サムコ 株式会社

証券コード: 6387 / 対象年度: 2018 / 提出日: 2018-10-16
業種 機械

現在、過去年度の有価証券報告書に基づく分析を表示しています。

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

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3分で読める事業概要

有価証券報告書の記載内容をもとに、事業内容・主なサービス・確認ポイントを自動整理した参考情報です。

事業の概要

半導体および電子部品の製造装置メーカーです。特に、高度な技術を要する化合物半導体や電子部品向けの薄膜形成(CVD)、微細加工(エッチング)、洗浄などの装置を提供しています。研究開発から量産に向けた生産機市場まで幅広く対応しており、近年はヘルスケア分野への新規事業展開も進めています。

主な事業領域

半導体等電子部品製造装置の製造・販売

主な製品・サービス

  • CVD装置(薄膜形成)
  • エッチング装置(微細加工)
  • 洗浄装置(ドライ洗浄)
  • その他装置(メンテナンス、部品など)

ビジネスモデル

自社設計による装置の製造委託および独自プログラムの入力、品質検査を経て販売。国内営業所および海外代理店を通じて展開。

セグメント・事業構成

半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメント

戦略・方向性

研究開発から生産機への技術転換、ヘルスケア分野への新規参入、海外売上高比率の向上(50%以上)、および高度な技術を活かした高付加価値製品の開発。

強みとして読み取れる点

  • 化合物半導体という参入障壁の高い領域への特化
  • 独自の「トルネードICP」や「LS-CVD」などの独自技術
  • 研究開発から生産現場まで対応する幅広い技術基盤

課題として読み取れる点

  • 高度な技術競争と顧客ニーズの多様化・高度化への対応
  • 海外市場でのさらなる販売力の強化

確認ポイント

  • ヘルスケア分野(第2の事業)の成長推移
  • 海外売上高比広率の目標達成状況
  • 新製品の開発および量産向け装置の拡販状況

概要整理の信頼度: 4 / 5 ・提供された本文に、事業内容、強み、戦略、市場区分が詳細に記載されており、概要把握には十分な情報が含まれているため。

有報ナビによる分析

有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示記載度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示記載度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針記載度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化記載度
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示記載度: 2 / 5

有報ナビによる整理

設備投資動向の変動による業績への影響、海外展開におけるカントリーリスク(法令・政治等)、特定地域や顧客への販売依存による売上変動、技術革新の速い市場での新製品開発遅れによる競争力低下、資材調達の困難さ(複数社購買で対応)、高度な専門人材の確保、製造物責任、知的財産権侵害、債権回収リスク、為替変動(為替予約で一部対応)、情報セキュリティ(規程に基づく管理)、および災害等による事業への影響。

経営方針・課題の整理

方針記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

サムコは、薄膜技術を核とした半導体製造装置の強み(CVD、エッチング、洗浄)を活かしつつ、海外展開とヘルスケア分野への新規事業参入を通じて成長を目指す。財務基盤は非常に安定しており、研究開発への積極的な投資とグローバルな組織体制構築により、技術的優位性と市場拡大の両立を図る戦略が明確である。

成長方針

1. 既存のCVD、エッチング、洗浄装置の技術を活かした生産機市場での拡大。2. 海外売上高比率を50%以上に引き上げるためのグローバル展開(特に北米、欧州、インド等)。3. ヘルスケア分野への新規事業参入(医療用滅菌装置、ヘルスケアチップ加工装置)。4. 産学連携や海外研究所との共同研究による新技術創出。

資本政策

強固な財務基盤を維持しつつ、海外拠点の整備、研究開発用機器の取得、情報インフラへの投資、およびM&Aやアライアンスを通じた機動的な投資を行う。また、適切な利益配分により企業価値向上を目指す。

リスク対応方針

リスクを中期経営計画の課題に組み込み、ガバナンス体制を強化。具体的には、サプライチェーンの安定確保(複数社購買)、人材育成・確保、知的財産権の管理、為替変動への対応策、情報セキュリティ対策、災害時の事業継続計画などを実施。

