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株式会社パルテック（定款上の商号　株式会社ＰＡＬＴＥＫ）

証券コード: 7587 / 対象年度: 2018 / 提出日: 2019-03-25
業種 卸売業 上場廃止
年度切替 最新年度を見る
2020 2019 2018 表示中 2017

現在、過去年度の有価証券報告書に基づく分析を表示しています。

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

AI・自動処理による整理を含むため、誤りや不完全な表現が含まれる場合があります。 重要な情報はEvidenceやEDINET等の一次資料をご確認ください。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

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3分で読める事業概要

有価証券報告書の記載内容をもとに、事業内容・主なサービス・確認ポイントを自動整理した参考情報です。

事業の概要

半導体および関連製品の販売、設計開発の受託、システムの提供を主軸とする企業です。半導体関連事業を単一セグメントとして展開しており、FPGAやメモリ、特定用途ICなどの提供に加え、医療機器や通信機器向けのデザインサービスや、AIソリューションの構築、さらには物流や安全管理などの実用的なソリューション提供まで幅広く手掛けています。

主な事業領域

半導体および関連製品の販売、設計開発の受託、システムの提供

主な製品・サービス

  • 半導体（FPGA、メモリ、特定用途ICなど）
  • 設計開発受託（デザインサービス）
  • システム提供（AIソリューション、映像配信システム、物流・安全関連ソリューションなど）

ビジネスモデル

半導体製品の販売、設計開発の受託（ODM含む）、および技術サポートをベースとしたシステム提案による収益獲得

セグメント・事業構成

半導体関連事業（半導体販売関連事業および半導設計関連事業）の単一セグメント

戦略・方向性

収益性の向上を最重要課題とし、AIソリューションの構築、デザインサービス事業の強化（ODM拡大、モデルベース開発の活用）、およびソリューション事業の展開による事業領域の拡大を推進。

強みとして読み取れる点

  • 技術サポート力をベースとしたシステム提案力
  • 設計受託からODMまで対応する開発能力
  • AIソリューションの構築に向けたパートナーシップ
  • 多様な製品ラインナップ（FPGA、メモリ等）

課題として読み取れる点

  • 半導体事業の低調な推移による売上・利益の減少
  • 不透明な経済環境（米中貿易摩擦等）への対応

確認ポイント

  • AIソリューションの成長寄与度
  • デザインサービスにおけるODMの拡大状況
  • モデルベース開発（MBD）の活用拡大による受注拡大

概要整理の信頼度: 4 / 5 ・事業内容、経営戦略、主要な課題が詳細に記載されており、概要把握には十分な情報があるため。

有報ナビによる分析

有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示記載度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示記載度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針記載度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化記載度
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示記載度: 2 / 5

有報ナビによる整理

半導体業界の景気変動や需要動向の変化による業績への影響（対応策：収益構造の変革）、特定仕入先（ザイリンクス、マイクロンテクノロジー）への高い依存による取引継続困難のリスク（対応策：新規仕入先の開拓と関係強化）、情報資産の流出による信用失墜や損害賠償リスク（対策：ISMS/ISO27001取得、教育実施）、為替相場の変動による売上総利益や営業外損益への影響、新規仕入先の獲得競争激化や製品ライフサイクルの短縮化による事業計画への影響、得意先との取引停止や損害賠償リスク（対策：ISO9001/14001取得）、顧客の海外生産移管に伴う販売活動の範囲外への移行（対応策：シンガポール、香港での拠点展開）、棚卸資産の評価減や廃棄による業績への影響、および自然災害による事業運営・物流への支障。

経営方針・課題の整理

方針記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

半導体関連事業を基盤とし、単一セグメントで運営。高度な技術力を背景に、AI、設計受託（ODM）、および多様なソリューション提供へと事業領域を拡大し、収益性の向上と「営業利益率5%以上」の目標達成を目指す成長戦略が明確。

