事業の内容
抜粋表示
/ 原文長 約1402文字
３【事業の内容】 当社および子会社11社（うち連結子会社10社）は、着実な進歩を続けるエレクトロニクス産業にあって、半導体パッケージのリーディングカンパニーとして幅広い半導体実装技術に基づく製品の開発・製造・販売を主な事業内容としております。また、当社は富士通株式会社の子会社であります。 当社は、リードフレーム、ＰＬＰ（プラスチック・ラミネート・パッケージ、以下同じ）、ガラス端子等の半導体パッケージの開発・製造および販売ならびにＩＣの組立・販売を主要な事業としており、開発・設計から出荷に至る一貫生産体制によりさまざまな半導体パッケージ等を製造しております。 また、当社グループ（当社および連結子会社、以下同じ）は、「プラスチックパッケージ」および「メタルパッケージ」の２つを報告セグメントとしております。 セグメントの名称 主要製品 プラスチックパッケージ…… ＰＬＰ、ＩＣの組立 メタルパッケージ…………… 半導体用リードフレーム、半導体用ガラス端子、ヒートスプレッダー、セラミック静電チャック 国内子会社の新光パーツ株式会社は、当社への部品および材料の供給等を行っており、新光テクノサーブ株式会社は、当社へのサービスの提供ならびに当社グループへの材料の供給等を行っております。 また、在外子会社のSHINKO ELECTRONICS (MALAYSIA) SDN. BHD.およびSHINKO ELECTRIC INDUSTRIES（WUXI）CO., LTD.は、リードフレームの製造・販売を行っており、当社は同２社に対して部品の供給を行っております。KOREA SHINKO MICROELECTRONICS CO., LTD.は、ガラス端子等の製造・販売を行っており、当社は同社に対して部品の供給および製品の製造委託等を行っております。SHINKO ELECTRIC AMERICA, INC.、KOREA SHINKO TRADING CO., LTD.、TAIWAN SHINKO ELECTRONICS CO., LTD.、SHANGHAI SHINKO TRADING LTD.およびSHINKO ELECTRONICS (SINGAPORE) PTE. LTD.は、当社グループの製品の販売を行っております。 なお、上記の子会社は報告セグメントに含まれない事業セグメントとしております。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
抜粋表示
/ 原文長 約1276文字
(2) 中長期的な経営戦略 第5世代移動通信システム（5G）の実用化等を背景とするビッグデータ、AIなどの活用の広がりが、経済や社会の仕組みに変化をもたらし、これまでとは次元の異なるイノベーションを生み出す可能性を秘めており、半導体は、その可能性を実現するキーテクノロジーとして革新を続けていくことが期待されています。また、自動運転、EV（電気自動車）等の技術開発が加速する自動車や急速な拡大が想定されるIoT関連市場、さらに、人々の健康を支える医療分野など、半導体は、今後も市場を拡大することが見込まれています。 一方で、高機能化・高速化等の技術革新および絶えず変化する市場ニーズに対し、迅速かつ柔軟に対応し得る開発・生産体制を構築することを要するなど、世界規模での競争が、さらに一段と激化することが予想されます。 このような産業にあって、当社グループは、半導体デバイスの優れた機能を人々の生活のなかへともたらすインターコネクトテクノロジーをベースに、高い競争力を持つ製品の開発とものづくりの革新に努め、お客様にとって、機能・性能、コスト、品質すべてにおいて価値の高い製品・サービスをご提供することにより、お客様の成功を支え、自らの発展・成長を目指してまいります。また、キャッシュ・フローを重視し、常に利益を創出できる強固な経営基盤の確立に努め、かつコーポレート・ガバナンスの充実をはかるとともに、以下の項目に重点をおいた経営戦略を展開してまいります。 ① 成長分野への重点的展開 今後、市場拡大の一方で、高性能化・高機能化のニーズを背景にテクノロジーの高度化が見込まれる半導体産業にあって、お客様のニーズを的確にとらえ、それを実現する開発力・製造力の充実・革新に努めるとともに、創業以来培ってきたコアテクノロジーをもとに、高い成長が見込まれる分野に重点的に経営資源を投下し、強い競争力を有する製品の開発・量産化を推進することにより、さらなる成長を目指してまいります。 ② 強固な生産体制の構築 市場環境の変化が激しく、熾烈な競争が繰り返される半導体産業にあって、市場の変化に速やかに対応する強固な生産体制を構築することが企業存続・発展の条件ととらえ、全社において製造プロセスの革新と最適化を強力に推進いたします。また、開発・設計から生産に至るすべての段階において品質を造り込み、優れた製品を安定的に供給することができる体制を確立することにより、収益基盤の一層の強化をはかってまいります。…
対処すべき課題
抜粋表示
/ 原文長 約1284文字