関連する原文は、下部の「有報本文」に掲載しています。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

サムコは薄膜技術を核とした高度な専門性の高い半導体製造装置メーカー。CVD、エッチング、洗浄の3本柱に加え、ヘルスケア分野への新規事業展開を加速させており、強固な財務基盤を背景にグローバル展開と高付加価値製品の開発に注力する成長戦略を描いている。

設備投資の方向性

デモ実験用装置の製造および生産管理システムの更新に向けた投資を実施。将来的な海外拠点の整備や研究開発用機器の取得にも資金を充当する方針。

研究開発・商品開発

本社研究開発センターと米国オプトフィルムス研究所、および外部機関との共同研究を通じて、既存装置の改良・新製品開発、および先端材料に関する基礎研究を継続的に実施。特にヘルスケア分野への新規事業展開に注認。

投資・変化テーマ

  • 半導体製造装置
  • CVD装置
  • エッチング装置
  • 洗浄装置
  • 化合物半導体
  • ヘルスケア分野への進出

関連キーワード

  • LS-CVD
  • トルネードICP
  • ドライ洗浄
  • 薄膜技術
  • TSV
  • MEMS
  • パワーデバイス

財務情報

提出書類の財務情報を、会計基準や表示範囲とあわせて整理しています。

表示基準

会計基準日本基準 連結区分単体 対象期間2017-08-01 〜 2018-07-31 表示状況表示可能

提出日: 2018-10-16

財務情報

業績

売上高

54.66億円
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売上高
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営業利益

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経常利益

6.43億円
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税引前利益

5.64億円
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当期利益

4.08億円
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財政状態・流動性

総資産

109.08億円
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純資産

82.78億円
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株主資本

81.65億円
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現金及び現金同等物

24.86億円
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キャッシュフロー

3区分

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-2.24億円
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-2.28億円
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財務項目の関係

資本項目の関係

異なる値・別Fact
根拠・定義
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確認事項

開示上の確認事項

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文書情報を確認
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表示可能
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有報本文

有報ナビによる整理の根拠となる原文を、項目ごとに確認できます。

事業・経営に関する有報本文

有価証券報告書から抽出した本文の一部です。抽出位置や区分は自動処理のため、原文全体の確認もあわせて推奨します。

事業・経営に関する有報本文を表示

事業の内容

抜粋表示 / 原文長 約1671文字

3【事業の内容】 当社は、半導体等電子部品製造装置メーカーで、薄膜形成・加工装置の製造及び販売を事業としております。 当社の製品は、薄膜を形成するCVD(Chemical Vapor Deposition=化学的気相成長)装置、薄膜を微細加工するエッチング装置、基板表面などをクリーニングする洗浄装置、その他装置等に区分されます。 (1)各々の装置分類毎の概要は次のとおりであります。 装置区分 概 要 CVD装置 反応性の気体を基板上に供給し、化学反応によって薄膜を形成する装置で、一般に半導体、電子部品製造のための半導体膜、絶縁膜、金属膜などを形成するために使われます。当社が開発したLS(Liquid Source)-CVD装置では、引火爆発性のあるガスを使用せず安全性に優れた液体原料を用いて、低温で均一性に優れた薄膜を高速で形成することが可能であります。 エッチング装置 各種半導体基板上の半導体薄膜、絶縁膜をはじめ微細加工が必要な材料をドライ加工する装置で、反応性の気体をプラズマ分解し、目的物と反応させて蝕刻いたします。当社独自のトルネードICP (Inductively Coupled Plasma=高密度プラズマ) を利用するエッチング装置では、高速で高精度の微細加工が可能であります。 洗浄装置 実装基板や各種半導体基板などを溶液を用いずドライ洗浄する装置で、減圧下で反応性の気体をプラズマ放電させて処理する装置や紫外線と高濃度オゾンの併用で処理する装置などがあります。当社のドライ洗浄装置は、ウエット洗浄では難しい超精密洗浄を高効率で行うことが可能であります。 その他装置 上記装置には含まれない特別な装置であります。 その他 部品、保守メンテナンスなどであります。 (2)当社事業の用途別区分は次のとおりであります。 用 途 概 要 オプトエレクトロニクス分野 主に化合物半導体から作られるLED(Light Emitting Diode=発光ダイオード)やLD(Laser Diode=半導体レーザー)、面発光レーザー(VCSEL)などの発光デバイスのほか、電気信号を光信号に変換したり、逆に光信号を電気信号に変換したりする光通信用デバイスなどに関する分野であります。 電子部品分野 パワーデバイス・高周波デバイス・各種センサー・MEMS(Micro Electro Mechanical Systems=微小電気機械素子)・SAW(Surface Acoustic Wave=弾性表面波)デバイス・水晶デバイス・磁気ヘッドなどに関する分野であります。 シリコン分野 三次元LSI(Large Scale Integrated circuit)・三次元パッケージやウェハー欠陥解析などに関する分野であります。…