成長方針

半導体事業での高付加価値製品（FPGA、メモリ等）の提案、AIソリューションの構築（エッジコンピューティングへのAI実装）、デザインサービス事業の強化（医療・通信・産業機器向け設計受託・ODM拡大）、および新規ソリューション（ビデオ、IoT、ロジスティック）の展開。また、海外拠点を活用したサポート体制の強化。

資本政策

コミットメントライン契約により、約50億円のシンジケーション方式で資金調達の枠組みを確保。内部資金、売上債権の流動化、金融機関からの借入、エクイティファイナンスをバランス良く活用する方針。

リスク対応方針

特定仕入先（ザイリンクス、マイクロン等）への依存に対するリスクを、新興仕入先の開拓と関係強化で対応。為替変動リスクに対し、複数の要因が相殺される仕組みがあるものの注意が必要。海外生産移管への対応としてシンガポール・香港に拠点を展開。

関連する原文は、下部の「有報本文」に掲載しています。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

半導体販売から高度な設計受託（ODM）、AIソリューション構築へと事業を深化させており、特にエッジコンピューティングやMBDを用いた次世代産業向けの高付加価値サービスへの投資が積極的。特定仕入先への依存リスクはあるものの、技術革新の速い分野で強固なパートナーシップと高度な専門性を武器に成長を目指す。

設備投資の方向性

分析用機器の購入を中心とした設備投資。研究開発活動を通じて、高度な映像処理技術や人感センサー、MEMS製品の開発を推進。

研究開発・商品開発

子会社を通じた4K/2K映像圧縮技術（H.265/HEVC）への対応、人感センサーICおよびMEMS製品の開発を実施。AIソリューションの構築に向けたFPGAモジュールやエッジ学習向けソリューションの共同開発・提供を開始。

投資・変化テーマ

  • 半導体・AIソリューション
  • エッジコンピューティング
  • MBD（モデルベース開発）
  • 高度な映像処理技術

関連キーワード

  • FPGA
  • メモリ
  • 汎用IC
  • H.265/HEVC
  • ODM
  • センサーネットワーク
  • IoT
  • 自動運転

財務情報

提出書類の財務情報を、会計基準や表示範囲とあわせて整理しています。

表示基準

会計基準日本基準 連結区分連結 対象期間2018-01-01 〜 2018-12-31 表示状況表示可能

提出日: 2019-03-25

財務情報

業績

売上高

305.7億円
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売上高
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営業利益

5.59億円
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経常利益

2.99億円
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税引前利益

3.37億円
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親会社帰属利益

1.86億円
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財政状態・流動性

総資産

138.47億円
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純資産

95.43億円
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株主資本

95.47億円
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現金及び現金同等物

20.24億円
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キャッシュフロー

3区分

営業CF

+31.1億円
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-31.77億円
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財務項目の関係

資本項目の関係

異なる値・別Fact
根拠・定義
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確認事項

開示上の確認事項

この表示に確認事項はありません。

文書情報を確認
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2018-01-01 〜 2018-12-31
表示状況
表示可能
選定状況
表示可能
raw presentation state
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ready

有報本文

有報ナビによる整理の根拠となる原文を、項目ごとに確認できます。

事業・経営に関する有報本文

有価証券報告書から抽出した本文の一部です。抽出位置や区分は自動処理のため、原文全体の確認もあわせて推奨します。

事業・経営に関する有報本文を表示

事業の内容

抽出本文 / 原文長 約437文字

３【事業の内容】 当社グループは、当社及び子会社４社（うち連結子会社４社）で構成されており、半導体及び関連製品の販売、設計開発及び製造の受託、システムの提供を主たる業務としております。当社グループは、半導体関連事業を単一事業として行っているため、セグメントの記載を省略しております。また、事業部門等による事業区分も特に設けておりません。 当社グループの事業内容及び当社と主要な関係会社は次のとおりであります。 事業区分 事業内容 主要な会社 半導体関連事業 半導体及び 関連製品 の 販売 設計開発及び製造の受託 システムの提供 株式会社PALTEK 株式会社エクスプローラ 株式会社テクノロジー・イノベーション PALTEK HONG KONG LIMITED 株式会社ウィビコム （注）平成30年４月13日付で、新たに株式会社ウィビコムの全株式を取得したため、子会社が１社増加いたしました。 ［事業系統図］ 以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。