(3) 対処すべき課題 今後の経済環境は、欧米をはじめ、各国において新型コロナウイルス感染症の影響が長期化することが懸念され、世界経済の先行きを見通すことが困難な状況が続くものと見込まれます。日本におきましても、内需・外需とも新型コロナウイルスの感染拡大が大きく影響することも想定され、景気の先行きは極めて不透明な状況が継続するものと思われます。 半導体業界におきましても、新型コロナウイルス感染症の影響長期化による実体経済の悪化が、自動車・スマートフォンをはじめとする半導体の最終需要に波及するなど、半導体市場に深刻な影響を与えることが懸念されます。一方、第5世代移動通信システム（5G）の実用化やIoT・AIの活用の進展等により需要拡大が見込まれるサーバー向け、コネクテッドカー、自動運転等の技術開発が加速する自動車向け、さらには、テレワーク、オンライン学習等の増加により一層の市場拡大が想定されるモバイル機器向けなど、今後、半導体需要は幅広い分野において中長期的に大きく増加することが想定されるものの、半導体の高機能化・高速化のニーズはさらに高まり、絶えず変化し、高度化する市場ニーズに対し、迅速かつ柔軟に対応し得る開発・生産体制を構築することを要するなど、厳しい事業環境が続くものと見込まれます。 このような厳しい環境下にあって、当社グループにおきましては、新型コロナウイルス感染症への対応にあたり、各国政府等の方針に基づき感染拡大防止に努め、お客様、お取引先、地域の皆様や社員等の健康と安全確保を最優先の上、お客様への製品提供をはじめ事業の継続に努めることを基本方針として、対処してまいります。また、全社において生産性向上、経費削減の取り組み等を強化し、経営資源の最適化に努めるとともに、高い成長が見込まれる市場向けに重点的に経営資源を投下し、今後の発展を目指してまいります。 高丘工場（長野県中野市）等において展開している次世代フリップチップタイプパッケージの生産体制強化・増産のための設備投資については、今後、生産ラインの順次稼働をはかり、データセンター用をはじめとする高性能半導体の需要拡大を確実に捉えるべく注力してまいります。また、新井工場（新潟県妙高市）に新たに生産ラインを設置した次世代プラスチックＢＧＡ基板の拡販ならびにサーバー等のＣＰＵ用に受注増加が見込まれるヒートスプレッダーの生産体制強化をはかるなど、半導体の高性能化に寄与する当社製品の売上拡大をはかってまいります。 さらに、厳しい事業環境において、市場ニーズの高度化に対応するとともに収益基盤の強化をはかるべく、開発・設計から生産に至るすべての段階において品質を造り込み、優れた製品を安定的に供給することができる生産体制の確立に努めてまいります。…
経営成績・財政状態の概況
抜粋表示
/ 原文長 約2574文字
３【経営者による財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績およびキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という）の状況の概要は次のとおりであります。 ①経営成績および財政状態の状況 当連結会計年度の経済環境は、日本におきましては、雇用・所得環境の改善傾向が継続したものの、海外経済の減速に伴い、輸出が減少するなど、総じて厳しい状況で推移しました。海外におきましては、米国では、堅調な雇用・所得環境を背景に個人消費が底堅く推移したものの、米中貿易摩擦の長期化等により、設備投資や輸出が鈍化し、緩やかな景気減速が続きました。中国においては、対米貿易の落ち込みなどにより、経済成長の減速が一段と鮮明になりました。また、年明け以降、新型コロナウイルスの世界的な感染拡大により、各国の経済活動が停滞し、世界経済の減速懸念が強まる状況となりました。 半導体業界につきましては、米中貿易摩擦等を背景とする世界経済の減速基調が継続するなか、期後半にかけて、データセンター向け需要の回復等に伴い、半導体需要の底打ち感が見られたものの、スマートフォン、サーバー市場の低迷などにより、メモリー需要が大幅に減少し、在庫調整の影響を大きく受けるなど、厳しい状況が継続しました。 このような環境下において、当社グループにおきましては、半導体の微細化、高密度化に対応する次世代フリップチップタイプパッケージの生産体制強化をはかることを目的とし、2018年度より高丘工場（長野県中野市）等において着手している設備投資について、一層の需要拡大が見込まれることをふまえ、追加投資を決定し、順次、設備導入、生産ライン構築を行うなど、今後成長が見込まれる市場向けに重点的に経営資源を投下しました。また、スマートフォン市場の低迷などによるメモリー市況悪化等の影響を受ける厳しい状況にあって、積極的な販売活動を展開し、受注獲得に努めるとともに、収益確保をはかるべく生産性向上、コストダウン等に注力いたしました。 それらの結果、フリップチップタイプパッケージはパソコン向けを中心に売上が増加し、ＣＰＵ向けヒートスプレッダーは旺盛な受注が継続し、増収となりました。一方、半導体製造装置向けセラミック静電チャックは、第３四半期以降、需要が大きく回復したものの、期前半において投資抑制の影響を受けたことにより売上が減少し、プラスチックＢＧＡ基板およびリードフレームはメモリー向けなどが減収となりました。 この結果、当連結会計年度の経営成績および財政状態は以下のとおりとなりました。 a.経営成績 当連結会計年度の売上高は1,483億32百万円（対前連結会計年度比4.3％増）、営業利益は32億27百万円（同33.…
セグメント関連
抜粋表示
