株式会社岡本工作機械製作所

証券コード: 6125.T / 対象年度: 2026 / 提出日: 2026-06-25
年度切替

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

β版のため、一部の表現に機械的な要約や不自然な記述が含まれる場合があります。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

詳細整理

以下は、有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示注意度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示注意度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針具体度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化姿勢
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。
財務スコア(計算)
スコアが高いほど、有価証券報告書XBRLから取得できた主要財務指標に基づく 参考上の安定性・収益性などが相対的に良好に見えることを表します。 XBRLからの機械抽出値をもとに計算しており、 企業の財務力を完全に評価するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示注意度: 2 / 5

有報ナビによる整理

同社は工作機械および半導体関連装置の2つの主要セグメントを展開する製造メーカーです。直近の決算では、主力である工作機械セグメントにおいて営業利益が前年同期比で大幅に減少したものの、高い自己資本比率と安定したキャッシュフローを維持しており、財務基盤は強固です。半導体分野での成長戦略も明確ですが、景気動向や地政学的リスクといった外部要因への感応度は依然として存在します。

経営方針・課題の整理

方針具体度: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は2030年に向けた「INOFINITY 700」計画を掲げ、工作機械と半導体装置の両分野でグローバルNo.1を目指す。特に成長性の高いパワー半導体関連の技術開発に注力しており、強固な財務基盤のもとで収益力の向上と市場シェアの拡大に向けた戦略的な投資と体制整備を推進している。

成長方針

「世界に類のない総合砥粒加工機メーカー」として、工作機械(高精度研削盤)と半導体関連装置(ポリッシャー等)のグローバルNo.1を目指す。特に成長性の高いSiCやGaNなどのパワー半導体向け技術開発への投資を強化し、東京テクニカルセンターを活用した開発スピードの加速、生産拠点の最適化によるコスト削減、および新興市場への展開を推進する。

資本政策

中期経営計画「INOFINITY 700」において、2028年3月期までに売上高700億円、営業利益率16%、ROE17〜18%、配当性向45%以上を目指す。資金効率の改善、有利子負債の削減、在庫・売掛金の管理徹底により、景気に左右されない強固な経営体質の構築を追求している。

リスク対応方針

地政学リスクや為替変動に対し、海外拠点の多角化と調達・販売網の強化で対応。BCP(事業継続計画)の策定による災害対策、情報セキュリティの強化、在庫管理の徹底による評価損防止など、多層的なリスク管理体制を構築している。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化姿勢: 4 / 5

有報ナビによる整理

工作機械および半導体関連装置のグローバルリーダーを目指す。特に半導体分野における先端技術への投資が積極的であり、新設されたテクニカルセンターを通じて次世代デバイス市場での競争優位性を確立する戦略を推進している。

設備投資の方向性

生産体制の高度化に向けた自動倉庫の新設、および半導体関連装置の技術開発・ショールームを兼ねた「東京テクニカルセンター」への積極的な投資を実施。

研究開発・商品開発

研削・研磨分野での世界最高峰を目指し、特にパワー半導体や次世代デバイス対応に向けた新機材の開発に注力。自動化技術の統合や省エネルギー設計など、高付加価値製品へのシフトを推進している。

投資・変化テーマ

  • 半導体先端プロセス
  • パワー半導体
  • 次世代デバイス対応
  • 自動化・省力化
  • 高精度研削技術

関連キーワード

  • 精密研削盤
  • ウェーハ研磨装置
  • SiC(炭化ケイ素)
  • GaN(窒化ガリウム)
  • 自動倉庫
  • 省エネルギー設計

財務指標の簡易整理

金額項目は有価証券報告書XBRLから機械抽出した値です。 比率・スコアには抽出値をもとに計算した参考値が含まれます。 計算値は「計算」と明記しています。

財務スコア(計算): 5 / 5

抽出・計算条件

スコア信頼性: 標準 利益率信頼性: 高 対象: 連結 会計基準: IFRSまたはIFRS類似

損益

項目 区分
売上高 425.1 億円 抽出
営業利益 15.2 億円 抽出
経常利益 15.3 億円 抽出
税引前利益 16.2 億円 抽出
当期純利益 12.3 億円 抽出

財政状態

項目 区分
総資産 672.0 億円 抽出
純資産 426.5 億円 抽出
自己資本 378.6 億円 抽出
現金等 143.3 億円 抽出
有利子負債 112.6 億円 計算 / 複数XBRLタグの合算値

キャッシュフロー

項目 区分
営業CF 36.5 億円 抽出
投資CF -33.1 億円 抽出
財務CF -13.6 億円 抽出

主な比率

項目 区分
自己資本比率 63.47% 抽出(有報掲載値) / 有報掲載値を優先
純資産比率 63.47% 計算 / 純資産 / 総資産
営業利益率 3.57% 計算 / 営業利益 / 売上高
純利益率 2.90% 計算 / 当期純利益 / 売上高
ROE 3.26% 計算 / 当期純利益 / 自己資本
ROA 1.84% 計算 / 当期純利益 / 総資産
営業CFマージン 8.58% 計算 / 営業CF / 売上高
有利子負債比率 16.75% 計算 / 有利子負債 / 総資産
現金等比率 21.32% 計算 / 現金等 / 総資産

参考比率

項目 区分
自己資本比率(有報掲載) 63.47% 抽出(有報掲載値)
自己資本比率(計算参考) 56.34% 計算
純資産比率(計算参考) 63.47% 計算

この企業の分析履歴

分析タイムラインを見る

この企業について、有報ナビで確認できる年度別の分析一覧です。 年度を選択すると、その年度の分析ページに切り替わります。

年度 提出日 docID 表示
2026 表示中 2026-06-25 S100YKCW この年度を見る
2025 2025-06-26 S100W4PC この年度を見る
最新年度と比較

※ 過去年度の分析は、当時提出された有価証券報告書をもとにした履歴情報です。 現在の企業状況とは異なる場合があります。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
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技術情報

分析バージョン
2026Q2
使用モデル
gemma4:12b

このページについて

本ページは、有価証券報告書の内容をもとに自動生成した企業理解用のページです。 内容の正確性・完全性を保証するものではありません。

投資判断を行う場合は、必ずEDINETの原文、有価証券報告書、決算短信、 会社公表資料などをご確認ください。

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