経営方針・経営戦略・対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約3730文字

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （１）会社の経営の基本方針 当社グループは、「多様な存在との共生」という理念のもと、お客様・仕入先・従業員・株主・地域社会など、当社グループを取り巻くステークホルダーにとって社会的に意義のある価値の創出を目指しております。世界の多様な文化のもとで生まれる製品や技術（シーズ）と、社会やお客様が顕在的もしくは潜在的に有している要望（ニーズ）を照らし合わせ、製品の提案、ソリューションの開発等を実施することで付加価値を創造し、お客様の発展に寄与することを通して、継続的に社会に貢献してまいります。 （２）中長期的な会社の経営戦略及び対処すべき課題 現在、「第４次産業革命」とも呼ばれているＩｏＴ、ビッグデータ、人工知能（ＡＩ）、ロボット等による技術革新が非常に速いスピードで進んでおり、様々な産業に影響を与えることが予想されております。これらの技術はすべての産業における革新のための共通の基盤技術と考えられており、新たなサービスの創出、効率性の飛躍的向上等が期待されています。これらの技術のベースとなる部分には半導体やセンサ製品は欠かせないものであり、今後もさらに需要は高まっていくと考えられます。そのため、大手の半導体メーカーは成長市場へ半導体製品をタイムリーに提供すべく、Ｍ＆Ａ等により技術の獲得、ラインナップの拡充、強化を実施しております。 このような事業環境の中、当社グループは経済環境の大きな変化に対応でき、次なる成長への投資を実行するためにも、収益性を向上させることが最も重要な経営課題であると認識しております。「収益性の向上」を実現するために、以下の取り組みを行ってまいります。 ①基本方針 社会的意義ある価値を創出するため、ニーズとシーズを照らし合わせた、付加価値の高い製品提案、ソリューション開発を行い、収益性の高い経営を目指します。 ②経営戦略 （Ａ）半導体事業での安定した収益確保 当社グループでは今後の成長性が見込まれるロボット、ファクトリーオートメーション、半導体製造装置などの産業機器、医療機器、通信機器、放送機器、車載機器、データセンター、航空・宇宙分野向けに、ＦＰＧＡやメモリ製品、プロセッサ、汎用ＩＣを中心に、システムレベルで提案し、収益を向上させてまいります。また、ＩｏＴ市場やセンサ市場に向けて、付加価値の高い製品やソリューションの開発や開拓を行ってまいります。 （Ｂ）ＡＩソリューションの構築 現在、ＩｏＴの進展などを背景に、自動運転、金融、製造業などに加えて、健康・医療、行政といったサービス分野にもＡＩの活用が始まっています。…

対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約3730文字

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （１）会社の経営の基本方針 当社グループは、「多様な存在との共生」という理念のもと、お客様・仕入先・従業員・株主・地域社会など、当社グループを取り巻くステークホルダーにとって社会的に意義のある価値の創出を目指しております。世界の多様な文化のもとで生まれる製品や技術（シーズ）と、社会やお客様が顕在的もしくは潜在的に有している要望（ニーズ）を照らし合わせ、製品の提案、ソリューションの開発等を実施することで付加価値を創造し、お客様の発展に寄与することを通して、継続的に社会に貢献してまいります。 （２）中長期的な会社の経営戦略及び対処すべき課題 現在、「第４次産業革命」とも呼ばれているＩｏＴ、ビッグデータ、人工知能（ＡＩ）、ロボット等による技術革新が非常に速いスピードで進んでおり、様々な産業に影響を与えることが予想されております。これらの技術はすべての産業における革新のための共通の基盤技術と考えられており、新たなサービスの創出、効率性の飛躍的向上等が期待されています。これらの技術のベースとなる部分には半導体やセンサ製品は欠かせないものであり、今後もさらに需要は高まっていくと考えられます。そのため、大手の半導体メーカーは成長市場へ半導体製品をタイムリーに提供すべく、Ｍ＆Ａ等により技術の獲得、ラインナップの拡充、強化を実施しております。 このような事業環境の中、当社グループは経済環境の大きな変化に対応でき、次なる成長への投資を実行するためにも、収益性を向上させることが最も重要な経営課題であると認識しております。「収益性の向上」を実現するために、以下の取り組みを行ってまいります。 ①基本方針 社会的意義ある価値を創出するため、ニーズとシーズを照らし合わせた、付加価値の高い製品提案、ソリューション開発を行い、収益性の高い経営を目指します。 ②経営戦略 （Ａ）半導体事業での安定した収益確保 当社グループでは今後の成長性が見込まれるロボット、ファクトリーオートメーション、半導体製造装置などの産業機器、医療機器、通信機器、放送機器、車載機器、データセンター、航空・宇宙分野向けに、ＦＰＧＡやメモリ製品、プロセッサ、汎用ＩＣを中心に、システムレベルで提案し、収益を向上させてまいります。また、ＩｏＴ市場やセンサ市場に向けて、付加価値の高い製品やソリューションの開発や開拓を行ってまいります。 （Ｂ）ＡＩソリューションの構築 現在、ＩｏＴの進展などを背景に、自動運転、金融、製造業などに加えて、健康・医療、行政といったサービス分野にもＡＩの活用が始まっています。…

