事業の内容
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３【事業の内容】 当社および子会社11社（うち連結子会社10社）は、着実な進歩を続けるエレクトロニクス産業にあって、半導体パッケージのリーディングカンパニーとして幅広い半導体実装技術に基づく製品の開発・製造・販売を主な事業内容としております。また、当社は富士通株式会社の子会社であります。 当社は、リードフレーム、ＰＬＰ（プラスチック・ラミネート・パッケージ、以下同じ）、ガラス端子等の半導体パッケージの開発・製造および販売ならびにＩＣの組立・販売を主要な事業としており、開発・設計から出荷に至る一貫生産体制によりさまざまな半導体パッケージ等を製造しております。 また、当社グループ（当社および連結子会社、以下同じ）は、「プラスチックパッケージ」および「メタルパッケージ」の２つを報告セグメントとしております。 セグメントの名称 主要製品 プラスチックパッケージ…… ＰＬＰ、ＩＣの組立 メタルパッケージ…………… 半導体用リードフレーム、半導体用ガラス端子、ヒートスプレッダー、セラミック静電チャック 国内子会社の新光パーツ株式会社は、当社への部品および材料の供給等を行っており、新光テクノサーブ株式会社は、当社へのサービスの提供ならびに当社グループへの材料の供給等を行っております。 また、在外子会社のSHINKO ELECTRONICS (MALAYSIA) SDN. BHD.およびSHINKO ELECTRIC INDUSTRIES（WUXI）CO., LTD.は、リードフレームの製造・販売を行っており、当社は同２社に対して部品の供給を行っております。KOREA SHINKO MICROELECTRONICS CO., LTD.は、ガラス端子等の製造・販売を行っており、当社は同社に対して部品の供給および製品の製造委託等を行っております。SHINKO ELECTRIC AMERICA, INC.、KOREA SHINKO TRADING CO., LTD.、TAIWAN SHINKO ELECTRONICS CO., LTD.、SHANGHAI SHINKO TRADING LTD.およびSHINKO ELECTRONICS (SINGAPORE) PTE. LTD.は、当社グループの製品の販売を行っております。 なお、上記の子会社は報告セグメントに含まれない事業セグメントとしております。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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(2) 中長期的な経営戦略 自動運転、EV（電気自動車）等の技術開発が加速する自動車や急速な拡大が想定されるIoT関連市場、また、人々の健康を支える医療分野など、半導体は、今後も市場を拡大することが見込まれています。さらに、次世代移動通信規格（5G）の実用化等を背景とするビッグデータ、AIなどの広がりが、経済や社会の仕組みに変化をもたらし、これまでとは次元の異なるイノベーションを生み出す可能性を秘めており、半導体は、その可能性を実現するキーテクノロジーとして革新を続けていくことが期待されています。 一方で、高機能化・高速化等の技術革新および絶えず変化する市場ニーズに対し、迅速かつ柔軟に対応し得る開発・生産体制を構築することを要するなど、世界規模での競争が、さらに一段と激化することが予想されます。 このような産業にあって、当社グループは、半導体デバイスの優れた機能を人々の生活のなかへともたらすインターコネクトテクノロジーをベースに、高い競争力を持つ製品の開発に努め、ものづくりの革新に継続的に取り組んでまいります。また、キャッシュ・フローを重視し、常に利益を創出できる強固な経営基盤の確立に努め、かつコーポレート・ガバナンスの充実をはかるとともに、以下の項目に重点をおいた経営戦略を展開してまいります。 ① お客様起点による製品・サービスの提供 お客様のニーズを的確に把握し、それを実現する開発力・製造力の充実・革新に努め、製造業の原点である「品質・コスト・納期」を高次元で確立することによって、お客様にとって価値の高い製品・サービスをご提供し、その成功を支え、信頼にお応えするとともに、それらの取り組みを通じて自らの発展・成長を目指してまいります。 ② 変化に即応できる企業体質の構築 市場環境の変化が激しく、熾烈な競争が繰り返される半導体産業にあって、変化に即応できる企業体質の構築こそが企業存続・発展の条件ととらえ、全部門において一層の合理化・生産性の向上に努めるとともに、明確に差別化された製品の開発・量産化を進め、企業体質の強化をはかってまいります。 ③ SHINKO Wayの推進 社会における新光電気グループの存在意義、大切にすべき価値観、および社員が実践すべき行動指針、守るべき行動規範を示した「SHINKO Way」の実践を通じ、市場において必要とされる企業であることはもとより、株主の皆様のご期待に応え、お取引先や社員、地域社会など企業を取り巻く方々との調和をはかるとともに、地球環境と企業活動の調和を基本理念として環境経営の推進に努めることにより、社会において必要とされる企業であり続けるべく事業を展開してまいります。
対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約936文字