/ 原文長 約1435文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益または損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度（自 2018年４月１日 至 2019年３月31日） （単位：百万円） 報告セグメント その他 （注）１ 合計 調整額 （注）２ （注）４ 連結 財務諸表 計上額 （注）３ プラスチックパッケージ メタル パッケージ 売上高 外部顧客への売上高 75,183 59,233 134,416 7,861 142,277 142,277 セグメント間の内部 売上高または振替高 717 717 2,844 3,561 △ 3,561 75,183 59,950 135,134 10,705 145,839 △ 3,561 142,277 セグメント利益または損失（△） 1,454 7,125 8,579 △ 406 8,173 △ 523 7,649 その他の項目 減価償却費 9,250 5,373 14,623 715 15,339 15,339 有形固定資産および 無形固定資産の増加額 5,096 3,389 8,485 1,474 9,959 4,256 14,216 （注）１．「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、主に連結子会社の事業によるものであります。 ２．セグメント利益または損失の調整額△523百万円は、セグメント間取引消去によるものであります。 ３．セグメント利益または損失は、連結損益計算書の経常利益と調整を行っております。 ４．有形固定資産および無形固定資産の増加額の調整額4,256百万円は、主に全社共通部門における投資額であります。 ５．セグメント資産は、事業セグメントに資産を配分していないため、記載しておりません。 当連結会計年度（自 2019年４月１日 至 2020年３月31日） （単位：百万円） 報告セグメント その他 （注）１ 合計 調整額 （注）２ （注）４ 連結 財務諸表 計上額 （注）３ プラスチックパッケージ メタル パッケージ 売上高 外部顧客への売上高 81,568 59,867 141,435 6,896 148,332 148,332 セグメント間の内部 売上高または振替高 469 469 2,691 3,161 △ 3,161 81,568 60,337 141,905 9,588 151,493 △ 3,161 148,332 セグメント利益または損失（△） 475 5,089 5,565 △ 489 5,075 △ 261 4,813 その他の項目 減価償却費 8,653 4,978 13,631 685 14,317 14,317 有形固定資産および 無形固定資産の増加額 4,036 3,082 7,119 317 7,437 7,816 15,253 （注）１．…
主要な顧客・販売先
抜粋表示
/ 原文長 約5035文字
２．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績および当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。 相手先 前連結会計年度 （自 2018年４月１日 至 2019年３月31日） 当連結会計年度 （自 2019年４月１日 至 2020年３月31日） 金額（百万円） 割合（％） 金額（百万円） 割合（％） INTEL CORPORATION 38,966 27.4 46,882 31.6 (2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ①重要な会計方針および見積り 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたりまして、連結会計年度末における資産・負債の金額および連結会計期間における収益・費用の金額に影響を与える重要な会計方針および各種引当金等の見積り方法（計上基準）につきましては、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」に記載のとおりであります。また、これらのうち主な会計上の見積りは以下のとおりでありますが、 各種引当金等の見積り数値につきましては、見積り特有の不確実性があるため実際の結果とは異なる場合があります。 なお、新型コロナウイルス感染症の影響につきましては、期末日以降連結財務諸表作成時までに入手可能であった情報を考慮し、当社グループへの影響は、事業や地域によってその影響や程度が異なるものの、売上等への影響が限定的であることから、固定資産の減損や繰延税金資産の回収可能性等の会計上の見積りに関して、現時点において当期末の見積りに大きな影響を与えるものではないと判断しております。 a.繰延税金資産 法人税等の算定に際しては、当社グループが事業活動を行う各国の税法規定の解釈や税法の改正、将来課税所得の金額および時期など、様々な要因について合理的な見積りおよび判断が必要になります。繰延税金資産は、将来課税所得を合理的に見積もった上で回収可能性を判断し計上しておりますが、実際の課税所得が予測と異なり、回収可能性に疑義が生じた場合、もしくは税率の変更等を含む各国の税制に変更があった場合には、繰延税金資産の計算の見直しが必要となります。その結果として、繰延税金資産の残高が増減する可能性があります。 b.確定給付型退職給付制度 当社グループは、確定給付型およびリスク分担型ならびに確定拠出型の退職給付制度を設けております。…