経営方針・経営戦略・対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約2127文字

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中における将来に関する事項は、当事業年度末現在において当社が判断したものであります。 (1)会社の経営の基本方針 当社は「薄膜技術で世界の産業科学に貢献する」ことを経営理念とし、 ①創造性を重視し、常に独創的な薄膜製造、加工技術を世界の市場に送る。 ②直販体制を採用し、ユーザーニーズに対応した製品をタイムリーに提供する。 ③事業が社会に果す役割を積極的に認識し、高い付加価値の追求を目的とし、株主、取引先、役員、従業員に対し、適切な成果の配分をする。 を経営方針に掲げ、事業を展開しております。 (2)目標とする経営指標 当社は中期的にも収益力の高い企業であり続けようと考えております。売上高総利益率50%を確保しながら売上高を拡大していくことにより売上高経常利益率20%台への向上を目指します。売上高の拡大のため、研究開発機市場と生産機市場のそれぞれに対応した製品の拡販に努めるとともに、中期的には海外売上高比率を50%以上に引き上げる方針であります。 (3)経営環境及び対処すべき課題等 当社は、化合物半導体及び電子部品製造用の製造装置を主力製品とし、研究開発機市場と生産機市場それぞれで事業を展開しており、これまでの研究開発型企業として成長してきた高度な技術力を維持すると同時に、その技術蓄積を生産機市場で活かすことで、事業規模の拡大を図っております。加えて、当社のコアテクノロジーである「薄膜技術」は医療、バイオ、環境といったライフサイエンス及びエネルギー分野に活かすことが可能であり、中期的には当社の新規事業、新分野として成長させることを目指しております。 平成30年8月よりスタートさせた中期経営計画において、当社の新たな成長に向けた中長期ビジョンを作成し、以下の課題に取り組んでおります。 ① 売上高拡大により事業を成長軌道に乗せる 第39期は、前期の赤字決算からの回復を果たし過去最高の売上高を達成することが出来ました。外部環境の変化にも柔軟に対応可能な組織体制、販売体制、製品ラインナップを整備しながら、事業を更なる成長軌道に乗せてまいりたいと考えております。 世の中に存在する様々なモノがネットワークと繋がるIoT(モノのインターネット)、自動運転、ロボット、AI(人工知能)等の技術革新の時代が本格的な幕開けを迎えつつあり、今一度、強化すべき事業領域、事業分野を徹底し、持続的な成長を実現するための施策を実行してまいります。最も重視すべき国内外での販売力の強化については、国内、台湾、中国、韓国の既存主要顧客との繋がりを維持、強化しながら、北米、欧州、インド等の新たなマーケットの確立により、第42期には海外売上高比率50%の達成を目指してまいります。…

