事業の内容
抜粋表示
/ 原文長 約1337文字
３【事業の内容】 当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（タツモ株式会社）、連結子会社11社により構成されており、主に液晶製造装置、半導体関連機器、精密金型及び樹脂成形品、表面処理用機器の製造、販売を行っております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置づけは次のとおりであります。 なお、以下の事業区分は、「第５ 経理の状況 １連結財務諸表等 (1）連結財務諸表 注記事項」セグメント情報に掲げる区分と同一であります。 (1）プロセス機器事業 半導体や液晶ディスプレイなどの電子デバイス製造プロセス機器及びその周辺機器類の開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。 （半導体装置部門） 主に半導体製造における工程において、塗布装置、現像装置、ＴＳＶプロセス装置の開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。 主力製品は、各種ウェーハに対応したウェーハ・サポート・システムであります。 半導体製造装置は受注生産としており、国内外の半導体メーカーや研究機関等に販売を行っております。 （搬送装置部門） 半導体製造工程間のウェーハを搬送する産業用ロボット及びそのユニットの開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。 主力製品は、半導体製造装置（ステッパー、検査装置）向けの搬送装置であります。 米国内での販売、メンテナンスについては連結子会社ＴＡＺＭＯ ＩＮＣ．にて行っております。 設計、組立、販売を連結子会社ＴＡＺＭＯ ＶＩＥＴＮＡＭ ＣＯ．，ＬＴＤ．にて行っております。 （洗浄装置部門） 半導体製造用の枚葉式洗浄装置、バッチ式浸漬洗浄装置、リン酸再生・循環関連装置等の開発、販売、メンテナンスを行っております。 （コーター部門） ＴＦＴカラー液晶ディスプレイ向けカラーフィルター製造装置及びその周辺機器の製造、販売、メンテナンスを行っております。 主力製品は、露光方式による大型カラーフィルター製造において、顔料レジスト塗布、減圧・乾燥の各工程を一括処理する装置であります。 液晶製造装置は受注生産としており、国内外のカラーフィルターメーカーや液晶デバイスメーカーに販売を行っております。 (2）金型・樹脂成形事業 樹脂成形用精密金型及び樹脂成形品の製造、販売を行っております。主な樹脂成形品は電子機器向けコネクター類及びエンボスキャリアテープであります。金型・樹脂成形品につきましては、子会社のプレテック株式会社が金型・樹脂成形品の製造を行い、当社が主として国内における販売を行っております。海外につきましては、海外子会社の上海龍雲精密機械有限公司、ＴＡＺＭＯ ＶＩＥＴＮＡＭ ＣＯ．，ＬＴＤ．が樹脂成形品の製造・販売を行っております。 (3）表面処理用機器事業 プリント基板製造装置の製造・販売を行っております。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
抜粋表示
/ 原文長 約2670文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1）経営方針 当社グループは、ユーザーの要求する性能の製品を、タイミング良く、適切な価格で提供することを目指しております。そのような活動をすることで、最終的に社会に貢献することにつながると考えております。そのためには、全社員が先端の技術・情報を得るために、常に社是である「挑戦」の気持ちを持って行動しなければならないと考えております。今後もこの基本方針のもとに、多角的・グローバルな事業展開を積極的に行い、業績の向上を図り、企業価値を高めてまいります。 (2）経営戦略等 当社グループといたしましては、半導体製造装置及び搬送機器のプロセス機器事業を主体にしつつ、将来を見据えた事業展開を考えております。 プリント基板製造装置（メッキ処理装置、回路形成装置など）の製造・販売を行っている株式会社ファシリティと紫外線照射装置の製造・販売を行っている株式会社クォークテクノロジー、これらの会社の技術や設備を活用し、半導体製造装置の共同開発、シナジー効果による成長を目指します。 また、光学デバイスやディスプレイ、医療用途など様々な分野での活用が期待されるナノインプリント技術において、SCIVAX株式会社と業務提携契約を締結いたしました。提携を通じて、ナノインプリント量産用装置の開発・製造・販売を共同で展開し、事業拡大を図ってまいります。 