株式会社岡本工作機械製作所

証券コード: 6125 / 対象年度: 2019 / 提出日: 2019-06-27
業種 機械

現在、過去年度の有価証券報告書に基づく分析を表示しています。

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

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3分で読める事業概要

有価証券報告書の記載内容をもとに、事業内容・主なサービス・確認ポイントを自動整理した参考情報です。

事業の概要

1935年創立の「総合砥粒研削機メーカー」として、工作機械および半導体関連装置の分野で高い技術力を誇る企業です。国内のみならず、海外子会社を通じてグローバルに展開しており、特に超高精度研削盤や半導体関連装置において強みを持っています。独自の技術開発力と生産力を背景に、世界市場へ向けた製品提供と安定した経営基盤の構築を目指しています。

主な事業領域

工作機械および半導体関連装置の製造・販売

主な製品・サービス

  • 超高精度研削盤
  • 汎用研削盤
  • 半導体関連装置

ビジネスモデル

工作機械および半導体関連装置の製造・販売による収益。海外子会社を通じたグローバルな販売網の活用。

セグメント・事業構成

「工作機械」および「半導体関連装置」の2つの主要セグメント。

戦略・方向性

「Mission GX 2019」に基づき、トップラインの引き上げと営業利益率の向上を目指す。超高精度研削盤のグローバル展開、新製品開発、コスト削減、生産拠点の充実、および経営体質の強化に注力。

強みとして読み取れる点

  • 「総合砥粒研削機メーカー」としての高い技術力
  • グローバルな事業展開力(海外子会社を通じた展開)
  • 超高精度研削盤のブランド力

課題として読み取れる点

  • 海外市場の不透明感(米国政策、中国経済の成長鈍化)
  • 生産増加に伴う外注費の増加
  • 在庫・売上債権の管理

確認ポイント

  • 半導体関連装置の成長への寄与度
  • 海外販売拠点の強化による売上成長
  • コスト削減施策の進捗

概要整理の信頼度: 4 / 5 ・事業内容、セグメント、経営方針、課題が詳細に記載されており、概要把握には十分な情報があるため。

有報ナビによる分析

有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示記載度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示記載度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針記載度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化記載度
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示記載度: 2 / 5

有報ナビによる整理

主要なリスク:景気動向による設備投資・個人消費の変動(特に停滞期における需要減退)、有利子負債への依存に伴う金利変動の影響。対応策として借入金比率の削減や調達方法の多様化を実施。海外展開における為替、政情、法規制の変化による影響。対応策として生産拠点の最適化や情報共有体制の構築を実施。その他、固定資産の減損リスク、および出荷・納期が期末に集中することによる業績の季節変動。

経営方針・課題の整理

方針記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

工作機械および半導体関連装置の分野で高い技術力を有する。中期経営計画において設定した売上、利益目標を大幅に上回る達成を見せ、成長意欲が高い。特に半導体分野での新技術対応や自動化への取り組みが強み。

成長方針

「超高精度研削盤」および「半導体関連装置」の2軸で成長。具体的には、製品のシリーズ化、自動化・省人化への対応、新技術(SiC, GaN等)に向けた専用機器の開発、海外拠点の強化によるグローバル展開を推進。

資本政策

事業計画に基づく資金需要に対し、営業キャッシュフローを優先的に活用しつつ、必要に応じて銀行借入や売上債権の流動化などにより調達方法を多様化。有利子負債の削減と財務体質の強化を目指す。

リスク対応方針

市況変動リスクに対し、競争力の向上と安定的な売上・粗利の確保で対応。有利子負債依存については、営業CFでの返済と調達手段の多様化で対応。為替や政情等の海外リスクは、仕入先・通貨の選定、生産拠点の最適化、人材育成により管理。

関連する原文は、下部の「有報本文」に掲載しています。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

工作機械および半導体関連装置の両分野で高度な研削技術を保有。特に半導体分野での成長性が高く、自動化や次世代パワー半導体への対応など、技術革新を積極的に取り入れている。

