事業の内容
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３【事業の内容】 当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（タツモ株式会社）、連結子会社12社により構成されており、主に液晶製造装置、半導体関連機器、精密金型及び樹脂成形品、表面処理用機器の製造、販売を行っております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置づけは次のとおりであります。 なお、以下の事業区分は、「第５ 経理の状況 １連結財務諸表等 (1）連結財務諸表 注記事項」セグメント情報に掲げる区分と同一であります。 (1）プロセス機器事業 半導体や液晶ディスプレイなどの電子デバイス製造プロセス機器及びその周辺機器類の開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。 （半導体装置部門） 主に半導体製造における工程において、塗布装置、現像装置、先端パッケージ向け装置の開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。 主力製品は、各種ウェーハに対応したウェーハ・サポート・システムであります。 半導体製造装置は受注生産としており、国内外の半導体メーカーや研究機関等に販売を行っております。 （搬送装置部門） 半導体製造工程間のウェーハを搬送する産業用ロボット及びそのユニットの開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。 主力製品は、半導体製造装置（ステッパー、検査装置）向けの搬送装置であります。 米国内での販売、メンテナンスについては連結子会社ＴＡＺＭＯ ＩＮＣ．にて行っております。 設計、組立、販売を連結子会社ＴＡＺＭＯ ＶＩＥＴＮＡＭ ＣＯ．，ＬＴＤ．にて行っております。 （洗浄装置部門） 半導体製造用の枚葉式洗浄装置、バッチ式浸漬洗浄装置、リン酸再生・循環関連装置等の開発、販売、メンテナンスを行っております。 （コーター部門） ＴＦＴカラー液晶ディスプレイ向けカラーフィルター製造装置及びその周辺機器の製造、販売、メンテナンスを行っております。 主力製品は、露光方式による大型カラーフィルター製造において、顔料レジスト塗布、減圧・乾燥の各工程を一括処理する装置であります。 液晶製造装置は受注生産としており、国内外のカラーフィルターメーカーや液晶デバイスメーカーに販売を行っております。 (2）金型・樹脂成形事業 樹脂成形用精密金型及び樹脂成形品の製造、販売を行っております。主な樹脂成形品は電子機器向けコネクター類及びエンボスキャリアテープであります。金型・樹脂成形品につきましては、子会社のプレテック株式会社が金型・樹脂成形品の製造を行い、当社が主として国内における販売を行っております。海外につきましては、海外子会社の上海龍雲精密機械有限公司、ＴＡＺＭＯ ＶＩＥＴＮＡＭ ＣＯ．，ＬＴＤ．が樹脂成形品の製造・販売を行っております。 (3）表面処理用機器事業 プリント基板製造装置の製造・販売を行っております。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1）経営方針 当社グループは、ユーザーの要求する性能の製品を、タイミング良く、適切な価格で提供することを目指しております。そのような活動をすることで、最終的に社会に貢献することにつながると考えております。そのためには、全社員が先端の技術・情報を得るために、常に社是である「挑戦」の気持ちを持って行動しなければならないと考えております。今後もこの基本方針のもとに、多角的・グローバルな事業展開を積極的に行い、業績の向上を図り、企業価値を高めてまいります。 (2）経営戦略等 当社グループといたしましては、半導体製造装置及び搬送機器のプロセス機器事業を主体にしつつ、将来を見据えた事業展開を考えております。 プリント基板製造装置（メッキ処理装置、回路形成装置など）の製造・販売を行っている株式会社ファシリティと紫外線照射装置の製造・販売を行っている株式会社クォークテクノロジー、これらの会社の技術や設備を活用し、半導体製造装置の共同開発、シナジー効果による成長を目指します。 将来にわたる成長を実現させるための施策として、独自性のある装置（性能、コスト、サービス）を着実に作り上げることに全力を傾け、顧客ニーズに対応し売上高を伸ばしてまいります。さらに、事業を見据えた研究開発に焦点を絞り、その効率を高め将来の収益確保を実践してまいります。 (3）経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等 当社グループの目標とする経営指標は以下のとおりであります。 2023年12月期 実績 2025年12月期 目標 売上高 28,161百万円 40,600百万円 経常利益 3,890百万円 5,000百万円 なお、上記の数値は、2023年２月13日に公表いたしました「タツモグループ中期経営計画（TAZMO Vision 2025）」における将来に関する前提・見通し・計画に基づくものであり、実際の業績は今後さまざまな要因によって異なる可能性があります。 (4）経営環境 当社グループが属する半導体業界におきましては、リモートワークの普及などに伴い増加していたスマートフォンやパソコン向けの半導体需要は減少したものの、電気自動車向けや家電製品、電気器具に安定した電源を供給するインバータ等のパワー半導体の需要拡大に伴い、パワー半導体メーカーの設備投資が継続されると予想しております。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約2456文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1）経営方針 当社グループは、ユーザーの要求する性能の製品を、タイミング良く、適切な価格で提供することを目指しております。そのような活動をすることで、最終的に社会に貢献することにつながると考えております。そのためには、全社員が先端の技術・情報を得るために、常に社是である「挑戦」の気持ちを持って行動しなければならないと考えております。今後もこの基本方針のもとに、多角的・グローバルな事業展開を積極的に行い、業績の向上を図り、企業価値を高めてまいります。 (2）経営戦略等 当社グループといたしましては、半導体製造装置及び搬送機器のプロセス機器事業を主体にしつつ、将来を見据えた事業展開を考えております。 プリント基板製造装置（メッキ処理装置、回路形成装置など）の製造・販売を行っている株式会社ファシリティと紫外線照射装置の製造・販売を行っている株式会社クォークテクノロジー、これらの会社の技術や設備を活用し、半導体製造装置の共同開発、シナジー効果による成長を目指します。 将来にわたる成長を実現させるための施策として、独自性のある装置（性能、コスト、サービス）を着実に作り上げることに全力を傾け、顧客ニーズに対応し売上高を伸ばしてまいります。