経営成績・財政状態の概況

抜粋表示 / 原文長 約3328文字

３【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (１) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ（当社および連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」とぃう）の状況の概要は次のとおりであります。 ①財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度におけるわが国経済は、輸出は緩やかに増加しており、堅調な企業業績を背景に設備投資も増加基調にありましたが、年後半に顕在化した米中貿易摩擦の影響がではじめ、不透明な要素が強まってまいりました。 当社グループが属するエレクトロニクス業界においては、半導体製造装置やロボットなどの産業機器、車載機器向けなどが堅調に推移しましたが、年後半の米中貿易摩擦により様相が変化し、不透明な状況となりました。 このような事業環境の中、当社グループは社会的に必要とされる付加価値を創出するビジネスの開拓に積極的に取り組んでまいりました。 当社グループの基盤事業である半導体事業においては、成長市場であるファクトリーオートメーションや半導体製造装置などの産業機器、データセンター、ＩｏＴ市場向けなどにＦＰＧＡ(※１)やメモリ、特定用途ＩＣなどを提案してまいりました。また、ＡＩ（人工知能）に関するソリューションを強化しており、ＧＰＵ、ＡＩ技術を中心としたＩＰライセンス、ＳｏＣ／モジュール販売、及び開発委託サービスを手掛ける株式会社ディジタルメディアプロフェッショナルと販売代理店契約を締結し、同社が開発したエッジＡＩ ＦＰＧＡモジュール「ZIA™ C3」の販売を開始しました。加えて、人工知能のパッケージを開発・展開する株式会社ハカルスとエッジ学習を可能にするＦＰＧＡ向けＡＩソリューション「HACARUS-X Edge」を共同開発し、平成31年１月より提供を開始するなどＡＩソリューションの構築を加速してまいりました。 当社グループの収益性向上のため重要事業と位置づけるデザインサービス事業においては、医療機器、産業機器、通信機器、放送機器向けに設計受託及びＯＤＭ(※２)を提供してまいりました。平成30年４月にワイヤレスに特化した組み込み用途のアナログ・デジタル基板の開発やワイヤレスモジュールの開発、提供を行う株式会社ウィビコムを子会社化し、受託開発能力の強化を行いました。また当社は、平成30年６月に株式会社ＮＴＴドコモと株式会社ベクトロジーと共同で、リアルタイム処理が可能な世界初の８Ｋ360度ＶＲ映像処理装置を開発するなど、最先端機器の開発支援を行ってまいりました。 半導体販売やデザインサービスで培ったシステム提案力・技術サポート力をベースとし、最終製品レベルでソリューション提案を行うソリューション事業においては、社会的な課題解決に沿うようなソリューションの開拓、展開を行っております。…