設備投資の方向性

生産体制の強化と合理化に向けた国内・海外拠点の設備増設および更新。特に工作機械分野での投資が中心。

研究開発・商品開発

「究極の平面創成」を掲げ、研削・研磨技術の高度化に注力。自動化対応の標準化、多角形研削への対応、次世代パワー半導体(SiC, GaN)向け装置の開発など、高付加価値領域へ投資。

投資・変化テーマ

  • 超高精度研削技術
  • 半導体製造装置の高度化
  • 自動化・省人化への対応
  • グローバル展開

関連キーワード

  • 研削盤
  • ポリッシュ装置
  • 多角形研削
  • SIC/GaN向け装置
  • 自動搬送システム

財務情報

提出書類の財務情報を、会計基準や表示範囲とあわせて整理しています。

表示基準

会計基準日本基準 連結区分連結 対象期間2018-04-01 〜 2019-03-31 表示状況表示可能

提出日: 2019-06-27

財務情報

業績

売上高

360.67億円
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営業利益

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経常利益

35.22億円
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税引前利益

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親会社帰属利益

32.24億円
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財政状態・流動性

総資産

366.27億円
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125.57億円
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128.29億円
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現金及び現金同等物

42.91億円
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キャッシュフロー

3区分

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財務項目の関係

資本項目の関係

異なる値・別Fact
根拠・定義
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確認事項

開示上の確認事項

この表示に確認事項はありません。

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2018-04-01 〜 2019-03-31
表示状況
表示可能
選定状況
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raw selection status
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有報本文

有報ナビによる整理の根拠となる原文を、項目ごとに確認できます。

事業・経営に関する有報本文

有価証券報告書から抽出した本文の一部です。抽出位置や区分は自動処理のため、原文全体の確認もあわせて推奨します。

事業・経営に関する有報本文を表示

事業の内容

抽出本文 / 原文長 約782文字

3【事業の内容】 当社グループは、当社及び関係会社12社(連結子会社7社、非連結子会社3社、関連会社2社)により構成され、主な事業内容と当該事業における位置付けとセグメントとの関連は、次のとおりであります。 なお、以下の区分は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 [工作機械] 製造は当社を主として、海外連結子会社のOKAMOTO (SINGAPORE) PTE, LTD.、OKAMOTO (THAI) CO., LTD.、岡本工機(常州)有限公司、国内連結子会社の岡本工機㈱、技研㈱の6社が行っております。 販売は国内では、主として当社及び岡本工機㈱が直接または代理店を通じて行っており、海外では、連結子会社のOKAMOTO CORPORATION、OKAMOTO MACHINE TOOL EUROPE GMBH、OKAMOTO (SINGAPORE) PTE, LTD.、OKAMOTO(THAI)CO.,LTD.、岡本工機(常州)有限公司の5社が現地及び近接地域に直接または代理店を通じて行っております。 [半導体関連装置] 製造は当社を主として、海外連結子会社のOKAMOTO (SINGAPORE) PTE, LTD.、OKAMOTO (THAI) CO., LTD.、国内連結子会社の岡本工機㈱が行っております。販売は国内では、主として当社が直接または代理店を通じて行っております。海外では、連結子会社のOKAMOTO CORPORATION、OKAMOTO MACHINE TOOL EUROPE GMBH、OKAMOTO (SINGAPORE) PTE, LTD.の3社が現地及び近接地域に直接または代理店を通じて行っております。 事業の系統図は次のとおりであります。

経営方針・経営戦略・対処すべき課題

抽出本文 / 原文長 約338文字

(1) 経営方針 当社は1935年の創立以来、社是「技術は正しく」をメーカーとしてのバックボーンとし、「常に最先端技術を追求し、お客様にご満足いただける精巧比なき、価値ある製品をつくり、社会に貢献する」ことを経営の基本理念としております。併せて、人と自然環境の融合を視野に入れた製品づくりに積極的に取り組んでいるところであります。 これらの実行と実現には裏付けとなる確かな企業力が必要不可欠です。工作機械、半導体関連装置の両分野における「総合砥粒加工機メーカー」として当社グループは技術開発力・生産力・営業力など持てる経営資源を駆使することはもちろん、発想力・企画力など創造的なパワーを結集し、岡本工作機械でなければ成し得ないグローバルな事業展開を積極的に推進してまいります。

