事業の内容
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３【事業の内容】 当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（タツモ株式会社）、連結子会社13社、持分法適用関連会社１社により構成されており、主に半導体関連機器、液晶製造装置、精密金型及び樹脂成形品、表面処理用機器の製造、販売を行っております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置づけは次のとおりであります。 なお、以下の事業区分は、「第５ 経理の状況 １連結財務諸表等 (1）連結財務諸表 注記事項」セグメント情報に掲げる区分と同一であります。 (1）プロセス機器事業 半導体や液晶ディスプレイなどの電子デバイス製造プロセス機器及びその周辺機器類の開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。 （半導体装置部門） 主に半導体製造における工程において、塗布装置、現像装置、先端パッケージ向け装置の開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。 主力製品は、各種ウェーハに対応したウェーハ・サポート・システムであります。 半導体製造装置は受注生産としており、国内外の半導体メーカーや研究機関等に販売を行っております。 （搬送装置部門） 半導体製造工程間のウェーハを搬送する産業用ロボット及びそのユニットの開発、製造、販売、メンテナンスを行っております。 主力製品は、半導体製造装置（ステッパー、検査装置）向けの搬送装置であります。 米国内での販売、メンテナンスについては連結子会社ＴＡＺＭＯ ＩＮＣ．にて行っております。 設計、組立、販売を連結子会社ＴＡＺＭＯ ＶＩＥＴＮＡＭ ＣＯ．，ＬＴＤ．にて行っております。 （洗浄装置部門） 半導体製造用の枚葉式洗浄装置、バッチ式浸漬洗浄装置、リン酸再生・循環関連装置等の開発、販売、メンテナンスを行っております。 （コーター部門） ＴＦＴカラー液晶ディスプレイ向けカラーフィルター製造装置及びその周辺機器の製造、販売、メンテナンスを行っております。 主力製品は、露光方式による大型カラーフィルター製造において、顔料レジスト塗布、減圧・乾燥の各工程を一括処理する装置であります。 液晶製造装置は受注生産としており、国内外のカラーフィルターメーカーや液晶デバイスメーカーに販売を行っております。 (2）金型・樹脂成形事業 樹脂成形用精密金型及び樹脂成形品の製造、販売を行っております。主な樹脂成形品は電子機器向けコネクター類及びエンボスキャリアテープであります。金型・樹脂成形品につきましては、子会社のプレテック株式会社が金型・樹脂成形品の製造を行い、当社が主として国内における販売を行っております。海外につきましては、海外子会社の上海龍雲精密機械有限公司が樹脂成形品の製造・販売を行っております。 (3）表面処理用機器事業 プリント基板製造装置の製造・販売を行っております。主な製品はメッキ処理装置、回路形成装置であります。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1）経営方針 当社グループは、ユーザーの要求する性能の製品を、タイミング良く、適切な価格で提供することを目指しております。そのような活動をすることで、最終的に社会に貢献することにつながると考えております。そのためには、全社員が先端の技術・情報を得るために、常に社是である「挑戦」の気持ちを持って行動しなければならないと考えております。今後もこの基本方針のもとに、多角的・グローバルな事業展開を積極的に行い、業績の向上を図り、企業価値を高めてまいります。 (2）経営戦略等 当社グループといたしましては、半導体製造装置及び搬送機器のプロセス機器事業を主体にしつつ、将来を見据えた事業展開を考えております。 プリント基板製造装置（メッキ処理装置、回路形成装置など）の製造・販売を行っている株式会社ファシリティと紫外線照射装置の製造・販売を行っている株式会社クォークテクノロジー、これらの会社の技術や設備を活用し、半導体製造装置の共同開発、シナジー効果による成長を目指します。 将来にわたる成長を実現させるための施策として、独自性のある装置（性能、コスト、サービス）を着実に作り上げることに全力を傾け、顧客ニーズに対応し売上高を伸ばしてまいります。さらに、事業を見据えた研究開発に焦点を絞り、その効率を高め将来の収益確保を実践してまいります。 (3）経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等 当社グループの目標とする経営指標は以下のとおりであります。 