事業の内容
抽出本文
/ 原文長 約430文字
３【事業の内容】 当社グループは、当社及び子会社４社（うち連結子会社４社）で構成されており、半導体及び関連製品の販売、設計開発及び製造の受託、システムの提供を主たる業務としております。当社グループは、半導体関連事業を単一事業として行っているため、セグメントの記載を省略しております。また、事業部門等による事業区分も特に設けておりません。 当社グループの事業内容及び当社と主要な関係会社は次のとおりであります。 事業区分 事業内容 主要な会社 半導体関連事業 半導体及び 関連製品 の 販売 設計開発及び製造の受託 システムの提供 株式会社PALTEK 株式会社エクスプローラ PALTEK HONG KONG LIMITED 株式会社ウィビコム 株式会社ＦＭＣ （注）2020年９月30日付で、株式会社テクノロジー・イノベーションは清算結了したため、子会社が１社減少いたしました。 ［事業系統図］ 以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約5751文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （１）会社の経営の基本方針 当社グループは、「多様な存在との共生」という理念のもと、お客様・仕入先・従業員・株主・地域社会など、当社グループを取り巻くステークホルダーにとって社会的に意義のある価値の創出を目指しております。世界の多様な文化のもとで生まれる製品や技術（シーズ）と、社会やお客様が顕在的もしくは潜在的に有している要望（ニーズ）を照らし合わせ、製品の提案、ソリューションの開発などを実施することで付加価値を創造し、お客様の発展に寄与することを通して、継続的に社会に貢献してまいります。 （２）中長期的な会社の経営戦略及び対処すべき課題 ①経営環境 現在、各通信事業者により５Ｇ通信サービスが開始され、今後ＩｏＴ、ビッグデータ、人工知能（ＡＩ）、ロボットなどによる技術革新が社会に浸透していき、様々な産業に影響を与えることが予想されています。これらの技術はすべての産業における革新のための共通の基盤技術と考えられており、新たなサービスの創出、効率性の飛躍的向上などが期待されています。これらの技術のベースとなる部分には半導体やセンサ製品は欠かせないものであり、今後もさらに需要は高まっていくと考えられます。そのため、大手の半導体メーカーは成長市場へ半導体製品をタイムリーに提供すべく、引き続きＭ＆Ａなどにより技術の獲得、ラインナップの拡充、強化を実施しています。 ②経営戦略 このような経営事業環境のなか、当社グループは経済環境の大きな変化に対応でき、次なる成長への投資を実行するためにも、収益性を向上させることが最も重要な経営課題であると認識しております。 当社グループは、創業当時より取り組んでいる半導体事業を基軸として、お客様の設計開発を受託するデザインサービス事業、半導体販売やデザインサービスで培ったシステム提案力・技術サポート力をベースとし最終製品レベルでソリューション提案を行うソリューション事業の３事業により構成しています。 半導体事業において安定的な収益を確保し、収益性の高いデザインサービス事業やソリューション事業を拡大するなかで、社会的意義ある価値を創出するためニーズとシーズを照らし合わせた付加価値の高い製品提案、ソリューション開発を行い、収益性の高い経営を目指します。 当連結会計年度において、各事業では以下のような取り組みを実施してまいりました。 （半導体事業での取り組み） 当社グループの基軸事業である半導体事業においては、５Ｇ関連の通信インフラや計測機器、ファクトリーオートメーション、医療機器向けなどにＦＰＧＡ（※１）やメモリ、特定用途ＩＣ、アナログＩＣなどの半導体製品の販売に努めました。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約5751文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （１）会社の経営の基本方針 当社グループは、「多様な存在との共生」という理念のもと、お客様・仕入先・従業員・株主・地域社会など、当社グループを取り巻くステークホルダーにとって社会的に意義のある価値の創出を目指しております。世界の多様な文化のもとで生まれる製品や技術（シーズ）と、社会やお客様が顕在的もしくは潜在的に有している要望（ニーズ）を照らし合わせ、製品の提案、ソリューションの開発などを実施することで付加価値を創造し、お客様の発展に寄与することを通して、継続的に社会に貢献してまいります。 （２）中長期的な会社の経営戦略及び対処すべき課題 ①経営環境 現在、各通信事業者により５Ｇ通信サービスが開始され、今後ＩｏＴ、ビッグデータ、人工知能（ＡＩ）、ロボットなどによる技術革新が社会に浸透していき、様々な産業に影響を与えることが予想されています。これらの技術はすべての産業における革新のための共通の基盤技術と考えられており、新たなサービスの創出、効率性の飛躍的向上などが期待されています。これらの技術のベースとなる部分には半導体やセンサ製品は欠かせないものであり、今後もさらに需要は高まっていくと考えられます。そのため、大手の半導体メーカーは成長市場へ半導体製品をタイムリーに提供すべく、引き続きＭ＆Ａなどにより技術の獲得、ラインナップの拡充、強化を実施しています。 ②経営戦略 このような経営事業環境のなか、当社グループは経済環境の大きな変化に対応でき、次なる成長への投資を実行するためにも、収益性を向上させることが最も重要な経営課題であると認識しております。 当社グループは、創業当時より取り組んでいる半導体事業を基軸として、お客様の設計開発を受託するデザインサービス事業、半導体販売やデザインサービスで培ったシステム提案力・技術サポート力をベースとし最終製品レベルでソリューション提案を行うソリューション事業の３事業により構成しています。 半導体事業において安定的な収益を確保し、収益性の高いデザインサービス事業やソリューション事業を拡大するなかで、社会的意義ある価値を創出するためニーズとシーズを照らし合わせた付加価値の高い製品提案、ソリューション開発を行い、収益性の高い経営を目指します。 当連結会計年度において、各事業では以下のような取り組みを実施してまいりました。 （半導体事業での取り組み） 当社グループの基軸事業である半導体事業においては、５Ｇ関連の通信インフラや計測機器、ファクトリーオートメーション、医療機器向けなどにＦＰＧＡ（※１）やメモリ、特定用途ＩＣ、アナログＩＣなどの半導体製品の販売に努めました。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約1041文字