対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約2339文字

(4) 経営環境、事業上及び財務上の対処すべき課題 当社グループの経営をとりまく今後の環境につきましては、米国の政策動向や中国経済の成長鈍化など、先行きに不透明感が増す状況となっております。このような中、当社グループは以下の課題に取り組んでおります。 ① 売上の安定化と利益重視の施策 ⅰ. 安定的な売上と粗利の確保 ・ 超高精度研削盤:販売事例の世界展開 ・ 汎用研削盤:業種、機種、地区別販売戦略の展開 ・ 半導体関連装置:成長市場に向けた新製品の開発 ・ 既存機種の後継機・新機種の開発 ⅱ.コスト削減策 ・ 外部支出費の削減 ・ 新製品、大型特殊仕様機種のコスト管理強化 ・ 全社的な品質管理システムの確立 ・ 最適生産拠点への生産シフトの継続、徹底 ⅲ.社内環境整備 ・ 超高精度研削盤の製造・開発に見合った環境整備 ・ 販売強化のための拠点の整備 ・ 内製化、増産要求に応えるための生産拠点の充実 ・ 顧客に対し高い付加価値を提供する仕組みの構築 ⅳ.各子会社の収益向上と体質強化 ② 資金効率の改善及び有利子負債の削減 ⅰ. 棚卸資産の削減 ⅱ.売上債権の回収促進 ⅲ.機動的な資金調達 (5) 株式会社の支配に関する基本方針について ① 基本方針の内容 当社は、金融商品取引所に株式を上場している者として、市場における当社株式の自由な取引を尊重し、特定の者による当社株式の大規模買付行為であっても、当社グループの企業価値ひいては株主共同の利益の確保・向上に資するものである限り、これを一概に否定するものではなく、最終的には株式の大規模買付提案に応じるかどうかは株主の決定に委ねられるべきだと考えております。 ただし、株式の大規模買付提案の中には、たとえばステークホルダーとの良好な関係を保ち続けることができない可能性があるなど、当社グループの企業価値ひいては株主共同の利益を損なうおそれのあるものや、当社グループの価値を十分に反映しているとは言えないもの、あるいは株主が最終的な決定をされるために必要な情報が十分に提供されないものもありえます。 そのような提案に対して、当社取締役会は、株主の皆様から負託された者の責務として、株主のために、必要な時間や情報の確保、株式の大規模買付提案者との交渉などを行なう必要があると考えております。 ② 取組みの具体的な内容 (i)基本方針の実現に資する特別な取組み 当社は1926年の創業以来、研削盤を中心とした工作機械分野と半導体関連装置分野において、高性能の製品を生産し顧客のニーズに応えていくことによって高い評価を受けてきました。今後も長期にわたる顧客・取引先との信頼関係やブランド力に基づき、さらに安定した経営基盤を確立し、社会に大きく貢献していけるような企業への飛躍を目指しています。…

経営成績・財政状態の概況

抜粋表示 / 原文長 約2201文字

3【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度における世界経済は、米国では回復基調が続く企業業績や、雇用情勢の改善による個人消費の増加などを背景として堅調に推移いたしました。欧州ではBREXITの先行き懸念など景気に停滞感がみられ、中国では通商問題の影響による生産・投資抑制の動きが続くなど、景気の先行きに不透明感が強まりました。 わが国経済においては、個人消費の緩やかな回復や設備投資の増加などにより企業業績は安定しており、景気は回復基調を維持いたしましたが、世界経済の減速に対する懸念など停滞感が増す状況となりました。 このような状況の中で当社グループは、当連結会計年度を最終年度とする中期経営計画『Mission GX 2019』で掲げた、トップラインの引上げと営業利益率の向上を目指し、グループの総合力を駆使して目標達成に努めてまいりました。その結果、 当連結会計年度の財政状態及び経営成績は以下のとおりとなりました。 a.財政状態 当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末と比較して5,280百万円増加し、36,627百万円となりました。 当連結会計年度末の負債の合計は、前連結会計年度末と比較して4,049百万円増加し、24,069百万円となりまし た。 また、純資産は、前連結会計年度末と比較して1,231百万円増加し、12,557百万円となりました。 b.経営成績 当連結会計年度における連結売上高は36,067百万円(前年同期比25.1%増)、営業利益は3,929百万円(前年同期比94.8%増)、経常利益は3,522百万円(前年同期比106.3%増)となり、親会社株主に帰属する当期純利益は3,224百万円(前年同期比62.6%増)となりました。 セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。 (工作機械) 工作機械は、売上高は26,790百万円(前年同期比14.2%増)、セグメント利益(営業利益)は2,433百万円(前年同期比47.8%増)となりました。 (半導体関連装置) 半導体関連装置は、売上高は9,276百万円(前年同期比72.6%増)、セグメント利益(営業利益)は2,486百万円(前年同期比100.8%増)となりました。 ② キャッシュ・フローの状況 当連結会計年度における連結ベースの現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は前連結会計年度末と比較して836百万円増加し、4,291百万円となりました。…

