新光電気工業株式会社 年度比較

2023年度

主要なリスクとして、半導体市況や経済動向による需要・価格の変動、海外売上比率が高いため為替変動が経営に与える影響、製品の欠陥による損害賠償責任、特定原材料への依存による調達不足、自然災害や感染症等の突発的事象による事業停止、競合他社との技術開発競争、知的財産権の侵害または喪失、情報漏洩による信用失墜、環境規制への対応コスト、特定の主要顧客への売上集中、高度な技術革新に伴う多額の設備投資に対する回収リスク、輸出制限等の公的規制、および専門人材の確保・育成に関する課題が挙げられています。これらに対し、同社は生産能力の調整、為替予約、品質管理体制の構築、複数購買化、BCP策定、情報セキュリティ対策、コンプライアンス教育などの対応策を講じています。

2024年度

半導体市況や経済動向の変動に伴う需要・価格の変動（生産調整で対応）、海外売上高比率が高いため為替相場の変動が経営に与える影響（デリバティブ取引等で対応）、特定原材料への依存による調達不足やコスト増（複数購買、在庫確保で対応）、自然災害や感染症等の突発的事項による事業停止（BCP策定・実施）、技術革新に伴う競争激化と多額の設備投資が必要なこと、知的財産権侵害、情報セキュリティ漏洩、環境規制への適合、および特定顧客への売上集中が挙げられています。

2023年度

新光電気工業は半導体パッケージのリーディングカンパニーとして、安定した経営基盤のもとで高度な技術力を武器に成長市場へ注力。強固な財務基盤を背景に、AIやEVといった次世代技術への設備投資を積極的に行い、リスク管理体制も整備されており、持続的な成長が期待される。

2024年度

半導体パッケージのリーディングカンパニーとして、DX/GX推進に不可欠な高度な技術（i-THOP等）への投資を強化。非公開化に向けた戦略的提携により意思決定の迅速化を図りつつ、強固な生産体制と品質管理体制で競争力を維持する。

2023年度

半導体パッケージングにおける強固な技術基盤を持ち、AIや5Gといった次世代通信・計算インフラを支える高機能デバイス分野へ積極的に投資。生産体制の強化と高度な実装技術の開発を通じて、成長市場での競争優位性を確保する戦略をとる。

2024年度

半導体パッケージングにおける高度な実装技術を強みとし、HPCやAI関連の成長市場へ向けた設備投資と次世代デバイス（光電融合デバイス等）への研究開発を積極的に展開。政府の支援も得つつ、非公開化による経営スピード向上を見据えた中長期的な競争力強化を図る戦略。