３【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (１) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」とぃう）の状況の概要は次のとおりであります。 ①財政状態及び経営成績の状況 ａ．財政状態 当連結会計年度の財政状態につきましては、「（２）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 ①当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容 ａ．財政状態」に記載のとおりであります。 ｂ．経営成績 当連結会計年度の経営成績につきましては、「（２）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 ①当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容 ｂ．経営成績」に記載のとおりであります。 ②キャッシュ・フローの状況 当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況につきましては、「（２）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 ①当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容 ｃ．キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりであります。 ③仕入、受注及び販売の実績 ａ．仕入実績 当連結会計年度の仕入実績は、次のとおりであります。 セグメントの名称 当連結会計年度 （自 2020年１月１日 至 2020年12月31日） 前年同期比（％） 半導体関連事業（千円） 26,312,265 △0.3 合計（千円） 26,312,265 △0.3 （注）上記の金額には、消費税等は含まれておりません。 ｂ．受注実績 当連結会計年度の受注実績は、次のとおりであります。 セグメントの名称 受注高（千円） 前年同期比（％） 受注残高（千円） 前年同期比（％） 半導体関連事業 27,849,739 △14.6 6,179,146 △21.6 合計 27,849,739 △14.6 6,179,146 △21.6 （注）上記の金額には、消費税等は含まれておりません。 ｃ．販売実績 当連結会計年度の販売実績は、次のとおりであります。 セグメントの名称 当連結会計年度 （自 2020年１月１日 至 2020年12月31日） 前年同期比（％） 半導体関連事業（千円） 29,556,464 △2.8 合計（千円） 29,556,464 △2.8 （注）１．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
セグメント関連
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/ 原文長 約230文字
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】 前連結会計年度（自 2019年１月１日 至 2019年12月31日） 当社グループは、半導体関連事業（半導体販売関連事業及び半導体設計関連事業）の単一セグメントであるため、記載を省略しております。 当連結会計年度（自 2020年１月１日 至 2020年12月31日） 当社グループは、半導体関連事業（半導体販売関連事業及び半導体設計関連事業）の単一セグメントであるため、記載を省略しております。
主要な顧客・販売先
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/ 原文長 約4237文字
２．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。 相手先 前連結会計年度 （自 2019年１月１日 至 2019年12月31日） 当連結会計年度 （自 2020年１月１日 至 2020年12月31日） 金額（千円） 割合（％） 金額（千円） 割合（％） 日本電気（株） 2,153,291 7.1 3,245,727 11.0 オリンパス(株) 1,676,686 5.5 1,309,940 4.4 ソニーグローバルマニュファクチャリング&オペレーションズ(株) 2,305,169 7.6 985,248 3.3 Leahkinn Technology Ltd. 726,411 2.4 853,373 2.9 （注）上記の金額には、消費税等は含まれておりません。 (２) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ①当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容 ａ．財政状態 （資産） 当連結会計年度の総資産は、前連結会計年度に比べ９億７千１百万円減少し、150億９千８百万円となりました。このうち、流動資産が10億２千４百万円減少し144億８千９百万円、固定資産が５千２百万円増加し６億８百万円となりました。流動資産の減少は主として現金及び預金、未収入金、未収消費税等などが減少したことによるものです。また、固定資産の増加は、主として繰延税金資産が増加したこと等によるものです。 （負債） 当連結会計年度の負債合計は、前連結会計年度に比べ９億１千５百万円減少し、56億２千３百万円となりました。これは主として短期借入金、未払金などが減少したことによるものです。 （純資産） 当連結会計年度の純資産額は、前連結会計年度に比べ５千６百万円減少し、94億７千５百万円となりました。利益剰余金は、親会社株主に帰属する当期純利益を５千７百万円計上した一方で配当金の支払を実施したこと等により、前連結会計年度に比べ５千１百万円減少し59億２千８百万円となりました。 ｂ．経営成績 （売上高） 当連結会計年度の売上高は、半導体事業及びデザインサービス事業が低調に推移したことにより、前連結会計年度から８億 ４千 ５ 百万円減収の295億５千６百万円（前連結会計年度比2.8％減）となりました。…