セグメント関連

抜粋表示 / 原文長 約1318文字

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前 連結会計年度(自2017年4月1日 至2018年3月31日) (単位:百万円) 報告セグメント 調整額 (注)1 連結財務諸 表計上額 (注)2 工作機械 半導体 関連装置 売上高 外部顧客への売上高 23,453 5,374 28,827 28,827 セグメント間の内部売上高又は振替高 23,453 5,374 28,827 28,827 セグメント利益 1,646 1,238 2,884 △ 867 2,017 セグメント資産 22,073 4,700 26,774 4,572 31,346 その他の項目 減価償却費 1,041 131 1,172 1,179 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 1,203 61 1,264 1,274 (注)1.調整額は以下のとおりであります。 (1)セグメント利益の調整額△867百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であり、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。 (2)セグメント資産の調整額4,572百万円は、各報告セグメントに配分していない全社資産であり、主に報告セグメントに帰属しない余資運用資金(現金預金)、長期投資資金(投資有価証券)及び繰延税金資産等であります。 (3)その他の項目の減価償却費、有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社に係るものであります。 2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 当 連結会計年度(自2018年4月1日 至2019年3月31日) (単位:百万円) 報告セグメント 調整額 (注)1 連結財務諸 表計上額 (注)2 工作機械 半導体 関連装置 売上高 外部顧客への売上高 26,790 9,276 36,067 36,067 セグメント間の内部売上高又は振替高 26,790 9,276 36,067 36,067 セグメント利益 2,433 2,486 4,920 △ 990 3,929 セグメント資産 23,076 8,059 31,136 5,490 36,627 その他の項目 減価償却費 1,016 143 1,160 1,166 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 1,162 165 1,328 1,328 (注)1.調整額は以下のとおりであります。 (1)セグメント利益の調整額△990百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であり、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。…

主要な顧客・販売先

抜粋表示 / 原文長 約4372文字

3.当連結会計年度の販売実績は、当該販売実績の総販売実績に対する割合が10%未満であるため記載を省略しております。 (2) 経営者の視点による 経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ① 重要な会計方針及び見積り 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。連結財務諸表の作成に当たりましては、当連結会計年度末日における資産・負債並びに当連結会計年度における収益・費用の金額に影響を与える見積りを必要とします。これらの見積りについては、過去の実績等を勘案し合理的に、継続して評価しておりますが、実際の結果は、見積り特有の不確実性があるため、見積りと異なる可能性があります。 ② 当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容 a.経営成績等 1)財政状態 当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末と比較して5,280百万円増加し、36,627百万円となりました。主な要因は、現金及び預金が851百万円、受取手形及び売掛金が2,037百万円、たな卸資産が2,001百万円増加したことによるものであります。 当連結会計年度末の負債の合計は、前連結会計年度末と比較して4,049百万円増加し、24,069百万円となりました。主な要因は、短期借入金が1,510百万円減少した一方で、長期借入金(1年内返済予定の長期借入金を含む)が1,444百万円、支払手形及び買掛金が1,905百万円、前受金が1,520百万円増加したことによるものであります。 また、純資産は、前連結会計年度末と比較して1,231百万円増加し、12,557百万円となりました。主な要因は、利益剰余金が、親会社株主に帰属する当期純利益の計上による増加3,224百万円、配当金の支払いによる減少381百万円等により2,843百万円増加したこと及び、自己株式の取得1,704百万円によるものであります。 この結果、自己資本比率は前連結会計年度末の36.1%から34.3%となりました。 2)経営成績 当社グループの当連結会計年度の経営成績等は、売上高につきましては、海外販売拠点の増強、増産要求に応えるための生産拠点の充実に取り組んでまいりました結果、25.1%増加の36,067百万円となりました。 利益面では、QCD改善活動や内製化による変動費削減など、引き続き徹底したコスト削減に重点を置き、収益性の向上に努めてまいりましたが、生産の増加に伴い外注費が増加したことなどにより、売上総利益率は前連結会計年度と比較して2.1ポイント改善の32.…

