サムコ 株式会社

証券コード: 6387 / 対象年度: 2025 / 提出日: 2025-10-20
業種 機械
年度切替

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

AI・自動処理による整理を含むため、誤りや不完全な表現が含まれる場合があります。 重要な情報はEvidenceやEDINET等の一次資料をご確認ください。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

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3分で読める事業概要

有価証券報告書の記載内容をもとに、事業内容・主なサービス・確認ポイントを自動整理した参考情報です。

事業の概要

半導体および電子部品の製造装置メーカーです。CVD(化学的気相成長)、エッチング、洗浄などの薄膜形成・加工技術を核とした高度な技術力を持ち、研究開発向けから量産向けの生産機まで幅広く対応しています。特に独自のLS-CVDやALD、高密度プラズマを用いたエッチング装置などで強みを持ち、AI関連投資の追い風を受けながら、海外市場の拡大と新分野への展開を目指しています。

主な事業領域

半導体等電子部品製造装置の製造・販売(単一セグメント)

主な製品・サービス

  • CVD装置(LS-CVD、ALD含む)
  • エッチング装置
  • 洗浄装置
  • 部品・メンテナンス

ビジネスモデル

自社設計・企画による装置開発と、協力会社への製造委託。独自のプログラムソフトの入力、検査を経て販売。直販体制および一部代理店を通じた展開。

セグメント・事業構成

単一セグメント(半導成部品製造装置の製造及び販売)

戦略・方向性

①新プロセス・新規装置の開発、②生産機販売の強化とアフターサービスの充実、③海外市場開拓(目標:海外売上比率50%以上)、④生産体制の拡充、⑤人材育成、⑥サステナビリティへの取り組み。

強みとして読み取れる点

  • 独自のLS-CVD技術
  • 高密度プラズマによるエッチング技術
  • 高度な薄膜技術
  • 研究開発から量産まで対応可能な技術力

課題として読み取れる点

  • 地政学的リスクや経済の不透明感
  • 海外市場開拓に向けた体制強化
  • 生産能力の向上と効率化

確認ポイント

  • AI関連投資による半導体需要の推移
  • 海外売上高比率50%への到達度
  • 新規事業(ライフサイアンス、エネルギー分野)への展開状況

概要整理の信頼度: 4 / 5 ・事業内容、製品ラインナップ、経営戦略、市場環境が詳細に記載されており、概要把握には十分な情報があるため。

有報ナビによる分析

有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示記載度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示記載度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針記載度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化記載度
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示記載度: 2 / 5

有報ナビによる整理

市場変動リスク:5G/6GやAI関連の需要動向により、設備投資の凍結や供給不足が生じる可能性があり、直販体制と研究機関との連携で対応。カントリーリスク:地政学的緊張や関税政策の影響を受ける可能性があるが、現地採用による情報把握で対応。資材調達リスク:特殊な部品の仕入先限定による供給遅延のリスクに対し、複数社購買や先行手配で対応。人材確保リスク:高度な技術者の不足に対し、海外大学への求人や教育体制の整備で対応。新製品開発リスク:技術革新の速さに伴う開発遅延や競争力低下に対し、月例の技術戦略会議で管理。環境対応リスク:脱炭素・環境規制への不適合による評価低下に対し、ESG委員会による対応。その他:特定地域・顧客への依存、製造物責任、知的財産権侵害、債権回収、為替変動、情報セキュリティ、自然災害等のリスクがある。

経営方針・課題の整理

方針記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

高度な薄膜技術を核とした研究開発型企業として、AI関連や次世代通信に向けた半導体・電子部品製造装置を展開。生産機市場への進出と海外比率の向上を柱とする明確な成長戦略を持ち、高い収益性と独自の技術優位性を両立させる体制が整っている。

成長方針

1.新プロセス・新規装置の開発による差別化、2.生産機販売の強化(R&D向けから量産現場への展開)、3.海外売上高比率50%以上を目指す積極的な海外展開、4.生産体制の拡充と効率化、5.高度な技術を持つ人材の確保と育成。

資本政策

高収益体質の維持を最優先とし、装置製造原価率45%未満、売上高営業利益率25.0%以上を目標に掲げる。強固な財務基盤(自己資本比率76.3%)を背景に、研究開発および生産体制の拡充に向けた投資を行う。

