研究開発活動
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５【研究開発活動】 当社グループの研究開発活動は、新製品の開発を行う製品開発部門と生産システムの開発・改善を行う設備開発部門が担当し、専門的な活動を行う一方、必要に応じてプロジェクトチームを編成し活動いたしております。 多様化するエレクトロニクス業界において、技術革新と市場環境の変化に対応した製品開発、顧客の要求する品質、数量をタイムリーに低コストで提供するための新技術・新設備の開発を行うべく研究開発体制の強化を図り、また、研究開発の効率的推進による高水準技術の維持を重要課題として取り組んでおります。 当連結会計年度における主要な研究開発活動といたしまして、集積回路においては、小型・薄型・軽量パッケージ等の開発はもとより、省エネルギー化に向けたパワーパッケージの開発にも注力してまいりました。さらに、新規建設した朝日町事業所を拠点に、グループの技術を集約したＦＯＬＰ（Fan Out Leaded Package）の技術確立と量産化に向けた準備を進めてまいりました。この技術は、次世代５Ｇ通信向けに超高速・大容量の通信に有効な性能を持つとともに、小型・薄型化にも適した技術として注目されており、商品化に向けて取り組んでおります。機能部品においては、高速・省電力タイプのプリントヘッド等の商品化など、新機種の開発に取り組んでまいりました。 また、生産革新として、高性能内製設備の開発、既存設備の改善による更なる効率化に加え、IｏＴ化の推進により効率の良い生産システムを構築してまいりました。 その結果、当連結会計年度における研究開発費の金額は、 1,889 百万円となりました。 有価証券報告書（通常方式）_20210625155918
設備投資等の概要
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２【主要な設備の状況】 当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。 (1）提出会社 2021年３月31日現在 事業所名 （所在地） 事業部門 設備の内容 帳簿価額 従業 員数 （人） 建物及び構築物(千円) 機械装置 及び運搬具 (千円) 土地 （千円） (面積㎡) リース資産 （千円） その他 （千円） 合計 （千円） 本社 (香川県高松市) 高松工場に含む 5,927 高松工場に含む 139,863 14,926 160,717 132 高松工場 (香川県高松市) 集積回路 ＩＣ生産設備 モジュール生産設備 ＬＥＤ生産設備 4,755,926 1,435,122 2,329,017 (42,429.2) 216,588 8,736,654 1,340 観音寺工場 (香川県観音寺市) 機能部品 プリントヘッド生産設備 センサー生産設備 抵抗器生産設備 668,188 411,913 431,776 (17,858.8) 4,211 17,344 1,533,434 284 合計 5,424,115 1,852,963 2,760,793 (60,288.0) 144,074 248,859 10,430,806 1,756 （注）１．金額は帳簿価額であり、建設仮勘定は含まれておりません。なお、金額に消費税等は含まれておりません。 ２．帳簿価額のうち「その他」は工具、器具及び備品であります。 ３．従業員数には、契約社員（準社員およびパート社員）は含まれておりません。 (2）国内子会社 2021年３月31日現在 会社名 事業所名 （所在地） 事業部門 設備の内容 帳簿価額 従業 員数 （人） 建物及び構築物 (千円) 機械装置及び運搬具(千円) 土地 （千円） (面積㎡) リース 資産 （千円） その他 （千円） 合計 （千円） ハヤマ工業㈱ 本社 (香川県高松市) 集積回路 機能部品 ＩＣめっき 生産設備 抵抗器めっき 生産設備 1,907 106,075 (5,054.0) 195 108,178 40 ハイコンポーネンツ青森㈱ 本社 (青森県 北津軽郡鶴田町 ) 集積回路 半導体生産設備 182,590 700,580 177,231 (31,217.5) 10,691 231,333 1,302,427 398 青梅エレクトロニクス㈱ 本社 (東京都青梅市) 集積回路 半導体生産設備 140,524 164,476 403,698 (7,289.8) 6,745 715,444 102 （注）１．金額は帳簿価額であり、建設仮勘定は含まれておりません。なお、金額に消費税等は含まれておりません。 ２．帳簿価額のうち「その他」は工具、器具及び備品であります。 ３．従業員数には、契約社員（準社員およびパート社員）は含まれておりません。…