リスクに関する有報本文

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事業等のリスク

抽出本文 / 原文長 約1141文字

2【事業等のリスク】 有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1) 市況変動について 当社グループが販売する工作機械、半導体関連装置業界は、景気変動の影響を受け易い特徴があり、設備投資や個人消費の動向が企業業績に与える影響は小さくありません。特に、景気の停滞期には、設備投資や個人消費の低迷による需要の冷え込みから業界全体の受注総額が縮小し、当社グループの業績を悪化させる要因となります。 (2) 有利子負債への依存について 当社グループの直近3期の連結会計年度末有利子負債残高及び総資産に占める割合は下記のとおりであります。 当社は、借入金比率の削減による財務体質の強化に努めておりますが、今後の経済情勢等により、市場金利が変動した場合には、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。 2017年3月期 2018年3月期 2019年3月期 有利子負債残高(百万円) 13,986 12,068 12,115 総資産(百万円) 28,273 31,346 36,627 総資産に占める割合(%) 49.5 38.5 33.1 (3) 資金調達について 当社グループは、銀行からの借入金による資金調達を中心に、シンジケートローン等の方法により調達方法の多様化を図っておりますが、契約内容に一定の財務制限条項等が付されている場合があり、当該事由に抵触した場合には当社グループの資金繰りに影響を与える可能性があります。 (4) 海外事業展開 について 当社グループは国内に加え、タイ、シンガポールに生産拠点を有し、一貫生産体制に取り組んでおります。また米国、欧州及びアジアを含む海外拠点を通じたグローバルな販売網を有しております。海外においては 、為替動向のほか、国によって政情の悪化、予期せぬ法律、規制の変更などにより、当社グループの業績及び財務状態に影響を及ぼす可能性があります。 (5) 固定資産の減損について 当社グループは生産設備を中心とした固定資産を保有しておりますが、経営環境の悪化による事業の収益性の低下又は保有資産の市場価格の著しい下落等により、固定資産の減損損失を計上する可能性があり、当社グループの業績及び財務状態に影響を及ぼす可能性があります。 (6) 業績の季節変動について 当社グループは、工作機械を生産販売しており、顧客の設備投資動向の影響を受けることから、出荷や納期が期末に集中する傾向にあり、売上高・利益が下期に偏る傾向があります。