リスク対応方針

直販体制による顧客動向の直接把握、現地採用によるカントリーリスク低減、複数社購買と先行手配による調達安定化、ESG委員会の設置による環境対応、技術戦略会議による開発遅延防止策を講じている。

関連する原文は、下部の「有報本文」に掲載しています。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は薄膜技術に強みを持つ半導体製造装置メーカーであり、CVDやALDなどの高度な技術を核として成長。研究開発棟の新設による技術革新への投資と、研究用から生産用へと市場を広げる戦略が明確である。特にAIや5G/6Gに関連する化合物半導体分野での需要拡大を追い風に、海外展開と高付加価値製品の提供を通じて競争力を強化している。

設備投資の方向性

2025年9月に完成した先端技術開発棟への投資(3.35億円)を含む、研究開発体制の強化と生産能力の向上に向けた設備投資を実施。また、既存施設のレイアウト見直しによる効率化も推進。

研究開発・商品開発

新設の先端技術開発棟にて、ALDを中心とした薄膜形成装置やナノレベルの成膜プロセス技術の開発に注力。大学等の研究機関との共同研究も積極的に実施しており、高度な技術力を基盤とした製品開発を継続。

投資・変化テーマ

  • 半導体製造装置(CVD、ALD)
  • 化合物半導体(GaN、SiC)向け技術
  • 生産機への展開拡大
  • 海外市場シェア拡大
  • 次世代通信(5G/6G)およびAI関連投資

関連キーワード

  • CVD
  • ALD
  • エッチング装置
  • ドライ洗浄
  • Aqua Plasma
  • 薄膜技術
  • 化合物半導体
  • MEMS

財務情報

提出書類の財務情報を、会計基準や表示範囲とあわせて整理しています。

表示基準

会計基準日本基準 連結区分単体 対象期間2024-08-01 〜 2025-07-31 表示状況表示可能

提出日: 2025-10-20

財務情報

業績

売上高

93.42億円
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売上高
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営業利益

23.43億円
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経常利益

23.73億円
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税引前利益

23.73億円
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当期利益

16.97億円
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財政状態・流動性

総資産

177.74億円
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135.59億円
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134.4億円
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50.22億円
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キャッシュフロー

3区分

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財務項目の関係

資本項目の関係

異なる値・別Fact
根拠・定義
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確認事項

開示上の確認事項

この表示に確認事項はありません。

文書情報を確認
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2024-08-01 〜 2025-07-31
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表示可能
選定状況
表示可能
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有報本文

