タツモ株式会社 年度比較

2024年度

半導体・液晶市場の循環的な市況変動、技術革新への対応に伴う研究開発の不確実性、海外展開に伴う為替や地政学的リスクがあります。また、特殊部品の調達難易度、知的財産権の紛争、品質不良による損害賠償、特定拠点への生産集中による自然災害リスクが存在します。これらに対し、複数調達先の確保、品質管理体制の構築、BCP策定、技術者同行による仕様確定の早期化などの対応策を講じています。

2025年度

半導体・液晶市場の景気変動や技術革新に伴う研究開発リスク、為替変動による受注価格への影響、特定部品の調達難、知的財産紛争、品質不備による損害賠償、自然災害による生産停止、情報漏洩、海外展開における地政学的リスク等の懸念がある。これらに対し、外部調査機関の活用、複数仕入先の確保、品質管理体制の構築、BCP策定、情報セキュリティ対策、専門家への相談体制等で対応している。また、受注から検収までの期間長期化による売上計上の遅れや、仕様変更に伴う追加コストのリスクに対し、営業と技術者の連携による早期の仕様確定などを行っている。

2024年度

高度な技術力を背景とした半導体・液晶製造装置の分野で強固な地位を築いており、R&D主導の製品開発と多角的なリスク管理体制により安定した成長を目指す。明確な配当方針と積極的な投資姿勢が両立されている。

2025年度

半導体・液晶製造装置を主軸とし、R&D強化による高付加価値製品の開発と事業多角化で成長を目指す。強固な技術力と明確な株主還元方針を持ちつつ、グローバル展開と経営基盤の強化を推進する戦略をとる。

2024年度

同社は半導体・液晶分野で強固な基盤を持ち、特にAI需要に伴うアドバンスドパッケージ向け装置への投資を積極的に強化している。R&Dを核とした高付加価値製品へのシフトと、子会社との連携による技術シナジーの創出が成長戦略の中核であり、次世代半導体市場における競争力を高めるための設備・技術投資を継続している。

2025年度

同社は半導体製造装置および表面処理機器の分野で強固な基盤を持ち、特にAI需要に直結する先端パッケージ向け装置やナノインプリント技術への研究開発・設備投資を積極的に推進しています。既存の塗布・洗浄技術を核としながら、次世代の高度なプロセス技術へのシフトにより競争力の維持と成長を目指す戦略をとっています。