株式会社岡本工作機械製作所

証券コード: 6125.T / 対象年度: 2025 / 提出日: 2025-06-26

現在、過去年度の有価証券報告書に基づく分析を表示しています。

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

β版のため、一部の表現に機械的な要約や不自然な記述が含まれる場合があります。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

詳細整理

以下は、有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示注意度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示注意度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針具体度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化姿勢
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。
財務スコア(計算)
スコアが高いほど、有価証券報告書XBRLから取得できた主要財務指標に基づく 参考上の安定性・収益性などが相対的に良好に見えることを表します。 XBRLからの機械抽出値をもとに計算しており、 企業の財務力を完全に評価するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示注意度: 2 / 5

有報ナビによる整理

三井物産との資本業務提携により、財務基盤および事業展開の安定性が強化されています。半導体市場や工作機械業界特有の景気敏感性、為替変動リスクは存在するものの、高い自己資本比率と強固なパートナーシップによってこれらのリスクを緩和する体制が整っています。直近の業績は半導体需要の低迷により減益となっていますが、中長期的な成長に向けた投資と戦略的な提携が評価できます。

経営方針・課題の整理

方針具体度: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は「INOFINITY 700」計画のもと、三井物産との資本提携を軸に経営基盤の強化とグローバル展開の加速を目指している。特に半導体関連装置における次世代技術への注力と、強固な財務体質の構築により、2030年に向けた「世界No.1」の獲得に向けた明確な戦略を有している。

成長方針

2030年に向けた「グローバルNo.1」を目指す長期ビジョン、次世代パワー半導体(SiC, GaN等)や高精度研削盤への注力、三井物産との提携による事業基盤の拡大と新収益の柱の構築。

資本政策

営業キャッシュ・フローによる借入金の返済、資金調達の多様化(シンジケートローン等)、および三井物産との資本業務提携を通じた自己資本比率の向上と財務体質の強化。

リスク対応方針

海外拠点の活用による為替・地政学リスクの分散、BCPの策定、生産・開発・販売計画の連動による季節変動への対応、および在庫管理の徹底による評価損リスクの低減。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化姿勢: 4 / 5

有報ナビによる整理

工作機械および半導体関連装置において、特に成長性の高いパワー半導体市場に向けた技術投資を積極的に推進している。三井物産との資本業務提携により経営基盤を強化しつつ、次世代材料(SiC, GaN等)への対応や生産拠点の高度化・自動化を通じて競争優位性を構築する方針である。

設備投資の方向性

生産体制の強化・合理化に向けた自動倉庫への投資、半導体関連装置の技術開発棟およびショールームの取得、海外拠点の生産設備増設など、成長戦略に直結する分野へ積極的に投資を行っている。

研究開発・商品開発

「究極の平面創成」を掲げ、超精密・高精度な研削盤の開発に加え、次世代パワー半導体(SiC)や通信デバイス向けの高能率研削・研磨装置の研究開発に注力。特に成長市場を見込む新材料への対応を強化している。

投資・変化テーマ

  • 次世代パワー半導体(SiC、GaN)向け装置
  • 高精度・高能率な研削技術の高度化
  • 生産拠点の自動化と効率化
  • グローバル展開に向けた経営基盤強化

関連キーワード

  • 平面研削盤
  • 半導体ウェーハ研磨装置
  • SiC(炭化ケイ素)
  • GaN(窒化ガリウム)
  • 自動倉庫
  • 高度な加工技術

財務指標の簡易整理

金額項目は有価証券報告書XBRLから機械抽出した値です。 比率・スコアには抽出値をもとに計算した参考値が含まれます。 計算値は「計算」と明記しています。

財務スコア(計算): 3 / 5

抽出・計算条件

スコア信頼性: 標準 利益率信頼性: 高 対象: 連結 会計基準: IFRSまたはIFRS類似

損益

項目 区分
売上高 437.3 億円 抽出
営業利益 30.1 億円 抽出
経常利益 29.2 億円 抽出
税引前利益 28.1 億円 抽出
当期純利益 20.2 億円 抽出

財政状態

項目 区分
総資産 668.0 億円 抽出
純資産 405.6 億円 抽出
自己資本 376.9 億円 抽出
現金等 147.2 億円 抽出
有利子負債 110.2 億円 計算 / 複数XBRLタグの合算値

キャッシュフロー

項目 区分
営業CF -21.1 億円 抽出
投資CF -51.0 億円 抽出
財務CF 104.9 億円 抽出

主な比率

項目 区分
自己資本比率 60.72% 抽出(有報掲載値) / 有報掲載値を優先
純資産比率 60.72% 計算 / 純資産 / 総資産
営業利益率 6.89% 計算 / 営業利益 / 売上高
純利益率 4.63% 計算 / 当期純利益 / 売上高
ROE 5.37% 計算 / 当期純利益 / 自己資本
ROA 3.03% 計算 / 当期純利益 / 総資産
営業CFマージン -4.83% 計算 / 営業CF / 売上高
有利子負債比率 16.49% 計算 / 有利子負債 / 総資産
現金等比率 22.04% 計算 / 現金等 / 総資産

参考比率

項目 区分
自己資本比率(有報掲載) 60.72% 抽出(有報掲載値)
自己資本比率(計算参考) 56.41% 計算
純資産比率(計算参考) 60.72% 計算

注意フラグ

  • 営業CFがマイナス

この企業の分析履歴

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年度 提出日 docID 表示
2026 2026-06-25 S100YKCW この年度を見る
2025 表示中 2025-06-26 S100W4PC この年度を見る
最新年度と比較

※ 過去年度の分析は、当時提出された有価証券報告書をもとにした履歴情報です。 現在の企業状況とは異なる場合があります。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
S100W4PC 外部サイト(EDINET公式サイト)を開きます

技術情報

分析バージョン
2025
使用モデル
gemma4:12b

このページについて

本ページは、有価証券報告書の内容をもとに自動生成した企業理解用のページです。 内容の正確性・完全性を保証するものではありません。

投資判断を行う場合は、必ずEDINETの原文、有価証券報告書、決算短信、 会社公表資料などをご確認ください。

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