有報ナビによる整理の根拠となる原文を、項目ごとに確認できます。

事業・経営に関する有報本文

有価証券報告書から抽出した本文の一部です。抽出位置や区分は自動処理のため、原文全体の確認もあわせて推奨します。

事業・経営に関する有報本文を表示

事業の内容

抜粋表示 / 原文長 約1793文字

3【事業の内容】 当社は、半導体等電子部品製造装置メーカーで、薄膜形成・加工装置の製造及び販売を事業としております。 当社の製品は、薄膜を形成するCVD(Chemical Vapor Deposition=化学的気相成長)装置、薄膜を微細加工するエッチング装置、基板表面などをクリーニングする洗浄装置、その他装置等に区分されます。 (1)各々の装置分類毎の概要は次のとおりであります。 装置区分 概 要 CVD装置 反応性の気体を基板上に供給し、化学反応によって薄膜を形成する装置で、一般に半導体、電子部品製造のための半導体膜、絶縁膜、金属膜などを形成するために使われます。当社が開発したLS(Liquid Source)-CVD装置では、引火爆発性のあるガスを使用せず安全性に優れた液体原料を用いて、低温で均一性に優れた薄膜を高速で形成することが可能であります。 2015年12月から販売を開始した原子層堆積装置(ALD=Atomic Layer Deposition)はCVD装置に分類しております。ALD装置は、反応室に有機金属原料と酸化剤を交互に供給し、表面反応のみを利用して成膜を行う装置であり、高い膜厚制御性と良好な段差被覆性を実現することが可能であります。 エッチング装置 各種半導体基板上の半導体薄膜、絶縁膜をはじめ微細加工が必要な材料をドライ加工する装置で、反応性の気体をプラズマ分解し、目的物と反応させて蝕刻いたします。当社独自のトルネードICP(Inductively Coupled Plasma=高密度プラズマ)を利用するエッチング装置では、高密度プラズマを安定して生成し、高速で高精度の微細加工が可能であります。 洗浄装置 実装基板や各種半導体基板などを溶液を用いずドライ洗浄する装置で、減圧下で反応性の気体をプラズマ放電させて処理する装置や紫外線と高濃度オゾンの併用で処理する装置などがあります。当社のドライ洗浄装置は、ウエット洗浄では難しい超精密洗浄を高効率で行うことが可能であります。 2016年9月より販売を開始した水蒸気(H 2 O)を用いたプラズマ処理装置であるAqua Plasma(アクアプラズマ)洗浄装置は、金属酸化膜の還元、有機汚れの洗浄、樹脂接合、超親水化などの表面処理を、安全で環境に優しく行うことが可能であります。 その他装置 上記装置には含まれない特別な装置であります。 部品・メンテナンス 部品、保守メンテナンスなどであります。 (2)当社事業の用途別区分は次のとおりであります。 用 途 概 要 化合物半導体分野 窒化ガリウム(GaN)、ガリウムヒ素(GaAs)、インジウムリン(InP)、炭化シリコン(SiC)などの化合物を材料に用いた半導体デバイスの加工用途です。…

経営方針・経営戦略・対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約2763文字

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中における将来に関する事項は、当事業年度末現在において当社が判断したものであります。 (1)会社の経営の基本方針 当社は「企業の永続的な発展を追究し、適正な利益を確保することにより、企業を取巻く利害関係者と共に成長する企業を目指して、 薄膜技術で世界の産業科学に貢献する 。」ことを経営理念とし、 ①社員の創造性を重視し、常に独創的な薄膜技術を世界の市場に送る。 ②直販体制を採用し、ユーザーニーズに対応した製品をタイムリーに提供する。 ③事業が社会に果たす役割を積極的に認識し、高い付加価値を目標とし、株主、取引先、役員、従業員に対し、適切な成果の配分をする。 を経営方針に掲げ、事業を展開しております。 (2)経営環境及び優先的に対処すべき課題等 今後の経済環境につきましては、世界経済は米国の関税政策の影響や継続する地政学的なリスクへの懸念などにより緩やかな成長にとどまると見込まれます。一方、当社の製造装置利用目的の多くを占める半導体分野においては、AI関連投資への需要を中心に引き続き堅調に推移するものと見られております。 このような中にあって、当社は、「薄膜技術で世界の産業科学に貢献する」という経営理念のもと、研究開発型企業として成長してきた高度な技術力に更に磨きをかけると同時に、蓄積した技術を生産機市場で活かすことで、事業規模の拡大を図っております。加えて、当社のコアテクノロジーである「薄膜技術」は医療、バイオ、環境といったライフサイエンス及びエネルギー分野に活かすことが可能であり、中期的には当社の新規事業、新分野として成長させることを目指し事業を展開してまいります。 このような環境の下、新たな中期経営計画 第47期~第49期(2025年8月1日~2028年7月31日)を策定し、以下の重点課題に取り組み事業計画の達成に努めております。 ① 新しいプロセス及び新規装置の開発、販売 お客さまが必要とされる様々な開発ニーズにお応えできるよう、当社で製造する装置の性能向上に努め、他社と差別化した独自の材料やプロセスを用いた開発に取り組んでまいります。 日々新しく生み出される化合物半導体及び電子部品分野における多様な顧客要望に応える新規装置やプロセスの開発も行ってまいります。 ② 生産機販売の強化 強みである研究開発向けの販売に引き続き注力することに加え、更なる企業成長を目指し、生産機(電子部品メーカーなどの生産現場での稼働を目的とする装置)向けの販売の強化にも力を入れます。生産向けのお客さまのニーズやご要望に精通した専任担当を任命し、製品の製造にあった適切な装置・プロセスの提案を通じてお客さまニーズの実現に協力いたします。…