(3) 対処すべき課題 今後の経済環境は、米国におきましては、良好な雇用・所得環境が景気を下支えするとみられる一方で、外需の悪化が米国経済の下振れ要因となることが懸念されます。中国では、引き続き米中貿易摩擦による輸出入への影響や低調な個人消費等により景気の減速局面が続き、日本におきましても、海外経済の調整等を背景に輸出や設備投資が低調に推移するなど、景気の伸び悩みが懸念される状況にあります。 半導体業界におきましては、次世代移動通信規格（5G）の実用化等を背景として、今後、一層の活用の進展が見込まれるIoT・AI関連市場向けや、自動運転、EV（電気自動車）等の技術開発が加速する自動車向けなど、半導体需要はさらに拡大することが想定されます。その一方、半導体の高機能化・高速化のニーズは一層高まり、高度化する市場ニーズに対し、迅速かつ柔軟に対応し得る開発・生産体制を構築することを要するなど、世界規模での競争が一段と激化することが予想され、厳しい事業環境が続くものと想定されます。 このような環境下にあって、当社グループにおきましては、サーバー用をはじめとする高性能半導体向けに、今後、需要拡大が見込まれる次世代フリップチップタイプパッケージについて、生産体制強化・増産のための設備投資を高丘工場（長野県中野市）等において展開するとともに、半導体メモリーの高速化・大容量化に対応する次世代プラスチックＢＧＡ基板や、中長期的な需要増加が想定される半導体製造装置向けのセラミック静電チャックの量産体制整備を推進するなど、高い成長が見込まれる市場向けに引き続き重点的に経営資源を投下し、市場の成長・拡大を当社の成長に結びつけるべく注力してまいります。 加えて、これまで培ってまいりました多様な半導体実装技術をもとに、高い競争力を持つ製品の開発および生産体制構築に継続的に取り組み、「品質・コスト・納期」を高次元で確立することにより、事業基盤の一層の強化をはかってまいります。 当社グループは、引き続き成長が見込まれる半導体市場にあって、常にお客様のニーズを起点とし、お客様にとって価値の高い製品・サービスを提供することにより、「限りなき発展」を果たしてまいる所存であります。
経営成績・財政状態の概況
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３【経営者による財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績およびキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という）の状況の概要は次のとおりであります。 ①経営成績および財政状態の状況 当連結会計年度の経済環境は、日本におきましては、緩やかな景気回復が継続したものの、期後半にかけて海外経済の減速等を背景に景況感が悪化し、先行き不透明感が強まる状況となりました。海外におきましては、米国では、雇用情勢や個人消費に加え、設備投資も堅調に推移するなど緩やかな景気拡大が継続した一方、中国経済は、インフラ投資の抑制や、米中貿易摩擦の影響による輸出の減少などにより、景気の減速が鮮明となりました。 半導体業界につきましては、期前半は半導体需要の拡大等により、メモリー向け、自動車向けをはじめとして好調に推移しましたが、期後半以降、メモリーの供給過剰や米中貿易摩擦等を背景とした在庫調整の影響等により、減速傾向が鮮明となりました。 このような環境下において、当社グループにおきましては、半導体の微細化、高密度化に対応する次世代フリップチップタイプパッケージをはじめ、今後成長が見込まれる市場向けに重点的に経営資源を投下し、また、期後半にかけ総じて在庫調整の影響を受けるなど厳しい状況にあって、積極的な販売活動を展開するとともに、競争力強化・収益確保をはかるべく生産性向上およびコストダウン等に注力いたしました。 それらの結果、セラミック静電チャックは半導体製造装置向けに売上が増加し、ヒートスプレッダーはサーバー向けの需要が拡大しました。一方、期後半にかけて、リードフレームやＩＣ組立は在庫調整の影響を受けたことにより減収となり、フリップチップタイプパッケージは、期前半において受注が低調に推移したことなどにより、売上が減少しました。 この結果、当連結会計年度の経営成績および財政状態は以下のとおりとなりました。 a.経営成績 当連結会計年度の売上高は1,422億77百万円（対前連結会計年度比3.3％減）、営業利益は48億48百万円（同1.0％減）、経常利益は76億49百万円（同33.5％増）、親会社株主に帰属する当期純利益は25億26百万円（同31.1％減）となりました。 セグメント別の状況は次のとおりであります。 （プラスチックパッケージ） 当連結会計年度の売上高は751億83百万円（対前連結会計年度比3.0％減） 、 経常利益は14億54百万円（前連結会計年度は16億75百万円の経常損失）となりました。 なお、生産実績は741億11百万円（対前連結会計年度比0.8％減）、受注高は794億37百万円（同1.7％増）、受注残高は130億72百万円（同53.6％増）であります。…
セグメント関連
