株式会社パルテック（定款上の商号　株式会社ＰＡＬＴＥＫ） 年度比較

2019年度

半導体市場の景気動向や需要動向の変化による影響、特定仕入先（ザイリンクス、マイクロンテクノロジー）への高い依存に伴う取引継続リスク、情報資産の流出による信用失墜、為替相場の変動（特に円高時）による売上総利益等への影響、新規仕入先の獲得競争激化や製品ライフサイクルの短縮化による事業計画の遅れ、顧客からのクレームや購買政策変更による取引停止、海外生産拠点の移転に伴う販売範囲外への移行、および需要予測の乖離や市場価格変動による棚卸資産の評価減リスク。

2020年度

半導体市場の景気変動や需要動向の変化による影響。特定仕入先（ザイリンクス社、マイクロンテクノロジー社）への高い依存度およびそれらによる取引継続困難のリスク。為替相場の急激な円高進行による売上総利益および営業外損益への悪影響。情報資産の流出による信用失墜や損害賠償リスク。新規仕入先の獲得競争の激化とビジネス立ち上がりの遅れ。顧客からのクレーム、不具合、または購買政策の変更等による取引停止のリスク。海外生産シフトに伴う販売活動範囲外への移行リスク。棚卸資産の評価見直しや廃棄による影響。自然災害や感染症等の社会的混乱による事業継続への支障。

2019年度

半導体販売から設計開発・ソリューション提供へとシフトし、AIやモT/自動運転等の成長分野へ注力。特定仕入先への依存リスクを認識しつつ、多角化と海外展開で収益性の向上を目指す。

2020年度

半導体販売から設計受託（デザインサービス）およびシステム提案型ソリューション事業へとシフトし、高付量価値なビジネスモデルへ転換を図る。5GやAIといった先端技術への対応を強化しつつ、特定の仕入先依存や為替リスクなどの構造的課題に対し、多角的な製品ラインナップと海外拠点の活用で対応する戦略を持つ。

2019年度

半導体販売を基盤としつつ、AI、エッジコンピューティング、モビリティ分野での高度な技術力を活用した高付加価値なデザインサービスおよびソリューション事業へ注力。特にFPGAやメモリ等の重要部品を用いたシステムレベルの提案と、自動運転・EV向け開発への積極的な参入が成長戦略の中核。

2020年度

半導体販売から高度な設計開発・ソリューション提供へとシフトする戦略。FPGAやMBDなど先端技術を軸に、5G、AI、自動運転などの成長分野へ投資し、高付加価値な事業への転換による収益性向上を目指す。