セグメント関連

抽出本文 / 原文長 約230文字

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】 前連結会計年度（自 平成29年１月１日 至 平成29年12月31日） 当社グループは、半導体関連事業（半導体販売関連事業及び半導体設計関連事業）の単一セグメントであるため、記載を省略しております。 当連結会計年度（自 平成30年１月１日 至 平成30年12月31日） 当社グループは、半導体関連事業（半導体販売関連事業及び半導体設計関連事業）の単一セグメントであるため、記載を省略しております。

主要な顧客・販売先

抜粋表示 / 原文長 約2353文字

２．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。 相手先 前連結会計年度 （自 平成29年１月１日 至 平成29年12月31日） 当連結会計年度 （自 平成30年１月１日 至 平成30年12月31日） 金額（千円） 割合（％） 金額（千円） 割合（％） Leahkinn Technology Ltd. 3,123,214 9.4 1,801,890 5.9 日本電気（株） 2,956,053 8.9 1,787,937 5.8 （注）上記の金額には、消費税等は含まれておりません。 (２) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ①重要な会計方針及び見積り 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。連結財務諸表の作成に当たりまして、必要と思われる見積りは、合理的な基準に基づいて実施しております。 詳細につきましては、「第５ 経理の状況 １．(1)連結財務諸表 注記事項 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」に記載しております。 ②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容 ａ．財政状態 （資産） 当連結会計年度の資産合計は、前連結会計年度に比べ33億３千３百万円減少し、138億４千６百万円となりました。このうち、流動資産が33億８千万円減少し133億４千９百万円、固定資産が４千７百万円増加し４億９千７百万円となりました。流動資産の減少は主として未収入金、受取手形及び売掛金などが減少したこと等によるものです。また、固定資産の増加は、主として投資有価証券が増加したこと等によるものです。 （負債） 当連結会計年度の負債合計は、前連結会計年度に比べ33億７千５百万円減少し、43億３百万円となりました。これは主として短期借入金、支払手形及び買掛金が減少したこと等によるものです。 （純資産） 当連結会計年度の純資産合計は、前連結会計年度に比べ４千１百万円増加し、95億４千２百万円となりました。利益剰余金は、親会社株主に帰属する当期純利益を１億８千５百万円計上したこと等により、前連結会計年度に比べ４千３百万円増加し59億９千万円となりました。 ｂ．経営成績 （売上高） 当連結会計年度の売上高は、半導体事業が低調に推移したことにより、前連結会計年度から25億 ６ 百万円減収の305億６千９百万円（前連結会計年度比7.6％減）となりました。…

リスクに関する有報本文

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事業等のリスク

抜粋表示 / 原文長 約3736文字

２【事業等のリスク】 当社グループの経営成績及び財務状況等に影響を及ぼす可能性のある事項には以下のようなものがあります。 当社グループは、これらのリスク発生の可能性を認識した上で、発生の回避及び発生した場合の対応に努める所存であります。なお、本項においては、将来に関する事項が含まれておりますが、当該事項は当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ① 半導体依存による変動要因 当社グループのお客様は主に国内のエレクトロニクス業界であり、当社グループの業績は業界における商品需要動向ならびに設備投資動向等に影響され、また循環的に発生する半導体業界全体の景気変動にも影響を受ける可能性があります。これに対して当社グループではこの種の変動に対処できるように収益構造の変革を推し進めておりますが、国内のエレクトロニクス業界の急激な景気変動や需要動向の変化が当社グループ業績に影響を与える可能性があります。 ② 特定仕入先への依存 （Ａ）特定仕入先への依存 当社グループの主要な取引先はザイリンクス社およびマイクロンテクノロジー社であり、当連結会計年度においてその商品の売上高は、それぞれ連結売上高の約38％、約17％を占めます。現在、ザイリンクス社およびマイクロンテクノロジー社との取引関係は安定的に推移しておりますが、仕入先の代理店政策の変更や再編等により取引関係の継続が困難となった場合、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。 （Ｂ）仕入先再編等による影響 当社グループは、お客様の必要とする製品やソリューションを有する新興仕入先との取引も行っておりますが、これらの新興企業の大手メーカーによる買収や代理店政策の変更、倒産等により取引関係の継続が困難となった場合、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。 当社グループとしては、これらのリスクを回避するため現有の仕入先と事業戦略を共有し、売上拡大と関係強化を図ってまいります。また、常にお客様のニーズを理解し、競争力のある新規仕入先の発掘を推進することにより、ビジネス拡大と特定の仕入先への依存率の低減に努めてまいります。 ③ 情報資産の流出に関して 当社グループは販売戦略の重要な手段として、様々な情報資産を保有しております。当社は、かねてより、情報セキュリティを重要責務のひとつと位置づけ、プライバシーポリシーの策定や種々の技術的対策の導入に取り組むとともに、より堅牢な情報管理体制を整備するため、平成16年12月にＩＳＭＳ認証（※）を取得し、平成19年11月には、同認証のＩＳＯ化に準じて、ISO27001（JIS Q 27001）の認証を受けました。…