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３．報告セグメントごとの売上高、利益または損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度（自 2017年４月１日 至 2018年３月31日） （単位：百万円） 報告セグメント その他 （注）１ 合計 調整額 （注）２ （注）４ 連結 財務諸表 計上額 （注）３ プラスチックパッケージ メタル パッケージ 売上高 外部顧客への売上高 77,504 60,492 137,997 9,116 147,113 147,113 セグメント間の内部 売上高または振替高 776 776 2,927 3,703 △ 3,703 77,504 61,268 138,773 12,043 150,816 △ 3,703 147,113 セグメント利益または損失（△） △ 1,675 7,098 5,423 723 6,146 △ 415 5,730 その他の項目 減価償却費 12,252 4,820 17,072 689 17,762 17,762 有形固定資産および 無形固定資産の増加額 4,585 5,569 10,154 559 10,713 6,418 17,132 （注）１．「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、主に連結子会社の事業によるものであります。 ２．セグメント利益または損失の調整額△415百万円は、セグメント間取引消去によるものであります。 ３．セグメント利益または損失は、連結損益計算書の経常利益と調整を行っております。 ４．有形固定資産および無形固定資産の増加額の調整額6,418百万円は、主に全社共通部門における投資額であります。 ５．セグメント資産は、事業セグメントに資産を配分していないため、記載しておりません。 当連結会計年度（自 2018年４月１日 至 2019年３月31日） （単位：百万円） 報告セグメント その他 （注）１ 合計 調整額 （注）２ （注）４ 連結 財務諸表 計上額 （注）３ プラスチックパッケージ メタル パッケージ 売上高 外部顧客への売上高 75,183 59,233 134,416 7,861 142,277 142,277 セグメント間の内部 売上高または振替高 717 717 2,844 3,561 △ 3,561 75,183 59,950 135,134 10,705 145,839 △ 3,561 142,277 セグメント利益または損失（△） 1,454 7,125 8,579 △ 406 8,173 △ 523 7,649 その他の項目 減価償却費 9,250 5,373 14,623 715 15,339 15,339 有形固定資産および 無形固定資産の増加額 5,096 3,389 8,485 1,474 9,959 4,256 14,216 （注）１．…
主要な顧客・販売先
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２．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績および当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。 相手先 前連結会計年度 （自 2017年４月１日 至 2018年３月31日） 当連結会計年度 （自 2018年４月１日 至 2019年３月31日） 金額（百万円） 割合（％） 金額（百万円） 割合（％） INTEL CORPORATION 40,460 27.5 38,966 27.4 (2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ①重要な会計方針および見積り 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたりまして、連結会計年度末における資産・負債の金額および連結会計期間における収益・費用の金額に影響を与える重要な会計方針および各種引当金等の見積り方法（計上基準）につきましては、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」に記載のとおりであります。 なお、各種引当金等の見積り数値につきましては、見積り特有の不確実性があるため実際の結果とは異なる場合があります。 ②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識および分析・検討内容 a.経営成績等 1)経営成績 （売上高） 当連結会計年度における売上高は、前連結会計年度に比べ48億35百万円（3.3％）減少し1,422億77百万円となりました。 このうち、海外売上高は、半導体製造装置向けセラミック静電チャックがメモリー供給過剰等による設備投資抑制の影響を受けたものの需要は底堅く推移し、ＩＣ組立はハイエンドスマートフォン向けが増収となりました。一方、フリップチップタイプパッケージは期後半以降受注が回復傾向を示しましたが、期前半において受注が低調に推移したことなどにより減収となり、また、リードフレームは在庫調整の影響などにより売上が減少しました。これらの結果、前連結会計年度に比べ1.1％減少し1,148億70百万円となりました。 国内売上高は、リードフレーム、プラスチックＢＧＡ基板をはじめとして、自動車向けを中心に総じて在庫調整の影響を受けたことなどにより、前連結会計年度に比べ11.4％減少し274億7百万円となりました。 当連結会計年度における海外売上高比率は80.7％となり、前連結会計年度より1.8ポイント上昇しました。 なお、当連結会計年度における米国ドルの平均為替レートは109円となり、前連結会計年度と同水準となりました。…