アオイ電子株式会社

証券コード: 6832.T / 対象年度: 2025 / 提出日: 2025-06-27

現在、過去年度の有価証券報告書に基づく分析を表示しています。

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

β版のため、一部の表現に機械的な要約や不自然な記述が含まれる場合があります。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

詳細整理

以下は、有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示注意度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示注意度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針具体度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化姿勢
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。
財務スコア(計算)
スコアが高いほど、有価証券報告書XBRLから取得できた主要財務指標に基づく 参考上の安定性・収益性などが相対的に良好に見えることを表します。 XBRLからの機械抽出値をもとに計算しており、 企業の財務力を完全に評価するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示注意度: 2 / 5

有報ナビによる整理

同社は電子部品の製造・販売を行っており、当連結会計年度において大幅な減損処理後の影響が和らぎ、営業利益および純利益ともに黒字に転換した。財務基盤は非常に強固であり、高い自己資本比率と十分な流動性を有している。事業面では、特定顧客への売上集中や原材料価格の変動、技術革新による製品の陳腐化といった業界特有のリスクがあるものの、先端パッケージ分野(FOLP等)への注力やAI・EV市場への展開など、成長に向けた明確な戦略を有している。

経営方針・課題の整理

方針具体度: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は、高度な半導体パッケージ技術を核とした成長戦略を推進しており、特にAIやデータセンター、EVといった成長分野への注力と、それを支えるための大規模な設備投資および研究開発体制の強化が明確です。強固な財務基盤と具体的な数値目標(ROA 15%以上等)を持ち、将来に向けた攻めの姿勢が見られる経営体質を有しています。

成長方針

先端パッケージ(FOLP、チップレット等)への重点投資、AI・データセンター・EV分野への参入、新工場の建設による生産能力拡大。既存製品の改良と高付加価値な新製品の開発を通じた収益基盤の強化。

資本政策

内部資金および借入による調達を基本とし、先端パッケージ事業等の設備投資に向けた150億円のシンジケートローンを含む機動的な資金確保体制を構築。手元流動性は売上高の約6.8ヶ月分を確保し、安定した財務基盤を維持。

リスク対応方針

原材料調達先の多角化によるコスト変動への対応、ISO9001に基づく品質管理体制の徹底、情報セキュリティ対策の強化、および高度な技術を持つ人材の確保・育成に向けた人的投資の継続。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化姿勢: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は、従来の電子部品製造から、AIやEVといった高成長分野に向けた「先端パッケージ」への戦略的シフトを鮮明にしている。FOLPなどの独自技術を武器に、大規模な設備投資と研究開発を行い、次世代のインフラ需要を取り込むための体制構築を積極的に進めている。

設備投資の方向性

先端パッケージ事業の拡大に向けた新工場の取得・建設、および高効率設備の導入に積極的な投資を実施。特にAIやデータセンター分野の需要に対応するための生産能力強化を優先している。

研究開発・商品開発

製品開発と設備開発の両面で体制を構築。FOLPなどの先端パッケージ技術において国際的に高い評価を得ており、AI/データセンター、EV市場に向けた量産対応型の研究開発に注力。また、インテル社との共同プロジェクト等を通じた自動化技術の追求も進めている。

投資・変化テーマ

  • 先端パッケージ技術(FOLP、チップレット)
  • AI・データセンター向け基盤技術
  • 電気自動車(EV)関連部品
  • 後工程自動化技術

関連キーワード

  • FOLP (Fan Out Laminate Package)
  • チップレット
  • ウェハーレベルパッケージ
  • 高度な集積回路
  • 自動化技術(SATASプロジェクト)

財務指標の簡易整理

金額項目は有価証券報告書XBRLから機械抽出した値です。 比率・スコアには抽出値をもとに計算した参考値が含まれます。 計算値は「計算」と明記しています。

財務スコア(計算): 5 / 5

抽出・計算条件

スコア信頼性: 標準 利益率信頼性: 高 対象: 連結 会計基準: IFRSまたはIFRS類似

損益

項目 区分
売上高 349.7 億円 抽出
営業利益 4.4 億円 抽出
経常利益 4.2 億円 抽出
税引前利益 3.9 億円 抽出
当期純利益 1.8 億円 抽出

財政状態

項目 区分
総資産 515.9 億円 抽出
純資産 429.2 億円 抽出
自己資本 417.9 億円 抽出
現金等 167.0 億円 抽出
有利子負債 16.5 億円 計算 / 複数XBRLタグの合算値

キャッシュフロー

項目 区分
営業CF 14.5 億円 抽出
投資CF -78.5 億円 抽出
財務CF 9,282 万円 抽出

主な比率

項目 区分
自己資本比率 83.18% 抽出(有報掲載値) / 有報掲載値を優先
純資産比率 83.18% 計算 / 純資産 / 総資産
営業利益率 1.25% 計算 / 営業利益 / 売上高
純利益率 0.51% 計算 / 当期純利益 / 売上高
ROE 0.43% 計算 / 当期純利益 / 自己資本
ROA 0.35% 計算 / 当期純利益 / 総資産
営業CFマージン 4.15% 計算 / 営業CF / 売上高
有利子負債比率 3.21% 計算 / 有利子負債 / 総資産
現金等比率 32.37% 計算 / 現金等 / 総資産

参考比率

項目 区分
自己資本比率(有報掲載) 83.18% 抽出(有報掲載値)
自己資本比率(計算参考) 80.99% 計算
純資産比率(計算参考) 83.18% 計算

この企業の分析履歴

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年度 提出日 docID 表示
2026 2026-06-26 S100YLRR この年度を見る
2025 表示中 2025-06-27 S100W8K0 この年度を見る
最新年度と比較

※ 過去年度の分析は、当時提出された有価証券報告書をもとにした履歴情報です。 現在の企業状況とは異なる場合があります。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
S100W8K0 外部サイト(EDINET公式サイト)を開きます

技術情報

分析バージョン
2025
使用モデル
gemma4:12b

このページについて

本ページは、有価証券報告書の内容をもとに自動生成した企業理解用のページです。 内容の正確性・完全性を保証するものではありません。

投資判断を行う場合は、必ずEDINETの原文、有価証券報告書、決算短信、 会社公表資料などをご確認ください。

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