投資・研究開発に関する有報本文

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研究開発・設備投資などの有報本文を表示

研究開発活動

抽出本文 / 原文長 約227文字

５【研究開発活動】 当連結会計年度において、当社の連結子会社である株式会社エクスプローラによる４Ｋ映像や２Ｋ映像に対応する最新映像圧縮技術Ｈ．２６５／ＨＥＶＣに対応したコーデック装置の開発、並びに当社の連結子会社である株式会社テクノロジー・イノベーションによる人感センサーＩＣの開発およびＭＥＭＳ製品の開発を実施しております。 当連結会計年度における研究開発費の総額は45,668千円であります。 有価証券報告書（通常方式）_20190325132842

設備投資等の概要

抜粋表示 / 原文長 約1308文字

２【主要な設備の状況】 当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。 （１）提出会社 （平成30年12月31日現在） 事業所名 （所在地） セグメント の名称 設備の内容 帳簿価額 従業員数 （人） 建物 （千円） 車両運搬具 （千円） 工具、器具 及び備品 （千円） 無形固定資産その他 （千円） 合計 （千円） 本社 （横浜市港北区） 半導体関連 事業 事務所 23,142 6,860 30,161 25,073 85,237 172 (31) 西日本支社 （大阪府吹田市） 半導体関連 事業 事務所 1,584 2,138 340 87 4,151 18 (3) 名古屋営業所 （名古屋市中区） 半導体関連 事業 事務所 1,481 44 1,525 (－ ) 福岡営業所 （福岡市博多区） 半導体関連 事業 事務所 2,089 2,089 (－ ) ロジスティックセンター （横浜市港北区） 半導体関連 事業 事務所 及び倉庫 2,340 405 2,745 (6) シンガポール支店 （シンガポール） 半導体関連 事業 事務所 124 186 310 (－ ) （注）１．建物は全て賃借しているものであります。 ２．従業員数の（ ）は、年間平均の臨時従業員を外書してあります。 ３．上記のほか、連結会社以外からの主要な賃借設備として、以下のものがあります。 事業所名 （所在地） 設備の内容 賃借面積 （㎡） 年間賃借料 （千円） 本社 事務所 1,387.30 72,081 西日本支社 事務所 238.01 7,084 名古屋営業所 事務所 76.03 2,760 ロジスティック センター 物流倉庫 165.00 4,290 （注）上記金額には、消費税等は含まれておりません。 （２）国内子会社 （平成30年12月31日現在） 会社名 セグメント の名称 設備の内容 帳簿価額 従業員数 （人） 建物 及び構築物 （千円） 車両運搬具 （千円） 工具、器具 及び備品 （千円） 土地 （千円） 無形固定資産 その他 （千円） 合計 （千円） 株式会社エクスプローラ (北海道函館市) 半導体関連事業 事務所 12,767 11,664 44,686 224 69,343 41 (1) 株式会社テクノロジー・イノベーション (長野県塩尻市) 半導体関連事業 事務所 43 113 156 (1) 株式会社ウィビコム (新潟市中央区) 半導体関連事業 事務所 589 129 644 1,363 (1) （注）従業員数の( )は、年間平均の臨時従業員を外書してあります。…