対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約2763文字

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中における将来に関する事項は、当事業年度末現在において当社が判断したものであります。 (1)会社の経営の基本方針 当社は「企業の永続的な発展を追究し、適正な利益を確保することにより、企業を取巻く利害関係者と共に成長する企業を目指して、 薄膜技術で世界の産業科学に貢献する 。」ことを経営理念とし、 ①社員の創造性を重視し、常に独創的な薄膜技術を世界の市場に送る。 ②直販体制を採用し、ユーザーニーズに対応した製品をタイムリーに提供する。 ③事業が社会に果たす役割を積極的に認識し、高い付加価値を目標とし、株主、取引先、役員、従業員に対し、適切な成果の配分をする。 を経営方針に掲げ、事業を展開しております。 (2)経営環境及び優先的に対処すべき課題等 今後の経済環境につきましては、世界経済は米国の関税政策の影響や継続する地政学的なリスクへの懸念などにより緩やかな成長にとどまると見込まれます。一方、当社の製造装置利用目的の多くを占める半導体分野においては、AI関連投資への需要を中心に引き続き堅調に推移するものと見られております。 このような中にあって、当社は、「薄膜技術で世界の産業科学に貢献する」という経営理念のもと、研究開発型企業として成長してきた高度な技術力に更に磨きをかけると同時に、蓄積した技術を生産機市場で活かすことで、事業規模の拡大を図っております。加えて、当社のコアテクノロジーである「薄膜技術」は医療、バイオ、環境といったライフサイエンス及びエネルギー分野に活かすことが可能であり、中期的には当社の新規事業、新分野として成長させることを目指し事業を展開してまいります。 このような環境の下、新たな中期経営計画 第47期~第49期(2025年8月1日~2028年7月31日)を策定し、以下の重点課題に取り組み事業計画の達成に努めております。 ① 新しいプロセス及び新規装置の開発、販売 お客さまが必要とされる様々な開発ニーズにお応えできるよう、当社で製造する装置の性能向上に努め、他社と差別化した独自の材料やプロセスを用いた開発に取り組んでまいります。 日々新しく生み出される化合物半導体及び電子部品分野における多様な顧客要望に応える新規装置やプロセスの開発も行ってまいります。 ② 生産機販売の強化 強みである研究開発向けの販売に引き続き注力することに加え、更なる企業成長を目指し、生産機(電子部品メーカーなどの生産現場での稼働を目的とする装置)向けの販売の強化にも力を入れます。生産向けのお客さまのニーズやご要望に精通した専任担当を任命し、製品の製造にあった適切な装置・プロセスの提案を通じてお客さまニーズの実現に協力いたします。…

経営成績・財政状態の概況

抜粋表示 / 原文長 約5837文字

4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 当事業年度における当社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の概要は次のとおりであります。 (1)経営成績等の状況の概要 ① 経営成績の状況 当事業年度における世界経済は、各国の通商政策等の影響や中国の景気減速懸念等を受けて不透明感が増す状況が続きましたが、欧米での経済活動は底堅く推移し、全体では緩やかな経済成長を示しました。 半導体等電子部品業界におきましては、自動車向け市場では、電気自動車(EV)の成長鈍化に伴う需要低迷が見受けられましたが、AI関連投資が盛んとなり、データセンター向け半導体需要等の全般的成長が継続しました。 その結果、国内売上高は5,755百万円(前期比30.6%増)、海外売上高は3,586百万円(前期比5.5%減)となり、海外売上高比率は38.4%となりました。また、当事業年度の受注高は9,104百万円(前期比11.8%増)となり、当事業年度末の受注残高は5,124百万円(前期比4.4%減)となりました。 以上の結果、当事業年度における業績は、売上高が9,342百万円(前期比13.9%増)、営業利益は2,342百万円(前期比16.1%増)、経常利益は2,373百万円(前期比13.6%増)、当期純利益は1,697百万円(前期比15.3%増)となりました。 主な品目別の売上高は、次のとおりであります。なお、当社は半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであるためセグメント毎の記載はしておりません。 (CVD装置) 「化合物半導体分野」ではデータセンター向け半導体レーザー用途、「シリコン半導体分野」ではシリコンフォトニクス用途などでの販売があり、1,799百万円(前期比10.2%増)となりました。 (エッチング装置) 「化合物半導体分野」では半導体レーザーやマイクロLED用途、「シリコン半導体分野」では欠陥解析用途、「電子部品分野」では量子デバイス用途などでの販売があり、5,503百万円(前期比17.8%増)となりました。 (洗浄装置) 「電子部品分野」や「ヘルスケア関連分野」の各種表面処理用途などでの販売があり、685百万円(前期比13.2%増)となりました。 (部品・メンテナンス) 既存装置のメンテナンスや部品販売などの回復傾向が見られ、1,354百万円(前期比4.7%増)となりました。 ② 財政状態の状況 (流動資産) 当事業年度末における流動資産の残高は、12,521百万円で前事業年度末に比べ1,333百万円増加いたしました。 (固定資産) 当事業年度末における固定資産の残高は、5,252百万円で前事業年度末に比べ324百万円増加いたしました。…

