事業の内容
抽出本文
/ 原文長 約1025文字
３【事業の内容】 当社グループは、当社（ミタチ産業株式会社）、連結子会社10社（M.A.TECHNOLOGY,INC.、美達奇（香港）有限公司、台湾美達旗股份有限公司、敏拓吉電子（上海）有限公司、美達奇電子（深圳）有限公司、MITACHI (THAILAND) CO.,LTD.、PT. MITACHI INDONESIA、MITACHI INTERNATIONAL（MALAYSIA）SDN.BHD.、ＭＥテック株式会社、フロア工業株式会社）により構成されております。カーエレクトロニクス、民生機器、産業機器、アミューズメント機器等、様々なエレクトロニクス製品分野を対象に半導体、電子部品などの販売及び電子機器組付装置の販売を行っております。 また、M.A.TECHNOLOGY,INC.を中心とし、電子機器などエレクトロニクス製品及びユニット製品の受託加工等を行っております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事項に係る位置付けは次のとおりであり、セグメントの区分と同一であります。 （１）国内事業部門 国内事業部門においては、主として国内における半導体、電子部品などの仕入販売並びに組付加工販売を行っております。 （主な会社）当社、ＭＥテック株式会社、フロア工業株式会社 （２）海外事業部門 海外事業部門においては、主として海外における電子機器及び電子部品の受託製造販売並びに半導体、電子部品などの仕入販売を行っております。 （主な会社）当社、M.A.TECHNOLOGY,INC.、美達奇（香港）有限公司、台湾美達旗股份有限公司、 敏拓吉電子（上海）有限公司、美達奇電子（深圳）有限公司、MITACHI（THAILAND）CO.,LTD. PT. MITACHI INDONESIA、MITACHI INTERNATIONAL（MALAYSIA）SDN.BHD. なお、主な取扱商品は次のとおりであります。 商品分類 主な商品 半導体 汎用IC、ダイオード、トランジスタ、光半導体、システムLSI、メモリ 電子部品 抵抗器、コンデンサ、コネクタ、スイッチ、コイル、電子回路基板 ユニット・アセンブリ 組付加工（受託加工）全般、組込みシステム その他 チップマウンター、はんだ印刷機などの産業機器全般 ハードディスク、液晶モジュールなどのコンポーネント全般 IoT関連機器とソフトウェア なお、事業の系統図は次のとおりであります。
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約1778文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （１）経営方針 当社グループは創業以来の経営理念「顧客第一主義」、「人間尊重」、「一流へのチャレンジ」、「創造的革新」、「企業の社会的貢献」のもと、社名の「ミタチ」の由来であるお客様、仕入先様、当社が「三つで成り立ち」、また「産業」は特定の事業に限定をせず、あらゆる分野に対応、挑戦をしていくことを精神とし、常に新しい視点で物事を見つめ、創造をし、さらなる成長を目指してまいります。グローバルかつ中長期的には当社グループのコアとなるエレクトロニクス関連商材、ソリューションサービスの需要はさらに高まることが想定される一方、エレクトロニクス商社を取り巻く環境は、半導体や電子部品を取り巻く世界的な構造の変化や、技術革新による生産品目や製品ライフサイクルの変化、多様化する顧客ニーズへの対応など、対応力の強化とあわせ、複合的な価値提供が必要な環境となっております。 当社グループは、このような環境のもと、変化する時代を勝ち抜く企業であることを目指し、2023年度を最終年度とする３カ年計画（中期経営計画2023）を推進しております。本計画では、以下に掲げる基本方針４項目を重点に取組を行い、お客様から魅力を感じていただける商材とサービスのさらなる拡充と、経営基盤の強化に努めております。 （２）中長期的な会社の経営戦略と対処すべき課題 ＜基盤ビジネスの強化・拡大＞ 当社グループの基盤となる事業分野において、事業活動の推進と機能、拠点の強化・拡大を行い、収益基盤の強化を図ってまいります。 ①自動車分野、産業機器分野での取組強化 ②ＥＭＳ事業の強化・拡大 ③グローバルネットワークの強化 ④協業、Ｍ＆Ａの活用による強化 ＜新規顧客・新規事業での成長＞ 今後、高い成長が見込まれる市場分野への注力活動を行い、中長期での成長事業の確立と拡充を目指してまいります。 ①新規顧客の獲得 ②新規市場への参入 ③ＩｏＴ領域での事業拡大 ④社会課題の解決事業への取組 ⑤課題解決型の開発力の強化 ⑥協業、Ｍ＆Ａによる成長・加速 ＜仕入先との協業強化＞ 「三つで成り立つ」の当社精神のもと、仕入先各社と一体となった営業活動とあわせ、国内外の商材探求と拡充を行い、お客様ニーズへの対応力の向上を図ってまいります。 ①仕入先と一体となった営業活動 ②国内・海外商材の拡充 ＜経営基盤の強化＞ 当社グループのガバナンス、財務健全性の維持・強化を図るとともに、継続的な経営の効率化と、それを担うグループ全体での人財の育成をすすめてまいります。