さらに、事業を見据えた研究開発に焦点を絞り、その効率を高め将来の収益確保を実践してまいります。 (3）経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等 当社グループの目標とする経営指標は以下のとおりであります。 2023年12月期 実績 2025年12月期 目標 売上高 28,161百万円 40,600百万円 経常利益 3,890百万円 5,000百万円 なお、上記の数値は、2023年２月13日に公表いたしました「タツモグループ中期経営計画（TAZMO Vision 2025）」における将来に関する前提・見通し・計画に基づくものであり、実際の業績は今後さまざまな要因によって異なる可能性があります。 (4）経営環境 当社グループが属する半導体業界におきましては、リモートワークの普及などに伴い増加していたスマートフォンやパソコン向けの半導体需要は減少したものの、電気自動車向けや家電製品、電気器具に安定した電源を供給するインバータ等のパワー半導体の需要拡大に伴い、パワー半導体メーカーの設備投資が継続されると予想しております。…
経営成績・財政状態の概況
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４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 （１）経営成績等の概要 当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ①財政状態及び経営成績の状況 イ．経営成績 当連結会計年度における経営環境は、社会が新型コロナウイルス感染症との共存を図る中で経済活動の正常化が進んだ一方、地政学リスクの高まり、原材料の高騰や不安定な為替相場など、依然として先行き不透明な状況で推移いたしました。 当社グループが属する半導体業界におきましては、パワー半導体向けの貼合装置及び剥離装置の引き合いは強いものの、リモートワークの普及などに伴い増加していたスマートフォンやパソコン向けの半導体需要が減少し、設備投資が鈍化する動きが見られました。このような状況のなか当社グループは、中長期的な成長に向けて、顧客ニーズに対応した装置の開発や生産活動に注力してまいりました。 以上の結果、当連結会計年度における売上高は281億61百万円（前年同期比15.6％増）となりました。利益面では、利益率の高い装置が売上計上されたことや、原価低減活動の効果により、営業利益36億54百万円（前年同期比30.2％増）、経常利益38億90百万円（前年同期比23.9％増）、親会社株主に帰属する当期純利益23億56百万円（前年同期比4.1％増）となりました。 セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。 （プロセス機器事業） 半導体装置部門につきましては、パワー半導体向け装置の需要が堅調であり、売上高は67億73百万円（前年同期比12.9％増）となりました。 搬送装置部門につきましては、生産効率の改善により、売上高は79億36百万円（前年同期比11.2％増）となりました。 洗浄装置部門につきましては、装置の検収遅れはあるものの概ね計画通りに進み、売上高は49億54百万円（前年同期比72.9％増）となりました。 コーター部門につきましては、フラットパネルディスプレイ関連のメーカーによる設備投資が鈍化していることから、売上高は27億74百万円（前年同期比13.1％減）となりました。 以上の結果、プロセス機器事業の売上高は224億37百万円（前年同期比16.9％増）、営業利益37億15百万円（前年同期比41.0％増）となりました。 （金型・樹脂成形事業） 金型・樹脂成形事業につきましては、コネクターメーカーの在庫調整が長引いており、売上高は14億56百万円（前年同期比4.0％増）、営業損失29百万円（前年同期は11百万円の営業利益）となりました。…
セグメント関連
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/ 原文長 約2601文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報 前連結会計年度（自 2022年１月１日 至 2022年12月31日） （単位：千円） 報告セグメント 調整額（注）１ 連結財務諸表 計上額 （注）２ プロセス機器事業 金型・樹脂成形事業 表面処理用機器事業 売上高 半導体装置 5,997,578 5,997,578 5,997,578 搬送装置 7,136,578 7,136,578 7,136,578 洗浄装置 2,864,595 2,864,595 2,864,595 コーター 3,193,956 3,193,956 3,193,956 金型・樹脂成形 1,400,275 1,400,275 1,400,275 表面処理用機器 3,763,252 3,763,252 3,763,252 顧客との契約から生じる収益 19,192,709 1,400,275 3,763,252 24,356,236 24,356,236 その他の収益 外部顧客への売上高 19,192,709 1,400,275 3,763,252 24,356,236 24,356,236 セグメント間の内部売上高又は振替高 326,432 210,088 632 537,153 △ 537,153 19,519,141 1,610,364 3,763,884 24,893,390 △ 537,153 24,356,236 セグメント利益 2,635,919 11,475 175,616 2,823,011 △ 16,552 2,806,458 セグメント資産 29,270,104 1,361,176 4,286,103 34,917,384 4,479,630 39,397,015 その他の項目 減価償却費 533,848 102,677 62,354 698,880 698,880 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 831,171 58,106 22,628 911,906 113,669 1,025,575 （注）１．調整額の内容は以下のとおりであります。 売上高の調整額△537,153千円のうち、△210,088千円は金型・樹脂成形事業からプロセス機器事業への内部売上、△326,432千円はプロセス機器事業から表面処理用機器事業への内部売上、△632千円は表面処理用機器事業からプロセス機器事業への内部売上であります。 セグメント利益の調整額は、セグメント間取引に係る未実現利益の調整であります。 セグメント資産の調整額4,479,630千円には、各報告セグメントに属していない全社資産、現金及び預金等が含まれております。なお、報告セグメントに属していない全社資産等に係る全社費用等の金額は、各報告セグメントの金額に按分しております。…