セグメント関連

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【セグメント情報】 当社は、半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであるため、記載を省略しております。

リスクに関する有報本文

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事業等のリスク

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3【事業等のリスク】 有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。 当社ではこれらのリスク発生の可能性を十分に認識した上で、その発生を回避するための対応策を中期経営計画や年度計画の課題に組み入れ、また、リスクが顕在化した場合に備え、ガバナンス体制の強化、維持を進めております。一方、経営環境の変化の中で適切にリスクテイクしていくことにより今後の企業の持続的な成長に繋がるとの考えにより、それぞれのリスクについて悪影響を回避するとともに、リスクテイクの認識も強化し対応しております。 なお、文中における将来に関する事項は、当事業年度末現在において当社が判断したものであります。 (1) 市場変動リスク 当社は、半導体等電子部品製造装置の製造及び販売を行っております。当社の関わる化合物半導体及び電子部品製造装置の販売マーケットにおいて、5G(第5世代移動通信システム)の普及に伴いその「高速・大容量」「低遅延」「多接続」という特色を生かした新たな事業領域での開発投資が幅広い企業で進み、本格生産への移行が進んでおります。加えて、6G(Beyond5G~普及が進んでいる5Gの性能をさらに進化させた次世代の移動通信システム)を中心とした情報ネットワーク基盤の実現に向けた世界最高レベルの研究開発環境の整備が進められており、研究開発向けの半導体等電子部品製造装置の需要が拡大しております。加えて、AI関連投資の積極化によりデータセンターの建設需要が高まるなど、化合物半導体及び電子部品へのニーズは高く推移するものと見込まれております。その反面、ニーズや経済環境の変化によっては、需給バランスが大きく崩れることもあり、これに伴う顧客の設備投資の凍結や減産、計画変更等が発生した場合、当社の業績に悪影響を及ぼす可能性があります。また、急激な需要増加に対応できなかった場合には、顧客に製品をタイムリーに供給できず、機会損失が生じるなど、当社業績に影響を及ぼす可能性があります。 当社では、原則販売代理店を通さない直販体制を構築しており、既存顧客については営業・技術担当者が直接顧客の設備投資動向を把握することを可能にしております。また、創業当初より繋がりの深い国内外の大学や研究機関から常に最先端技術や情報を得ることができ、最新の市場動向を把握した上で、製品開発や設備投資、生産、人員計画の適正化を図っております。 (2) カントリーリスク 当社は、北米、欧州、中国、台湾、韓国、東南アジア、インド等の世界各国で事業を行っており、今後も海外市場での拡販は当社の重要な経営課題となっております。…