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約1778文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （１）経営方針 当社グループは創業以来の経営理念「顧客第一主義」、「人間尊重」、「一流へのチャレンジ」、「創造的革新」、「企業の社会的貢献」のもと、社名の「ミタチ」の由来であるお客様、仕入先様、当社が「三つで成り立ち」、また「産業」は特定の事業に限定をせず、あらゆる分野に対応、挑戦をしていくことを精神とし、常に新しい視点で物事を見つめ、創造をし、さらなる成長を目指してまいります。グローバルかつ中長期的には当社グループのコアとなるエレクトロニクス関連商材、ソリューションサービスの需要はさらに高まることが想定される一方、エレクトロニクス商社を取り巻く環境は、半導体や電子部品を取り巻く世界的な構造の変化や、技術革新による生産品目や製品ライフサイクルの変化、多様化する顧客ニーズへの対応など、対応力の強化とあわせ、複合的な価値提供が必要な環境となっております。 当社グループは、このような環境のもと、変化する時代を勝ち抜く企業であることを目指し、2023年度を最終年度とする３カ年計画（中期経営計画2023）を推進しております。本計画では、以下に掲げる基本方針４項目を重点に取組を行い、お客様から魅力を感じていただける商材とサービスのさらなる拡充と、経営基盤の強化に努めております。 （２）中長期的な会社の経営戦略と対処すべき課題 ＜基盤ビジネスの強化・拡大＞ 当社グループの基盤となる事業分野において、事業活動の推進と機能、拠点の強化・拡大を行い、収益基盤の強化を図ってまいります。 ①自動車分野、産業機器分野での取組強化 ②ＥＭＳ事業の強化・拡大 ③グローバルネットワークの強化 ④協業、Ｍ＆Ａの活用による強化 ＜新規顧客・新規事業での成長＞ 今後、高い成長が見込まれる市場分野への注力活動を行い、中長期での成長事業の確立と拡充を目指してまいります。 ①新規顧客の獲得 ②新規市場への参入 ③ＩｏＴ領域での事業拡大 ④社会課題の解決事業への取組 ⑤課題解決型の開発力の強化 ⑥協業、Ｍ＆Ａによる成長・加速 ＜仕入先との協業強化＞ 「三つで成り立つ」の当社精神のもと、仕入先各社と一体となった営業活動とあわせ、国内外の商材探求と拡充を行い、お客様ニーズへの対応力の向上を図ってまいります。 ①仕入先と一体となった営業活動 ②国内・海外商材の拡充 ＜経営基盤の強化＞ 当社グループのガバナンス、財務健全性の維持・強化を図るとともに、継続的な経営の効率化と、それを担うグループ全体での人財の育成をすすめてまいります。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約2969文字
４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 （１）経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ① 経営成績の状況 当連結会計年度における国内外の経済情勢は、新型コロナウイルス感染症に対する行動制限の緩和により、経済社会活動の正常化は進み、半導体不足やサプライチェーンの混乱は緩和に向かうなど、景気は緩やかな回復がみられました。しかしながら、政策金利の引き上げに伴う為替相場の変動や、ウクライナ情勢の長期化など、先行き不透明な状況が続いております。 このような経済状況のもと、当社グループの主要取引先である自動車分野につきましては、半導体不足や中国での新型コロナウイルス感染症の影響による取引先の生産調整などにより受注は減少しました。産業機器分野につきましては、工作機械関連のＥＭＳなどの受注が堅調に推移しました。民生分野につきましては、海外でのＥＭＳの受注が堅調に推移しました。アミューズメント分野につきましては、遊技機関連の受注が増加しました。また、新規顧客の開拓に努めるとともに、継続的なコスト抑制と効率化に努めてまいりました。 その結果、当連結会計年度の業績は、売上高は432億71百万円（前期比1.8％増）、利益につきましては、営業利益は24億90百万円（前期比23.4％増）、経常利益は24億52百万円（前期比14.9％増）となり、親会社株主に帰属する当期純利益は16億93百万円（前期比15.6％増）となりました。 セグメントの経営成績は、次のとおりであります。 国内事業部門 産業機器分野、アミューズメント分野での販売増加や、各分野において、販売製品の確保による売上の維持・向上に努めたものの、自動車分野での半導体不足等による取引先の生産調整等の影響もあり、連結売上高は275億13百万円（前期比4.3%減）、セグメント利益は21億66百万円（前期比23.6%増）となりました。 海外事業部門 中国での新型コロナウイルス感染症の再拡大による取引先の生産調整の影響などがあったものの、民生分野でのＥＭＳの受注増加などにより、連結売上高は157億58百万円（前期比14.5％増）となりました。セグメント利益は８億88百万円（前期比21.3％増）となりました。 ② 財政状態の状況 （資産） 当連結会計年度における資産の合計は、208億４百万円となり、前連結会計年度と比較して５億94百万円の増加となりました。これは現金及び預金13億63百万円の増加、電子記録債権５億18百万円の減少、棚卸資産６億64百万円の増加等が反映されたことによるものであります。…
