事業の内容
抽出本文
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３【事業の内容】 当社グループは、当社（インスペック株式会社）、First EIE SA及び台湾英視股份有限公司の３社により構成されており、当社グループの事業は、半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連、精密基板製造装置関連機器製造・販売を主な事業内容とし、その他にこれらに関連する研究開発及び保守・サービス等の事業活動を展開しております。 なお、当社の連結子会社でありましたパスイメージング株式会社（以下、パスイメージングといいます。）については、2018年５月より持分法適用会社に変更し、さらに、2018年10月に当社が保有するパスイメージング株式の一部を売却したことにより、同社を持分法適用の範囲から除外しております。これに伴い、第１四半期連結会計期間より、同社が担っていた「デジタルパソロジー関連機器事業」を報告セグメントから除外しております。また、台湾英視股份有限公司については、連結財務諸表に及ぼす影響に重要性が乏しいため、連結の範囲より除外しております。 半導体パッケージ基板・ 精密基板検査装置関連事業 インスペック株式会社 スマートフォン、タブレットPCやウェアラブル端末などの先端的なデジタル機器に使用される半導体パッケージ基板や精密プリント基板などの外観検査装置の開発、製造、販売及び保守サービスを行っております。 精密基板製造装置関連事業 First EIE SA プリント基板用フォトプロッター、インクジェットプリンター、ダイレクトイメージング装置の開発、製造、販売及び保守サービスを行っております。 [事業系統図] 当社グループの事業系統図は、次のとおりであります。
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約1881文字
(2) 中長期的な会社の経営戦略 当社は、2019年６月７日に発表した中期経営計画の状況について以下の通りお知らせしております。 当社は、2017年６月９日発表及び2018年６月８日に修正発表いたしました2020年４月期を最終年度とする中期経営計画に基づき事業活動を行ってまいりました。 その間、第四の波といわれる技術革新が更に進み、ＡＩやＩoＴの技術が様々な分野において実用レベルで急速に広がり、特に自動運転技術やロボティクスの分野では目覚ましい進歩を遂げつつあります。更に今、これらの分野において大きなインパクトをもたらすと言われている５Ｇの超高速通信システムがいよいよ実用化されようとしており、これらがもたらす新たな製品やサービスは私達の社会を大きく変化させていくものと予想されています。 当社は、加速度的に進化しているこれらのデジタル機器分野において、欠くことのできない精密配線基板の品質保証を担う光学式検査装置を主力製品として、この大きな波を確実にとらえるべく、長期的な成長を目指して事業に取り組んでおります。 その主力製品のうち、戦略的に取り組んでまいりましたフレキシブル基板向けロールtoロール型検査装置及び半導体向け精密パッケージ基板検査装置については確実に実績を積み重ねてきており、今後の高い成長を視野に入れ、製品力の強化及び販売エリアの拡大など中期的な成長戦略に基づき活動を強化しております。 連結子会社のFirst EIE SAについては、開発に注力していた大型フォトプロッター及びガラス基板用直描装置の開発が完了し、販売の強化に取り組んでおります。また、自動車産業において自動運転やＥＶ化に向けた技術革新が進んでいくにしたがって、自動車産業の大市場である欧州において自動車関連エレクトロニクス産業が急拡大することが見込まれ、今後当社製品の販売及びサービスの拠点としてシナジーを発揮するべくグループとしての活動に取り組んでまいります。 前述の通りテクノロジーの大きな変革に対応しつつ、今後の持続的な成長を目指して当社の中期的な事業戦略をとりまとめてまいりました。 (3) スリムでシンプルな経営体制 当社グループはいずれも製造業ですが、メーカーとしては極めて小規模な企業体制を取っております。この小規模体制であることを強みとして活かし、その上でグローバルマーケットに向けて事業を展開していくため、コア技術及び業務は社内で確立し、アウトソーシングが可能な業務については、外部企業の協力を得ることで必要な生産能力を確保し事業の拡大を図ってまいります。 このため、販売活動のみならず生産業務、サービス業務、一部の開発業務等についても、国内外を問わず求める能力とコストのバランスを検討し、最適なパートナーと判断出来る企業との協力関係を構築して事業活動を進めてまいります。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約1244文字