将来にわたる成長を実現させるための施策として、独自性のある装置（性能、コスト、サービス）を着実に作り上げることに全力を傾け、顧客ニーズに対応し売上高を伸ばしてまいります。さらに、事業を見据えた研究開発に焦点を絞り、その効率を高め将来の収益確保を実践してまいります。 (3）経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等 当社グループの目標とする経営指標は以下のとおりであります。 2021年12月期 実績 2024年12月期 目標 売上高 22,001百万円 33,852百万円 経常利益 2,218百万円 4,641百万円 なお、上記の数値は、2022年２月14日に公表いたしました「タツモグループ中期経営計画（TAZMO Vision 2024）」における将来に関する前提・見通し・計画に基づくものであり、実際の業績は今後さまざまな要因によって異なる可能性があります。 (4）経営環境 当社グループが属する半導体業界におきましては、米中貿易摩擦の長期化や新型コロナウイルスの感染拡大などで先行き不透明であるものの、自動車向けなどの電子部品の需要が拡大し、設備投資への積極的な姿勢が見られました。…
対処すべき課題
抜粋表示
/ 原文長 約2670文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1）経営方針 当社グループは、ユーザーの要求する性能の製品を、タイミング良く、適切な価格で提供することを目指しております。そのような活動をすることで、最終的に社会に貢献することにつながると考えております。そのためには、全社員が先端の技術・情報を得るために、常に社是である「挑戦」の気持ちを持って行動しなければならないと考えております。今後もこの基本方針のもとに、多角的・グローバルな事業展開を積極的に行い、業績の向上を図り、企業価値を高めてまいります。 (2）経営戦略等 当社グループといたしましては、半導体製造装置及び搬送機器のプロセス機器事業を主体にしつつ、将来を見据えた事業展開を考えております。 プリント基板製造装置（メッキ処理装置、回路形成装置など）の製造・販売を行っている株式会社ファシリティと紫外線照射装置の製造・販売を行っている株式会社クォークテクノロジー、これらの会社の技術や設備を活用し、半導体製造装置の共同開発、シナジー効果による成長を目指します。 また、光学デバイスやディスプレイ、医療用途など様々な分野での活用が期待されるナノインプリント技術において、SCIVAX株式会社と業務提携契約を締結いたしました。提携を通じて、ナノインプリント量産用装置の開発・製造・販売を共同で展開し、事業拡大を図ってまいります。 将来にわたる成長を実現させるための施策として、独自性のある装置（性能、コスト、サービス）を着実に作り上げることに全力を傾け、顧客ニーズに対応し売上高を伸ばしてまいります。さらに、事業を見据えた研究開発に焦点を絞り、その効率を高め将来の収益確保を実践してまいります。 (3）経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等 当社グループの目標とする経営指標は以下のとおりであります。 2021年12月期 実績 2024年12月期 目標 売上高 22,001百万円 33,852百万円 経常利益 2,218百万円 4,641百万円 なお、上記の数値は、2022年２月14日に公表いたしました「タツモグループ中期経営計画（TAZMO Vision 2024）」における将来に関する前提・見通し・計画に基づくものであり、実際の業績は今後さまざまな要因によって異なる可能性があります。 (4）経営環境 当社グループが属する半導体業界におきましては、米中貿易摩擦の長期化や新型コロナウイルスの感染拡大などで先行き不透明であるものの、自動車向けなどの電子部品の需要が拡大し、設備投資への積極的な姿勢が見られました。…
経営成績・財政状態の概況
抜粋表示
/ 原文長 約6041文字