セグメント関連
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/ 原文長 約1596文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益または損失、資産その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度（自 2021年６月１日 至 2022年５月31日） （単位：千円） 報告セグメント 調整額 （注）１ 連結財務 諸表計上額 （注）２ 国内事業部門 海外事業部門 売上高 外部顧客への売上高 28,760,794 13,758,696 42,519,490 42,519,490 セグメント間の内部売上高又は振替高 770,135 1,211,159 1,981,295 △ 1,981,295 29,530,929 14,969,856 44,500,785 △ 1,981,295 42,519,490 セグメント利益 1,753,166 732,377 2,485,543 △ 467,400 2,018,143 セグメント資産 11,198,148 7,748,938 18,947,086 1,263,180 20,210,267 その他の項目 減価償却費 48,970 106,977 155,947 14,251 170,199 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 36,259 54,080 90,340 23,276 113,617 （注）１．（１）セグメント利益の調整額△467,400千円は、セグメント間取引消去293千円、各報告セグメントに配分していない全社費用（本社管理部門に関する営業費等）△467,694千円であります。 （２）セグメント資産の調整額1,263,180千円は、セグメント間取引消去△427,579千円、各報告セグメントに配分していない全社資産1,690,760千円であります。 （３）その他の項目の調整額の減価償却費及び有形固定資産及び無形固定資産の増加額は、各報告セグメントに配分していない全社資産であります。 ２．セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。…
主要な顧客・販売先
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/ 原文長 約3156文字
２．前連結会計年度及び当連結会計年度の主な相手先グループ（相手先とその連結子会社）別の販売実績及び当該販売実績に対する割合は次のとおりであります。 （単位：千円） 相 手 先 前連結会計年度 （自 2021年６月１日 至 2022年５月31日） 当連結会計年度 （自 2022年６月１日 至 2023年５月31日） 金 額 割合（％） 金 額 割合（％） ㈱アイシングループ 14,012,116 33.0 10,019,809 23.2 ブラザー工業㈱グループ 4,402,733 10.4 6,994,294 16.2 小 計 18,414,849 43.3 17,014,104 39.3 合 計 42,519,490 100.0 43,271,852 100.0 当連結会計年度における販売実績を品目別に示すと、次のとおりであります。 （単位：千円） 品 目 別 当連結会計年度 （自 2022年６月１日 至 2023年５月31日） 前期比（％） 半導体 19,199,906 104.3 電子部品 8,621,680 79.3 ユニット・アセンブリ 9,673,378 103.3 その他 5,776,887 149.1 合 計 43,271,852 101.8 （２）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ①財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容 a.経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容 （売上高、売上総利益） 売上高は、前連結会計年度に比べ７億52百万円増加し、432億71百万円（前期比1.8％増）となりました。分野別では、自動車分野の半導体・電子部品の受注が取引先の生産調整などにより減少したものの、民生機器分野、アミューズメント分野、産業機器分野向けなどの半導体・電子部品・ＥＭＳの販売が増加しました。セグメント別では、国内事業部門の売上高は前連結会計年度に比べ12億47百万円減少し、275億13百万円（前期比4.3％減）となり、海外事業部門の売上高は前連結会計年度に比べ19億99百万円増加し、157億58百万円（前期比14.5％増）となりました。売上総利益は、売上高の増加などに伴い、前連結会計年度に比べ８億45百万円増加し、53億41百万円（前期比18.8％増）となりました。また、売上総利益率は12.3％となりました。 （販売費及び一般管理費、営業利益） 販売費及び一般管理費は、前連結会計年度に比べ３億72百万円増加し、28億50百万円（前期比15.0％増）となりました。売上高に対する販売費及び一般管理費の比率は6.…