事業の内容
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３【事業の内容】 当社グループは、当社及び関係会社15社（連結子会社８社、非連結子会社５社、関連会社２社）により構成され、主な事業内容と当該事業における位置付けとセグメントとの関連は、次のとおりであります。 なお、以下の区分は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 ［工作機械］ 製造は当社を主として、海外連結子会社のOKAMOTO (SINGAPORE) PRIVATE LIMITED、OKAMOTO (THAI) CO.,LTD.、岡本工機（常州）有限公司、国内連結子会社の岡本工機㈱、技研㈱及び大和工機㈱の７社が行っております。 販売は国内では、主として当社、岡本工機㈱及び大和工機㈱が直接又は代理店を通じて行っており、海外では、連結子会社のOKAMOTO CORPORATION、OKAMOTO MACHINE TOOL EUROPE GMBH、OKAMOTO (SINGAPORE) PRIVATE LIMITED、OKAMOTO（THAI）CO.,LTD.、岡本工機（常州）有限公司の５社が現地及び近接地域に直接又は代理店を通じて行っております。 ［半導体関連装置］ 製造は当社を主として、海外連結子会社のOKAMOTO (SINGAPORE) PRIVATE LIMITED、国内連結子会社の岡本工機㈱及び大和工機㈱が行っております。販売は国内では、主として当社が直接又は代理店を通じて行っております。海外では、連結子会社のOKAMOTO CORPORATION、OKAMOTO MACHINE TOOL EUROPE GMBH、OKAMOTO (SINGAPORE) PRIVATE LIMITEDの３社が現地及び近接地域に直接又は代理店を通じて行っております。 事業の系統図は次のとおりであります。
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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(2) 目標とする経営指標、中長期的な経営戦略 当社の経営戦略につきましては、有価証券報告書提出日現在において以下のように定めております。 当社グループは、中長期的な戦略として、売上及び収益率の安定化、資金効率の改善により『景気に左右されることなく利益を上げ得る強固な経営体質』の確立・定着を目指しております。実現に向けた取り組みとして、「世界に類のない「総合砥粒加工機メーカー」として、平面研削盤・半導体ウェハ研磨装置でグローバルNo.1を目指す」を2030年の長期ビジョンに掲げ、各種施策を通じて市場での競争力の向上、安定的な売上と粗利の確保に取り組んでまいります。 (3) 経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等 当社グループは、安定的な事業収益力を示すものとして売上高営業利益率を重視しております。
対処すべき課題
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(4) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 当社グループでは、中長期的な経営戦略として掲げた『景気に左右されることなく利益を上げ得る強固な経営体質』の確立・定着を目指し、以下の課題に取り組んでおります。 ① 売上の安定化と利益重視の施策 ⅰ. 安定的な売上と粗利の確保 ・ 超高精度研削盤：販売事例の世界展開 ・ 汎用研削盤：業種、機種、地区別販売戦略の展開 ・ 半導体関連装置：成長市場に向けた新製品の開発 ・ 既存機種の後継機・新機種の開発 ⅱ．コスト削減策 ・ 外部支出費の削減 ・ 新製品、大型特殊仕様機種のコスト管理強化 ・ 全社的な品質管理システムの確立 ・ 最適生産拠点への生産シフトの継続、徹底 ⅲ．社内環境整備 ・ 超高精度研削盤の製造・開発に見合った環境整備 ・ 販売強化のための拠点の整備 ・ 内製化、増産要求に応えるための生産拠点の充実 ・ 顧客に対し高い付加価値を提供する仕組みの構築 ⅳ．各子会社の収益向上と体質強化 ② 資金効率の改善及び有利子負債の削減 ⅰ. 棚卸資産の削減 ⅱ．売上債権の回収促進 ⅲ．機動的な資金調達 (5) 経営環境 当社グループの経営を取り巻く今後の環境につきましては、世界的な製造業の設備投資動向や半導体市場の成長を背景に、中長期的な成長機会が見込まれる一方、米国における関税政策の動向や中国との貿易摩擦、ならびに為替変動や地政学リスクが、エネルギーや原材料価格及び調達コストに与える影響に注視が必要な状況が継続するものとみられます。 工作機械市場につきましては、AIとIoTを活用した生産性の向上、省エネ化やCO2削減など環境負荷の低減に寄与する製品が要求されております。成長市場である北米、中国への展開に加えインドなどの新興国では今後も工作機械需要の拡大が予想され市場シェアの拡大を進めてまいります。また、グローバルでの機種統合や再構築を推進し、収益力の改善を実行いたします。精密歯車につきましては、ロボット需要の増加による、需要の拡大を予想しております。高付加価値製品の拡販や技術力の向上を通じて、事業の幅を広げながら安定的な収益確保のための体制を構築してまいります。 半導体市場につきましては、通信技術の発達やAIディープラーニング、自動運転の本格化等を背景に半導体需要の緩やかな回復が見られるものの、世界的なインフレによるパソコンやスマートフォン向けの需要低迷などにより、市況の回復は遅れております。一方で、在庫調整正常化に向けて、次世代パワー半導体、高周波通信デバイス向けの半導体ウェーハなどで一部需要が出てきております。…
経営成績・財政状態の概況