投資・研究開発に関する有報本文

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サステナビリティ

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2【サステナビリティに関する考え方及び取組】 当社のサステナビリティに関する考え方及び取組は、次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において当社が判断したものであります。 (1)サステナビリティ全般 当社は、会社の基本方針において、「企業の永続的な発展を追求し、適正な利益を確保することにより、企業を取巻く利害関係者と共に成長する企業を目指して、薄膜技術で世界の産業科学に貢献する。」を経営理念とし、 1) 社員の創造性を重視し、常に独創的な薄膜技術を世界の市場に送る。 2) 直販体制を採用し、ユーザーニーズに対応した製品をタイムリーに提供する。 3) 事業が社会に果たす役割を積極的に認識し、高い付加価値を目標とし、株主、取引先、役員、従業員に対し、適切な成果の配分をする。 を経営方針に掲げ、サステナブルな企業を目指し事業を展開しております。 ① ガバナンス 当社の企業活動を環境や社会とともに持続的に成長させていくために企業・環境・社会にかかわる様々な課題を検討し、解決に資することを目的とする場として、代表取締役社長を委員長とする「ESG委員会」を2022年8月に設置しております。ESG委員会は総務部、社長室及び経営企画室からの部員、室員で構成されており、気候変動への対応をはじめ、サステナビリティ関連のリスク及び機会に対処するための検討を行っております。取締役会は同委員会の活動報告を受けて、これによる財務への影響や中長期経営計画への影響について検討を行い、必要に応じて更なる取り組み等に対する指示を行っております。 ② リスク管理 当社は、持続的な企業価値向上のために、サステナビリティ項目を含めた全社横断的に対応が必要となるリスク及び機会への対応を、代表取締役社長を委員長とする「ESG委員会」で、その方向性の策定や取組の進捗管理を行っております。詳細については、「 第2 事業の状況 3 事業等のリスク 」に記載のとおりです。 (2)気候変動 ① ガバナンス 当社は、2006年6月に「サムコ環境方針」を制定し、自社の活動・製品の環境への負荷軽減と環境保全活動に向けて積極的かつ継続的に取り組んでおります。 また、中期経営計画第44期~第46期(2022年8月1日~2025年7月31日)において、経営課題として「社内環境対策(サムコ環境方針)への取り組み強化」を掲げ、ESG委員会を設置いたしました。第44期以降、取締役会にて気候変動への対応につき定例的に活動内容を報告しております。 第46期(2025年7月期)開催の取締役会では、ESG委員会から以下の報告を行いました。…

研究開発活動

抽出本文 / 原文長 約727文字

6【研究開発活動】 当社は、「薄膜技術で世界の産業科学に貢献する」ことを経営理念としており、「社員の創造性を重視し、常に独創的な薄膜技術を世界の市場に送る」、「直販体制を採用し、ユーザーニーズに対応した製品をタイムリーに提供する」、「事業が社会に果たす役割を積極的に認識し、高い付加価値を目標とし、株主、取引先、役員、従業員に対し、適切な成果の配分をする」ことを経営の基本方針としております。この目標達成のため、技術革新の著しい半導体等電子部品業界の基礎研究から応用研究まで、幅広い研究開発に取り組んでおります。 2025年9月に竣工しました先端技術開発棟では、研究開発センターで行ってまいりました装置開発の活性化を目的とした複数のテーマ別のプロジェクトを運営し、既存装置の改良、改善、新製品の開発、営業支援のためのデモ実験等を行い、研究開発体制の更なる強化を図ります。2020年7月に第二生産技術棟内に開設した成膜装置のデモルームの活用により、ALD装置を中心とする薄膜形成装置の開発とナノレベルの酸化膜や窒化膜を中心とした成膜プロセス技術の開発、薄膜特性の基礎研究や物性評価などに注力しております。また、米国オプトフィルムス研究所では、新たな半導体材料に係る基礎研究を行っております。一方、社外との共同研究も積極的に実施しており、有望なテーマがあれば、大学等の研究機関と共同研究を行っております。 上記活動に伴い、当事業年度の研究開発費は 302 百万円となっております。 なお、当社は半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであるため、セグメント毎の記載はしておりません。 有価証券報告書(通常方式)_20251020110123

設備投資等の概要

抽出本文 / 原文長 約525文字

2【主要な設備の状況】 2025年7月31日現在における主要な設備、投下資本並びに従業員の配置状況は、次のとおりであります。 事業所名 (所在地) 設備の内容 帳簿価額(千円) 従業員数 (人) 建物及び構築物 機械及び装置 土地 その他 合計 面積㎡ 金額 本社工場(生産技術研究棟、製品サービスセンター、本社拡充用地、田中宮用地、第二生産技術棟を含む) (京都市伏見区) 製造業務、販売業務及び統括業務 251,364 18,747 [3,748.99] 10,076.0 2,670,284 33,347 2,973,743 130(3) 研究開発センター(第二研究開発棟、田中宮用地2を含む) (京都市伏見区) 研究開発業務 39,416 19,881 2,657.0 783,060 11,581 853,940 22 (注)1.帳簿価額のうち「その他」は、車両運搬具、工具、器具及び備品及びリース資産であり、建設仮勘定は含んでおりません。 2.上記中の[ ]書きは賃借中のものであります。 3.従業員数は、就業人員であり、臨時雇用者数は、( )外数で記載しております。 4.本社工場には、管理業務及び販売業務にかかる設備を含んでおります。