３【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 （１）経営成績等の概要 当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ①財政状態及び経営成績の状況 イ．経営成績 当連結会計年度における経営環境は、経済政策の効果により中国・欧米などで緩やかな回復がみられるものの、米中貿易摩擦の長期化や新型コロナウイルス感染者の増加により、依然として先行き不透明な状況で推移いたしました。 当社グループが属する半導体製造装置業界におきましては、サーバーや５Ｇ（次世代移動通信）、リモートワーク向けなどＩＴ投資用途の半導体の需要の拡大による設備投資は堅調に推移いたしました。 このような状況のなか当社グループは、中長期的な成長に向けて、顧客ニーズに対応した装置の開発や生産活動に注力してまいりました。 以上の結果、当連結会計年度における売上高は220億１百万円（前年同期比12.7％増）の増収となりました。利益面では原価低減活動の効果により、営業利益20億92百万円（前年同期比10.9％増）、経常利益22億18百万円（前年同期比20.0％増）、親会社株主に帰属する当期純利益17億49百万円（前年同期比3.3％増）となりました。 セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。 （プロセス機器事業） 半導体装置部門につきましては、コロナ禍でリモートワーク向けなどのＩＴ投資関連の需要が伸びたことによる設備投資が堅調であったため、売上高は46億３百万円（前年同期比13.8％増）となりました。 搬送装置部門につきましては、顧客である半導体装置メーカーからの受注が好調であり、売上高は55億26百万円（前年同期比3.9％増）となりました。 洗浄装置部門につきましては、ウェーハメーカーの設備投資が堅調であり、売上高は37億30百万円（前年同期比35.2％増）となりました。 コーター部門につきましては、コロナ禍で海外出張制限があるなか、海外メンバー中心に装置納入の立ち上げ対応をしたことにより、売上高は36億66百万円（前年同期比43.9％増）となりました。 以上の結果、プロセス機器事業の売上高は175億28百万円（前年同期比19.4％増）、営業利益19億92百万円（前年同期比14.8％増）となりました。 （金型・樹脂成形事業） 金型・樹脂成形事業につきましては、電子部品業界の業績が回復したことに加えコスト削減効果があり、売上高は15億72百万円（前年同期比16.3％増）、営業利益87百万円（前年同期比119.9％増）となりました。…
セグメント関連
抜粋表示
/ 原文長 約1967文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度（自 2020年１月１日 至 2020年12月31日） （単位：千円） 報告セグメント 調整額（注）１ 連結財務諸表 計上額 （注）２ プロセス機器事業 金型・樹脂成形事業 表面処理用機器事業 売上高 外部顧客への売上高 14,675,154 1,352,333 3,489,165 19,516,653 19,516,653 セグメント間の内部売上高又は振替高 137,786 135,130 32,606 305,523 △ 305,523 14,812,940 1,487,464 3,521,772 19,822,176 △ 305,523 19,516,653 セグメント利益 1,735,931 39,588 102,371 1,877,892 8,932 1,886,824 セグメント資産 18,603,052 1,254,891 3,376,424 23,234,368 3,536,930 26,771,299 その他の項目 減価償却費 429,956 96,821 50,787 577,565 577,565 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 412,052 58,629 1,973 472,655 118,827 591,483 （注）１．調整額の内容は以下のとおりであります。 売上高の調整額△305,523千円のうち、△135,130千円は金型・樹脂成形事業からプロセス機器事業への内部売上、△137,786千円はプロセス機器事業から表面処理用機器事業への内部売上、△32,606千円は表面処理用機器事業からプロセス機器事業への内部売上であります。 セグメント利益の調整額は、セグメント間取引に係る未実現利益の調整であります。 セグメント資産の調整額3,536,930千円には、各報告セグメントに属していない全社資産、現金及び預金等が含まれております。なお、報告セグメントに属していない全社資産等に係る全社費用等の金額は、各報告セグメントの金額に按分しております。 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額118,827千円は、各報告セグメントに帰属しない有形固定資産及び無形固定資産であります。 ２．セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。…