その他の有報本文

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配当政策

抽出本文 / 原文長 約392文字

３【配当政策】 当社グループは、株主の皆様に対する利益還元を重要な経営課題のひとつと認識しております。そのため、業績及び経営効率の向上に務め、継続的に収益を維持する中で、経営基盤の強化や将来の事業展開を考慮した、適正な利益配分を基本方針としております。配当については、従来からの安定的な配当を維持しながら、業績に対する配当性向を勘案した上で配当額を決定いたします。 当社は、会社法第454条第５項に規定する中間配当を行うことができる旨を定款に定めておりますが、現時点では期末日を基準とした年１回の配当を継続いたします。なお、配当の決定機関は、期末配当については株主総会、中間配当については取締役会であります。 当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。 決議年月日 配当金の総額（千円） １株当たり配当額（円） 平成31年３月23日 定時株主総会決議 109,541 10

従業員の状況

抽出本文 / 原文長 約194文字

５【従業員の状況】 (１) 連結会社の状況 平成30年12月31日現在 セグメントの名称 従 業 員 数 （人） 半導体関連事業 257 (42) 合計 257 (42) （注）１．当社グループは、単一のセグメントにおいて営業を行っており、全従業員数を半導体関連事業に含めて記載しております。 ２．従業員数は就業人員であり、臨時雇用者数は（ ）内に年間の平均人員を外数で記載しております。

コーポレート・ガバナンス

抜粋表示 / 原文長 約8048文字

（１）【コーポレート・ガバナンスの状況】 ① コーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方 当社グループはコーポレート・ガバナンスを、ステークホルダーすべてに対して企業価値の最大化を図り、「共生の理念」を実現するための経営統治機能と捉えております。その基本方針として、「常に市場環境の変化に迅速に対応すること」及び「経営の透明性を高めること」を掲げております。 ② コーポレート・ガバナンスに関する施策の実施状況 （イ） 企業統治の体制 当社は監査役制度を採用しており、取締役会と監査役会による業務執行の監督及び監視を行っております。取締役会は取締役８名で構成しており、経営方針、経営戦略などの重要な業務に関する事項や法令、定款で定められた事項の決定を行っています。監査役会は監査役３名で構成しており、経営に対する監視・監督機能を果たします。 また、当社グループ各社において各部門の抱える諸問題を速やかに解決し、より俯瞰的に経営判断を下すために、当社取締役、当社部門長及びグループ各社の責任者によって構成される経営会議を毎月開催しております。この経営会議には、監査役も出席し、適宜、意思決定の適正性、経営の遵法性の視点から意見の表明や報告を行っております。そして、この経営会議で決定された方針を組織の細部にまで展開させるため、方針管理を導入しております。また、経営会議の同日に取締役会を開催し、経営に関する重要課題に対し迅速に判断を下すよう努めております。 以上のような体制を構築することで社内外のチェックは十分機能しているものと考えていることから、現状の企業統治体制を採用しております。 上記に基づき、当社グループでは次のようなコーポレート・ガバナンス体制をとっております。 （ロ）内部統制システム及びリスク管理体制の整備の状況 当社は、内部統制システム及びリスク管理体制について、以下のとおり整備しております。 (Ａ) 取締役・使用人の職務の執行が法令・定款に適合することを確保するための体制 当社では、「多様な存在との共生」を「ＰＡＬＴＥＫ経営理念」とし、当社を取巻く様々な外部環境への適合・共存の実現を目指しております。「共生の理念」を実現するために、取締役・従業員全てが高い倫理観を持ち、法令・定款を遵守する体制を再度認識することを目的として、具体的に以下の整備を行っております。 a．「ＰＡＬＴＥＫ行動指針」 取締役及び従業員「自ら」が次の事項を表明しております。 ・法令を遵守し誠実かつ倫理的に行動する b．「コンプライアンス基本規程」の制定 当社の役員及び従業員が、企業人、社会人として求められる価値観・倫理観によって誠実に行動し、法令（行政上の法律・通達等を含む）、社内規程・社内規則等及び企業倫理・行動指針に基づいて行動することを趣旨として、次の事項を規定しております。…