2025年12月期 実績 2026年12月期 目標 売上高 35,428百万円 35,500百万円 経常利益 5,009百万円 3,500百万円 なお、上記の数値は、2026年２月13日に公表いたしました2025年12月期 決算短信〔日本基準〕（連結）のサマリー「3. 2026年12月期の連結業績予想（2026年1月1日～2026年12月31日）」における将来に関する前提・見通し・計画に基づくものであり、実際の業績は今後さまざまな要因によって異なる可能性があります。 (4）経営環境 当社グループが属する半導体業界におきましては、AI用半導体需要の増加によりアドバンスドパッケージ用装置の引き合いは強いものの、パワー半導体需要の鈍化により設備投資計画を延期する動きが見られました。 このような状況のもとで、近年は半導体関連機器を中心とした事業を展開していますが、ユーザーのニーズの変化や技術革新のスピードは速く、安定した業績を残すためには厳しい環境であることに変わりはありません。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約2313文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1）経営方針 当社グループは、ユーザーの要求する性能の製品を、タイミング良く、適切な価格で提供することを目指しております。そのような活動をすることで、最終的に社会に貢献することにつながると考えております。そのためには、全社員が先端の技術・情報を得るために、常に社是である「挑戦」の気持ちを持って行動しなければならないと考えております。今後もこの基本方針のもとに、多角的・グローバルな事業展開を積極的に行い、業績の向上を図り、企業価値を高めてまいります。 (2）経営戦略等 当社グループといたしましては、半導体製造装置及び搬送機器のプロセス機器事業を主体にしつつ、将来を見据えた事業展開を考えております。 プリント基板製造装置（メッキ処理装置、回路形成装置など）の製造・販売を行っている株式会社ファシリティと紫外線照射装置の製造・販売を行っている株式会社クォークテクノロジー、これらの会社の技術や設備を活用し、半導体製造装置の共同開発、シナジー効果による成長を目指します。 将来にわたる成長を実現させるための施策として、独自性のある装置（性能、コスト、サービス）を着実に作り上げることに全力を傾け、顧客ニーズに対応し売上高を伸ばしてまいります。さらに、事業を見据えた研究開発に焦点を絞り、その効率を高め将来の収益確保を実践してまいります。 (3）経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等 当社グループの目標とする経営指標は以下のとおりであります。 2025年12月期 実績 2026年12月期 目標 売上高 35,428百万円 35,500百万円 経常利益 5,009百万円 3,500百万円 なお、上記の数値は、2026年２月13日に公表いたしました2025年12月期 決算短信〔日本基準〕（連結）のサマリー「3. 2026年12月期の連結業績予想（2026年1月1日～2026年12月31日）」における将来に関する前提・見通し・計画に基づくものであり、実際の業績は今後さまざまな要因によって異なる可能性があります。 (4）経営環境 当社グループが属する半導体業界におきましては、AI用半導体需要の増加によりアドバンスドパッケージ用装置の引き合いは強いものの、パワー半導体需要の鈍化により設備投資計画を延期する動きが見られました。 このような状況のもとで、近年は半導体関連機器を中心とした事業を展開していますが、ユーザーのニーズの変化や技術革新のスピードは速く、安定した業績を残すためには厳しい環境であることに変わりはありません。…
経営成績・財政状態の概況
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４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 （１）経営成績等の概要 当連結会計年度における当社グループ（当社、連結子会社及び持分法適用関連会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ①財政状態及び経営成績の状況 イ．経営成績 当連結会計年度における経営環境は、地政学リスクの高まり、原材料の高騰や不安定な為替相場など、依然として先行き不透明な状況で推移いたしました。 当社グループが属する半導体業界におきましては、引き続き生成AIに関連したサーバーへの設備投資が拡大しており、アドバンスドパッケージ向けの半導体装置の需要が市場をけん引いたしました。このような状況のなか当社グループは、中長期的な成長に向けて、顧客ニーズに対応した装置の開発や生産活動に注力してまいりました。 