(1) 経営方針及び対処すべき課題 当社グループは、経営の基本方針に基づき次の課題に取り組んでおります。 ① 生産工場の増築及び人員の増強 当社は、数年前から戦略的に取り組んできた主力製品（ハイエンド基板向けＡＯＩ及びフレキシブル基板向けロールtoロール型検査装置等）の受注が増加しており、生産能力の強化が必要となっております。今後の中期的見通しをもとに、現有の工場面積を倍増させ、生産能力を２倍強に増強を図り、顧客のニーズに対応するとともに、より一層の収益拡大を図るものであり、本年12月に竣工の予定で取り組んでおります。また、人員の増強対策として、引き続き新卒の採用及び中途採用に関する各種取組を強化して人員の獲得に努めるとともに、前中期経営計画期間から強化してまいりました人材育成の取り組みについて、若手社員・中堅社員・マネジメント層の全般にわたり継続的に育成プログラムを推進してまいります。 ② 製品競争力の強化 当社が強い競争力を持つロールtoロール型検査装置は、昨今のＩｏＴ関連の拡大に伴いニーズが大きく高まっていくことが見込まれております。この競争力を持続し更に高めていくため、精密搬送システムとして高度化を進めていくとともに、心臓部である画像処理システム及び光学システムについて、さらなる高速化のみならずユーザーフレンドリーなインターフェースの開発など、ユーザーのニーズを先取りして取り組んでまいります。 同時に、徹底した標準化によるコストダウンを進め、コスト面においても高い競争力を持てるよう取り組んでまいります。 ③ サービス体制の構築 ロールtoロール型検査装置は、今後、中国及び南アジア地域の工場へ多数台の導入が計画されております。これらの装置について安定した稼働状態を維持するため、また、万が一故障が発生した場合に迅速に対応できるようにするため、保守サービス体制の構築が重要となります。 当社では、台湾の子会社に所属するフィールドエンジニアを中心にメーカーとしてのサポート体制を構築する一方、それぞれの国のサポート専門企業と保守サービスに関する契約を結び、現地で迅速に対応できる体制を構築し、各工場が安心して運用できる体制を構築してまいります 。 ④ 精密基板製造装置関連事業との連携 精密基板製造装置関連事業（First EIE SA）は、2017年９月に本社工場を移転したことにより工場面積が増加し、大型のフォトプロッターをはじめとする新製品の製造が可能になるなど、生産能力が大幅に増強されました。営業面においては、米中貿易摩擦により中国市場における影響が一部では見られますが、主力製品でありますフォトプロッターの販売需要は依然として高く、引き続き販売代理店を通して販路拡大に取り組んでまいります。…
経営成績・財政状態の概況
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３【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1)経営成績等の状況の概要 ①経営成績の状況 当連結会計年度（2018年５月１日～2019年４月30日） における世界経済は、欧州においては英国のＥＵ離脱の動向が不透明な状況が続いていることなどから減速傾向にあり、米国では堅調さを維持しているものの米中貿易摩擦の影響により不透明感が増してきております。 一方、 わが国経済につきましては、企業の設備投資が堅調に推移し、個人消費が緩やかに回復傾向にあるものの、米中貿易摩擦による中国景気の減速リスクが取り沙汰されてきており、今後の景気動向を慎重に見ていく必要があります。 このような経営環境の中、当社グループの当連結会計年度の売上高は2,847百万円（前連結会計年度年比48.3％増）、営業利益は316百万円（前連結会計年度は営業損失256百万円）、経常利益は281百万円（前連結会計年度は経常損失275百万円）、親会社株主に帰属する当期純利益は222百万円（前連結会計年度は親会社株主に帰属する当期純損失463百万円）となりました。 なお、第１四半期連結会計期間より、当社連結子会社であったパスイメージングを持分法適用会社に変更しております。また、第２四半期連結会計期間において、当社が保有するパスイメージングの株式を一部売却したことにより、同社を持分法適用の範囲から除外しております。 セグメントの業績は、次のとおりであります。 当社グループは、連結子会社であったパスイメージングを持分法適用会社へ変更及び持分法適用会社から除外したため、同社が担っていた「デジタルパソロジー関連機器事業」を報告セグメントから除外しました。 ⅰ）半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業（当社） 当連結会計年度におきましては、当社が戦略的に取り組んでおりますロールtoロール型検査装置及び次世代半導体向け超精密基板検査装置の受注や引き合いが引き続き増加しており、当連結会計年度末における受注残高は1,321百万円となっております。また、2018年４月に開示いたしました大型受注案件が当初の計画通りに全て納入になったことなどから、当連結会計年度の売上高は計画通りの実績となりました。 この結果、当事業の売上高は2,287百万円（前連結会計年度比69.9％増）となり、セグメント利益は328百万円（前連結会計年度はセグメント損失19百万円）となりました。…
