13.0%増)となりました。国内売上高が2,087億9千6百万円(前連結会計年度比40.4%増)、海外売上高が1兆694億4千3百万円(前連結会計年度比8.9%増)となり、連結売上高に占める海外売上高の比率につきましては83.7%となりました。 売上原価は7,520億5千7百万円(前連結会計年度比14.7%増)、売上総利益は5,261億8千3百万円(前連結会計年度比10.8%増)となり、売上総利益率は41.2%(前連結会計年度比0.8ポイント減)となりました。 販売費及び一般管理費は2,156億1千2百万円(前連結会計年度比11.2%増)となり、連結売上高に対する比率は16.9%(前連結会計年度比0.2ポイント減)となりました。 これらの結果、営業利益は3,105億7千1百万円(前連結会計年度比10.5%増)となり、営業利益率は24.3%(前連結会計年度比0.6ポイント減)となりました。経常利益は、営業外収益113億5千4百万円、営業外費用2億6千3百万円を加減し3,216億6千2百万円(前連結会計年度比14.6%増)となりました。 税金等調整前当期純利益は3,215億8百万円(前連結会計年度比16.8%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は2,482億2千8百万円(前連結会計年度比21.5%増)となりました。 この結果、1株当たり当期純利益は1,513円58銭(前連結会計年度の1株当たり当期純利益は1,245円48銭)となりました。 当連結会計年度のセグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。 なお、セグメント利益は、連結損益計算書の税金等調整前当期純利益に対応しております。…
セグメント関連
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/ 原文長 約790文字
3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度(自 2017年4月1日 至 2018年3月31日) (単位：百万円) 報告セグメント その他 (注) 1 合計 調整額 (注) 2 連結財務諸表 計上額 (注) 3 半導体 製造装置 ＦＰＤ 製造装置 売上高 外部顧客への 売上高 1,055,234 75,068 425 1,130,728 1,130,728 セグメント間の 内部売上高又は 振替高 19,469 19,469 △ 19,469 1,055,234 75,068 19,894 1,150,197 △ 19,469 1,130,728 セグメント利益 又は損失(△) 314,602 13,299 △ 57 327,844 △ 52,601 275,242 セグメント資産 494,964 43,963 3,014 541,943 660,853 1,202,796 その他の項目 減価償却費 11,402 701 81 12,185 8,434 20,619 のれんの償却額 600 600 600 減損損失 925 925 925 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 16,392 935 247 17,575 33,722 51,297 (注) 1 「その他」は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、当社グループの物流・施設管理・保険業務等であります。 2 調整額の主な内容は、以下のとおりであります。 (1) セグメント利益又は損失の調整額△52,601百万円には、各報告セグメントに配分していない全社費用等が含まれております。全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社における基礎研究又は要素研究等の研究開発費△22,263百万円及び、退職給付制度改定損△3,154百万円等であります。