対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約2127文字

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中における将来に関する事項は、当事業年度末現在において当社が判断したものであります。 (1)会社の経営の基本方針 当社は「薄膜技術で世界の産業科学に貢献する」ことを経営理念とし、 ①創造性を重視し、常に独創的な薄膜製造、加工技術を世界の市場に送る。 ②直販体制を採用し、ユーザーニーズに対応した製品をタイムリーに提供する。 ③事業が社会に果す役割を積極的に認識し、高い付加価値の追求を目的とし、株主、取引先、役員、従業員に対し、適切な成果の配分をする。 を経営方針に掲げ、事業を展開しております。 (2)目標とする経営指標 当社は中期的にも収益力の高い企業であり続けようと考えております。売上高総利益率50%を確保しながら売上高を拡大していくことにより売上高経常利益率20%台への向上を目指します。売上高の拡大のため、研究開発機市場と生産機市場のそれぞれに対応した製品の拡販に努めるとともに、中期的には海外売上高比率を50%以上に引き上げる方針であります。 (3)経営環境及び対処すべき課題等 当社は、化合物半導体及び電子部品製造用の製造装置を主力製品とし、研究開発機市場と生産機市場それぞれで事業を展開しており、これまでの研究開発型企業として成長してきた高度な技術力を維持すると同時に、その技術蓄積を生産機市場で活かすことで、事業規模の拡大を図っております。加えて、当社のコアテクノロジーである「薄膜技術」は医療、バイオ、環境といったライフサイエンス及びエネルギー分野に活かすことが可能であり、中期的には当社の新規事業、新分野として成長させることを目指しております。 平成30年8月よりスタートさせた中期経営計画において、当社の新たな成長に向けた中長期ビジョンを作成し、以下の課題に取り組んでおります。 ① 売上高拡大により事業を成長軌道に乗せる 第39期は、前期の赤字決算からの回復を果たし過去最高の売上高を達成することが出来ました。外部環境の変化にも柔軟に対応可能な組織体制、販売体制、製品ラインナップを整備しながら、事業を更なる成長軌道に乗せてまいりたいと考えております。 世の中に存在する様々なモノがネットワークと繋がるIoT(モノのインターネット)、自動運転、ロボット、AI(人工知能)等の技術革新の時代が本格的な幕開けを迎えつつあり、今一度、強化すべき事業領域、事業分野を徹底し、持続的な成長を実現するための施策を実行してまいります。最も重視すべき国内外での販売力の強化については、国内、台湾、中国、韓国の既存主要顧客との繋がりを維持、強化しながら、北米、欧州、インド等の新たなマーケットの確立により、第42期には海外売上高比率50%の達成を目指してまいります。…

経営成績・財政状態の概況

抜粋表示 / 原文長 約6442文字

3【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1)経営成績等の状況の概要 ①経営成績の状況 当事業年度におけるわが国経済は、企業収益や雇用・所得環境の改善を背景に緩やかに拡大しております。世界経済は、米国と欧州の経済が堅調に推移したことに加え、新興国経済の緩やかな回復が継続し、着実な改善を続けております。 当社を取り巻く半導体等電子部品業界におきましては、世の中に存在する様々なモノがネットワークと繋がるIoT(Internet of Things)や人工知能(AI)の進展により主にシリコンを材料とした半導体メモリーの需要が急増し、これに関連した設備投資が積極的に行われました。また、当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケット(注)においても、新たなモバイル機器や車載センサーなどの電子部品分野、あるいはMEMS(Micro Electro Mechanical Systems=微小電気機械素子)といった先端分野での研究開発投資が幅広い企業で進んでおり、その中から本格生産への移行も進んでおります。 このような状況の下、 オプトエレクトロニクス分野の通信用レーザーや面発光レーザー(VCSEL)、電子部品分野の高周波デバイス、パワーデバイス、MEMS、各種センサー等の生産設備案件において商談が具体化し、国内外の複数顧客からの受注が増加いたしました。その結果、国内売上高は3,223百万円(前期比54.1%増)、海外売上高は2,242百万円(前期比117.1%増)となりました。 以上の結果、当事業年度における業績は、売上高が5,466百万円(前期比74.9%増)、営業利益は638百万円(前期は営業損失279百万円)、経常利益は642百万円(前期は経常損失214百万円)となりました。また、特別損失として関係会社株式評価損を76百万円計上し、当期純利益は407百万円(前期は当期純損失265百万円)となりました。 (注)当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケット 半導体製造装置業界には、シリコン(Si=ケイ素)を材料とした半導体の製造装置を販売する企業は多く存在 しますが、当社は化合物半導体や電子部品の製造装置を主力製品としております。シリコンを材料とした半導体は主にD-RAM、フラッシュメモリーなどに用いられますが、当社の扱う化合物半導体はガリウムヒ素(GaAs)、窒化ガリウム(GaN)、炭化シリコン(SiC)などを主体材料とし、シリコンに比べ高速信号処理に優れ、高電圧で動作したり、幅広い波長の光に反応したりと優れた特性を備えており、シリコンでは達成できない機能による用途・分野を日々開拓し、着実にその市場を拡大させております。…