セグメント関連
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/ 原文長 約1332文字
４．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度（自 2017年５月１日 至 2018年４月30日） （単位：千円） 報告セグメント 合計 調整額 （注）２ 連結財務諸表計上額 半導体パッケージ基板・精密基板検査装置関連事業 精密基板製造装置関連事業 デジタルパソロジー関連機器事業 売上高 外部顧客への売上高 1,346,460 542,798 30,780 1,920,039 1,920,039 セグメント間の内部売上高又は振替高 1,346,460 542,798 30,780 1,920,039 1,920,039 セグメント利益又は損失（△）（注）１ △ 19,210 △ 98,087 △ 152,442 △ 269,739 13,701 △ 256,038 セグメント資産 1,779,951 567,981 694,716 3,042,648 △ 29,037 3,013,611 セグメント負債 1,251,328 148,256 510,178 1,909,763 △ 28,186 1,881,577 その他の項目 減価償却費 68,636 6,841 10,204 85,681 85,681 のれんの減損損失 274,925 274,925 274,925 のれんの償却額 114,032 22,190 136,223 136,223 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 108,903 25,384 10,043 144,331 144,331 （注）１．セグメント利益又は損失は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。 ２．セグメント資産及びセグメント負債の調整額は、セグメント間債権債務消去であります。…
主要な顧客・販売先
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/ 原文長 約2777文字
３．最近２連結会計年度の主要な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は 次のとお りであります。 相手先 前連結会計年度 (自 2017年５月１日 至 2018年４月30日) 当連結会計年度 (自 2018年５月１日 至 2019年４月30日) 金額 （千円） 割合 （％） 金額 （千円） 割合 （％） 株式会社フジクラ 65,000 3.4 781,140 27.4 JMC ELECTRONICS CO.,LTD. 381,117 19.8 366,267 12.9 日本メクトロン株式会社 118,885 6.2 351,009 12.3 新光電気工業株式会社 225,927 11.8 204,841 7.2 (注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。 (2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ①重要な会計方針及び見積り 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成に当たり、過去の実績や現在の状況等に応じ合理的と考えられる要因に基づき、見積りを行っているものがあります。このため、実際の結果は、見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。 当社は、特に以下の重要な会計方針が、当社グループの連結財務諸表の作成において使用される当社グループの重要な見積りに大きな影響を及ぼすと考えております。 製品保証引当金 当社グループは、製品の売上を認識する時点で、製品検収後１年間の無償保証期間における無償保証に係る費用の見積額を計上しておりますが、実際の製品の瑕疵に伴う無償保証費の発生額が見積りと異なる場合には、追加的に無償保証費の計上が必要となる可能性があります。 たな卸資産 当社グループは、たな卸資産のうち、主に製造委託先に支給する部品やメンテナンス用の部品について、将来の使用可能性を個々に判断し、評価損を計上しております。しかし、将来の使用可能性に変化が生じた場合には、追加的な評価損の計上が必要となる可能性があります。また、仕掛品については、一部受注予想に基づき見込み生産することがあり、予想通り受注できない場合には仕掛品が滞留し、評価損の計上が必要となる可能性があります。 固定資産の減損 当社グループは、固定資産の減損に係る会計基準を適用しております。将来において、事業環境の変化や業績の動向により減損の兆候が生じ、回収可能価額が帳簿価額を下回ることとなった場合には、減損損失の追加計上が必要となる可能性があります。…