投資・研究開発に関する有報本文

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研究開発・設備投資などの有報本文を表示

研究開発活動

抽出本文 / 原文長 約1139文字

5【研究開発活動】 当社グループは、総合砥粒加工機メーカーとして顧客の高精度/高能率要求に対応していくため、「究極の平面創成」をスローガンに、平面加工(研削・研磨)の分野において世界最高峰の技術を目指すことを主要な開発テーマ としております。 当連結会計年度における研究開発費の総額は 130 百万円であります。 また、当社グループの研究・開発・技術スタッフは109名で、全従業員の5.4%に当たります。 なお、セグメント別の状況は次のとおりであります。 (1) 工作機械 先期から、当社の売上戦略機種と位置付けております門型大型平面研削盤につきましては、引き続きユニットモジュール化を前提とした各種テーブルサイズのシリーズ化と静圧スライド搭載機の拡充を図っているところです。更には、自動化・省人化に関する時代要求に応える為、ワークの自動着脱・自動搬送に関する標準化を進めることにより、各種ユーザーニーズに対するフレキシブルなご提案の実現を目指しております。 また、静圧スライドを用いた超精密級の中型平面研削盤につきましては、高次元かつ安定的な商品価値を確立する為、設計のクオリティーのみならず、部品加工、及び組立工程における技術の向上を図りながら、各種スライド機構と機械サイズのシリーズ化に取り組んでおります。 また、円筒・アングル・内面の3工程研削に加え、自動測定/自動補正を1台の機械に集約した複合円筒研削盤:UGMシリーズにおきましては、上記の研削工程に加え、同時多軸制御技術を用いたポリゴン研削(多角形研削)に対応できるハード・ソフト両面のアプリケーションを開発中です。 更に、昨年のJIMTOFに出品したボクサータイプの内面研削盤(2つの砥石軸を独立して使い分ける方式)は、現在、更なるフットプリントの縮小を検討しつつ今期中の量産化を目指しております。 当セグメントに係る研究開発費は 122 百万円であります。 (2) 半導体関連装置 半導体デバイスウエーハ関連においては、科学技術振興機構(JST)の支援プログラムにて採択された、Si貫通電極ウエーハの低コスト化・超平坦化・金属汚染フリー・薄化加工の技術開発を前年に引き続き取り組んでおります。 また、依然として市場が拡大しているパワーデバイス関連材料であるSiC、GaN、及びスマートフォンに採用されているSAWフィルター用のLT(リチウムタンタレート)やLN(リチウムニオベート)等に対しましては、これら特殊材料向け専用の高能率研削盤やラップ盤・ポリッシュ盤の開発に引き続き注力してまいります。 当セグメントに係る研究開発費は 8 百万円であります。 有価証券報告書(通常方式)_20190627140048

設備投資等の概要

抜粋表示 / 原文長 約1259文字

2【主要な設備の状況】 (1)提出会社 2019年3月31日現在 事業所名(所在地) セグメントの 名称 設備の 内容 帳簿価額(百万円) 従業員数 (人) 建物及び構築物 機械装置及び運搬具 土地 (面積㎡) リース 資産 その他 (注)1 合計 本社工場 (群馬県安中市) 工作機械 半導体関連装置 全社(共通) 生産設備 管理施設 970 306 894 (68,219) 301 102 2,576 329 大阪営業所他10営業所 工作機械 半導体関連装置 全社(共通) 販売施設 管理施設 28 (-) 36 76 寮・その他 全社(共通) 102 50 (4,063) 152 (2)国内子会社 2019年3月31日現在 会社名(所在地) セグメントの 名称 設備の 内容 帳簿価額(百万円) 従業員数 (人) 建物及び構築物 機械装置及び運搬具 土地 (面積㎡) リース 資産 その他 (注)1 合計 岡本工機㈱ (広島県福山市) 工作機械 半導体関連装置 生産設備 販売施設 765 932 264 (39,930) 397 26 2,386 273 技研㈱ (神奈川県綾瀬市)(注)2 工作機械 生産設備 23 106 (3,479) 152 59 (3)在外子会社 2019年3月31日現在 会社名(所在地) セグメントの 名称 設備の 内容 帳簿価額(百万円) 従業員数 (人) 建物及び構築物 機械装置及び運搬具 土地 (面積㎡) リース 資産 その他 (注)1 合計 OKAMOTO CORPORATION (米国イリノイ州) 工作機械 半導体関連装置 販売施設 215 18 55 (4,816) 23 312 29 OKAMOTO (SINGAPORE) PTE,LTD. (シンガポール)(注)3 工作機械 半導体関連装置 生産設備 販売施設 750 275 (-) 53 18 1,098 235 OKAMOTO (THAI)CO.,LTD. (タイ アユタヤ県) 工作機械 半導体関連装置 生産設備 販売施設 899 534 359 (78,352) 275 251 2,319 835 OKAMOTO MACHINE TOOL EUROPE GMBH (ドイツ ランゲン市) 工作機械 半導体関連装置 販売施設 19 (-) 35 19 岡本工機 (常州)有限公司 (中国 江蘇省常州市)(注)4 工作機械 生産設備 販売施設 446 (-) 97 554 160 (注)1.帳簿価額のうち「その他」は、工具、器具及び備品であり、建設仮勘定は含まれておりません。 2.国内連結子会社の技研㈱は、建物を賃借しており年間の賃借料は27百万円であります。 3.在外連結子会社のOKAMOTO(SINGAPORE)PTE,LTD.…