セグメント関連

抽出本文 / 原文長 約177文字

【セグメント情報】 前事業年度(自 平成28年8月1日 至 平成29年7月31日) 当社は、半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであるため、記載を省略しております。 当事業年度(自 平成29年8月1日 至 平成30年7月31日) 当社は、半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであるため、記載を省略しております。

リスクに関する有報本文

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事業等のリスクの原文を表示

事業等のリスク

抽出本文 / 原文長 約239文字

2【事業等のリスク】 有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。 当社ではこれらリスクの発生を充分に認識した上で、その発生を回避するための対応策を中期経営計画の対処すべき課題に組み入れております。また、リスクが顕在化した場合に備え、ガバナンス体制の強化、維持を進めております。 なお、文中における将来に関する事項は、当事業年度末現在において当社が判断したものであります。

投資・研究開発に関する有報本文

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研究開発・設備投資などの有報本文を表示

研究開発活動

抽出本文 / 原文長 約575文字

5【研究開発活動】 当社は、「薄膜技術で世界の産業科学に貢献する」ことを経営理念としており、「創造性を重視し、常に独創的な薄膜製造、加工技術を世界の市場に送る」、「直販体制を採用し、ユーザーニーズに対応した製品をタイムリーに提供する」、「事業が社会に果す役割を積極的に認識し、高い付加価値の追求を目的とし、株主、取引先、役員、従業員に対し、適切な成果の配分をする」ことを経営の基本方針としております。この目標達成のため、技術革新の著しい半導体等電子部品業界の基礎研究から応用研究まで、幅広い研究開発に取り組んでおります。 本社研究開発センターは、装置開発の活性化を目的とした複数のテーマ別にプロジェクトを運営しており、 既存装置の改良、改善、新製品の開発、営業支援のためのデモ実験等を行っております。また、米国オプトフィルムス研究所では、新たな半導体材料に係る基礎研究を行っております。一方、社外との共同研究も積極的に実施しており、有望なテーマがあれば、大学等の研究機関と共同研究を行っております。 上記活動に伴い、当事業年度の研究開発費は191百万円となっております。 なお、当社は半導体等電 子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであるため、セグメント毎の記載はしておりません。 有価証券報告書(通常方式)_20181015114317

設備投資等の概要

抜粋表示 / 原文長 約2394文字

(1) 設備投資動向の影響について 当社は、半導体等電子部品製造装置の製造及び販売を行っております。当社が事業を展開する化合物半導体市場は、LED、LDなどのオプトエレクトロニクス分野や、高周波デバイス、各種センサー、MEMS、パワーデバイスなどの電子部品分野を中心に、大きな成長が期待されていますが、その反面、ニーズや経済環境の変化によっては、需給バランスが大きく崩れることもあり、これに伴う顧客の設備投資の凍結や減産、計画変更等が発生した場合、当社の業績に悪影響を及ぼす可能性があります。 (2) カントリーリスクについて 当社は、北米、欧州、中国、台湾、韓国、東南アジア等の世界各国で事業を行っており、今後も海外市場での拡販は当社の重要な経営課題となっております。しかしながら、海外事業展開においては、各国の法令、政治・社会情勢、文化宗教、商慣習の違いに起因するリスクに対処できないことにより、想定通りの成果を上げることができない可能性があり、この場合には当社の業績に悪影響を及ぼす可能性があります。 (3) 特定地域、特定顧客への販売依存度について 生産用途向け製品の売上高比率の増加に伴い、海外の特定地域や 国内外の特定顧 客からの受注が集中することにより、売上高が大きく増減する可能性があります。特定地域、特定顧客の設備投資が低迷し装置需要が減少した場合には、当社の業績に悪影響を及ぼす可能性があります。 (4) 新製品開発リスクについて 当社は、半導体製造装置業界におけるCVD装置、エッチング装置、洗浄装置において、顧客が求めるニーズに対応した研究開発を継続的に実施し、新製品をタイムリーに市場投入してまいりました。しかしながら、技術革新や製品開発のスピードが速い半導体製造装置業界において、将来のニーズを予測し、それに見合った新製品を開発し続けることは容易ではありません。他社製品に対して優位性ある新製品をタイムリーに適正な価格で市場に投入できない場合、市場の技術トレンドや製品仕様が当社の開発内容と異なる方向に向かった場合、あるいは当社の新製品の開発が著しく遅れた場合は、当社の業績に悪影響を及ぼす可能性があります。 (5) 資材等の調達に関 するリスクについて 当社の生産活動には、原材料、部品等が適時、適切に納入されることが必要ですが、原材料、部品等の一部については、その特殊性から仕入先や外注先が限定されているものや代替の困難なものがあります。当社では、仕入先や外注先と長年にわたり良好な関係を維持し、複数社購買を実施するなど安定的な調達を図っておりますが、仕入先や外注先の災害や事故、仕入価格の高騰等で、部品の安定的調達が確保できない可能性があります。その場合は、製品の出荷遅延による機会損失等が発生し、当社の業績に悪影響を及ぼす可能性があります。…