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４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況（以下、「経営成績等」という。）の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度における世界経済は、ウクライナ紛争の長期化、中東情勢の緊迫化による地政学的リスクの高まりや、中国景気の減速による影響など、先行き不透明な状況が続きました。 わが国経済は、社会活動及び経済活動の正常化が進み、雇用・所得環境の改善により、景気の緩やかな回復の動きが見られる一方で、不安定な国際情勢での物価上昇や円安の進行もあり、依然として先行きは不透明な状況が続いております。 このような状況の中で当社グループは、今期を初年度とする新たな中期経営計画「“INOFINITY 700” Innovation × Infinity」を策定し、「世界に類のない『総合砥粒加工機メーカー』として、平面研削盤・半導体ウェーハ研磨装置でグローバルNo.１を目指す」ことを長期ビジョンとして掲げ、2030年３月期の売上高700億円の目標達成に向け、三井物産株式会社との資本業務提携を締結するなど、更なる企業価値向上に努めてまいりました。その結果、当連結会計年度の財政状態及び経営成績は以下のとおりとなりました。 ａ．財政状態 当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末と比較して6,640百万円増加し、66,804百万円となりました。 当連結会計年度末の負債の合計は、前連結会計年度末と比較して3,946百万円減少し、26,241百万円となりまし た。 また、純資産は、前連結会計年度末と比較して10,586百万円増加し、40,563百万円となりました。 ｂ．経営成績 当連結会計年度における連結売上高は43,734百万円（前年同期比12.9％減）、営業利益は3,015百万円（前年同期比50.8％減）、経常利益は2,916百万円（前年同期比53.6％減）となり、親会社株主に帰属する当期純利益は2,024百万円（前年同期比55.6％減）となりました。 セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。 （工作機械） 工作機械は、売上高は30,861百万円（前年同期比2.3％減）、セグメント利益（営業利益）は1,380百万円（前年同期比31.8％減）となりました。 （半導体関連装置） 半導体関連装置は、売上高は12,872百万円（前年同期比30.8％減）、セグメント利益（営業利益）は3,001百万円（前年同期比44.3％減）となりました。 ② キャッシュ・フローの状況 当連結会計年度における連結ベースの現金及び現金同等物（以下「資金」という。…
セグメント関連
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３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度（自2023年４月１日 至2024年３月31日） （単位：百万円） 報告セグメント 調整額 （注）1 連結財務諸 表計上額 (注）2 工作機械 半導体 関連装置 売上高 外部顧客への売上高 31,604 18,594 50,198 50,198 セグメント間の内部売上高又は振替高 31,604 18,594 50,198 50,198 セグメント利益 2,025 5,389 7,414 △ 1,280 6,133 セグメント資産 31,620 15,409 47,030 13,134 60,164 その他の項目 減価償却費 1,528 282 1,810 23 1,834 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 2,355 515 2,870 111 2,982 （注）１．調整額は以下のとおりであります。 （1）セグメント利益の調整額△1,280百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であり、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。 （2）セグメント資産の調整額13,134百万円は、各報告セグメントに配分していない全社資産であり、主に報告セグメントに帰属しない余資運用資金（現金預金）、長期投資資金（投資有価証券）及び繰延税金資産等であります。 （3）その他の項目の減価償却費、有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社に係るものであります。 ２．セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 当連結会計年度（自2024年４月１日 至2025年３月31日） （単位：百万円） 報告セグメント 調整額 （注）1 連結財務諸 表計上額 (注）2 工作機械 半導体 関連装置 売上高 外部顧客への売上高 30,861 12,872 43,734 43,734 セグメント間の内部売上高又は振替高 30,861 12,872 43,734 43,734 セグメント利益 1,380 3,001 4,381 △ 1,366 3,015 セグメント資産 33,483 15,536 49,020 17,784 66,804 その他の項目 減価償却費 1,777 280 2,057 25 2,082 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 2,681 1,241 3,923 3,923 （注）１．調整額は以下のとおりであります。 （1）セグメント利益の調整額△1,366百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であり、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。…