その他の有報本文

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配当政策

抽出本文 / 原文長 約603文字

3【配当政策】 当社は株主の皆様への利益還元を経営の重点政策として位置付けております。経営体質の強化と研究開発のための設備投資等のために必要な内部留保を確保しつつ、安定した配当を継続する基本方針のもと、余剰資金については業績連動的な配当の考え方を合わせて取り入れております。 また、当社は期末配当として年1回の剰余金の配当を行うことを基本方針としており、期末配当については株主総会にて決定しております。なお、当社は、「取締役会の決議により、毎年1月31日を基準日として、中間配当を行うことができる。」旨を定款に定めております。中間配当については、年間を通じての出荷平準化の取組により中間会計期間での利益確保を前提に早期の実施を目指しております。 当事業年度の配当については、上記方針に基づき1株につき普通配当60円00銭とすることを2025年10月21日開催予定の定時株主総会において決議する予定としております。 内部留保資金については、今後予想される経営環境の変化に対応すべく、市場ニーズに応える技術・製品開発体制を強化し、更には、グローバル戦略の展開を図るために有効投資してまいりたいと考えております。 なお、当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。 決議年月日 配当金の総額 (千円) 1株当たり配当額(円) 2025年10月21日 481,944 60.00 定時株主総会決議(予定)

従業員の状況

抽出本文 / 原文長 約608文字

5【従業員の状況】 (1)提出会社の状況 (2025年7月31日現在) 従業員数(人) 平均年齢(歳) 平均勤続年数(年) 平均年間給与(円) 191 ( 5 ) 41.1 13.1 6,675,421 (注)1.従業員数は就業人員(当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含むほか、嘱託を含んでおります。)であり、臨時雇用者数(パートタイマー、人材会社からの派遣社員、季節工を含む。)は、年間の平均人員を( )外数で記載しております。 2.平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。 3.当社は常時雇用する労働者が101人以上300人以下であるため、管理職に占める女性労働者の割合、男性の育児休業取得率、男女間賃金格差について、「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律(平成27年法律第64号)(女性活躍推進法)」及び「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律(平成3年法律第76号)(育児・介護休業法)」の規定による公表をしておらず、それらの数値について本報告書において記載しておりません。 4.当社は半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであるためセグメント毎の記載はしておりません。 (2)労働組合の状況 労働組合は結成されておりませんが、労使関係は円満に推移しております。 有価証券報告書(通常方式)_20251020110123

コーポレート・ガバナンス

抜粋表示 / 原文長 約7362文字

(1)【コーポレート・ガバナンスの概要】 ① コーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方 当社は、「企業の永続的な発展を追究し、適正な利益を確保することにより、企業を取巻く利害関係者と共に成長する企業を目指して、薄膜技術で世界の産業科学に貢献する。」という経営理念のもと、半導体と材料開発の分野でグローバルな最先端企業を目指して積極的に事業を展開しております。 この中において、当社は、継続的な企業価値向上のためコーポレート・ガバナンスの確立が極めて重要な経営課題であると認識しており、そのために常に組織の見直しと諸制度の整備が不可欠であると認識しております。この考えに立脚して、次の3点の施策に取り組んでおります。 (1) 業務執行責任者に対する監督・牽制の強化 (2) 情報開示による透明性の確保 (3) 執務執行の管理体制の整備(内部統制システム構築) ② 企業統治の体制の概要及び企業統治の体制を採用する理由 イ. 企業統治の体制の概要 当社では、効率的で健全な企業経営システムを構築し、常に組織の見直しと諸制度の整備に取り組んでおります。 取締役会 ・当社では、意思決定の迅速化と経営責任を明確化するため、月1回の開催を定例化し、法令で定められた事項及びその他経営に関する重要事項の決定を行うとともに、監査役の参加のもと、業務の執行状況の管理監督がなされております。 ・当社の取締役会は、独立社外取締役4名(うち、女性1名)を含む9名で構成され、社外取締役比率は44.4%となっており、常に次世代を担う若手役員候補者を育成しながら、開かれた運営を基本としております。取締役会は、代表取締役会長 辻理を議長とし、代表取締役社長 川邊史、取締役 山下晴彦、取締役 宮本省三、取締役 佐藤清志、社外取締役 村上正紀、社外取締役 高須秀視、社外取締役 藤田静雄、社外取締役 桺本依子の9名で構成されております。 内部統制委員会 ・コンプライアンス全体を統括する組織として代表取締役社長を委員長とする「内部統制委員会」を設置し、内部統制システムの構築、維持、向上を推進しております。 監査役会 ・当社は監査役制度を採用しており、監査役会は、常勤監査役 辻村茂を議長とし、社外監査役 西尾方宏、社外監査役 木村学の3名で構成されております。監査役は、取締役会に出席し、必要に応じて意見を述べるほか、取締役の職務執行の適法性と妥当性をチェックし、公正な意見が発言できる仕組みを作り上げております。 ESG委員会 ・当社の持続的成長のため、企業・環境・社会にかかわる様々な課題の解決に資することを目的に、代表取締役社長を委員長として、総務部、社長室及び経営企画室からの部員及び室員で構成される「ESG委員会」を設置しております。…