その他の有報本文

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配当政策

抽出本文 / 原文長 約581文字

3【配当政策】 当社は株主の皆様への利益還元を経営の重点政策として位置付けております。経営体質の強化と研究開発のための設備投資等のために必要な内部留保を確保しつつ、安定した配当を継続する基本方針のもと、余剰資金につきましては業績連動的な配当の考え方を合わせて取り入れております。 また、当社は期末配当として年1回の剰余金の配当を行うことを基本方針としており、期末配当については株主総会にて決定しております。なお、当社は、「取締役会の決議により、毎年1月31日を基準日として、中間配当を行うことができる。」旨を定款に定めております。中間配当につきましては、年間を通じての出荷平準化の取組により第2四半期累計期間での利益確保を前提に早期の実施を目指しております。 当事業年度の配当につきましては、上記方針に基づき1株につき普通配当20円00銭を実施することを決定いたしました。 内部留保資金につきましては、今後予想される経営環境の変化に対応すべく、市場ニーズに応える技術・製品開発体制を強化し、更には、グローバル戦略の展開を図るために有効投資してまいりたいと考えております。 なお、当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。 決議年月日 配当金の総額 (千円) 1株当たり配当額(円) 平成30年10月16日 定時株主総会決議 160,667 20.00

従業員の状況

抽出本文 / 原文長 約384文字

5【従業員の状況】 (1)提出会社の状況 (平成30年7月31日現在) 従業員数(人) 平均年齢(歳) 平均勤続年数(年) 平均年間給与(円) 170(4) 39.0 13.0 5,991,509 (注)1.従業員数は就業人員(当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含むほか、嘱託を含んでおります。)であり、臨時雇用者数(パートタイマー、人材会社からの派遣社員、季節工を含む。)は、年間の平均人員を( )外数で記載しております。 2.平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。 3.当社は半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであるためセグメント毎の記載はしておりません。 (2)労働組合の状況 労働組合は結成されておりませんが、労使関係は円満に推移しております。 有価証券報告書(通常方式)_20181015114317