重要な契約等

抽出本文 / 原文長 約526文字

４【経営上の重要な契約等】 (１) 代理店契約 契約会社名 相手方の名称 国名 契約の内容 契約期間 株式会社パルテック ザイリンクス社 米国 ザイリンクス社製品に関する日本国内での販売代理店契約 平成18年１月25日より平成20年１月24日まで、以降１年毎の自動更新。 株式会社パルテック マイクロンジャパン株式会社 日本 マイクロン社製品に関する日本国内での販売代理店契約 平成24年１月１日より解約されるまで有効。 株式会社パルテック ＮＸＰセミコンダクターズ社 蘭国 蘭国ＮＸＰセミコンダクターズ社製品に関する主として日本国内での販売代理店契約 平成28年7月4日より平成29年7月3日まで、以降１年毎の自動更新。 株式会社パルテック マイクロチップ・テクノロジー社 アイルランド マイクロチップ・テクノロジー社製品に関する日本国内での販売代理店契約 平成24年９月11日より解約されるまで有効。 (２)コミットメントライン契約 相手先 契約締結日 契約の内容 契約期間 株式会社三井住友銀行及びその他３行 平成30年３月23日 総額50億円のシンジケーション方式のコミットメントライン契約。 平成30年３月26日より平成33年３月25日まで。

大株主の状況

抜粋表示 / 原文長 約1433文字

（６）【大株主の状況】 平成30年12月31日現在 氏名又は名称 住所 所有株式数（千株） 発行済株式（自己株式を除く。）の総数に対する所有株式数の割合（％） 株式会社エンデバー 神奈川県横浜市青葉区大場町382－27 3,575 30.17 MLPFS CUSTODY ACCOUNT （常任代理人メリルリンチ日本証券株式会社） THE CORPORATION TRUST COMPANY CORPORATION TRUST CENTER 1209 ORANGE ST WILMINGTON DELAWARE USA （東京都中央区日本橋１丁目４－１ 日本橋一丁目三井ビルディング） 592 4.99 NOMURA PB NOMINEES TK1 LIMITED （常任代理人野村證券株式会社） 1 ANGEL LANE, LONDON, EC4R 3AB, UNITED KINGDOM （東京都中央区日本橋１丁目９－１） 548 4.62 BNY GCM CLIENT ACCOUNT JPRD AC ISG (FE-AC) （常任代理人株式会社三菱ＵＦＪ銀行） PETERBOROUGH COURT 133 FLEET STREET LONDON EC4A 2BB UNITED KINGDOM （東京都千代田区丸の内２丁目７－１） 528 4.46 Deutsche Bank AG London 610 （常任代理人ドイツ証券株式会社） Taunusanlage 12, D-60325 Frankfurt am Main, Federal Republic of Germany （東京都千代田区永田町２丁目１１－１） 247 2.08 日本マスタートラスト信託銀行株式会社（信託口） 東京都港区浜松町２丁目１１番３号 242 2.04 パルテック従業員持株会 神奈川県横浜市港北区新横浜２丁目３－12新横浜スクエアビル 239 2.01 GOLDMAN SACHS INTERNATIONAL （常任代理人ゴールドマン・サックス証券株式会社） 133 FLEET STREET LONDON EC4A 2BB U.K. （東京都港区六本木６丁目１０番１号 六本木ヒルズ森タワー） 234 1.97 DEUTSCHE BANK AG LONDON GPF CLIENT OMNI - FULL TAX 613 （常任代理人ドイツ証券株式会社） TAUNUSANLAGE 12, D-60325 FRANKFURT AM MAIN, FEDERAL REPUBLIC OF GERMANY （東京都千代田区永田町２丁目11番１号山王パークタワー） 175 1.48 平澤 光世 東京都世田谷区 140 1.18 6,524 55.…

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
S100FG9W 外部サイト（EDINET公式サイト）を開きます

技術情報

分析バージョン
2019
使用モデル
gemma4:12b

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