その他の有報本文

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補足セクションの有報本文を表示

配当政策

抽出本文 / 原文長 約450文字

3【配当政策】 当社は、株主に対する利益還元を経営の最重要課題のひとつとして位置づけ、内部留保とのバランスを考慮しつつ、安定的な配当を継続して行うことを基本方針としております。 当社は、中間配当と期末配当の年2回の剰余金の配当を行うことを基本方針としております。 これらの配当の決定機関は、期末配当については株主総会、中間配当については取締役会であります。 内部留保資金につきましては、今後予想される経営環境の変化に対応すべく、市場ニーズにこたえる技術開発・製造体制を強化し、グローバル戦略の展開を図るために有効投資してまいりたいと考えております。 当社は、「取締役会の決議により、毎年9月30日を基準日として、中間配当を行うことができる。」旨を定款に定めております。 なお、当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。 決議年月日 配当金の総額 (百万円) 1株当たり配当額 (円) 2018年11月13日 160 40 取締役会決議 2019年6月27日 240 60 定時株主総会決議

従業員の状況

抽出本文 / 原文長 約758文字

5【従業員の状況】 (1)連結会社の状況 2019年3月31日現在 セグメントの名称 従業員数(人) 工作機械 1,917 半導体関連装置 72 全社(共通) 26 合計 2,015 (注)1.従業員数は、就業人員数であります。 2.全社(共通)として、記載されている従業員数は、当社の管理部門に所属している人員数であります。 (2)提出会社の状況 2019年3月31日現在 従業員数(人) 平均年齢(歳) 平均勤続年数(年) 平均年間給与(百万円) 405 ( 38 ) 40.4 15.0 6.0 セグメントの名称 従業員数(人) 工作機械 320 ( 26 ) 半導体関連装置 59 ( 12 ) 全社(共通) 26 ( - ) 合計 405 ( 38 ) (注)1.従業員数は、就業人員であります。 2.従業員数欄の(外書)は、派遣社員の年間平均雇用人員であります。 3.平均年間給与は、基準外賃金、諸手当及び賞与を含んでおります。 4.全社(共通)として、記載されている従業員数は、管理部門に所属している人員数であります。 (3)労働組合の状況 当社グループのうち、提出会社及びOKAMOTO(SINGAPORE)PTE,LTD.に労働組合があります。 提出会社の労働組合は、岡本工作機械労働組合と称し、JAMに属し、2019年3月31日現在における組合員数は307名であります。 OKAMOTO(SINGAPORE)PTE,LTD.の労働組合はMETAL INDUSTRIES WORKERS UNIONと称し、2019年3月31日現在における組合員数は104名であります。 いずれも会社と組合との関係は円満に推移しており、懸案事項はありません。 有価証券報告書(通常方式)_20190627140048