重要な契約等

抽出本文 / 原文長 約21文字

5【重要な契約等】 該当事項はありません。

大株主の状況

抜粋表示 / 原文長 約1303文字

(6)【大株主の状況】 (2025年7月31日現在) 氏名又は名称 住所 所有株式数 (千株) 発行済株式(自己株式を除く。)の総数に対する所有株式数の割合(%) (一財)サムコ科学技術振興財団 京都市伏見区竹田藁屋町36番地 サムコ(株)内 1,000 12.45 日本マスタートラスト信託銀行(株) 東京都港区赤坂1-8-1 920 11.46 辻 理 滋賀県大津市 863 10.76 サムコエンジニアリング(株) 京都市伏見区竹田藁屋町64番地 850 10.59 (株)日本カストディ銀行 東京都中央区晴海1-8-12 238 2.97 辻 一美 滋賀県大津市 201 2.51 野村信託銀行(株) 東京都千代田区大手町2-2-2 153 1.91 (株)三菱UFJ銀行 東京都千代田区丸の内1-4-5 129 1.61 立田 利明 京都府宇治市 103 1.28 三菱UFJキャピタル(株) 東京都中央区日本橋2-3-4 102 1.28 4,563 56.82 (注)1.サムコエンジニアリング(株)は、当社代表取締役会長辻理の資産管理会社であります。 2.当社代表取締役会長辻理は、サムコエンジニアリング(株)の代表取締役及び(一財)サムコ科学技術振興財団の理事長を兼務しております。 3.上記の所有株式数のうち、信託業務に係る株式数は、次のとおりであります。 日本マスタートラスト信託銀行(株)(信託口) 920千株 (株)日本カストディ銀行(信託口) 238千株 野村信託銀行(株)(信託口) 153千株 4.2025年2月7日付で公衆の縦覧に供されている、SBIアセットマネジメント(株)から提出された大量保有報告書において、SBIアセットマネジメント(株)他1名の共同保有者が2025年1月31日現在で以下の株式を所有している旨が記載されているものの、このうち、SBIアセットマネジメント(株)については、当社として2025年7月31日における実質所有株式数の確認ができていないため、上記大株主の状況には含めておりません。 氏名又は名称 住所 保有株券等の数 (千株) 株券等保有割合 (%) SBIアセットマネジメント(株) 東京都港区六本木1-6-1 382 4.75 (株)SBI証券 東京都港区六本木1-6-1 32 0.40 414 5.15 5.2025年7月22日付で公衆の縦覧に供されている、野村證券(株)から提出された大量保有報告書(変更報告書)において、野村證券(株)他1名の共同保有者が2025年7月15日現在で以下の株式を所有している旨が記載されているものの、このうち、野村アセットマネジメント(株)については、当社として2025年7月31日における実質所有株式数の確認ができていないため、上記大株主の状況には含めておりません。…

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
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技術情報

分析バージョン
2025
使用モデル
gemma4:12b

このページについて

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