以上の結果、当連結会計年度における売上高は354億28百万円（前年同期比1.2％減）となりました。利益面では、一部の部門で売上高が大幅に減少した影響があり、営業利益47億68百万円（前年同期比19.4％減）、経常利益50億９百万円（前年同期比16.5％減）、親会社株主に帰属する当期純利益35億41百万円（前年同期比16.6％減）となりました。 セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。 （プロセス機器事業） 半導体装置部門につきましては、概ね計画通りに推移したことから、売上高は172億12百万円（前年同期比39.7％増）となりました。 搬送装置部門につきましては、半導体装置メーカーからの需要が減少している影響を受け、売上高は76億57百万円（前年同期比7.9％減）となりました。 洗浄装置部門につきましては、ウェーハメーカーの設備投資が低迷している影響を受け、売上高は17億56百万円（前年同期比68.8％減）となりました。 コーター部門につきましては、フラットパネルディスプレイ関連のメーカーによる設備投資がほぼ無いことから、売上高は８億48百万円（前年同期比65.5％減）となりました。 以上の結果、プロセス機器事業の売上高は274億75百万円（前年同期比4.4％減）、営業利益40億89百万円（前年同期比25.4％減）となりました。 （金型・樹脂成形事業） 金型・樹脂成形事業につきましては、昨年比での受注状況の回復やコスト構造の改善により、売上高は11億98百万円（前年同期比53.8%増）、営業利益56百万円（前年同期は１億28百万円の営業損失）となりました。 （表面処理用機器事業） 表面処理用機器事業につきましては、概ね計画通りに進み、売上高は67億54百万円（前年同期比6.3％増）、営業利益６億２百万円（前年同期比4.1％増）となりました。 ロ．…
セグメント関連
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３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報 前連結会計年度（自 2024年１月１日 至 2024年12月31日） （単位：千円） 報告セグメント 調整額（注）１ 連結財務諸表 計上額 （注）２ プロセス機器事業 金型・樹脂成形事業 表面処理用機器事業 売上高 半導体装置 12,320,280 12,320,280 12,320,280 搬送装置 8,318,021 8,318,021 8,318,021 洗浄装置 5,634,068 5,634,068 5,634,068 コーター 2,461,393 2,461,393 2,461,393 金型・樹脂成形 779,057 779,057 779,057 表面処理用機器 6,352,262 6,352,262 6,352,262 顧客との契約から生じる収益 28,733,764 779,057 6,352,262 35,865,084 35,865,084 その他の収益 外部顧客への売上高 28,733,764 779,057 6,352,262 35,865,084 35,865,084 セグメント間の内部売上高又は振替高 449,520 280,790 730,311 △ 730,311 29,183,285 1,059,847 6,352,262 36,595,395 △ 730,311 35,865,084 セグメント利益 5,484,222 △ 128,059 578,683 5,934,846 △ 17,579 5,917,267 セグメント資産 35,397,819 1,179,857 5,719,983 42,297,660 6,902,734 49,200,394 その他の項目 減価償却費 790,699 54,458 75,409 920,567 920,567 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 869,754 6,885 167,489 1,044,129 195,300 1,239,429 （注）１．調整額の内容は以下のとおりであります。 売上高の調整額△730,311千円のうち、△280,790千円は金型・樹脂成形事業からプロセス機器事業への内部売上、△449,520千円はプロセス機器事業から表面処理用機器事業への内部売上であります。 セグメント利益又は損失（△）の調整額は、セグメント間取引に係る未実現利益の調整であります。 セグメント資産の調整額6,902,734千円には、各報告セグメントに属していない全社資産、現金及び預金等が含まれております。なお、報告セグメントに属していない全社資産等に係る全社費用等の金額は、各報告セグメントの金額に按分しております。…