サムコ 株式会社

証券コード: 6387.T / 対象年度: 2025 / 提出日: 2025-10-20
年度切替

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

β版のため、一部の表現に機械的な要約や不自然な記述が含まれる場合があります。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

詳細整理

以下は、有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示注意度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示注意度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針具体度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化姿勢
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。
財務スコア(計算)
スコアが高いほど、有価証券報告書XBRLから取得できた主要財務指標に基づく 参考上の安定性・収益性などが相対的に良好に見えることを表します。 XBRLからの機械抽出値をもとに計算しており、 企業の財務力を完全に評価するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示注意度: 1 / 5

有報ナビによる整理

同社は半導体製造装置の分野で高度な技術力を有しており、特にCVDやエッチング装置において強みを持っています。AI関連投資の拡大や次世代通信規格への対応など、追い風の強い市場環境に位置しています。財務面では極めて健全なバランスシートを維持しており、高い利益率と安定したキャッシュフローを確保しています。事業リスクとしては地政学的リスクやサプライチェーンの制約があるものの、独自の技術と強固な経営基盤により、投資リスクは低いと判断されます。

経営方針・課題の整理

方針具体度: 4 / 5

有報ナビによる整理

高度な薄膜技術を核とした研究開発型企業として、AI関連や次世代通信に向けた半導体・電子部品製造装置を展開。生産機市場への進出と海外比率の向上を柱とする明確な成長戦略を持ち、高い収益性と独自の技術優位性を両立させる体制が整っている。

成長方針

1.新プロセス・新規装置の開発による差別化、2.生産機販売の強化(R&D向けから量産現場への展開)、3.海外売上高比率50%以上を目指す積極的な海外展開、4.生産体制の拡充と効率化、5.高度な技術を持つ人材の確保と育成。

資本政策

高収益体質の維持を最優先とし、装置製造原価率45%未満、売上高営業利益率25.0%以上を目標に掲げる。強固な財務基盤(自己資本比率76.3%)を背景に、研究開発および生産体制の拡充に向けた投資を行う。

リスク対応方針

直販体制による顧客動向の直接把握、現地採用によるカントリーリスク低減、複数社購買と先行手配による調達安定化、ESG委員会の設置による環境対応、技術戦略会議による開発遅延防止策を講じている。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化姿勢: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は薄膜技術に強みを持つ半導体製造装置メーカーであり、CVDやALDなどの高度な技術を核として成長。研究開発棟の新設による技術革新への投資と、研究用から生産用へと市場を広げる戦略が明確である。特にAIや5G/6Gに関連する化合物半導体分野での需要拡大を追い風に、海外展開と高付加価値製品の提供を通じて競争力を強化している。

設備投資の方向性

2025年9月に完成した先端技術開発棟への投資(3.35億円)を含む、研究開発体制の強化と生産能力の向上に向けた設備投資を実施。また、既存施設のレイアウト見直しによる効率化も推進。

研究開発・商品開発

新設の先端技術開発棟にて、ALDを中心とした薄膜形成装置やナノレベルの成膜プロセス技術の開発に注力。大学等の研究機関との共同研究も積極的に実施しており、高度な技術力を基盤とした製品開発を継続。

投資・変化テーマ

  • 半導体製造装置(CVD、ALD)
  • 化合物半導体(GaN、SiC)向け技術
  • 生産機への展開拡大
  • 海外市場シェア拡大
  • 次世代通信(5G/6G)およびAI関連投資

関連キーワード

  • CVD
  • ALD
  • エッチング装置
  • ドライ洗浄
  • Aqua Plasma
  • 薄膜技術
  • 化合物半導体
  • MEMS

財務指標の簡易整理

金額項目は有価証券報告書XBRLから機械抽出した値です。 比率・スコアには抽出値をもとに計算した参考値が含まれます。 計算値は「計算」と明記しています。

財務スコア(計算): 5 / 5

抽出・計算条件

スコア信頼性: 標準 利益率信頼性: 高 対象: 単体 会計基準: 不明

損益

項目 区分
売上高 93.4 億円 抽出
営業利益 23.4 億円 抽出
経常利益 23.7 億円 抽出
税引前利益 23.7 億円 抽出
当期純利益 17.0 億円 抽出

財政状態

項目 区分
総資産 177.7 億円 抽出
純資産 135.6 億円 抽出
自己資本 134.4 億円 抽出
現金等 50.2 億円 抽出

キャッシュフロー

項目 区分
営業CF 12.1 億円 抽出
投資CF -4.1 億円 抽出
財務CF -4.0 億円 抽出

主な比率

項目 区分
自己資本比率 76.30% 抽出(有報掲載値) / 有報掲載値を優先
純資産比率 76.28% 計算 / 純資産 / 総資産
営業利益率 25.08% 計算 / 営業利益 / 売上高
純利益率 18.17% 計算 / 当期純利益 / 売上高
ROE 12.63% 計算 / 当期純利益 / 自己資本
ROA 9.55% 計算 / 当期純利益 / 総資産
営業CFマージン 12.91% 計算 / 営業CF / 売上高
現金等比率 28.25% 計算 / 現金等 / 総資産

参考比率

項目 区分
自己資本比率(有報掲載) 76.30% 抽出(有報掲載値)
自己資本比率(計算参考) 75.61% 計算
純資産比率(計算参考) 76.28% 計算

この企業の分析履歴

分析タイムラインを見る

この企業について、有報ナビで確認できる年度別の分析一覧です。 年度を選択すると、その年度の分析ページに切り替わります。

年度 提出日 docID 表示
2025 表示中 2025-10-20 S100WVTP この年度を見る

※ 過去年度の分析は、当時提出された有価証券報告書をもとにした履歴情報です。 現在の企業状況とは異なる場合があります。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
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技術情報

分析バージョン
2025
使用モデル
gemma4:12b

このページについて

本ページは、有価証券報告書の内容をもとに自動生成した企業理解用のページです。 内容の正確性・完全性を保証するものではありません。

投資判断を行う場合は、必ずEDINETの原文、有価証券報告書、決算短信、 会社公表資料などをご確認ください。

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