コーポレート・ガバナンス

抜粋表示 / 原文長 約2785文字

(1)【コーポレート・ガバナンスの概要】 (コーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方) 当社は、コーポレート・ガバナンスが有効に機能することが求められている中、株主に対して一層の経営の透明性を高めるため、公正な経営を実現することを最優先にしております。経営内容の公平性と透明性を高めるため、内部統制システムの整備に取り組むとともに、積極的かつ迅速な情報開示に努め、インターネットを通じての財政情報の提供を行うなど幅広い情報開示に努めております。 また、2006年5月1日に会社法が施行されたことに伴い、2006年5月19日開催の取締役会において「内部統制の基本方針」を決議しております。 ① 企業統治の体制の概要 イ.会社の機関の基本説明 当社は監査役会設置会社であります。当社は、監査役会を設置し、社外監査役を含めた監査役による監査体制が経営監視機能として有効であると判断し、監査役会設置会社形態を採用しております。取締役会は6名の取締役で構成し、経営の基本方針、法令で定められた事項や、そのほか経営に関する重要事項を決定するとともに、業務執行状況を監督する機関と位置付けております。監査役は4名で、取締役の業務執行について、厳正な監視を行っております。具体的には、毎月の取締役会その他重要な会議に出席するほか、代表取締役との意見交換、内部監査部門及び会計監査人との情報交換等を図り、取締役及び使用人等からその職務の執行状況について報告を受け、必要に応じて説明を求め、重要な決裁書類等を閲覧するなど、本社及び主要な事業所において監査を実施しております。 ロ.会社の機関・内部統制の関係 ハ.会社の機関の内容及び内部統制システムの整備の状況 (ⅰ)取締役会 当社の取締役会は、代表取締役社長 石井常路が議長を務めております。その他のメンバーは、取締役 伊藤暁、取締役 高橋正弥、取締役 渡邊哲行、社外取締役 山下健治、社外取締役 吉見威志の合計6名で構成されており、毎月の定例取締役会のほか、必要に応じて臨時取締役会を開催しております。取締役会は、法令・定款に定められた事項のほか、取締役会規程に基づき重要事項を決議し、各取締役の業務執行の状況を監督しております。 また、取締役会には、すべての監査役が出席し、取締役の業務執行の状況を監視できる体制となっております。 (ⅱ)監査役会 当社は監査役会制度を採用しております。監査役 田中良和、社外監査役 瀬川雅夫、社外監査役 山岡通浩、社外監査役 白築敏一の常勤監査役1名、社外監査役3名で構成されております。監査役会は、毎月の定例監査役会のほか、必要に応じて臨時監査役会を開催しております。常勤監査役は、取締役会のほか、部門長会議等の重要な会議に出席し、必要に応じて意見陳述を行う等、常に取締役の業務執行を監視できる体制となっております。…

重要な契約等

抽出本文 / 原文長 約51文字

4【経営上の重要な契約等】 当連結会計年度において、経営上の重要な契約等の決定又は締結はありません 。

大株主の状況

抽出本文 / 原文長 約945文字

(6)【大株主の状況】 2019年3月31日現在 氏名又は名称 住所 所有株式数(千株) 発行済株式(自己株式を除く。)の総数に対する所有株式数の割合(%) 角田 博 東京都新宿区 200 4.99 三菱UFJ信託銀行株式会社(常任代理人 日本マスタートラスト信託銀行株式会社 東京都千代田区丸の内1丁目4番5号 (東京都港区浜松町2丁目11-3) 116 2.90 日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社(信託口) 東京都中央区晴海1丁目8番11号 109 2.73 株式会社三菱UFJ銀行 東京都千代田区丸の内2丁目7番1号 107 2.68 あいおいニッセイ同和損害保険株式会社(常任代理人 日本マスタートラスト信託銀行株式会社 東京都渋谷区恵比寿1丁目28番1号 (東京都港区浜松町2丁目11-3) 77 1.94 THE BANK OF NEW YORK 134088 (常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部) RUE MONTOYERSTRAAT 46,1000 BRUSSELS,BELGIUM (東京都港区港南2丁目15-1品川インターシティA棟) 70 1.76 金延 純男 東京都品川区 62 1.54 ファナック株式会社 山梨県南都留郡忍野村忍草字古馬場3580 60 1.49 旭ダイヤモンド工業株式会社 東京都千代田区紀尾井町4番1号 56 1.41 日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口) 東京都港区浜松町2丁目11番3号 53 1.34 BNP PARIBAS SECURITIES SERVICES LUXEMBOURG/JASDEC/ACCT BP2S DUBLIN CLIENTS-AIFM(常任代理人 香港上海銀行東京支店) 33 RUE DE GASPERICH, L-5826 HOWALD-HESPERANGE, LUXEMBOURG (東京都中央区日本橋3丁目11-1) 53 1.34 合計 ── 967 24.15 (注)1.2018年3月31日時点において主要株主であった角田博氏は、2019年3月31日現在では主要株主ではなくなりました。 2.三菱UFJ信託銀行株式会社の所有株式数の内、信託業務に係る株式数はありません。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
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技術情報

分析バージョン
2019
使用モデル
gemma4:12b

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