コーポレート・ガバナンス

抜粋表示 / 原文長 約7545文字

(1)【コーポレート・ガバナンスの状況】 ① 企業統治の体制 イ. 企業統治の体制の概要 当社では、効率的で健全な企業経営システムを構築する上で、コーポレート・ガバナンスの確立は極めて重要な経営課題であると認識しており、常に組織の見直しと諸制度の整備に取り組んでおります。 ・当社では、設立時から7月決算とすることで株主総会の集中日を回避し、参加しやすく開かれた株主総会を目指しております。 ・当社では、取締役会は意思決定の迅速化と経営責任を明確化するため、月1回の開催を定例化し、法令で定められた事項及びその他経営に関する重要事項の決定を行うとともに、監査役の参加のもと、業務の執行状況の管理監督がなされております。 ・当社の取締役は7名(うち2名は社外取締役)でありますが、常に次世代を担う若手役員候補者を育成しながら、開かれた運営を基本としております。 ・当社は、執行役員制度を導入しており、取締役の意思決定機能と執行役員の業務執行機能を明確にすることによって、コーポレート・ガバナンスの強化を図っております。 ・当社は監査役制度を採用しております。監査役は3名のうち辻村茂氏が常勤監査役で残り2名は社外監査役であり、取締役の職務執行の適法性と妥当性をチェックし、公正な意見が発言できる仕組みを作り上げております。 ・当社と各社外取締役及び各社外監査役は、会社法第427条第1項に基づき、会社法第423条第1項の損害賠償責任を限定する契約を締結しております。当該契約に基づく損害賠償責任の限度額は、法令が定める最低責任限度額としております。 ロ. 企業統治の体制を採用する理由 当社では、企業競争力強化を図り、スピーディーな経営の意思決定及び経営の透明性・合理性向上を目的としております。また、コンプライアンスは、コーポレート・ガバナンスの基本と認識しており、単に法令や社内ルールの遵守にとどまらず、社会倫理や道徳を尊重する企業風土作りに努めております。 従って、公正かつ健全な企業活動を促進し、コーポレート・ガバナンスの体制拡充を図るため、現状の体制を採用しております。 ハ. 内部統制システムとリスク管理体制の整備の状況 内部統制については、社長室の専任者1名が年間計画に基づく内部監査を実施して、内部牽制の実効性を高めております。社長室は、業務活動の全般に関し、その妥当性や有効性及び法規制・社内ルールの遵守状況等について定期的に監査を実施し、各部署に助言・勧告を行うとともに経営者に速やかに報告しております。リスク管理については、管理統括部内の総務部が窓口となって各部門から適宜報告を受けるとともに、コンプライアンスの監視、リスク・チェックの強化に取り組んでおります。顧問弁護士からはコーポレート・ガバナンス体制、法律面等についての公正かつ適切な助言、指導を受けております。…

重要な契約等

抽出本文 / 原文長 約25文字

4【経営上の重要な契約等】 該当事項はありません。

大株主の状況

抽出本文 / 原文長 約732文字

(6)【大株主の状況】 (平成30年7月31日現在) 氏名又は名称 住所 所有株式数 (千株) 発行済株式(自己株式を除く。)の総数に対する所有株式数の割合(%) 辻 理 滋賀県大津市 1,010 12.58 サムコエンジニアリング(株) 京都市伏見区竹田藁屋町64番地 920 11.46 (一財)サムコ科学技術振興財団 京都市伏見区竹田藁屋町36番地 サムコ(株)内 800 9.96 日本マスタートラスト信託銀行(株) 東京都港区浜松町2-11-3 211 2.64 辻 一美 滋賀県大津市 201 2.51 サムコ従業員持株会 京都市伏見区竹田藁屋町36番地 200 2.50 日本トラスティ・サービス信託銀行(株) 東京都中央区晴海1-8-11 199 2.48 辻 猛 兵庫県尼崎市 193 2.41 SICAV ESSOR JAPON OPPORTUNITES (常任代理人 香港上海銀行東京支店 カストディ業務部) 17 AVENUE HOCHE 75008 PARIS (東京都中央区日本橋3-11-1) 131 1.64 (株)三菱UFJ銀行 東京都千代田区丸の内2-7-1 129 1.61 3,998 49.77 (注)1.サムコエンジニアリング(株)は、当社代表取締役会長辻理の資産管理会社であります。 2.当社代表取締役会長辻理は、 サムコ エンジニアリング(株)の代表取締役及び (一財)サムコ科学技術振興財団の理事長を兼務しております。 3.上記の所有株式数のうち、信託業務に係る株式数は、次のとおりであります。 日本マスタートラスト信託銀行(株)(信託口) 211千株 日本トラスティ・サービス信託銀行(株)(信託口) 199千株

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
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技術情報

分析バージョン
2018
使用モデル
gemma4:12b

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本ページは、有価証券報告書の内容をもとに自動生成した企業理解用のページです。 内容の正確性・完全性を保証するものではありません。

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